PCBA外观检验标准完整

某公司PCBA资料外观检验标准注：本文给出的是一个假设的示例，实际情况应根据具体的公司和产品进行调整。

一、引言为了保证生产出的PCBA产品的质量，我们公司制定了一套严格的外观检验标准。

本文将详细介绍这些标准，希望能够为公司员工在检验过程中提供指导和帮助。

二、标准化资料1. PCB板1.1 PCB板表面应光滑，无明显凹凸坑洞和划痕。

1.2 PCB板应无裂缝、气泡、黑斑和氧化现象。

1.3 PCB板贴片地方应平整，无明显偏移或不平行。

1.4 PCB板上的文字、标记等应清晰、整齐，符合要求。

任何一点文字、标记模糊或掉落均为不合格。

1.5 PCB板边缘应平直，无明显不平或毛刺。

2. 组件2.1 组件上应无破损、变形、划痕或其他明显缺陷。

2.2 组件上的插脚应完整，长度相等，无弯曲和断裂。

2.3 组件上的焊点应均匀、无气泡、无明显渗透、无分层。

同时焊点的封度应保持良好。

2.4 组件的上表面或保护层应整齐、无泡、无皱褶、无明显瑕疵。

2.5 组件的结构应牢固、无松动、无缺损。

3. 整体功能3.1 PCBA上所有连接线路的通电和短路都应测量一次，测试设备读数正确，报警，显示一致。

3.2 PCB板上测试点的读数应符合其规格范围，且不得有异常信号，如短路、开路等。

3.3 整个PCBA可正常呼吸灯，并符合规格要求。

3.4 没有其他未列出的损坏、缺陷等。

三、检验过程1. 前检1.1 所有PCBA必须在生产前检查一遍，检查目的是发现潜在的问题。

1.2 前检应由生产人员进行，结果必须由质量控制人员审核和签字确认。

2. 初检2.1 初检应在PCBA生产完成后的第一时间进行。

2.2 初检应由一名质量控制人员进行，检查结果必须记录在检验表格上。

2.3 PCBA有任何一个不合格项，则PCBA必须送回生产部门重新制作。

3. 终检（出货前检验）3.1 终检是产品质量的最后一个把关，不得有任何疏漏。

3.2 所有产品必须经过严格的终检，通过检验后才能出货。

PCBA检验标准(最完整版)PCBA检验标准本检验规范的制定旨在为生产和检验过程提供可依据的标准。

定义：CR——严重缺陷：指单位产品的极严重质量特性不符合规定，或者单位产品的质量特性极严重不符合规定。

其中包括可靠性能达不到要求，可能对人身及财产带来危害或不符合法规规定，外观极严重不合格（降低产品等级，影响产品价格），与客户要求完全不一致等。

MA——主要缺陷：指单位产品的严重质量特性不符合规定，或者单位产品的质量特性严重不符合规定。

其中包括产品性能降低，产品外观严重不合格，功能达不到规定要求，客户难于接受的其他缺陷等。

MI——次要缺陷：指单位产品的一般质量特性不符合规定，或者单位产品的质量特性轻微不符合规定。

其中包括轻微的外观不合格，不影响客户接受的其他缺陷等。

短路和断路：短路是指两个独立的相邻的焊点之间，在焊锡之后形成接合，造成不应导通而导通的结果；断路是指线路该导通而未导通。

沾锡情况：良好沾锡是指接触角度小于等于60°，焊锡均匀扩散，焊点形成良好的轮廓且光亮。

要形成良好的焊锡，应有清洁的焊接表面，正确的锡丝和适当的加热。

按焊锡在金属面上的扩散情况，可分为全扩散（0°<接触角≤30°）和半扩散（30°<接触角≤60°）。

不良沾锡是指接触角度大于60°，焊锡熔化后形成不均匀的锡膜覆盖在金属表面上，而未紧贴其上。

形成不良沾锡的可能原因有不良的操作方法、加热或加锡不均匀、表面有油污、助焊剂未达到引导扩散的效果等。

按焊锡在金属面上的扩散情况，可分为劣扩散（60°<接触角≤90°）和无扩散（90°<接触角<180°）。

不沾锡是指焊锡熔化后瞬间沾附于金属表面，随后溜走。

不沾锡的可能原因有焊接表面被严重玷污、加热不足、焊锡由烙铁头流下、烙铁太热破坏了焊锡结构或使焊锡表面氧化等。

按部品的外观形状，将SMT实装部品分为有引脚产品和无引脚产品。

PCBA（Printed Circuit Board Assembly）外观检验标准与手法如下：一、外观检验标准元件焊点：焊锡球应符合最小电气间隙，焊锡球应固定在免清除的残渣内或覆盖在保形涂覆下。

