PCBA外观检验标准(IPC-A-610E完整)
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ipca610e标准IPC-A-610E标准是电子组装行业中广泛使用的标准,它规定了电子组件的外观和可靠性验收标准。
IPC-A-610E标准对于电子制造商和组装商来说,是非常重要的,因为它可以帮助他们确保产品的质量,提高客户满意度,降低产品退货率。
本文将对IPC-A-610E标准进行详细介绍,包括标准的内容、应用范围以及对电子组装行业的意义。
IPC-A-610E标准包含了大量的图例和文字描述,用于指导电子组件的外观验收。
它主要包括了外观验收的标准、可靠性验收的标准以及验收的分类。
外观验收主要包括焊接、引脚、连接器、印刷电路板等方面,而可靠性验收则包括了焊点、引脚、连接器的可靠性等方面。
IPC-A-610E标准还将验收分为了三个类别,分别是类1、类2和类3,分别对应了不同的产品应用环境和要求。
IPC-A-610E标准的应用范围非常广泛,它适用于各种类型的电子组件,包括了表面安装技术(SMT)、插件组件、印刷电路板等。
不论是在消费类电子产品、工业控制设备还是航空航天领域,IPC-A-610E标准都有着重要的应用价值。
通过严格遵守IPC-A-610E标准,可以确保电子产品的质量和可靠性,提高产品的市场竞争力。
IPC-A-610E标准对于电子组装行业来说,意义重大。
首先,它可以帮助制造商和组装商明确产品的外观和可靠性验收标准,提高产品的一致性和稳定性。
其次,IPC-A-610E标准还可以帮助制造商和组装商降低产品的缺陷率,提高产品的可靠性和稳定性。
最后,严格遵守IPC-A-610E标准可以提高客户的满意度,增强品牌的信誉度,从而提升企业的竞争力。
总之,IPC-A-610E标准是电子组装行业中非常重要的标准,它对于电子制造商和组装商来说具有重要的指导意义。
通过严格遵守IPC-A-610E标准,可以提高产品的质量和可靠性,降低产品的缺陷率,提升客户的满意度,增强企业的竞争力。
因此,我们应该充分认识IPC-A-610E标准的重要性,积极推动其在电子组装行业中的应用,为行业的发展贡献力量。
ipc-a-610e标准IPC-A-610E标准。
IPC-A-610E标准是IPC(国际电子行业协会)发布的一项电子组装标准,旨在规范电子组件的外观和质量要求,为电子制造业提供了重要的参考依据。
本标准作为电子行业的通用标准,被广泛应用于电子制造和组装过程中,对于提高产品质量、降低生产成本、提升企业竞争力具有重要意义。
IPC-A-610E标准主要涵盖了电子组件的外观要求、焊接质量、包装要求等内容,通过详细的图表和规范,对于电子组件的各项指标进行了具体规定,为电子制造过程中的质量控制提供了重要的参考依据。
本标准的发布,不仅为电子制造企业提供了统一的质量标准,也为客户提供了明确的产品验收标准,有助于提高产品的一致性和稳定性。
在IPC-A-610E标准中,对于电子组件的外观要求进行了详细的描述,包括焊接表面的平整度、焊点的形状和尺寸、焊接位置的正确性等方面。
通过对外观的要求,可以直观地判断电子组件的质量,避免因外观不良而导致的性能问题。
同时,本标准还对焊接质量进行了严格的规定,包括焊接的均匀性、焊接的牢固度、焊接的表面质量等方面,确保焊接质量符合标准要求,提高了产品的可靠性和稳定性。
此外,IPC-A-610E标准还对电子组件的包装要求进行了详细的规定,包括包装材料的选择、包装方式的要求、包装标识的规定等内容。
通过对包装的要求,可以有效地保护电子组件免受外部环境的影响,确保产品在运输和储存过程中不受损坏,保证产品的质量和完整性。
总的来说,IPC-A-610E标准作为电子制造行业的重要标准,对于提高产品质量、降低生产成本、提升企业竞争力具有重要意义。
通过严格遵守本标准的要求,可以有效地提高产品的一致性和稳定性,降低产品的不合格率,提高企业的生产效率和竞争力。
