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PCBA检验标准(最完整版)第一章：前言PCBA的质量是影响整个电子产品质量的重要因素之一。
为保证PCBA质量，我们需要对其进行严格的检验。
本文将介绍完整的PCBA检验标准，帮助您进行准确、高效、有效的PCBA检验。
第二章：PCBA检验目的2.1 保证产品质量PCBA作为电子产品的核心部件，其质量直接影响整个产品性能的稳定性、可靠性、耐久性和安全性。
2.2 提高产品市场竞争力对PCBA进行全面、准确、有效的检验可以有效降低产品故障率，提高用户体验，提高产品的市场竞争力。
2.3 降低生产成本通过全面检验，可以及时发现问题，减少返修率，最终降低生产成本。
第三章：PCBA检验内容3.1 外观检验外观检验用于判断PCBA外观是否符合要求，主要包括：•确认PCBA板面无明显瑕疵、变形和氧化；•确认PCBA连接部件是否有氧化、变形、松动、断裂等缺陷；•确认焊点是否完整、齐全、无虚焊、错位、多焊等问题。
3.2 尺寸检验尺寸检验用于判断PCBA的尺寸是否符合要求，主要包括：•确认PCBA的长度、宽度及厚度是否符合标准尺寸；•确认组件间距和组件贴附位置是否准确。
3.3 组件安装检验组件安装检验用于确认PCBA组件的安装是否正确，主要包括：•确认组件的安装方向是否正确；•确认组件与PCBA板面焊点是否正确对接；•确认组件是否缺失、脱落或存在异物。
3.4 电气性能检验电气性能检验用于测试PCBA的电气性能，主要包括：•确认PCBA的输入输出是否稳定；•确认电容、电阻及其他元器件的数值是否正常；•确认板间连接电阻是否正常。
3.5 环境适应性检验环境适应性检验用于测试PCBA在不同环境条件下的稳定性和可靠性，主要包括：•确认PCBA在不同温度、湿度、震动和冲击条件下的工作状况；•确认PCBA在不同环境条件下的EMC性能是否正常。
第四章：PCBA检验工具为了保证PCBA检验的准确性，我们需要配备相应的检验工具，主要包括：•显微镜：用于检查焊点情况和检验组件是否正确安装；•万用表：用于测试电气性能和元器件数值；•热风枪：用于检验焊点锡膏情况和测试环境适应性；•多功能测试仪：用于测试电气性能和工作稳定性。
Q/DKBA 华为技术有限公司内部技术标准Q/DKBA3200.4-2003替代Q/DKBA3200.4-2001PCBA检验标准第四部分：清洁度2003年12月25日发布 2003年12月31日实施华为技术有限公司Huawei Technologies Co., Ltd.版权所有侵权必究All rights reserved目次前言 (3)1范围 (4)2规范性引用文件 (4)3产品级别和合格性状态 (4)3.1产品级别 (4)3.2合格性状态 (5)3.2.1最佳 (5)3.2.2合格 (5)3.2.3不合格 (5)3.2.4工艺警告 (5)3.2.5不作规定 (5)4使用方法 (5)4.1图例和说明 (5)4.2检查方法 (6)4.3放大辅助装置及照明 (6)5术语和定义 (6)6焊剂残留物 (7)6.1采用清洗工艺时的焊剂残留物 (7)6.2采用免清洗工艺时的焊剂残留物 (8)7颗粒状物质 (9)8氯化物、碳化物、白色残留物 (10)9其它外观 (11)10附录 (12)11参考文献 (12)前言本标准的其它系列标准：Q/DKBA3200.1 PCBA检验标准第一部分 SMT焊点；Q/DKBA3200.2 PCBA检验标准第二部分 THT焊点；Q/DKBA3200.3 PCBA检验标准第三部分压接件；Q/DKBA3200.5 PCBA检验标准第五部分标记；Q/DKBA3200.6 PCBA检验标准第六部分敷形涂层和阻焊膜；Q/DKBA3200.7 PCBA检验标准第七部分板材；Q/DKBA3200.8 PCBA检验标准第八部分跨接线；Q/DKBA3200.9 PCBA检验标准第九部分结构件。