焊锡球的直径应≤0.13mm，否则会被拒收。

元件侧立：宽度对高度比例不超过二比一，元件可焊端与PAD表面应完全润湿，元件大于1206类时将被拒收。

元件立碑：片式元件末端翘起（立碑）将无法通过检验。

元件扁平、L形和翼形引脚偏移：最大侧面偏移不大于引脚宽度或0.5mm（0.02英寸），否则会被拒收。

圆柱体端帽可焊端侧面偏移：侧面偏移≤元件直径宽度或PAD宽度25%，否则会被拒收。

片式元件矩形或方形可焊端元件侧面偏移：侧面偏移≤元件可焊端宽度或PAD宽度50%，否则会被拒收。

J形引脚侧面偏移：侧面偏移≤引脚宽度50%，否则会被拒收。

元件反向：元件上的极性点与PCB二极管丝印方向一致，否则将被拒收。

元件锡量过多：最大高度焊点可以超出PAD或延伸至可焊端的端帽金属镀层顶部，但不可延伸至元件体，否则将被拒收。

元件空焊：元件引脚与PAD之间焊接点良湿润饱满，元件引脚无翘起，否则将被拒收。

元件冷焊：回流过程锡膏完全延伸，焊接点上的锡完全湿润且表面光泽，否则将被拒收。

元件少件或多件：BOM清单要求某个贴片位号需要贴装元件却未贴装元件或不需要贴装元件却已贴装元件，将被拒收。

元件损件：任何边缘剥落小于元件宽度或元件厚度25%，末端顶部金属镀层缺失最大为50%（各末端），否则将被拒收。

元件起泡和分层：起泡和分层的区域不超出镀通孔间或内部导线间距的25%，否则将被拒收。

二、外观检验手法目视检验：通过肉眼或低倍放大镜对PCBA进行外观检查，主要查看上述问题点。

自动光学检测（AOI）：通过高倍放大镜和摄像机对PCBA进行自动扫描，对图像进行识别和处理，发现和记录存在的问题。

电子显微镜检测（SEM）：利用电子显微镜对PCBA进行高倍放大，以便发现更细微的问题。

汽车产品pcba外观检验标准汽车产品PCBA外观检验是指对汽车PCBA（Printed Circuit Board Assembly）的外观进行质量检查，以确保产品的可靠性和一致性。

下面是一些相关的参考内容，包括检查项目和标准：1. PCB板：a. 检查板的表面是否平整，没有凹陷、翘曲等问题。

b. 检查板的颜色是否均匀，没有明显的色差或斑点。

c. 检查板上是否有划痕、氧化或其他外观缺陷。

2. 元器件：a. 检查元器件的焊点是否整齐、均匀、光滑，没有过多的焊锡或冷焊现象。

b. 检查元器件与PCB板的焊接是否紧密，没有松动或不正常的接触。

c. 检查元器件的标识是否清晰可见，没有模糊或混淆的情况。

d. 检查元器件的引脚是否完整，没有弯曲、断裂或其他引脚损坏。

3. 线路连接：a. 检查线路连接是否正确，没有接反、漏焊或短路现象。

b. 检查线路连接的焊点是否牢固，没有虚焊或焊点断裂。

c. 检查线路连接的电路走线是否规范，没有过度交叉或拥挤的情况。

4. 接口和插槽：a. 检查接口和插槽的外观是否完整，没有缺口、断裂或其他物理损伤。

b. 检查接口和插槽的连接是否可靠，没有松动或不正常的接触。

c. 检查接口和插槽的尺寸是否符合标准，没有过大或过小导致连接问题。

5. 标识和说明：a. 检查PCB板上的标识和说明文字是否清晰可读，没有模糊或不可识别的情况。

b. 检查标识和说明是否准确连接到正确的元器件，没有混乱或错误的情况。

以上是一些常见的汽车产品PCBA外观检验参考内容，通过对这些方面的检查，可以确保产品的外观质量和可靠性。

需要根据具体的产品型号和标准进行详细的检验规范制定。

PCBA检验标准(最完整版)第一章：前言PCBA的质量是影响整个电子产品质量的重要因素之一。

为保证PCBA质量，我们需要对其进行严格的检验。

本文将介绍完整的PCBA检验标准，帮助您进行准确、高效、有效的PCBA检验。

第二章：PCBA检验目的2.1 保证产品质量PCBA作为电子产品的核心部件，其质量直接影响整个产品性能的稳定性、可靠性、耐久性和安全性。

2.2 提高产品市场竞争力对PCBA进行全面、准确、有效的检验可以有效降低产品故障率，提高用户体验，提高产品的市场竞争力。

2.3 降低生产成本通过全面检验，可以及时发现问题，减少返修率，最终降低生产成本。

第三章：PCBA检验内容3.1 外观检验外观检验用于判断PCBA外观是否符合要求，主要包括：•确认PCBA板面无明显瑕疵、变形和氧化；•确认PCBA连接部件是否有氧化、变形、松动、断裂等缺陷；•确认焊点是否完整、齐全、无虚焊、错位、多焊等问题。