因此,电子制造企业应当充分重视IPC-A-610E标准的执行,加强对标准内容的学习和理解,不断提高产品质量,满足客户的需求,赢得市场的信赖和认可。
总之,IPC-A-610E标准的发布和执行,对于推动电子制造行业的发展,提高产品质量,降低生产成本,提升企业竞争力具有重要的意义。
文件批准Approval Record文件修订记录Revision Record:1、目的Purpose:建立PCBA外观检验标准,为生产过程的作业以及产品质量保证提供指导。
2、适用范围Scope:2.1本标准通用于本公司生产任何产品PCBA的外观检验(在无特殊规定的情况外)。
包括公司内部生产和发外加工的产品。
2.2 特殊规定是指:因零件的特性,或其它特殊需求,PCBA的标准可加以适当修订,其有效性应超越通用型的外观标准。
3、定义Definition:3.1标准【允收标准】 (Accept Criterion):允收标准为包括理想状况、允收状况、拒收状况等三种状况。
【理想状况】 (Target Condition):此组装情形接近理想与完美的组装结果。
能有良好组装可靠度,判定为理想状况。
【允收状况】 (Accept Condition):此组装情形未符合接近理想状况,但能维持组装可靠度故视为合格状况,判定为允收状况。
【拒收状况】(Reject Condition):此组装情形未能符合标准,其有可能影响产品的功能性,但基于外观因素以维持本公司产品的竞争力,判定为拒收状况。
3.2 缺陷定义【致命缺陷】(Critical Defect):指缺陷足以造成人体或机器产生伤害,或危及生命财产安全的缺陷,称为致命缺陷,以CR表示的。
【主要缺陷】(Major Defect):指缺陷对制品的实质功能上已失去实用性或造成可靠度降低,产品损坏、功能不良称为主要缺陷,以MA表示的。
【次要缺陷】(Minor Defect):系指单位缺陷的使用性能,实质上并无降低其实用性,且仍能达到所期望目的,一般为外观或机构组装上的差异,以MI表示的。
3.3焊锡性名词解释与定义:【沾锡】(Wetting) :系焊锡沾覆于被焊物表面,沾锡角愈小系表示焊锡性愈良好。
【沾锡角】 (Wetting Angle) 被焊物表面与熔融焊锡相互接触的各接线所包围的角度(如附件),一般为液体表面与其它被焊体或液体的界面,此角度愈小代表焊锡性愈好。
广州市启中电子有限公司文件批准Approval RecordRevisi on Record:广州市启中电子有限公司1、目的Purpose:建立PCBA外观检验标准,为生产过程的作业以及产品质量保证提供指导。
2、2. 1适用范围Scope:本标准通用于本公司生产任何产品P CBA勺外观检验(在无特殊规定的情况外)。
包括公司内部生产和发外加工的产品。
2.2 特殊规定是指:因零件的特性,或其它特殊需求,P CBA的标准可加以适当修订,其有效性应超越通用型的外观标准。
3、定义Defin ition:3. 1 标准【允收标准】(Acce pt Criterio n) :允收标准为包括理想状况、允收状况、拒收状况等三种状况。
【理想状况】(Target Condition):此组装情形接近理想与完美的组装结果。
能有良好组装可靠度,判定为理想状况。
【允收状况】(Accept Condition):此组装情形未符合接近理想状况,但能维持组装可靠度故视为合格状况,判定为允收状况。
【拒收状况】(Reject Con diti on):此组装情形未能符合标准,其有可能影响产品的功能性,但基于外观因素以维持本公司产品的竞争力,判定为拒收状况。
3.2缺陷定义【致命缺陷】(Critical Defect):指缺陷足以造成人体或机器产生伤害,或危及生命财产安全的缺陷,称为致命缺陷,以CR表示的。
【主要缺陷】(Major Defect):指缺陷对制品的实质功能上已失去实用性或造成可靠度降低,产品损坏、功能不良称为主要缺陷,以MA表示的。
