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PCBA外观检查标准范文一﹑适用范围﹕本规范适用于所有PCBA的外观检查.二﹑检验条件与工具:1﹑检验须在距60W灯光下1m处进行，SMT元件须在3-5倍的放大镜下检查.2﹑检验时必须注意静电防护﹐如戴防静电手套或防静电手环等。
3﹑置于眼前30CM处，旋转45º，停滞3秒仍无法确认的轻微缺陷，不被视为不良点。
三﹑名词解释﹕1﹑严重缺点(以CR表示)﹕凡足以对人体或机器产生伤害﹐或危及生命财产安全的缺点﹐谓之严重缺点﹐任何一个严重缺点均将导致整批的批退。
2﹑主要缺点(以MA表示)﹕可能造成产品损坏﹑功能NG，或影响材料﹑产品使用寿命，或使用者需要额外加工的﹐定义为主缺。
严重的外观不良, 标签错误，漏执行ECN，混板等引起客户强烈反感的缺陷也定义为主缺。
3﹑次要缺点(以MI表示)﹕不影响产品功能﹑使用寿命的缺点﹐泛指一般外观或机构组装上的轻微不良或差异, 定义为次要缺点.四﹑参考文件﹕IPC-A-610C五﹑内容﹕1﹑SMT产品检验标准﹕SMT常见之不良现象有:1.1 短路﹕指两独立相邻焊点之间﹐在焊锡之后形成接合之现象﹐其发生之原因为焊点距离过近﹑零件排列设计不当﹑焊锡方向不正确﹑焊锡速度过快﹑助焊剂涂布不足及零件焊锡性不良﹑锡膏涂布不佳﹑锡膏量过多等。
（MA）1.2 空焊﹕锡堑上未沾锡﹐未将零件及基板焊接在一起﹐此情形发生之原因有焊堑不洁﹑脚高翘﹑零件焊锡性差,零件位侈,点胶作业不当﹐以致溢胶于焊堑上等﹐均会造成空焊。
空焊的零件PAD多呈光亮圆滑形.（MA）1.3 假焊﹕零件脚与焊堑间沾有锡﹐但实际上没有被锡完全接住。
多半原因为焊点中含有松香或是造成。
（MA）1.4 冷焊﹕亦称未溶锡﹔因流焊温度不足或流焊时间过短而造成﹐如此一缺点可藉二次流焊改善，冷焊点的锡膏表层暗黑，,大多呈有粉末状。
（MA）1.5 零件脱落﹕锡焊作业之后﹐零件不在应有的位置上﹐其发生之原因有胶材选择或点胶作业不当﹐胶材熟化作业不完全﹐锡波过高且锡焊速度过慢等。
PCBASMT外观检验判定标准外观检验在PCBASMT（Printed Circuit Board Assembly and Surface Mount Technology）制造过程中起着至关重要的作用。
外观检验是为了确保PCBASMT产品的质量和性能符合预期，同时也是保证产品外观美观无瑕疵的重要环节。
本文将介绍PCBASMT外观检验的判定标准，帮助读者更好地了解和应用这一标准。
一、PCBASMT外观检验的重要性PCBASMT外观检验是在PCBASMT生产流程中进行的一项质量控制措施。
通过外观检验，可以确保组装过程中没有缺陷和损伤，保证产品的功能和性能正常。
外观检验还可以及时发现和纠正潜在的质量问题，避免不必要的成本和资源浪费。
二、PCBASMT外观检验的判定标准1. 表面质量PCBASMT产品的表面应当平整光滑，无明显的凹凸、磨损或划痕。
表面应呈现出一致的光泽度和颜色，不应有明显的色差或变色现象。
2. 焊接质量焊接是PCBASMT中的重要步骤，焊接质量直接关系到产品的可靠性和性能。
焊接点应当均匀、牢固，焊接接触面应无气泡、空洞或裂纹。
焊点应与电路板表面保持平齐，不应有高于或低于表面的情况。