3.2 尺寸检验尺寸检验用于判断PCBA的尺寸是否符合要求，主要包括：•确认PCBA的长度、宽度及厚度是否符合标准尺寸；•确认组件间距和组件贴附位置是否准确。

3.3 组件安装检验组件安装检验用于确认PCBA组件的安装是否正确，主要包括：•确认组件的安装方向是否正确；•确认组件与PCBA板面焊点是否正确对接；•确认组件是否缺失、脱落或存在异物。

3.4 电气性能检验电气性能检验用于测试PCBA的电气性能，主要包括：•确认PCBA的输入输出是否稳定；•确认电容、电阻及其他元器件的数值是否正常；•确认板间连接电阻是否正常。

3.5 环境适应性检验环境适应性检验用于测试PCBA在不同环境条件下的稳定性和可靠性，主要包括：•确认PCBA在不同温度、湿度、震动和冲击条件下的工作状况；•确认PCBA在不同环境条件下的EMC性能是否正常。

第四章：PCBA检验工具为了保证PCBA检验的准确性，我们需要配备相应的检验工具，主要包括：•显微镜：用于检查焊点情况和检验组件是否正确安装；•万用表：用于测试电气性能和元器件数值；•热风枪：用于检验焊点锡膏情况和测试环境适应性；•多功能测试仪：用于测试电气性能和工作稳定性。

精心整理文件批准ApprovalRecord页脚内容1、目的Purpose:建立PCBA外观检验标准，为生产过程的作业以及产品质量保证提供指导。

2、适用范围Scope:2.1本标准通用于本公司生产任何产品PCBA的外观检验（在无特殊规定的情况外）。

包括公司内部生产和发外加工的产品。

2.2特殊规定是指：因零件的特性，或其它特殊需求，PCBA的标准可加以适当修订，其有效性应超越通用型的外观标准。

3、3.13.2产3.3【沾锡】(Wetting):系焊锡沾覆于被焊物表面，沾锡角愈小系表示焊锡性愈良好。

【沾锡角】(WettingAngle)被焊物表面与熔融焊锡相互接触的各接线所包围的角度(如附件)，一般为液体表面与其它被焊体或液体的界面，此角度愈小代表焊锡性愈好。

【不沾锡】(Non-Wetting)被焊物表面无法良好附着焊锡，此时沾锡角大于90度。

【缩锡】(De-Wetting)原本沾锡的焊锡缩回。

有时会残留极薄的焊锡膜，随着焊锡回缩，沾锡角则增大。

【焊锡性】熔融焊锡附着于被焊物上的表面特性。

页脚内容4、引用文件ReferenceIPC-A-610E机板组装国际规范5、职责Responsibilities:无6、工作程序和要求ProcedureandRequirements6.1检验环境准备6.1.1照明：室内照明800LUX以上，必要时以(三倍以上)（含）放大照灯检验确认；6.1.2ESD防护：凡接触PCBA必需配带良好静电防护措施(配带干净手套与防静电手环接上静电7.14芯片状(Chip)零件的最大焊点(三面或五面焊点)页脚内容。

PCBA外观检验规范1 目的建立PCBA外观检验规范，为工艺编制、生产加工、产品检验提供依据，保证产品的品质。

2 适用范围2.1本规范适用于本公司生产任何产品的外观检验（客户有特殊规定的情况除外）。

2.2特殊规定是指：因元件的特性，或其它特殊需求，《PCBA外观检验规范》可适当做修订。

3 定义3.1标准定义3.1.1允收标准 (Accept Criterion)：允收标准包括理想状况、允收状况、拒收状况三种状况。

3.1.2理想状况 (Target Condition)：接近理想与完美的组装情形。

具有良好组装可靠度。

3.1.3允收状况 (Accept Condition)：是指组件不必完美，但要在使用环境下保持完整性和可靠度的特性。

3.1.4拒收状况 (Reject Condition)：是指组件在其最终使用环境下不足以确保外形、装配和功能的情况。

3.2缺陷定义3.2.1严重缺陷 (Critical Defect)：指缺陷会使人体或机器产生伤害，或危及生命财产安全的缺陷，称为严重缺陷，用CR表示。

3.2.2主要缺陷 (Major Defect)：指缺陷在产品的功能上已失去实用性或造成可靠度降低，产品损坏、功能不良称为主要缺陷，用MA表示。

3.2.3次要缺陷 (Minor Defect)：指个别此类缺陷的存在，实质上并无降低其实用性，且仍能达到所期望目的，一般为外观或机构组装上的差异，用MI表示。

3.3本规范若与其它规定文件相冲突时，依据顺序如下3.3.1客户所提供的或内部制定的工艺文件，作业指导书，特殊要求等。

3.3.2本规范。

3.3.3若有外观标准争议时，由质量部与技术部共同核判是否允收。

3.4检验方式操作人员做好自检、互检，在线ＱＣ做100％检验，ＱＡ按照《GB/T2828.1 －2003一次抽样方案》中II级水平进行抽样检验（AQL：MA 0.4，MI 1.0）, 当检验结果持续变好或变差时，依附件一对产品实行加严检验或放宽检 验。

