WD Repair Professional 中文说明文档

热缩管规格、材质及在电子维修中如何使用热缩管又称热缩套管、收缩管，因其具有遇热后就会自动收缩的特性而得名。

其更具材质的不同分为：∙PCV热缩套管，其在98℃以上的温度下即可收缩，使用非常方便。

其按照耐温的高低分为85℃和105℃两种。

其规格为直径Φ2-Φ200之间。

常用作产品包装、防护，如各类工具的手柄包覆、电子元件包装，如电容等还用于电子产品引脚，连接线的包覆，是使用最广泛的一种热缩管。

∙PET热缩管可以看做是PVC热缩管在电绝缘性、耐热性以及机械性能上的升级产品。

这种热缩套管在收缩时不产生有害物质、以可回收利用。

符合环保要求。

我们在电子产品的维修过程中需要焊接连线、元件脚时为了绝缘可能就要使用到热缩管，而电脑维修通常采用的是直径1.5毫米、耐温120℃电压为600V的这种规格的热缩套管使用的比较多。

关于使用方法其实很简单。

将需要焊接的线或是元件脚穿过适当长度的热缩管，焊接后将热缩管移动至焊点然后使用电烙铁热直接在热缩管上画动加热至其完全收缩即可。

教你怎样判断逻辑门电路的好坏——万用表的技巧判断逻辑门电路是好是坏的方法主要有两种，第一种是用万用表的阻值判断法，第二种是电压测量法。

请看下面的详细解说：一、阻值判断法：把万用表定位到二极管档，用正表笔接逻辑门电路的（GND）地线（一般14引脚的门电路为7脚），负表笔点击门电路其他引脚，都应有480左右数值为正常，若出现明显偏小或者为“0”数值说明门电路短路损坏；若数值很大或者无穷大则说明门电路断路损坏。

新手注意：测量值必须在断电情况下测试。

二、电压测量法：给主板加电，通过人为干扰（比如给某个输入脚，人为输入一个高电平或者低电平），然后用万用表测量输入脚与输出脚电压，若测得的结果与被测门电路逻辑关系相符，则说明此门电路为正常的；若结果与逻辑关系不符则说明门电路以及损坏了。

大家可以在实际的电脑维修操作中用万用表去联系一下。

熟能生巧哦，比单纯的记忆知识强。

下拉菜单:
About: 关于本软件
说明：关于维修硬盘的选择:
先接到硬盘
第六个：Head Map 磁头地图
第七个：Edit Passport 硬盘信息编辑
第八个：Clear smart 清除SMART
选择工作目录
超级内格，清译码，重建译码
ARCO
适合新手入门，修复一般坏道（500以内）效果非常好，对于固件没有损坏的盘，直接清除SMART－〉
检测修复后的硬盘 正常 没有坏道。
对于更严重的，通刷固件再SF 砍头等。
对于不认盘的，检测固件并修复。
一、主程序菜单
清除T表
扫描并把磁道加入P表
扫描并把磁道加入G表
快速擦除
磁头读写测试
Auto Close Progress: 自动关闭进度条
Use Temp Dir: 使用临时目录
Sound: 声音
二、维修界面 ቤተ መጻሕፍቲ ባይዱ
1、快捷键:
快捷键
第一个：identinfy 读磁盘信息
第二个：S.M.A.R.T SMART信息
双点选定维修盘后
回到软件界面后，再先HDD－〉WD-MARVELL 或WD－ROYL
可以看到你维修的盘的信息了
第九个：Clear G-list 清除G表
第十个：can Write 写磁道
第十一个：Format Unit 内部格式化
此版本为原版未加密正式版 并非3.0的（破）（解） 。
支持L板和ROYL板（目前所有版本）
独家中英文对照说明 图片文档，一看就明白
常用的功能：
P表操作
G表操作
SA表操作

WD硬盘维修教程前言本教程主要是用于新手学习维修硬盘。

本教程写的非常详细。

本教程使用的软件是.本软件是最新版本。

支持1640硬盘维修。

本教程可以有效的让新手在最短的时间内了解WD硬盘维修，也能提高自我硬盘维修知识。

凡是购买本教程的都送最高版本一份。

和维修视频一份。

WD硬盘维修目录1.WDR维修设置 (4)2.WDR基础介绍 (5)3.功能介绍 (6)4.ROM和固件操作 (9)5.硬盘少量坏道维修 (12)6.校准操作 (14)7.通刷 (15)8..砍头 (24)WDR设置：第一步注册完打开软件第二步：设置维修盘端口：点击设置______端口_____会出现主要端口，次要端口，定制端口USB。