广州市启中电子有限公司工作程序和要求P rocedure and Requireme nts6.1检验环境准备 6.1.1照明:室内照明800LUX以上,必要时以(三倍以上)(含)放大照灯检验确认;6.1.2 ESD防护:凡接触PCBA必需配带良好静电防护措施(配带干净手套与【次要缺陷】(Mi nor Defect):系指单位缺陷的使用性能,实质上并无降低其实用性,且仍能达到所期望目的,一般为外观或机构组装上的差异,以MI表示的。
文件批准Approval Record文件修订记录Revision Record:1、目的Purpose:建立PCBA外观检验标准,为生产过程的作业以及产品质量保证提供指导。
2、适用范围Scope:2.1本标准通用于本公司生产任何产品PCBA的外观检验(在无特殊规定的情况外)。
包括公司内部生产和发外加工的产品。
2.2 特殊规定是指:因零件的特性,或其它特殊需求,PCBA的标准可加以适当修订,其有效性应超越通用型的外观标准。
3、定义Definition:3.1标准【允收标准】(Accept Criterion):允收标准为包括理想状况、允收状况、拒收状况等三种状况。
【理想状况】(Target Condition):此组装情形接近理想与完美的组装结果。
能有良好组装可靠度,判定为理想状况。
【允收状况】(Accept Condition):此组装情形未符合接近理想状况,但能维持组装可靠度故视为合格状况,判定为允收状况。
【拒收状况】(Reject Condition):此组装情形未能符合标准,其有可能影响产品的功能性,但基于外观因素以维持本公司产品的竞争力,判定为拒收状况。
3.2 缺陷定义【致命缺陷】(Critical Defect):指缺陷足以造成人体或机器产生伤害,或危及生命财产安全的缺陷,称为致命缺陷,以CR表示的。
【主要缺陷】(Major Defect):指缺陷对制品的实质功能上已失去实用性或造成可靠度降低,产品损坏、功能不良称为主要缺陷,以MA表示的。
【次要缺陷】(Minor Defect):系指单位缺陷的使用性能,实质上并无降低其实用性,且仍能达到所期望目的,一般为外观或机构组装上的差异,以MI表示的。
3.3焊锡性名词解释与定义:【沾锡】(Wetting) :系焊锡沾覆于被焊物表面,沾锡角愈小系表示焊锡性愈良好。
【沾锡角】(Wetting Angle) 被焊物表面与熔融焊锡相互接触的各接线所包围的角度(如附件),一般为液体表面与其它被焊体或液体的界面,此角度愈小代表焊锡性愈好。
5.1.16 错件:装错非BOM表单内备注的元件;5.1.17 极性反:有极性的元件被放置颠倒;5.1.18 多锡:引脚折弯处的焊锡接触组件体或密封端,或焊锡覆盖了插件引脚使其未露出,或影响组装;5.1.19 少锡:贴片引脚处焊锡不足或插件孔内填充焊锡不足;5.1.20 拉尖:元器件引脚头部有焊锡拉出呈尖形;5.1.21 最小电气间隙:不绝缘的非公共导体之间的最小间距,任何违反最小电气间隙的状况均为缺陷;5.1.22 灯面:贴装或插件LED元件一面,也称为主面;5.1.23 驱动面:装有芯片IC及连接器的一面,也称为辅面或焊接面;5.2 理想焊点概述:5.2.1 在焊锡面上出现的焊点应为实心平顶的的凹锥体,焊锡在被连接部位上形成羽毛状边缘,剖面图的两外缘应呈现新月型的均勻弧状凹面,通孔中的填锡应将零件脚均勻且完整地包裹住;5.2.2 锡量的多少应以填满焊垫边缘及零件脚为宜,沾锡角越小越好,表示有良好的焊锡性;5.2.3 锡面应呈现光泽(除非受到其他因素的影响,如沾到化学品等会使之失去光泽);其表面应平滑、均勻且不可存有任何不規則現象如小缺口、起泡、异物或有凸点等状况;5.2.4 对贯穿孔的焊锡,应自焊锡面爬进孔中且要升至零件面;在焊锡面的焊锡应平滑,良好的焊錫性,应有光亮的锡面与接近零度的沾锡角。