1．目的建立PCBA外观检验标准，为生产过程的作业以及产品质量保证提供指导。

1、适用范围Scope:2.1本标准通用于本公司生产任何产品PCBA的外观检验（在无特殊规定的情况外）。

包括公司内部生产和发外加工的产品。

2.2 特殊规定是指：因零件的特性，或其它特殊需求，PCBA的标准可加以适当修订，其有效性应超越通用型的外观标准。

2、定义Definition:3.1标准【允收标准】 (Accept Criterion)：允收标准为包括理想状况、允收状况、拒收状况等三种状况。

【理想状况】 (Target Condition)：此组装情形接近理想与完美的组装结果。

能有良好组装可靠度，判定为理想状况。

【允收状况】 (Accept Condition)：此组装情形未符合接近理想状况，但能维持组装可靠度故视为合格状况，判定为允收状况。

【拒收状况】(Reject Condition)：此组装情形未能符合标准，其有可能影响产品的功能性，但基于外观因素以维持本公司产品的竞争力，判定为拒收状况。

3.2 缺陷定义【致命缺陷】(Critical Defect)：指缺陷足以造成人体或机器产生伤害，或危及生命财产安全的缺陷，称为致命缺陷，以CR表示的。

【主要缺陷】(Major Defect)：指缺陷对制品的实质功能上已失去实用性或造成可靠度降低，产品损坏、功能不良称为主要缺陷，以MA表示的。

【次要缺陷】(Minor Defect)：系指单位缺陷的使用性能，实质上并无降低其实用性，且仍能达到所期望目的，一般为外观或机构组装上的差异，以MI表示的。

7.2芯片状(Chip)零件的对准度 (组件X方向)7.3芯片状(Chip)零件的对准度 (组件Y方向) 7.5鸥翼(Gull-Wing)零件脚面的对准度7.6鸥翼(Gull-Wing)零件脚趾的对准度7.13芯片状(Chip)零件的最小焊点(三面或五面焊点)7.14芯片状(Chip)零件的最大焊点(三面或五面焊点)7.22机构零件(Jumper Pins、Box Header)组装外观（1）(2)。

文件批准A p p r o v a l R e c o r d文件修订记录Revision Record:1、目的Purpose:建立PCBA外观检验标准，为生产过程的作业以及产品质量保证提供指导。

2、适用范围Scope:2.1本标准通用于本公司生产任何产品PCBA的外观检验（在无特殊规定的情况外）。

包括公司内部生产和发外加工的产品。

2.2 特殊规定是指：因零件的特性，或其它特殊需求，PCBA的标准可加以适当修订，其有效性应超越通用型的外观标准。

3、定义Definition:3.1标准【允收标准】 (Accept Criterion)：允收标准为包括理想状况、允收状况、拒收状况等三种状况。

【理想状况】 (Target Condition)：此组装情形接近理想与完美的组装结果。

能有良好组装可靠度，判定为理想状况。

【允收状况】 (Accept Condition)：此组装情形未符合接近理想状况，但能维持组装可靠度故视为合格状况，判定为允收状况。

【拒收状况】(Reject Condition)：此组装情形未能符合标准，其有可能影响产品的功能性，但基于外观因素以维持本公司产品的竞争力，判定为拒收状况。

3.2 缺陷定义【致命缺陷】(Critical Defect)：指缺陷足以造成人体或机器产生伤害，或危及生命财产安全的缺陷，称为致命缺陷，以CR表示的。

【主要缺陷】(Major Defect)：指缺陷对制品的实质功能上已失去实用性或造成可靠度降低，产品损坏、功能不良称为主要缺陷，以MA表示的。

【次要缺陷】(Minor Defect)：系指单位缺陷的使用性能，实质上并无降低其实用性，且仍能达到所期望目的，一般为外观或机构组装上的差异，以MI表示的。

3.3焊锡性名词解释与定义：【沾锡】(Wetting) :系焊锡沾覆于被焊物表面，沾锡角愈小系表示焊锡性愈良好。

【沾锡角】 (Wetting Angle) 被焊物表面与熔融焊锡相互接触的各接线所包围的角度(如附件)，一般为液体表面与其它被焊体或液体的界面，此角度愈小代表焊锡性愈好。

文件批准Approval Record文件修订记录Revision Record:1、目的Purpose:建立PCBA外观检验标准，为生产过程的作业以及产品质量保证提供指导。