与对应的国际标准或其它文件的一致性程度：本标准参考IPC－A－610C的第7章内容，结合我司实际制定/修订。
本标准替代或作废的其它全部或部分文件：本标准完全替代Q/DKBA3200.4-2001《PCBA清洁度外观检验标准》，该标准作废。
PCBA检验标准版本：A编写：日期：2005-08-15 .审核：日期：.批准：日期：.目录一、标准总则1.1、目的：规范公司产品质量标准，对外观检验不良判定准确，使产品质量准确的满足公司内外顾客的需要。
1.2、范围：本标准制定了公司生产的各类产品在整个流程中焊接和成型外观检验不良判定标准。
1.3、标准使用注意事项：1.3.1 本标准中的不合格就是指导符合标准里面规定的不合格判定。
1.3.2 如果没有达到不合格判定内容的当合格品。
1.3.3 如果符合不合格判定内容的则作为不合格产品，按照不合格产品处理方法去处理。
1.3.4 示意图只作参考，不是指备有图的元件才做要求。
1.3.5 有的产品元件类别无示意图，则可以参照其它类别的示意图。
1.3.6 标准中的最大尺寸是指任意方向测量的最大尺寸。
1.4、产品识别及不合格品的处理方法：1.4.1 对于不合格产品有缺陷处标记（用小红标贴标记），在检验报表上相应的缺陷栏记录好，不合格品应同合格品分开，以免与合格品混淆。
1.4.2 所有不合格产品均要退回供应商或相应的生产工序返修（或返工），对于特殊情况的基板，如起铜皮、PCB绿油脱落、绿油起泡、PCB补线、线路上锡、PCB补油、PCB起泡等基板，则根据公司的实际情况进行分类，并单独处理。
1.5、定义：1.5.1 标准：1.5.1.1 允收标准（Acceptance Criteria）：允收标准为理想状况、允收状况、不合格缺点状况（拒收状况）。
1.5.1.2 理想状况（Target Condition）：此组装状况为未符合接近理想与完美之组装状况，能有良好组装可靠度，判定为理想状况。
1.5.1.3 允收状况（Accetable Condition）：此组装状况为未符合接近理想状况，判定为允收状况。
1.5.1.4 不合格缺点状况（Nonconforming Defect Condition）：此组装状况为未能符合标准之不合格缺点状况，判定为拒收状况。
PCBA检验标准版本：A编写：日期：2005-08-15 .审核：日期：.批准：日期：.目录一、标准总则1.1、目的：规范公司产品质量标准，对外观检验不良判定准确，使产品质量准确的满足公司内外顾客的需要。
1.2、范围：本标准制定了公司生产的各类产品在整个流程中焊接和成型外观检验不良判定标准。
1.3、标准使用注意事项：1.3.1 本标准中的不合格就是指导符合标准里面规定的不合格判定。
1.3.2 如果没有达到不合格判定内容的当合格品。
1.3.3 如果符合不合格判定内容的则作为不合格产品，按照不合格产品处理方法去处理。
1.3.4 示意图只作参考，不是指备有图的元件才做要求。
1.3.5 有的产品元件类别无示意图，则可以参照其它类别的示意图。
1.3.6 标准中的最大尺寸是指任意方向测量的最大尺寸。
1.4、产品识别及不合格品的处理方法：1.4.1 对于不合格产品有缺陷处标记（用小红标贴标记），在检验报表上相应的缺陷栏记录好，不合格品应同合格品分开，以免与合格品混淆。