3. 印刷质量PCBASMT中的印刷是将导电材料印在电路板上的过程。
印刷质量的好坏直接影响到电路板的导电性和可靠性。
印刷应当均匀、覆盖面积大，无虚焊、少焊或多焊的现象。
印刷位置应准确无误，不应有偏移或模糊的情况。
4. 零件安装质量PCBASMT中的零件安装是将元器件精确地安装在电路板上的过程。
零件应当安装在规定的位置上，位置准确无误。
零件安装应牢固可靠，无松动或倾斜。
引脚或焊点应与电路板保持良好的接触。
5. 清洁度PCBASMT中的清洁度是保证产品外观整洁、无污染的关键环节。
电路板上不应有灰尘、污渍或异物。
焊接接头和元器件之间不应有焊锡飞溅、焊锡球或焊锡桥等异常情况。
三、PCBASMT外观检验的方法1. 目视检查目视检查是最直接、简单的外观检验方法之一。
3.说明3.1本标准中的合格是指产品没有出现不良判定的任意一项内容。
3.2本标准中的不合格是指产品出现不良判定的任意一项内容。
缺陷判定分“严重缺陷”、“主要缺陷”、“次要缺陷”三种4.作业要求4.1 4.24.34.4 检验条件：室内照明要求良好，必要时用带灯的5倍以上放大镜检验。
各检验工位作业人员需按本工位的作业规范进行作业，按本标准中附页描述的各类标准及不良状况做出合格与不合格的判断。
不合格品用不良标签标识位置，并做好各检查记录后贴上相应标识，按照《不良品处理规范》处理。
注意事项4.4.1 4.4.2 本标准若与工艺文件内容有重复或抵触时，以工艺文件要求为准，本标准未涉及的内容，以工艺文件作为补充。
本标准部份图片及内容自IP C-A-610D摘录，如客户有特殊要求时依客户要求作业, 必要时由客户提供书面资料作参考。
示意图仅作参考，以文字描述为主要判定依据。
目检作业过程中需戴好静电手环。
4.4.34.4.44.5品质缺陷判定标准如下:SMT元件放置状态标准元件类别图片说明及标准描述元件贴装在焊盘的正中间，没有发生侧面与末端的偏移；红胶元件高度为钢网高度(0.15-0.2mm )，锡膏元件平贴板面；BGA边缘与PCB上的丝印标识在四个方向上的距离相等。
所有元件按工艺要求该贴片的位置都贴上正确的元件，极性元件方向正确；板面干净。
所有元件所有元件缺件：应贴片的位置未贴上元件。
错件：所贴元件与+工艺要求不相符。
反向：元件放置方向错误。
缺陷描述侧立：元件侧面与焊盘接触。
立碑：元件端子与焊盘单面接触。
反白：元件字面向下。
应贴错贴成0603 元0805 元I图片说明SMT元件放置状态缺陷元件类缺陷类别别严重缺陷主要缺陷次要缺陷元件引脚与焊盘接触面可见明显焊料润湿，焊点光亮、平滑；片状、圆柱、矩形 元件焊料润湿高度至少为0.5mm,超过2mm 高度的元件，焊料润湿高度至少为元件高 度的1/4 ;翼形引脚元件焊料润湿厚度至少为元件脚厚度或直径的 1/2，润湿高度至少为元件脚下弯至上弯处的1/3 。
供IPQC检验产品时，做到检验标准有据可依，外观检验得到统一而明确的判定标准，改进产品品质，防止不合格品的流出，最终以满足顾客的需求。
2. 范围：本检验标准适用于公司要求PCBA（SMT）的外观品质判定。
3. 职责权限：3.1工程处(此标准做为工程制作工装、文件等需依此标准为基础).3.2制造处负责此标准的执行.3.3品保处(IPQC、QC、领班负责此标准的执行与监督，QE负责更新维护).4.相关参考文件:4.1. IPC-A-610D 电子组件可接受性标准。