6.0.检验前准备:6.1检验条件:室內照明 500~800LUX,必要时以(五倍以上)放大镜检验确认;6.2 ESD防护:凡接触PCBA半成品必須佩戴良好的防静电手环及防静电手套;6.3 检验前需先确认所使用工作台无杂物,避免脏污或损伤PCBA;6.4 PCB板半成品的握法:配带静电手套、静电手环,握持板边或板角来检验,如图:7.0.外观标准:7.1 SMT外观检验标准:7.1.1 元件侧面偏移标准:侧面偏移大于焊盘宽度或元件端子宽度的25%;IC引脚偏移符合此要求或小于0.5mm;均取其中较小者;灯面LED需做到不偏移,以不影响LED一致性为最终标准;缺陷图片7.1.2 元件末端偏移标准:1/2以上贴片末端长度需与焊盘重叠;元件引脚不能超出焊盘边缘;灯面LED需做到不偏移,以不影响LED一致性为最终标准;缺陷图片7.1.3 元件端子最大填充高度标准:焊锡可以超出焊盘,或着延伸至端子顶部,但不可以与元件本体接触(塑封SOIC及SOT元件本体除外);缺陷图片可接收图片7.1.4 元件端子最小填充高度标准:焊锡高度需大于元件端子高度25%或者0.5MM,取两者中较小者;缺陷图片目标图片7.1.5 元件侧立:元件侧立为缺陷;贴片侧立以下条件均满足可接收:a)元件尺寸小于1206,宽度与高度比不超过2/1;b)元件端子与焊盘之间100%重叠接触;c)元件有3个或3个以上端面,且均有明显润湿。
文件批准Approval Record部门FUNCTION 姓名PRINTED NAME签名SIGNATURE日期DATE拟制PREPARED BY会审REVIEWED BY会审REVIEWED BY会审REVIEWED BY会审REVIEWED BY标准化STANDARDIZED BY批准APPROVAL文件修订记录Revision Record:版本号Version No 修改内容及理由Change and Reason修订审批人Approval生效日期Effective Date 新归档目的Purpose:建立PCBA外观检验标准,为生产过程的作业以及产品质量保证提供指导。
适用范围Scope:本标准通用于本公司生产任何产品PCBA的外观检验(在无特殊规定的情况外)。
包括公司内部生产和发外加工的产品。
特殊规定是指:因零件的特性,或其它特殊需求,PCBA的标准可加以适当修订,其有效性应超越通用型的外观标准。
定义Definition:标准【允收标准】(Accept Criterion):允收标准为包括理想状况、允收状况、拒收状况等三种状况。
【理想状况】(Target Condition):此组装情形接近理想与完美的组装结果。
能有良好组装可靠度,判定为理想状况。
【允收状况】(Accept Condition):此组装情形未符合接近理想状况,但能维持组装可靠度故视为合格状况,判定为允收状况。
【拒收状况】(Reject Condition):此组装情形未能符合标准,其有可能影响产品的功能性,但基于外观因素以维持本公司产品的竞争力,判定为拒收状况。
缺陷定义【致命缺陷】(Critical Defect):指缺陷足以造成人体或机器产生伤害,或危及生命财产安全的缺陷,称为致命缺陷,以CR表示的。
【主要缺陷】(Major Defect):指缺陷对制品的实质功能上已失去实用性或造成可靠度降低,产品损坏、功能不良称为主要缺陷,以MA表示的。
IPC-A-610E是电子装联的验收标准,其中包含了许多关于外观检验的标准,主要涉及焊接质量、焊盘、弯曲/损伤等方面。
在焊接质量方面,标准包括焊接垂直度、壳体变形、引线位置等要求。
在焊盘方面,标准涵盖焊盘间距、焊盘圆度、焊盘表面平整度等要求。
此外,该标准还要求检查组装件的正确安装位置和合适尺寸等。
在实际生产中,为保证产品的质量和统一性,企业可以根据IPC-A-610E标准对产品进行检测,确保符合外观和性能要求。
如需更多信息,建议访问信息技术论坛或问答类平台进行查询。
\\ 文件批准Approval Record
部门 FUNCTION 姓名 PRINTED NAME 签名 SIGNATURE 日期 DATE 拟制PREPARED BY 会审REVIEWED BY 会审REVIEWED BY 会审REVIEWED BY 会审REVIEWED BY 标准化STANDARDIZED BY 批准APPROVAL