1.4.2 所有不合格产品均要退回供应商或相应的生产工序返修（或返工），对于特殊情况的基板，如起铜皮、PCB绿油脱落、绿油起泡、PCB补线、线路上锡、PCB补油、PCB起泡等基板，则根据公司的实际情况进行分类，并单独处理。
1.5、定义：1.5.1 标准：1.5.1.1 允收标准（Acceptance Criteria）：允收标准为理想状况、允收状况、不合格缺点状况（拒收状况）。
1.5.1.2 理想状况（Target Condition）：此组装状况为未符合接近理想与完美之组装状况，能有良好组装可靠度，判定为理想状况。
1.5.1.3 允收状况（Accetable Condition）：此组装状况为未符合接近理想状况，判定为允收状况。
1.5.1.4 不合格缺点状况（Nonconforming Defect Condition）：此组装状况为未能符合标准之不合格缺点状况，判定为拒收状况。
1.目的﹕为使生产﹑检验过程中有依据可循﹐特制订本检验规范。
2.定义2.1CR----严重缺陷单位产品的极严重质量特性不符合规定或者单位产品的质量特性极严重不符合规定。
2.1.1可靠性能达不到要求。
2.1.2对人身及财产可能带来危害,或不符合法规规定.2.1.3极严重的外观不合格(降低产品等级,影响产品价格)。
2.1.4与客户要求完全不一致.2.2MA----主要缺陷单位产品的严重质量特性不符合规定或者单位产品的质量特性严重不符合规定。
2.2.1产品性能降低。
2.2.2产品外观严重不合格。
2.2.3功能达不到规定要求。
2.2.4客户难于接受的其它缺陷。
2.3MI----次要缺陷单位产品的一般质量特性不符合规定或者单位产品的质量特性轻微不符合规定。
2.3.1轻微的外观不合格。
2.3.2不影响客户接受的其它缺陷。
2.4短路和断路：2.4.1.短路：是指两个独立的相邻的焊点之间，在焊锡之后形成接合，造成不应导通而导通的结果2.4.2.断路：线路该导通而未导通2.5沾锡情况：2.5.1.良好沾锡:0°<接触角≦60°(接触角:焊锡与金属面所成的角度),焊锡均匀扩散,焊点形成良好的轮廓且光亮.要形成良好的焊锡,应有清洁的焊接表面,正确的锡丝和适当的加热.按焊锡在金属面上的扩散情况,可分为全扩散(0°<接触角≦30°)和半扩散(30°<接触角≦60°).如图：2.5.2不良沾锡：°<接触角<180°,焊锡熔化后形成不均匀的锡膜覆盖在金属表面上,而未紧贴其上.60形成不良沾锡的可能原因有:不良的操作方法,加热或加锡不均匀,表面有油污,助焊剂未达到引导扩散的效果等等.按焊锡在金属面上的扩散情况,可分为劣扩散(60°<接触角≦90°)和无扩散(90°<接触角<180°).如图所示:2.5.3不沾锡:焊锡熔化后,瞬间沾附于金属表面,随后溜走.不沾锡的可能原因有:焊接表面被严重玷污,加热不足、焊锡由烙铁头流下,烙铁太热破坏了焊锡结构或使焊锡表面氧化部品分类:按部品的外观形状,将SMT实装部品分为:2.6.有引脚产品2.6.1.异形引脚电极:引脚从部品本体伸出,弯曲后向外侧凸出.如:QFP、SOP等.2.6.2.平面引脚电极:引脚从部品下面平直伸出.如:连接器、晶体管等.2.6.3.内曲引脚电极:引脚从部品侧面伸出,向内伸卷曲.如钽质电感、J形部品等.2.7无引脚部品.2.7.1.晶体电极:部品两端面被镀成电极.如电阻、电容、电感等.2.8良好焊点:2.8.1.要求:2.8.1.1.结合性好:光泽好且表面呈凹形曲线.2.8.1.2.导电性佳:不在焊点处形成高电阻(不在凝固前移动零件),不造成短路、断路.2.8.1.3.