2、适用范围Scope:2.1本标准通用于本公司生产任何产品PCBA的外观检验（在无特殊规定的情况外）。

包括公司内部生产和发外加工的产品。

2.2 特殊规定是指：因零件的特性，或其它特殊需求，PCBA的标准可加以适当修订，其有效性应超越通用型的外观标准。

3、定义Definition:3.1标准【允收标准】 (Accept Criterion)：允收标准为包括理想状况、允收状况、拒收状况等三种状况。

【理想状况】 (Target Condition)：此组装情形接近理想与完美的组装结果。

能有良好组装可靠度，判定为理想状况。

【允收状况】 (Accept Condition)：此组装情形未符合接近理想状况，但能维持组装可靠度故视为合格状况，判定为允收状况。

【拒收状况】(Reject Condition)：此组装情形未能符合标准，其有可能影响产品的功能性，但基于外观因素以维持本公司产品的竞争力，判定为拒收状况。

3.2 缺陷定义【致命缺陷】(Critical Defect)：指缺陷足以造成人体或机器产生伤害，或危及生命财产安全的缺陷，称为致命缺陷，以CR表示的。

【主要缺陷】(Major Defect)：指缺陷对制品的实质功能上已失去实用性或造成可靠度降低，产品损坏、功能不良称为主要缺陷，以MA表示的。

【次要缺陷】(Minor Defect)：系指单位缺陷的使用性能，实质上并无降低其实用性，且仍能达到所期望目的，一般为外观或机构组装上的差异，以MI表示的。

3.3焊锡性名词解释与定义：【沾锡】(Wetting) :系焊锡沾覆于被焊物表面，沾锡角愈小系表示焊锡性愈良好。

【沾锡角】 (Wetting Angle) 被焊物表面与熔融焊锡相互接触的各接线所包围的角度(如附件)，一般为液体表面与其它被焊体或液体的界面，此角度愈小代表焊锡性愈好。

1.目的建立PCBA外观目视检验,使产品检验之判定有所依循,同时依此检验结果的回馈、分析、矫正,以确保产品之质量。

2.适用范围本标准通用于本公司生产任何产品PCBA的外观检验（在无特殊规定的情况外）。

包括公司内部生产和发外加工的产品。

特殊规定是指：因零件的特性或其它特殊需求，则PCBA的标准可加以适当修订，但其有效性应超越通用型的外观标准。

3.职责3.1 IQC负责根据本规范对公司外协加工返回的PCBA进行检验。

3.2 IPQC负责根据本规范对公司自加工的PCBA进行检验。

4.作业程序及标准要求4.1 产品来料包装4.1.1为防止PCBA损坏，来料需双层防护：防护外箱（防静电周转箱或纸箱）+内部隔离（防静电珍珠棉或气泡棉），PCBA板之间以及PCBA板与箱体之间应用适当的空间，不可挤压。