文件修订记录 Revision Record: 版本号 Version No 修改内容及理由 Change and Reason 修订审批人 Approval 生效日期 Effective Date V1.0 新归档 \\ 1、 目的 Purpose: 建立PCBA外观检验标准,为生产过程的作业以及产品质量保证提供指导。
2、 适用范围 Scope: 2.1本标准通用于本公司生产任何产品PCBA的外观检验(在无特殊规定的情况外)。包括公司内部生产和发外加工的产品。 2.2 特殊规定是指:因零件的特性,或其它特殊需求,PCBA的标准可加以适当修订,其有效性应超越通用型的外观标准。
3、 定义 Definition: 3.1标准 【允收标准】 (Accept Criterion):允收标准为包括理想状况、允收状况、拒收状况等三种状况。 【理想状况】 (Target Condition):此组装情形接近理想与完美的组装结果。能有良好组装可靠度,判定为理想状况。 【允收状况】 (Accept Condition):此组装情形未符合接近理想状况,但能维持组装可靠度故视为合格状况,判定为允收状况。 【拒收状况】(Reject Condition):此组装情形未能符合标准,其有可能影响产品的功能性,但基于外观因素以维持本公司产品的竞争力,判定为拒收状况。 3.2 缺陷定义 【致命缺陷】(Critical Defect):指缺陷足以造成人体或机器产生伤害,或危及生命财产安全的缺陷,称为致命缺陷,以CR表示的。 【主要缺陷】(Major Defect):指缺陷对制品的实质功能上已失去实用性或造成可靠度降低,产品损坏、功能不良称为主要缺陷,以MA表示的。 【次要缺陷】(Minor Defect):系指单位缺陷的使用性能,实质上并无降低其实用性 ,且仍能达到所期望目的,一般为外观或机构组装上的差异,以MI表示的。 \\ 3.3焊锡性名词解释与定义: 【沾锡】(Wetting) :系焊锡沾覆于被焊物表面,沾锡角愈小系表示焊锡性愈良好。 【沾锡角】 (Wetting Angle) 被焊物表面与熔融焊锡相互接触的各接线所包围的角度(如附件),一般为液体表面与其它被焊体或液体的界面,此角度愈小代表焊锡性愈好。 【不沾锡】 (Non-Wetting)被焊物表面无法良好附着焊锡,此时沾锡角大于90度。 【缩 锡】 (De-Wetting)原本沾锡的焊锡缩回。有时会残留极薄的焊锡膜,随着焊锡回缩,沾锡角则增大。 【焊锡性】熔融焊锡附着于被焊物上的表面特性。
4、 引用文件Reference IPC-A-610E 机板组装国际规范
5、 职责 Responsibilities: 无
6、 工作程序和要求 Procedure and Requirements 6.1检验环境准备 6.1.1照明:室内照明 800LUX以上,必要时以(三倍以上)(含)放大照灯检验确认; 6.1.2 ESD防护:凡接触PCBA必需配带良好静电防护措施(配带干净手套与防静电手环接上静电接地线); 6.1.3检验前需先确认所使用工作平台清洁。 6.2本标准若与其它规范文件相冲突时,依据顺序如下: 6.2.1本公司所提供的工程文件、组装作业指导书、返工作业指导书等提出的特殊需求; 6.2.2本标准; \\ 6.2.3最新版本的IPC-A-610B规范Class 1 6.3本规范未列举的项目,概以最新版本的IPC-A-610B规范Class 1为标准。 6.4若有外观标准争议时,由质量管理部解释与核判是否允收。 6.6涉及功能性问题时,由工程、开发部或质量管理部分析原因与责任单位,并于维修后由质量管理部复判外观是否允收。 7、 附录 Appendix:
7.1沾锡性判定图示
7.2芯片状(Chip)零件的对准度 (组件X方向) 图示 :沾锡角(接触角)的衡量 沾锡角 熔融焊锡面
被焊物表面
插件孔 沾锡角
理想焊点呈凹锥面
w w 理想状况(Target Condition)
