SMT物料基础知识

1、面积与体积都变小2、零件与PCB的接触方式不同3、零件与锡面的接触方式不同4、零件的包装方式不同1、节省空间，产品符合短小轻薄的要求2、物料管理容易，各种零件都有标准的包装方式3、自动化影响产品的品质变数减小4、制程快速，效率提高5、小功率，小瓦特的传统元件都会被SMD所取代1、单面PCB板制程2、双面PCB板制程（A面锡膏印刷，B面点胶或锡膏）3、混合式制程（即SMD元件与传统元件都使用的制程）1、SMD电阻阻值用数字表示，从零件本体上可直接看出规格2、SMD电阻的误差 J为±5%（RD） F为±1%（RP）3、电阻的单位国际单位为欧姆，即Ω或OHM，还有KΩ,MΩ单位的换算关系：1MΩ=103KΩ=106 ΩA、碳膜电阻隔 RD：零件本体上通常三个数字，前一、二位数字照写，后一位数字表示零的个数B、精密电阻 RP：零件本体上通常四个数字，计算其阻值时，前一、二、三位数字照写，后一位数字为加零数。

如：“1200”表示阻值为120欧，误差值为F±1%C、酸化电阻D、半可变电阻RS VR1、单位：国际单位为“F”（法拉），常用单位有UF（微法拉）PF（皮拉）NF（拉法拉）单位换算关系1F=106UF=109NF=1012PF 1PF=10-3NF=10-6UF=10-12F2、电容的容量：耐压，材质，误差A、容量从零件本体看不出，只能用仪器（电容表）测量B、耐压 1、50V 2、25V 3、16V 4、200V 5、63VC、材质 1、X7R 2、NPO 3、Z5U 4、Y5V 5、Z5V 6、Y5UD、误差C±0.25PF D±0.15PF Z+80% -20% H ±30%J±5%P+100% -0% K±10% X±15% M±20%(常用J、K）3、电容的种类A、陶瓷电容CC 无方向B、胆质电容TC 有方向，有极性C、电解电容EC 有方向D、塑胶电容BC 无方向E、麦拉电容MC无方向104--------表示为容量为0.1UFZ----------表示为误差为+80% -20%50V--------表示为耐压为50VX7R--------表示材质为X7RA、二极体用字母"D"表示,三极管用字母"Q"表示1、二极体有方向,有极性,三极管有方向,无极性,2、三极体本体上有印码,无须计算3、体积大小是否与BOM显示相吻合B、IC用字母"U"表示,(集成电路)1、IC有方向,有极性2、IC的种类 SOIC 手插件ICPLCC 四边内弯脚IC SOJ 两边内弯脚ICQFP 四边外弯脚IC SOP 两边外弯脚IC3、IC的规格:本体上有印码数字(四) A、插座: 用字母"P"表示,有方向B、变压器: 用字母"T"表示,有方向C、振荡器:用字母"Y""X"表示,无方向D、线圈(电感):用字母"L"表示,有的有方向,有的无方向E、排针:用字母"J"表示,有方向.。

SMT物料知识培训1、定义SMT：表面贴装技术。

SMD：表面贴着元件。

2、SMD与传统元件的不同点3、分类（常见）1）电阻：61L（L、A、V的区别）单位ΩTPV存储期限半年、料件使用期限三年。

单位换算：1MΩ= 10 3 KΩ= 10 6 ΩA 61 L 0603-101-XA B C D E FA ：带“A”为保税料，不带为非保料。

B：电阻代码C：LCD料件D：元件尺寸：0603、0805、1206（若是排阻为“125“）E：电阻值：“101“表示100Ω=10*10 1F：引脚数：误差：0603=1/16W 0805=1/10W 1206=1/8W2）电容：单位UF/PF TPV存储期限半年、料件使用期限三年。

电位换算：1F= 10 6 UF=10 9、NF=10 12 PFA 65 L 0603-102-3 2A B C D E F GA：带“A”为保税料，不带为非保料。

B：电容代码C：LCD料件D：零件尺寸：0603E：电容量104=10*10 4、=PF=0.1UFF:额定电压1=16V 2=25V 3=50V 4=100V 6=250V 7=500V 8=1KV 9=2KVG:温度系数(特性)1=NPO 2=X7R 3=Z5V 7=Y5V容量误差:C=±0.25PF D=±0 J=±5% K=±10% M=±20% Z=-20% +80%65 L 600 M-102-8-T 65 L 602 K-102-8 TA B C D E F GA:陶瓷类电容B:LCD料件C:600表示50V 电容. 602表示16V电容D:容量误差E:电容量F:引脚数G: “T”表示编带料3)磁珠:71L TPV存储期限半年、料件使用期限三年。

71 L 56 A –121-8 TA B C D E F GA:磁珠B:LCD料件C:56B,56U 57G 贴片磁珠56A 贴片排列磁珠D:系列码:代表不同的型号F:引脚数G:编带料4)电感73L TPV存储期限半年、料件使用期限三年。

SMT相关‎资料SMT(Surfa‎c e Mount‎e d Techn‎o logy‎表面贴装技‎术)一、标准零件标准零件是‎在SMT发‎展过程中逐‎步形成的，主要是针对‎用量比较大‎的零件，本节只讲述‎常见的标准‎零件。

目前主要有‎以下几种：电阻(R)、排阻(RA或RN‎)、电感(L)、陶瓷电容(C)、排容(CP)、钽质电容(C)、二极管(D)、晶体管(Q)【括号内为P‎C B【印刷电路板‎】上之零件代‎码】，在PCB上‎可根据代码‎来判定其零‎件类型，一般说来，零件代码与‎实际装着的‎零件是相对‎应的。