4.2 BOM4.3 ECN4.3 工程图纸5.作业内容：5.1缺陷现象定义：菲林尺：为透明的PVC测试工具，用于识别点及线的大小缺陷判定。
塞规：为金属片状测试工具，用于缝隙大小的测试，也称厚溥规。
游标卡尺：用于物体尺寸的测量。
LCR(LCZ)：用于测试电阻、电容、电感的阻值、容值、感值的测试仪器。
万用表：用于测量元器件的电压、电流及导通状态的仪器。
放大镜(显微镜)：用于对所观察物体进行放大倍数，便于人眼识别的检验仪器。
推力计：用于对测试元器件所能存受的力度的仪器。
5.6检验要求：1.检验的环境及方法：a)距离：人眼与被测物表面的距离为300±50mm。
b)时间：每片检查时间不超过12s。
c)位置：检视面与桌面成45°；上下左右转动15°。
d)照明：40W冷白荧光灯，光源距被测物表面500～550mm （照度达500～800Lux）。
2.检验前准备：a)检验前需先确认所使用工作平台清洁及配戴清洁手套；b)ESD防护：凡接触PCBA必需配戴良好的静电防护措施(配戴防静电手环并接上静电接地线)。
3.PCBA持握的方法：正确的拿板作业姿势,在/ESD护防的条件下,并戴干净的手套握持PCBA(如下图)，看板时板平面与眼睛存45°角，距离20~30CM，并注意转换方向，看到焊接的每一个面。
4.抽检方法要求：例如：如送检样本量：600PCS，按GB/T2828.1-2003一般检验水平II要求，抽检数量：80PCS，为保证抽检的均匀性，要求如下：4．1求抽检方法按照每栏上、中、下方式进行抽检。
1. 目的：供IPQC检验产品时，做到检验标准有据可依，外观检验得到统一而明确的判定标准，改进产品品质，防止不合格品的流出，最终以满足顾客的需求。
2. 范围：本检验标准适用于公司要求PCBA（SMT ）的外观品质判定。
3. 职责权限：3.1工程处（此标准做为工程制作工装、文件等需依此标准为基础）.3.2制造处负责此标准的执行.3.3品保处（IPQC、QC、领班负责此标准的执行与监督，QE负责更新维护）.4. 相关参考文件：4.1. IPC-A-610D 电子组件可接受性标准。
4.2 BOM4.3 ECN4.3工程图纸5. 作业内容：5.45.5关于工具的定义：菲林尺：为透明的PVC测试工具，用于识别点及线的大小缺陷判定。
塞规：为金属片状测试工具，用于缝隙大小的测试，也称厚溥规。
游标卡尺：用于物体尺寸的测量。
LCR（LCZ）:用于测试电阻、电容、电感的阻值、容值、感值的测试仪器。
万用表：用于测量元器件的电压、电流及导通状态的仪器。
放大镜（显微镜）:用于对所观察物体进行放大倍数，便于人眼识别的检验仪器。
推力计：用于对测试元器件所能存受的力度的仪器。
5.6检验要求： 1•检验的环境及方法：a ） 距离：人眼与被测物表面的距离为 300 ± 50mm 。
b ） 时间：每片检查时间不超过12s 。
c ） 位置：检视面与桌面成 45 °;上下左右转动 15°。
d ） 照明：40W 冷白荧光灯，光源距被测物表面 500〜550mm （照度达500〜800Lux ）。
2•检验前准备：a ） 检验前需先确认所使用工作平台清洁及配戴清洁手套；b ）ESD 防护：凡接触PCBA 必需配戴良好的静电防护措施 （配戴防静电手环并接上静电接地线 ）。