散热性好:扩散均匀,全扩散.2.8.1.4.易于检验:焊锡不得太多,务必使零件轮廓清晰可判.2.8.1.5.易于修理:勿使零件重叠实装.2.8.1.6.不伤及零件:烫伤零件或加热过久(常伴随有松香焦化),会损及零件寿命.2.8.2.现象:2.8.2.1.所有表面沾锡良好.2.8.2.2.焊锡外观光亮且成凹形圆滑曲线.2.8.2.3.所有零件轮廓清晰可见.2.8.2.4.若有松香锡球残留,则须作清洁而不焦化.2.8.3.形成条件:2.8.3.1.正确的操作程序:手工作业时,应注意烙铁、焊锡丝的收放次序及位置.2.8.3.2.应保持两焊锡面清洁.2.8.3.3.应使用规定的锡丝并注意使用量.2.8.3.4.正确使用焊锡器具并按时保养.2.8.3.5.应掌握正确的焊锡时间.2.8.3.6.手工作业时,应注意冷却前不可移动被焊物,以免造成焊点结晶不良,导致高电阻.3.检验内容:3.1.基板外观检查标准:3.1.1.在任一方向,基板弯曲变形量:每100mm不可超过0.75mm.3.1.2.基板不可出现分层、气泡、裂痕及凹陷现象.如有分层,只允许距离铜箔1mm以上开始轻微分离,不允许从铜箔下开始分离;如有轻微凹陷,则应小于线路厚度的30%.3.1.3.经过焊锡后,允许保护漆起皱,但不可以脱落.3.1.4.基板线路不可因铜氧化而发黑;基板上铜箔氧化不可.3.1.5.非导线区域内的保护漆最多可脱落5点,每一点的面积都必须在0.5mm以内,各点相距须在0.25mm以上且距离导线0.25mm以上.3.1.6.零件符号、印字不可印在焊点上.3.1.7.基板上不可有油墨残渣、油污或其它异物.3.1.8.基板不可因过热烧焦而变色;基板上不可有铜箔浮起.3.1.9.基板上的锡渣或锡球不可造成任何短路,且外径小于0.3mm.焊接的部品上不可残留锡渣或锡球.3.2SMT部分﹕项次1 2 3内容极性反缺件错件不良现象描述有极性的零件方向插错（二极管，IC，极性电容，晶体管等）PCB板应有的零件而未焊零件者或是焊接作业后零件脱落PCB焊垫上之零件与BOM料号不同者（使用了制造指示外的其它部品实装）缺点分类主要次要◎◎◎4 5多件PCB焊垫上不需有零件而焊有零件者撞件PCB焊垫上之零件被撞掉或引起假焊等表面损伤>0.25mm(宽度或厚度)◎◎◎6损件露底材之零件零件本体有任何刻痕,裂痕者金属镀层缺失超过顶部区域的50%◎◎◎焊锡呈丝状延伸到焊点外，但不舆临近电路短路◎7锡尖锡膏附着面的钉状物(垂直)>1mm焊锡垫锡膏附着面的钉状物(水平)>1mm焊锡毛刺超过组装最大高度要求◎◎◎8 9 10短路PCB上任何不应相连的部分而相连接者冷焊焊点表面粗糙﹐焊锡紊乱者空焊零件脚与PCB焊垫应该相连接而无连接◎◎◎11锡渣线路处网状溅锡;未附着于金属的块状溅锡﹔◎12 13 14锡珠(锡球)多锡锡不足锡珠(锡球)直径>0.13mm﹐在600平方毫米数量＞5个﹐经敲击后仍存在者焊锡多出焊盘或零件的上锡面,在焊接表面形成外凸的焊锡点和面焊锡覆盖到零件上使其无法辨认零件吃锡面宽度≦零件脚宽度的50%零件吃锡面高度≦30%零件高度◎◎◎◎◎15助焊剂残留﹕30cm内肉眼可看出残胶﹕PCB焊垫上沾胶者残留物IC脚内经清洗后有白色粉状物(一面IC有30%IC脚存在者)◎◎◎PCBA板上留有手印≦3个指印◎16偏移焊接面,线路等导电区有灰尘,发白或金属残留物零件金属面超出PCB焊垫30%零件宽PCB上相邻两零件各往对方偏移,两零件之间距≦0.5mm圆柱形零件超出PCB焊垫左(右)侧宽度＞25%零件直径◎◎◎◎圆柱形零件超出PCB焊垫左(右)侧宽度≦25%零件直径◎0在 