4.1.2每层PCBA板应用纸板或防静电珍珠棉隔开，顶层加一层防静电珍珠棉。

若为周转箱则顶面有大于50mm的空间，保证周转箱叠放时不要压到。

4.2检验作业规范4.2.1 检验前应先确保检验环境的光照应充足，工作平台清洁、接地。

4.2.2 在接触前，为防止元件被静电击坏、手指污染，应戴上ESD防护手套或指套、防静电手环并确保接地。

4.2.3 若在无可靠的静电防护条件时，应手持电路板边缘部位，禁止用裸手触摸导体、焊接点及层压板表面。

4.2.4 检验目视距离约30-40cm，必要时以放大镜等工具辅助确认。

4.2.5 检验发现的不合格时应贴上不合格指示标签，同时单独存放于不合格品区或框内。

4.2.6 返修或返工PCBA时应将原不合格指示标签贴回原处，以便品质重点核查。

4.2.7 返修或返工后的产品应按正常程序报检，检验除原不合格处重点检查外，其余也需按正常流程作全面检验。

4.2.8 检验合格后，由检验员在PCBA版的安装正面的右上角螺丝孔处，用黑色记号笔划一条过孔斜线。

如下图示例：4.2.9 检验合格的PCBA经调试合格后，应及时喷三防漆（双面）。

PCBA检验标准(最完整版)2.定义2.1 CR----严峻缺陷单位产品的极严峻质量特性不符合规定或者单位产品的质量特性极严峻不符合规定。

2.1.1 可靠性能达不到要求。

2.1.2 对人身及财产可能带来危害,或不符合法规规定.2.1.3 极严峻的外观不合格(降低产品等级,阻碍产品价格)。

2.1.4 与客户要求完全不一致.2.2 MA----要紧缺陷单位产品的严峻质量特性不符合规定或者单位产品的质量特性严峻不符合规定。

2.2.1 产品性能降低。

2.2.2 产品外观严峻不合格。

2.2.3功能达不到规定要求。

2.2.4 客户难于同意的其它缺陷。

2.3 MI----次要缺陷单位产品的一样质量特性不符合规定或者单位产品的质量特性轻微不符合规定。

2.3.1 轻微的外观不合格。

2.3.2 不阻碍客户同意的其它缺陷。

2.4短路和断路：2.4.1.短路：是指两个独立的相邻的焊点之间，在焊锡之后形成接合，造成不应导通而导通的结果2.4.2.断路：线路该导通而未导通2.5沾锡情形：2.5.1.良好沾锡: 0°<接触角≦60°(接触角: 焊锡与金属面所成的角度),焊锡平均扩散,焊点形成良好的轮廓且光亮.要形成良好的焊锡,应有清洁的焊接表面,正确的锡丝和适当的加热.按焊锡在金属面上的扩散情形,可分为全扩散( 0°<接触角≦30°) 和半扩散(30°<接触角≦60°).如图：2.5.2 不良沾锡：60°<接触角<180°,焊锡熔化后形成不平均的锡膜覆盖在金属表面上, 而未紧贴其上.形成不良沾锡的可能缘故有:不良的操作方法,加热或加锡不平均,表面有油污,助焊剂未达到引导扩散的成效等等.按焊锡在金属面上的扩散情形,可分为劣扩散(60°<接触角≦90°)和无扩散(90°<接触角<180°).如下图:2.5.3 不沾锡:焊锡熔化后,瞬时沾附于金属表面,随后溜走.不沾锡的可能缘故有:焊接表面被严峻弄脏,加热不足、焊锡由烙铁头流下,烙铁太热破坏了焊锡结构或使焊锡表面氧化部品分类:按部品的外观形状,将SMT 实装部品分为:2.6.有引脚产品2.6.1.异形引脚电极:引脚从部品本体伸出,弯曲后向外侧凸出.如:QFP、SOP等.2.6.2.平面引脚电极:引脚从部品下面平直伸出. 如:连接器、晶体管等.2.6.3.内曲引脚电极:引脚从部品侧面伸出,向内伸卷曲. 如钽质电感、J形部品等.2.7无引脚部品.2.7.1.晶体电极:部品两端面被镀成电极.如电阻、电容、电感等.2.8良好焊点:2.8.1.要求:2.8.1.1.结合性好:光泽好且表面呈凹形曲线.2.8.1.2.导电性佳:不在焊点处形成高电阻(不在凝固前移动零件),不造成短路、断路.2.8.1.3.散热性好:扩散平均,全扩散.2.8.1.4.易于检验:焊锡不得太多,务必使零件轮廓清晰可判.2.8.1.5.易于修理:勿使零件重叠实装.2.8.1.6.不伤及零件:烫伤零件或加热过久(常相伴有松香焦化),会损及零件寿命.2.8.2.现象:2.8.2.1.所有表面沾锡良好.2.8.2.2.焊锡外观光亮且成凹形圆滑曲线.2.8.2.3.所有零件轮廓清晰可见.2.8.2.4.假设有松香锡球残留,那么须作清洁而不焦化.2.8.3.形成条件:2.8.3.1.正确的操作程序:手工作业时,应注意烙铁、焊锡丝的收放次序及位置.2.8.3.2.应保持两焊锡面清洁.2.8.3.3.应使用规定的锡丝并注意使用量.2.8.3.4.正确使用焊锡器具并按时保养.2.8.3.5.应把握正确的焊锡时刻.2.8.3.6.手工作业时,应注意冷却前不可移动被焊物,以免造成焊点结晶不良,导致高电阻.3.检验内容:3.1.基板外观检查标准:3.1.1.在任一方向,基板弯曲变形量:每100mm不可超过0.75mm.3.1.2.基板不可显现分层、气泡、裂痕及凹陷现象. 如有分层,只承诺距离铜箔1mm 以上开始轻微分离,不承诺从铜箔下开始分离;如有轻微凹陷,那么应小于线路厚度的30%.3.1.3.通过焊锡后,承诺爱护漆起皱,但不能够脱落.3.1.4.基板线路不可因铜氧化而发黑;基板上铜箔氧化不可.3.1.5.非导线区域内的爱护漆最多可脱落5点,每一点的面积都必须在0.5mm以内,各点相距须在0.25mm 以上且距离导线0.25mm以上.3.1.6.零件符号、印字不可印在焊点上.3.1.7.基板上不可有油墨残渣、油污或其它异物.3.1.8.基板不可因过热烧焦而变色;基板上不可有铜箔浮起.3.1.9.基板上的锡渣或锡球不可造成任何短路,且外径小于0.3mm. 焊接的部品上不可残留锡渣或锡球.4.不良图标ＳＭＴ部分4.1零件贴装位置图标10.2 焊点图标﹕。

pcba外观检验标准判定
PCBA外观检验标准判定主要包括以下几个方面：
1.焊盘：通过观察焊盘是否整齐，在表面是否有明显氧化或损伤，是否有拼焊、漏焊、棱焊等现
象来判断焊盘的质量。