3.PCBA 持握的方法：正确的拿板作业姿势，在/ESD 护防的条件下，并戴干净的手套握持 PCBA （如下图），看板时板平面与眼睛存 45°角，距离20~30CM ，并注意转换方向，看到焊接的每一个面。
4•抽检方法要求：例如：如送检样本量： 600PCS ,按GB/T2828.1-2003 一般检验水平II 要求，抽检数量：80PCS ，为保证抽检的均匀性，要求如下：4. 1求抽检方法按照每栏上、中、下方式进行抽检。
4. 2栏抽检数量尽可能保证一致性。
4. 3周转车图示见下图：5.7相关不良检验图片及标准说明参见下图多发生在细间距的元件相引 脚及相邻元件上。
焊锡堆积, 目检时上下左右四个方向倾 斜45度PCBA 容易发现。
判定标准：所有非连接导通电路的短路 均判拒收示图 不良定义 目检技巧及判定标准侧立元件焊接端未有效贴装，呈 侧立多发生在 chip 类电阻短路非连接导通电路有焊锡相连状态短路共享知识分享快乐立碑多发生在chip 电阻电容 上，元件高度会明显高于旁 边同类元件判定标准：BOM 不要求贴料的位置有元件，或同一位置有 一个以上物料多件的检查可关注 PCB 非焊 盘区域，主要是板中间区域 和相邻焊接元件的间隙处多发生在细间距的元件引 脚、卡座固定脚及 chip 元件 上。
多因材料本身变形或焊 锡润湿不足所致。
目检时上 下左右四个方向倾斜 45度PCBA 确认。
判定标准：所有需连接导通电路、起固 定作用的元件假焊均判拒 收•侧面贴装状态上，兀件咼度会咼于旁边同 类兀件，且正常贴装上表面 为黑色，侧立不良的上表面 多为白色。
判定标准：所有侧立均判拒收假焊（屏蔽框）屏蔽框底部焊接端未与 PCB判定标准:因回焊拉力导致元件未有效焊接，呈墓碑状所有侧立均判拒收判定标准：所有多件均判拒收元件焊接端未与PCB 焊盘有 效焊接，存在间隙或呈不固 定状态立碑多件假焊（功能元共享知识分享快乐冷焊焊盘有效焊接，存在间隙並呈不固定状态单条边假焊，但假焊长度不超过相应边长的25%,其它三条边焊接0K可接收爬锡反向（极性元件、屏蔽框、SIM卡座）__上锡元件脚金属部分与焊点焊接牢固，锡膏未完全溶化，如左图所示元件脚或Pin针与PAD间的焊锡爬锡高度已超过零件本体高度或Pin脚高度的2/3, 焊锡已将元件脚覆盖，吃锡过多状况。
元件贴装极性点未和PCB极性标识点/丝印图标识点对应非上锡区域（按键、金手指）判定标准:所有冷焊均拒收判定标准：拒收点对点、缺口对缺口匹配原则，PCB无点则参考样板或丝印图。
判定标准：所有反向均判拒收上锡绝大多数发生在按键等共享知识分享快乐偏位（IC/卡座/USB/电池座） 元件贴装位置未和焊盘或丝 判定标准:面积较大的镀金区，呈点状 或片状分布判定标准：按键、金手指、天线区不可 上锡，其它区域可允许直径0.5mm 的锡点，点数小于 2个且無凸点。
损件已焊接完成元件受到外力撞 击导致损件或元件破裂损件会有元件本体残留在焊 盘上，多发生在板边缘区域、 测试夹具测试接触区、LED 灯区，视PCB 的結构而定判定标准： 所有损件均判拒收偏位（片式元件）元件贴装位置未和焊 盘重合，有偏移判定标准：1. 片式元件、晶体管类元件侧面偏移A 大于元件焊接端或焊盘宽度W 的50%2. 元件末端偏移以上有任一情況均判拒收浮高元器件与PCB 存在间隙或高度超过0.3mm 。