19 丝印模糊,字母与数字笔划部分断开或空白部分被填满但尚能辩锡珠(锡球) 锡珠(锡球)直径>0.13mm ﹐在 600 平方毫米数量＞5 个﹐经敲击后28◎项次 内容 不良现象描述 缺点分类主要 次要1718零件翻面 有区别的相对称的两面零件互换位置侧放 宽和高有差别的片状零件侧放﹐零件规格 805(含 0805)以下宽和高有差别的片状零件侧放﹐零件规格在 0805 以上丝印不清﹐有破损但不超过 10%﹐被涂污或重影但尚能识别 无丝印或印墨印伤 p ad◎◎◎◎◎丝印及标签不 良丝印模糊不清,有破损超过 10%﹐无法辩认认标签剥离部分不超过 10%且仍能满足可读性要求标签剥离部分超过 10%或脱落﹐无法满足可读性要求 ◎◎◎◎20露铜非线路露铜直径>=0.8mm;线路露铜不分大小非线路露铜&其它露铜直径<0.8mm ◎◎底部未平贴于 PCB 板≧0.5mm 高度(电容，电阻，二极管，晶振)21浮高(高翘)浮高≧0.8mm ，但不能造成包焊(跳线) 浮高≧0.2mm(排插，LED ，触动开关，插座)◎2223不能浮高，必须平贴(VR ，earphone ，五合一排插)裂锡 零件脚与焊锡结合缝间有裂痕者仍存在者◎◎ 24 长度不符零件脚太短﹐长度(标准 1.7mm±0.7mm)＜1mm 零件脚太长﹐长度＞2.4mm◎ ◎25 26 包焊 零件脚被锡覆盖未露出零件倒脚 倒脚压住 PCB 线路或其它焊点﹐造成短路◎ ◎27LED颜色不符或严重刮伤本体破损◎ ◎伤(forTEAC)4.不良图标ＳＭＴ部分4.1 零件贴装位置图标图示说明1﹑鸥翼形引脚理想状况1﹑引线脚在板子焊垫的轮廓内且没有突出现象。
1.1敷形涂层总则•敷形涂层应该是透明或半透明的，均匀覆盖板子和元器件。
•敷形涂层应该彻底固化，固化后不能还有粘性。
•敷形涂层应该保持色泽均匀性及牢固程度的均匀性。
•操作方法可能会影响外观特征及拐角处的涂覆。
用浸渍法涂覆的PCBA可能会有所谓“浸渍线”或在电路板边缘位置上有少量的堆积，这种堆积可能含有少量气泡，但并不会影响涂层的功能和可靠性。
1.2敷形涂层覆盖范围1.规定涂覆的区域应当给予涂覆，规定不涂覆的区域应该免涂覆。
2.涂覆的PCBA一般用正常视力目视检查，用1.75X~4X放大镜仲裁。
3.含有荧光颜料的材料要借助黑光灯来检查涂层范围（荧光涂料在黑光照射下会发出兰色荧光），白光可用作涂层范围的辅助检查。
敷形涂层应是组装图上所规定的类型，并且：a.完全固化且均匀；b.仅涂敷组装图规定区域；c.没有影响PCBA工作及敷形涂层密封特性的鼓泡或断裂。
d.在元器件导体、印制线导体（包括接地层）或其它导体上无孔隙、气泡或其它夹杂物，不违反最小电气间距。
e.不粉化，不起皮或不起皱（未粘住的区域）。
1.3常见的不能进行涂敷的元器件a.不能对敞开的元件进行涂覆：如插座、跳线、连接器、温度传感器、湿度传感器、保险管、IC插座孔内，接插件的插针，微动开关，插装的IC及其插座，硬盘。
此类元件不允许涂覆，可以允许有极少量的涂料飞溅。
因此，如果以上原件在涂覆区域内，应使用覆盖物防止元件被涂覆，否则可能因此影响接触导通的元器件。
b.下列元件不能涂覆，但允许有少量涂料飞溅：带金属散热面的IC，蜂鸣器，电位器（含可调电阻），带散热器的功率元件，电源模块，水泥电阻，拨码开关，按键开关、散热器、电池、电缆、发光管。
c.光纤的光口处，敞开的继电器、内存条插座，内存条金手指，电路板上的金手指光模块，此类元件禁止被涂覆，无论是否在涂覆区域内，都必须可靠防涂保护。