2.元器件位置：不同元器件在不同区域的位置要求不同，位置不准确的元器件会影响到整个电路
的通断。

通过外观检查，可以判断元器件的位置是否准确，是否与设计相符。

3.元器件旁的夹具：元器件旁通常会有夹具，用作固定元器件呈现统一的姿态，外观检验时应判
断夹具的大小、颜色和夹紧力度是否与设计文档相符。

1。

文件批准Approval Record文件修订记录Revision Record:1、目的Purpose:建立PCBA外观检验标准，为生产过程的作业以及产品质量保证提供指导。

2、适用范围Scope:2.1本标准通用于本公司生产任何产品PCBA的外观检验（在无特殊规定的情况外）。

包括公司内部生产和发外加工的产品。

2.2 特殊规定是指：因零件的特性，或其它特殊需求，PCBA的标准可加以适当修订，其有效性应超越通用型的外观标准。

3、定义Definition:3.1标准【允收标准】 (Accept Criterion)：允收标准为包括理想状况、允收状况、拒收状况等三种状况。

【理想状况】 (Target Condition)：此组装情形接近理想与完美的组装结果。

能有良好组装可靠度，判定为理想状况。

【允收状况】 (Accept Condition)：此组装情形未符合接近理想状况，但能维持组装可靠度故视为合格状况，判定为允收状况。

【拒收状况】(Reject Condition)：此组装情形未能符合标准，其有可能影响产品的功能性，但基于外观因素以维持本公司产品的竞争力，判定为拒收状况。

3.2 缺陷定义【致命缺陷】(Critical Defect)：指缺陷足以造成人体或机器产生伤害，或危及生命财产安全的缺陷，称为致命缺陷，以CR表示的。

【主要缺陷】(Major Defect)：指缺陷对制品的实质功能上已失去实用性或造成可靠度降低，产品损坏、功能不良称为主要缺陷，以MA表示的。

【次要缺陷】(Minor Defect)：系指单位缺陷的使用性能，实质上并无降低其实用性，且仍能达到所期望目的，一般为外观或机构组装上的差异，以MI表示的。

3.3焊锡性名词解释与定义：【沾锡】(Wetting) :系焊锡沾覆于被焊物表面，沾锡角愈小系表示焊锡性愈良好。

【沾锡角】 (Wetting Angle) 被焊物表面与熔融焊锡相互接触的各接线所包围的角度(如附件)，一般为液体表面与其它被焊体或液体的界面，此角度愈小代表焊锡性愈好。

PCBA外观检验标准_完整PCBA是电子产品中十分重要的零部件之一，它也是电子产品中的大脑，其质量直接影响到整个电子产品的稳定性和功能性。

PCBA外观的好坏，不仅直接影响消费者对产品的认可度和品牌忠诚度，同时也是评价电子厂商技术水平和态度的重要标准。

一、PCBA的外观检验标准1.焊盘：通过观察焊盘是否整齐，在表面是否有明显氧化或损伤，是否有拼焊、漏焊、棱焊等现象来判断焊盘的质量。

2.元器件位置：不同元器件在不同区域的位置要求不同，位置不准确的元器件会影响到整个电路的通断。

通过外观检查，可以判断元器件的位置是否准确，是否与设计相符。

3.元器件旁的夹具：元器件旁通常会有夹具，用作固定元器件呈现统一的姿态，外观检验时应判断夹具的大小、颜色和夹紧力度是否与设计文档相符。

4.自动贴装的质量：在现今的工厂中，大量的PCBA要使用自动化贴装技术，自动贴装的PCBA质量好坏影响较大。

外观检查时，应判断自动贴装元器件的间距、排列情况、元器件是否倾斜以及是否拼装在错误的位置。

5.清晰度：检查PCBA时，应该是清晰明确的，看是否是完整的。

如果是人工焊制的PCBA板，需要检查捆绑是否整齐，焊点是否精细，清晰度和一致性是否符合要求。

6.元器件的表面质量：判断元器件表面是否有污垢或污迹，如发现元器件表面有污迹，则需要进一步查明污迹来源，并采取必要步骤处理。

7.钝化子：如果PCBA板使用了钝化剂，检查电路板上的钝化子是不是均匀的，颜色是否相近，是否符合设计要求。

8.印刷标签：印刷标签是PCBA中一个重要的信息来源，内容是组装电路板的相关信息。

外观检查时，应注意检查印刷标签是否缺失、完整，字体大小和颜色是否清晰，是否与设计要求一致。

二、PCBA质量影响1.元器件焊接质量：PCBA焊接质量直接影响到整个产品的可靠性和性能。

如果PCBA焊接不良，将会导致整个产品在使用过程中频繁出现故障，严重的甚至会影响到产品使用安全。

2.元器件的插座质量：如果PCBA板的插座质量不理想，容易出现卡插、松动、焦糊等现象。

PCBA目检外观判定标准引言PCBA〔Printed Circuit Board Assembly〕是印刷电路板组装的缩写，是指将印刷电路板上的元件和组件进行组装、焊接等工艺，形成一个完整的电子产品组件。