1、零件规格:(1)、零件规格即‎零件的外形‎尺寸，SMT发展‎至今，业界为方便‎作业，已经形成了‎一个标准零‎件系列，各家零件供‎货商皆是按‎这一标准制‎造。

标准零件之‎尺寸规格有‎英制与公制‎两种表示方‎法，如下表英制表示法‎ 1206 0805 0603 0402公制表示法‎ 3216 2125 1608 1005含义: L:0.12inc‎h(3.2mm) W: 0.06inc‎h (1.6mm) L:0.08inc‎h(2.0mm)W:0.05inc‎h (1.25mm) L:0.06inc‎h(1.6mm)W:0.03inc‎h(0.8mm) L:0.04inc‎h(1.0mm)W:0.02inc‎h(0.5mm)注：A、L（Lengt‎h）：长度； W（Width‎）：宽度； inch：英寸B、1inch‎=25.4mm（2）、在(1)中未提及零‎件的厚度，在这一点上‎因零件不同‎而有所差异‎，在生产时应‎以实际量测‎为准。

（3）、以上所讲的‎主要是针对‎电子产品中‎用量最大的‎电阻（排阻）和电容（排容），其它如电感‎、二极管、晶体管等等‎因用量较小‎，且形状也多‎种多样，在此不作讨‎论。

（4）、SMT发展‎至今，随着电子产‎品集成度的‎不断提高，标准零件逐‎步向微型化‎发展，如今最小的‎标准零件已‎经到了02‎01。

SMT相关资料SMT(Surface Mounted Technology表面贴装技术)一、标准零件标准零件是在SMT发展过程中逐步形成的，主要是针对用量比较大的零件，本节只讲述常见的标准零件。

目前主要有以下几种：电阻(R)、排阻(RA或RN)、电感(L)、陶瓷电容(C)、排容(CP)、钽质电容(C)、二极管(D)、晶体管(Q)【括号内为PCB【印刷电路板】上之零件代码】，在PCB上可根据代码来判定其零件类型，一般说来，零件代码与实际装着的零件是相对应的。

1、零件规格:(1)、零件规格即零件的外形尺寸，SMT发展至今，业界为方便作业，已经形成了一个标准零件系列，各家零件供货商皆是按这一标准制造。

标准零件之尺寸规格有英制与公制两种表示方法，如下表英制表示法 1206 0805 0603 0402公制表示法 3216 2125 1608 1005含义: L:0.12inch(3.2mm) W: 0.06inch (1.6mm) L:0.08inch(2.0mm)W:0.05inch (1.25mm) L:0.06inch(1.6mm)W:0.03inch(0.8mm) L:0.04inch(1.0mm)W:0.02inch (0.5mm)注：A、L（Length）：长度； W（Width）：宽度； inch：英寸B、1inch=25.4mm（2）、在(1)中未提及零件的厚度，在这一点上因零件不同而有所差异，在生产时应以实际量测为准。

（3）、以上所讲的主要是针对电子产品中用量最大的电阻（排阻）和电容（排容），其它如电感、二极管、晶体管等等因用量较小，且形状也多种多样，在此不作讨论。

（4）、SMT发展至今，随着电子产品集成度的不断提高，标准零件逐步向微型化发展，如今最小的标准零件已经到了0201。

2、钽质电容(Tantalum)钽质电容已经越来越多应用于各种电子产品上，属于比较贵重的零件，发展至今，也有了一个标准尺寸系列，用英文字母Y、A、X、B、C、D来代表。

SMT100个必备常用知识简介1 .一般来说,SMT车间规定的温度为25±3℃。

2. 锡膏印刷时,所需准备的材料及工具锡膏、钢板、刮刀、擦拭纸、无尘纸、清洗剂、搅拌刀。

3. 一般常用的锡膏合金成份为Sn/Pb合金,且合金比例为63/37。

4. 锡膏中主要成份分为两大部分锡粉和助焊剂。

5. 助焊剂在焊接中的主要作用是去除氧化物、破坏融锡表面张力、防止再度氧化。

6. 锡膏中锡粉颗粒与Flux(助焊剂)的体积之比约为1:1, 重量之比约为9:1。

7. 锡膏的取用原则是先进先出。

8. 锡膏在开封使用时,须经过两个重要的过程回温、搅拌。

9. 钢板常见的制作方法为：蚀刻、激光、电铸。

10. SMT的全称是Surface mount(或mounting)technology,中文意思为表面粘着（或贴装）技术。

11. ESD的全称是Electro-static discharge, 中文意思为静电放电。

12. 制作SMT设备程序时, 程序中包括五大部分, 此五部分为基板数据; 贴片数据; 上料数据; 元件数据;吸取数据,图像数据。

13. 无铅焊锡Sn/Ag/Cu 96.5/3.0/0.5的熔点为217C。

14. 零件干燥箱的管制相对温湿度为< 10%。

15. 常用的被动元器件(Passive Devices)有：电阻、电容、点感（或二极体）等；主动元器件(ActiveDevices)有：电晶体、IC等。

16. 常用的SMT钢板的材质为不锈钢。

17. 常用的SMT钢板的厚度为0.15mm(或0.12mm)。

18.静电电荷产生的种类有摩擦、分离、感应、静电传导等；静电电荷对电子工业的影响为：ESD失效、静电污染；静电消除的三种原理为静电中和、接地、屏蔽。

19. 英制尺寸长x宽0603=0.06inch*0.03inch，公制尺寸长x宽3216=3.2mm*1.6mm。

20.排阻ERB-05604-J81第8码“4”表示为4个回路,阻值为56欧姆。