1.4敷形涂层厚度AR型丙烯酸树脂0.03-0.13mmER 型环氧树脂0.03-0.13mmUR 型聚氨脂0.03-0.13mmSR 型有机硅树脂0.05-0.21mmXY 型对二甲苯树脂0.01-0.05mm涂层厚度对照表上表给出了敷形涂层的厚度要求。
Q/DKBA 华为技术有限公司内部技术标准Q/DKBA3200.6-2003代替Q/DKBA3200.6-2001PCBA检验标准第六部分：敷形涂层和阻焊膜2003年12月25日发布 2003年12月31日实施华为技术有限公司Huawei Technologies Co., Ltd.版权所有侵权必究All rights reserved目次前言 (3)1范围和简介 (4)1.1范围 (4)1.2简介 (4)1.3关键词 (4)2规范性引用文件 (4)3产品级别和合格性状态 (4)3.1产品级别 (4)3.2合格性状态 (4)3.2.1最佳 (5)3.2.2合格 (5)3.2.3不合格 (5)3.2.4工艺警告 (5)3.2.5不作规定 (5)4使用方法 (5)4.1图例和说明 (5)4.2检查方法 (5)4.3放大辅助装置及照明 (6)5术语和定义 (6)6敷形涂层 (7)6.1敷形涂层总则 (7)6.2敷形涂层覆盖范围 (7)6.3敷形涂层厚度 (9)7阻焊膜 (10)7.1阻焊膜起皱/开裂 (10)7.2阻焊膜空洞/起泡 (11)7.3阻焊膜分解 (12)前言本标准的其他系列标准：Q/DKBA3200.1 PCBA检验标准第一部分 SMT焊点；Q/DKBA3200.2 PCBA检验标准第二部分 THT焊点；Q/DKBA3200.3 PCBA检验标准第三部分压接件；Q/DKBA3200.4 PCBA检验标准第四部分清洁度；Q/DKBA3200.5 PCBA检验标准第五部分标记；Q/DKBA3200.7 PCBA检验标准第七部分板材；Q/DKBA3200.8 PCBA检验标准第八部分跨接线；Q/DKBA3200.9 PCBA检验标准第九部分结构件。
与对应的国际标准或其它文件的一致性程度：本标准参考IPC－A－610C的第9章内容，结合我司实际制定、修订。
本标准替代或作废的其它全部或部分文件：本标准完全替代 Q/DKBA3200.6-2001 PCBA敷形涂层和阻焊膜外观检验标准，该标准作废。
与其它标准/规范或文件的关系：本标准上游标准/规范：Q/DKBA3178.1 刚性PCB检验标准DKBA3108 PCBA返修工艺规范DKBA3167 敷形涂覆材料技术条件DKBA3184 敷形涂覆材料检验规范DKBA3095 敷形涂覆材料存储及使用规范DKBA3047 敷形涂覆工艺规范DKBA3109 PCBA清洗规范本标准下游标准/规范：Q/DKBA3144 PCBA质量级别和缺陷类别与标准的前一版本相比的升级更改内容：修改了标准名称； PCBA检验标准通用描述放入本标准；一处增加了“级别1”状态判据以适应终端消费产品；对文字说明进行了优化。
本标准由工艺委员会电子装联分会提出。
本标准主要起草和解释部门：制造技术研究管理部本标准主要起草专家：居远道、邢华飞、惠欲晓本标准主要评审专家：曹曦、陈普养、唐卫东、李江、罗榜学、殷国虎、李石茂、郭朝阳本标准批准人：吴昆红本标准主要使用部门：供应链管理部，制造技术研究管理部。
本标准所替代的历次修订情况和修订专家为：标准号主要起草专家主要评审专家Q/DKBA3200.2-2001 陈普养、邢华飞池勇、吴波、张源、周欣、王界平、曹曦PCBA检验标准第六部分：敷形涂层和阻焊膜1范围和简介1.1范围本标准规定了PCBA上的敷形涂层和阻焊涂层的合格性标准。