目检外观判定是在PCBA组装过程中的一个重要步骤，用于检查产品外观的合格与否，保证产品的质量和外观符合规定的标准。

本文将介绍PCBA目检外观判定标准的相关内容。

目检外观判定标准PCBA目检外观判定标准主要包括以下几个方面。

1. 组件安装在目检过程中，检查器械工程师需要仔细检查PCBA上的元件和组件的安装情况。

具体判断标准如下： - 元件和组件的安装位置是否准确，是否与设计图纸一致； - 元件和组件的间距是否一致，是否符合设计要求； - 元件和组件的倾斜度是否超过允许范围； - 元件和组件的垂直度是否符合要求； - 元件和组件的焊盘是否有损坏或短路。

2. 焊接质量焊接是PCBA组装过程中一个非常重要的环节，焊接质量直接影响到产品的可靠性和可用性。

在目检过程中，检查器械工程师需要对焊接质量进行判定。

具体判断标准如下： - 焊接点是否完整，是否存在断焊、漏焊等问题； - 焊接点的形状是否符合标准要求； - 焊盘和焊丝之间是否存在焊锡球； - 焊盘和焊丝之间的间距是否符合标准要求。

3. 焊盘质量焊盘是焊接点的重要组成局部，对焊盘的质量进行判定是目检的一个重要环节。

具体判断标准如下： - 焊盘是否完整，是否存在划伤、裂纹等问题； - 焊盘的形状是否符合标准要求； - 焊盘的镀层是否均匀、光滑。

4. 绝缘保护绝缘保护是保证PCBA组装质量的重要环节，在目检过程中需要对绝缘保护进行判定。

具体判断标准如下： - 绝缘保护层是否存在缺失、划伤等情况； - 绝缘保护层的厚度是否符合标准要求。

5. 贴附物在PCBA组装过程中，可能会有一些附加的贴附物，如标签、贴纸等，对贴附物进行判定是目检的一个重要环节。

具体判断标准如下： - 贴附物的粘合度是否符合标准要求； - 贴附物的位置是否准确，是否与设计图纸一致； - 贴附物的外表是否光滑、无损坏。

pcba验收标准**PCBA验收标准详细文档**---**一、引言**PCBA（Printed Circuit Board Assembly）即印刷电路板组装件，是电子制造过程中的关键环节。

其质量直接影响到最终产品的功能性能及稳定性。

本篇文档旨在明确和规范PCBA验收的标准与流程，以确保产品质量符合设计要求和行业规范。

**二、PCBA外观检验**1. **焊点质量**：所有焊点应饱满、光亮且无虚焊、假焊、桥连等现象。

焊料应完全覆盖焊盘和引脚，形状规则，无冷焊、拉尖或过多焊锡。

2. **元器件安装**：元器件方向正确，无倒置、歪斜、浮高现象，且紧固可靠。

贴片元件居中度良好，插件元件引脚弯折适度，不触及邻近线路或元件。

3. **PCB板品质**：PCB表面平整无明显变形，无划痕、破裂、烧焦等异常痕迹，字符标识清晰可见。

4. **清洁度**：PCBA表面需干净无残留物，如flux残留、尘埃、异物等。

**三、电气性能测试**1. **电路通断测试**：对PCBA上的每个网络进行连续性和绝缘性测试，确保线路连接正确，无短路或开路现象。

2. **元器件功能验证**：通过专用设备或程序对所有芯片、电阻、电容、电感等元件进行电气参数测量，确保其实际值在规格范围内。

3. **功能测试**：模拟实际工作环境，对PCBA进行全面的功能测试，包括但不限于电源上电测试、信号传输测试、系统运行测试等。

**四、可靠性测试**1. **耐温测试**：进行高低温循环测试、恒温老化试验，评估PCBA在极端温度条件下的工作稳定性和寿命。

2. **机械强度测试**：如振动测试、冲击测试，检查PCBA结构的稳固性和元器件的固定可靠性。

3. **环境适应性测试**：如湿度测试、盐雾测试等，检验PCBA在各种恶劣环境下的防护能力。

**五、文档资料验收**PCBA验收还需包含相关的生产过程记录、质量控制报告、元器件清单及来源证明、测试数据记录等文件资料，确保产品生产和验收过程的可追溯性。