一般如果不是USB移动硬盘都选择“定制端口如果选择了定制端口会出现：注意这个框里有6行参数其中有一行是我们刚好待修盘端口，如果不知道那个才是。

我们要逐一试点击界面来与获取到的参数核对，找出要修的盘为止。

WDR基础介绍：进入维修程序如图下：可以清楚的看到硬盘的型号FW S/N LBA 容量请大家仔细查看是不是自己要修的那个硬盘。

解读硬盘信息：如图下：下面讲解一下软件的全部功能如图下：功能介绍：_____________________________________识别硬盘______________________________________查看SMART_____________________________________清SMART_____________________________________直接复位_____________________________________加载永久覆盖______________________________________加载瞬时覆盖_______________________________________Fash操作（ROM操作）______________________________________模块操作（固件操作）______________________________________磁道操作_______________________________________磁头地图_______________________________________改变内存中的磁头地图_______________________________________CP操作________________________________________内存表________________________________________处理器内存________________________________________扩展缓冲区________________________________________区域_______________________________________UBA_________________________________________配置信息（修改型号LBA）________________________________________创建模块________________________________________ID47编辑________________________________________保留区域表_________________________________________F-列表编辑_________________________________________设置DCM__________________________________________设置目标容量_________________________________________设置最高容量_________________________________________设置TPI__________________________________________设置容量__________________________________________获取硬盘当前格式_________________________________________转换LBA到CHS __________________________________________清G表___________________________________________清P表___________________________________________编译___________________________________________清空编译___________________________________________重新构建P表___________________________________________格式化____________________________________________格式化保留区_____________________________________________快速格式化保留区___________________________________________磁头测试____________________________________________Mini测试____________________________________________伺服效验____________________________________________WRRO测试_____________________________________________伺服测试____________________________________________测试6B______________________________________________逻辑扫描______________________________________________校准______________________________________________快速自校______________________________________________开始校准______________________________________________停止校准______________________________________________编辑脚本_______________________________________________查看校准日志_______________________________________________清除异常中断代码_______________________________________________清除软件错误数_______________________________________________清除自校日志_______________________________________________查看进度ROM和固件操作:首先进入维修程序：然后选择进入Fash(ROM操作)点击读出,然后维修程序会出现然后再点击就会出现然后再右键_______输入输出__________全部读出（固件备份）模块ID打对就是代表这个模块是好的。

WD Repair Tools（Suppror L/ROYL13XX-1820）使用说明目录1.软件界面 (2)2.ROM操作 (3)3.固件模块操作 (4)4.磁道操作 (5)5.调适配 (6)6.ARCO on line (7)7.自校准流程操作 (8)8.Smart操作 (9)9.适配参数操作 (10)10.通刷固件处理 (11)11.缺陷表操作 (12)12.工厂格式化 (13)选择类型，从固件生成03/修复02，设置通讯端口，获取当前硬盘信息，软复位硬盘，休眠起转日志窗口（硬盘详细信息，操作日志），（查看6A Logs，6B Logs，69Logs，砍磁头操作，获取硬盘详细家族，测试磁头，查看TPI+CAP,，编辑02）（设置DCM，获取工厂信息，设置TPT+CAP，设置HQ容量，编辑型号容量，查看IBI Logs缺陷Logs）（设置目标容量，查看段位表，查看Flist，1640以上通病修复，清错误计数、终止码）修复生成L盘47参数，修复ROYL部分ROM模块（数据恢复功能）硬盘信息（型号缓存SN固件版本容量）固件信息（家族磁道磁道长度微码，DCM ROM大小架构模块数，磁头数量/排序板号）读写ROM/模块，当前硬盘磁头数量，Depop砍头，固件区地图（修改地址判断磁头或者固件引起敲盘转停....数据恢复硬盘维修实用功能）一键回写rom/模块清除硬盘密码模块操作（全选模块清除全选模块清空模块列表）从硬盘加载模块，从文件加载模块选择坏的模块（作修复处理）初始化01模块，读模块/写模块清空选中模块（初始化模块，只保留模块头）检查模块结构，最新架构加载LDR 修复选中模块的校验（模块损坏模块编辑后）初始化固件（维修实用功能）模块偏移（数据恢复实用功能：损坏模块偏移位置）动态01编辑（1640以上MiNi后）从备份修复01（数据恢复实用功能）ID ABA方式读写固件可全选，单选。

硬盘磁头数从硬盘加载磁道列表搜索模块（从磁道搜索模块数据恢复实用功能）读取磁道文件回写磁道文件格式化磁道设置SA区磁道数（SPT长度）快速格式化磁道从磁道分离出模块（数据恢复实用功能）正确流程：47304F调整适配参数ARCO ON LINE启动菜单最小化测试（屏蔽固件区缺陷）优化4F参数清空当前列表建校准流程从硬盘读取自校准流程启动当前选中流程建ARCO流程写入流程到硬盘流程跳转排序建PST流程从文件加载28流程内存校准合并ARCO到当前流程清空校准日志强制TPI校准匹配当前DCM到流程在线SF离线SF监控窗口获取smart参数清空参数（支持最新家族）打开关闭smart功能固件区47参数用户区40参数读47适配参数写入适配参数（数据恢复实用功能）读P表清空P表读T表查看SA缺陷表读G表清空G表清T表清SA缺陷表缺陷列表G转P再次G转P清用户区编译表快速建编译表重建P表WD Repair Professional (Suppror L/ROYL ALL Fanilys )如需购买软件，请通过以下方式联系我们电话：186********HenryWu QQ:313094458wzj@ 交流群17194121511状态栏工厂格式化方式（可选）。