本标准适用于华为公司的PCBA产品上的敷形涂层和阻焊涂层的外观检验。
1.2简介本标准主要针对PCBA产品上的敷形涂层和阻焊涂层的外观标准进行了阐述，并配以图例。
关于阻焊膜的其它资料信息可见IPC－SM－840，有关敷形涂层的资料信息可见IPC－CC－830。
涂覆层（敷形涂层或阻焊膜）外观缺陷，通常表明材料的选择不当或存在工艺问题，需要改正。
1.3关键词敷形涂层、阻焊膜2规范性引用文件下列文件中的条款通过本标准的引用而成为本标准的条款。
凡是注日期的引用文件，其随后所有的修改单（不包括勘误的内容）或修订版均不适用于本标准，然而，鼓励根据本标准达成协议的各方研究是否可使用这些文件的最新版本。
凡是不注日期的引用文件，其最新版本适用于本标准。
序号编号名称1 IPC-A-610C Acceptability for Electronic Assemblies3产品级别和合格性状态3.1产品级别我司从工艺角度分别定义了PCBA的不同级别，本标准涉及“级别1”和“级别2”。
本标准的所有内容中，凡未在其合格状态项后示出具体适用何级别的，均默认为同时适用于级别1和级别2。
注：1如果PCBA在设计阶段被定为级别1，工艺工程师应在工艺规程中明确按级别1检验。
2凡工艺规程或操作/ 检验指导书中未明确按级别1检验，则默认为按级别2验检验。
3.2合格性状态本标准执行中，分为五种合格性判断状态：“最佳”、“合格”、“工艺警告”、“不合格”及“不作规定”。
3.2.1最佳作为质量检验的一种理想化状态；并非总能达到，也不要求必须达到，它是电子装联技术追求的目标。
3.2.2合格它不是最佳的，但是在其使用条件下能保证PCBA正常工作和产品的长期可靠性。
3.2.3不合格不能保证PCBA在正常使用环境下的性能和功能要求；应依据设计要求、使用要求和用户要求对其进行处置（返工、修理或报废）。
3.2.4工艺警告仅用于现场工艺改进，不计入质量指标中。
它反映物料、设备、操作、工艺设计、工艺管制等原因导致的客观异常，但不会带来质量的隐患和长期可靠性问题，一般无需对其进行返工及修理等处理。
•这类状况是材料、设计、操作者/设备原因造成的，既不完全满足本标准中所列的合格性要求，但又不属于“不合格”。
•“工艺警告”应作为工艺控制系统的一部分内容加以监控，若“工艺警告”的数目表明工艺发生了异常波动或趋势，应及时分析原因，采取纠正措施，将工艺重新置于控制之下。
•个别的“工艺警告”不影响生产，产品应作为“照旧使用”。
3.2.5不作规定“不作规定”的含义是：不规定“不合格”、“工艺警告”，只要不影响产品的最终形状、配合及功能，都作合格处理。
4使用方法4.1图例和说明本标准的许多实例（图例）中显示的情况都有些夸张，这是为了方便说明判断的原因而故意这样做的。
使用本标准需要特别注意每一章、节的主题，以避免错误理解。
无论用什么其它可行的方法，必须能生产出符合本标准描述的合格要求的完整的装联结果（如焊点）。
在标准的文字内容与图例相比出现分歧时，以文字为准。
4.2检查方法以目检为主。
自动检验技术（AIT）能有效地替代人工外观检验，并可作为自动测试设备的补充。
本标准描述的许多特征可以通过AIT系统检验出来。
4.3放大辅助装置及照明因为是外观检验，在进行PCBA检查时，对有的内容可以借助光学放大辅助装置。
放大辅助装置的精度为选用放大倍数的±15％范围。
放大辅助装置以及检验照明应当与被处置产品的尺寸大小相适应。
当进行放大检验时，可应用以下放大倍数（以被检验器件所使用焊盘的最小宽度w为依据）：表1 放大倍数参考表仲裁情况只应该用于鉴定检验中不合格的产品。