芯片状零件恰能座落在焊垫的中央且未发生偏出,所有各金属封头都能完全与焊垫接触。 注:此标准适用于三面或五面的芯片状零件 \\ 7.3芯片状(Chip)零件的对准度 (组件Y方向) W W Y1 ≧1/4W
X≦1/2W X≦1/2W 允收状况(Accept Condition)
零件横向超出焊垫以外,但尚未大于其零件宽度的50%。 (X≦1/2W)
X>1/2W X>1/2W 拒收状况(Reject Condition)
零件已横向超出焊垫,大于零件宽度的50%(MI)。 (X>1/2W) 以上缺陷大于或等于一个就拒收。
理想状况(Target Condition) 芯片状零件恰能座落在焊垫的中央且未发生偏出,所有各金属封头都能完全与焊垫接触。 注:此标准适用于三面或五面的芯片状零件
允收状况(Accept Condition) 1. 零件纵向偏移,但焊垫尚保有其零件宽度的25%以上。 (Y1 ≧1/4W) 2. 金属封头纵向滑出焊垫,但仍盖住焊垫5mil(0.13mm)以上。(Y2 ≧\\
7.4圆筒形(Cylinder)零件的对准度
330
Y1 <1/4W
Y2 <5mil 拒收状况(Reject Condition)
1.零件纵向偏移,焊垫未保有其零件宽度的25% (MI)。 (Y1<1/4W) 2.金属封头纵向滑出焊垫,盖住焊垫不足 5mil(0.13mm)(MI)。(Y2<5mil) 3. 以上缺陷大于或等于一个就拒收。
D 理想状况(Target Condition) 组件的〝接触点〞在焊垫中心 注:为明了起见,焊点上的锡已省去。
Y≦1/3D Y≧1/3D
允收状况(Accept Condition) 1.组件端宽(短边)突出焊垫端部份是组件端直径33%以下。(Y≦1/3D) 2.零件横向偏移,但焊垫尚保有其零件直径的33%以上。(X1≧1/3D) 3.金属封头横向滑出焊垫,但仍盖住焊垫以上。 \\ 7.5鸥翼(Gull-Wing)零件脚面的对准度 Y>1/3D
Y>1/3D X2<0mil X1 <0mil
拒收状况(Reject Condition) 1. 组件端宽(短边)突出焊垫端部份是组件端直径33%以上。(MI)。 (Y>1/3D) 2. 零件横向偏移,但焊垫未保有其零件直径的33%以上(MI) 。 (X1<1/3D) 3. 金属封头横向滑出焊垫。 4. 以上缺陷大于或等于一个就拒收。
W S
理想状况(Target Condition) 各接脚都能座落在各焊垫的中央,而未发生偏滑。
X≦1/2W S≧5mil 允收状况(Accept Condition) 1.各接脚已发生偏滑,所偏出焊垫以外的接脚,尚未超过接脚本身宽度的1/2W。(X≦1/2W ) 2.偏移接脚的边缘与焊垫外缘的垂直距离≧5mil。 \\
7.6鸥翼(Gull-Wing)零件脚趾的对准度
X>1/2W S<5mil
拒收状况(Reject Condition) 1.各接脚已发生偏滑,所偏出焊垫以外的接脚,已超过接脚本身宽度的1/2W (MI)。(X>1/2W ) 2.偏移接脚的边缘与焊垫外缘的垂直距离<5mil (0.13mm)(MI)。(S<5mil) 3.以上缺陷大于或等于一个就拒收。
W W 理想状况(Target Condition) 各接脚都能座落在各焊垫的中央,而未发生偏滑。
允收状况(Accept Condition) 各接脚已发生偏滑,所偏出焊垫以外的接脚,尚未超过焊垫侧端外缘。
拒收状况(Reject Condition) 各接脚侧端外缘,已超过焊垫侧端外缘\\
7.7鸥翼(Gull-Wing)零件脚跟的对准度
X≧W W
X ≧W W
理想状况(Target Condition) 各接脚都能座落在各焊垫的中央,而未发生偏滑。
允收状况(Accept Condition) 各接脚已发生偏滑,脚跟剩余焊垫的宽度,最少保有一个接脚宽度(X≧W)。
拒收状况(Reject Condition) 各接脚己发生偏滑,脚跟剩余焊垫的宽度 ,已小于接脚宽度(X