对使用了各式各样焊盘宽度的PCBA，可以使用较大放大倍数检验整个PCBA。
5术语和定义本标准中出现的术语，均采用Q/DKBA3001-2002《电子装联术语》中的相关术语。
6敷形涂层6.1敷形涂层总则•敷形涂层应该是透明或半透明的，均匀覆盖板子和元器件。
•敷形涂层应该彻底固化，固化后不能还有粘性。
•敷形涂层应该保持色泽均匀性及牢固程度的均匀性。
•操作方法可能会影响外观特征及拐角处的涂覆。
用浸渍法涂覆的PCBA可能会有所谓“浸渍线”或在电路板边缘位置上有少量的堆积，这种堆积可能含有少量气泡，但并不会影响涂层的功能和可靠性。
6.2敷形涂层覆盖范围规定涂覆的区域应当给予涂覆，规定不涂覆的区域应该免涂覆。
涂覆的PCBA一般用正常视力目视检查，用1.75X~4X放大镜仲裁。
含有荧光颜料的材料要借助黑光灯来检查涂层范围（荧光涂料在黑光照射下会发出兰色荧光），白光可用作涂层范围的辅助检查。
敷形涂层应是组装图上所规定的类型，并且：a.完全固化且均匀；b.仅涂敷组装图规定区域；c.没有影响PCBA工作及敷形涂层密封特性的鼓泡或断裂。
d.在元器件导体、印制线导体（包括接地层）或其它导体上无孔隙、气泡或其它夹杂物，不违反最小电气间距。
e.不粉化，不起皮或不起皱（未粘住的区域）。
图1 最佳•所有的连接焊盘、元器件或导体的表面没有漏涂。
•未出现不润湿现象，且无孔隙、气泡、波纹、缩孔（鱼眼）或桔皮形缺陷。
•涂覆层中无外来夹杂物。
图2 合格•敷形涂层邻近阻焊膜处粘得不牢。
•孔隙未暴露在电路、连接焊盘、或导体的表面。
•敷形涂层中有少量不润湿、波纹、缩孔（鱼眼）或桔皮形缺陷。
•元器件、焊盘、导体表面之间的夹杂物没有导致违反最小电气间距。
图3 不合格•存在会使元器件、焊盘或导电表面之间违反最小电气间距的外来夹杂物。
•存在会使电路、连接焊盘或相邻导电表面裸露的任何孔隙、气泡、粘接不牢、润湿不良、纹波、缩孔、桔皮形缺陷或外来夹杂物。
•涂层未施加到需要的地方。
•涂层施加到不需要的地方。
6.3敷形涂层厚度表2 敷形涂层厚度AR型丙烯酸树脂0.03-0.13mmER 型环氧树脂0.03-0.13mmUR 型聚氨脂0.03-0.13mmSR 型有机硅树脂0.05-0.21mmXY 型对二甲苯树脂0.01-0.05mm上表给出了敷形涂层的厚度要求。
可在平整、无阻碍、固化的PCBA表面上测量厚度，或在一个已经组装好的试样上测量。
试样可以是与印制板相同类型的材料，或者是金属或玻璃等不能渗透的材料。
只要有湿的、干的涂层厚度关系的资料，就可通过测量湿膜层的厚度，换算确定出干的涂层的厚度。
引线的端部不能进行敷形涂覆。
图4 合格涂层厚度满足表2的要求。
不合格涂层厚度不满足表2的要求。
7阻焊膜胶带测试（附着强度的胶带拉脱测试）——本章中提到的胶带测试，就是IPC-TM-650中的测试方法2.4.28.1。
所有变松的、粘附性差的材料不应当采用。
7.1阻焊膜起皱/开裂图5 最佳在进行焊接和清洗之后，阻焊膜没有断裂。
图6 合格导体间局部有阻焊膜起皱现象，但没有使导体连起来，且满足胶带拉脱测试（IPC-TM-650的2.4.28.1）。
图7 合格回流焊后，阻焊膜区域上有起皱现象，但没有断裂、分层、剥落。
该区域可用胶带拉脱测试验证。
图8 不合格阻焊膜开裂（注：采用了610C中的三级标准）。
图9 不合格松动的粉粒没有完全去除，影响PCBA正常工作。
7.2阻焊膜空洞/起泡组装加工过程全部结束后，只要不影响其后的使用功能，板上有阻焊膜起泡和粉粒是可以接受的。
图10 最佳在焊接与清洗之后，在阻焊膜下无起泡、裂痕、空洞或起皱现象。