判定标准：目视或用塞规量测超过0.2mm 的拒收共享知识分享快乐1•圆柱体、扁平、L形和翼型引脚的SOP、QFP、QFN侧面偏移大于引脚焊接宽度的25%2.电池座/USB/卡座/天线弹片偏移超出焊接端或焊盘的25%或存在角度偏差以上有任一情況均判拒收BOM要求進行元件贴装的位置无元件判定标准: 所有少件均判拒收少锡（片式元件）元件焊锡量未达到正常要求判定标准：1•片式元件末端焊点宽度C未达到元件可焊端宽度W的50%，或焊盘宽度的50%2.最小焊接高度F未达到焊锡厚度G加可焊端咼度H25%.以上任一情況拒收少锡（SOP、QFP）元件焊锡量未达到正常要求判定标准：1. 最小末端焊点宽度C小于引脚宽度W的50%2. 最小侧面焊点长度D小于引脚长度50%3.最小跟部焊接高度F小于焊接厚度G加连接处的引脚厚度T的50%以上任一情況拒收少锡（QFN类元件）元件焊锡量未达到正常要求多锡元件焊锡量超出正常要求判定标准:1. 城堡类QFN最小焊点高度F 未达到焊锡高度H的50%2. 最小末端焊点宽度C未达到城堡宽度W的75%以上任一情況拒收判定标准:共享知识分享快乐最大高度焊点超出焊盘或延伸至可焊端金属镀层顶部至元件体以上情況拒收划伤PCBA表面存在刮痕判定标准：PCB或按键等划伤及铜箔裸露现象（PCB板同一面划伤长度不可超过宽0.2mm*长10mm*2条,按键、金手指划伤不可超过宽0.2mm*长3mm/2条,PCB板同一面有感划伤长度不可超过宽0.2mm*长5mm且不能裸露铜箔,按键与金手指不允许有有感划伤。
PCB脏污顏色差异明显容易检出，多发生在维修板中有不同颜色污染的混入判定标准：脏污呈片状分布，面积大于1mm2均判拒收不同机种/硬件、不同软件、不同工令版本的板混在一起判定标准：混板全部不可接收，且必須严格区分，通知产线全检零件破损共享知识分享快乐元件本体出现破损现象判定标准:在不影响功能的情况下封装层破损程度依左图标准执行，否则判拒收PCB掉铜箔SIM卡座坏PCB铜箔有掉落现象判定标准：所有功能位掉铜箔不良均判拒收判定标准：SIM卡座有金手指翘起、脫有金手指翘起、脫洛、或弹落、或弹片变形脫落等现象片变形脫落等任一情況的拒收元件烫伤影响外形、装配和功能变形、缺口、刮削、刻痕或熔毀现象判定标准：裂痕或其它变形影响了机械性质的完整均判拒收断路共享知识分享快乐元器件或元器件脚的位置移 到其它PAD 或脚的位置上。
元器件有区别的相对称的两 个面互换位置（如：有丝印标 识的面与无丝印标识的面上 下颠倒面），片状电阻常见。
判定标准：一块板同一面不能超过 2个0.13 mm 的锡珠拒收PCB 线路断开现象。
判定标准： 所有PCB 断路均拒收锡裂焊锡有裂痕（裂开）现象。
判定标准：拒收孔塞PCB 插件孔或导通孔等被焊锡或其它阻塞。
判定标准：拒收针孔（凹点）判定标准：拒收判定标准：所有翻件均拒收 元器件脚之间或PAD 以外的地方的小锡点•错位反白（翻件）锡珠共享知识分享快乐PCB、PAD、焊点等有针孔凹点（一块板不允许有3个直径为0.2mm的针孔）。
判定标准：一块板有3个直径为0.2mm 的针孔不良现象判拒收PCBA变形元器件或PCB本体或边角不变形高度其对角线的0.75%判定标准：在此范围可接受，超出判拒收起泡（分层）PCB或元器件与铜铂分层且有间隙.判定标准：PCB板有线路的部分不允许有起泡现象，在不影响功能的情况下其它无线路的区域起泡的面积超过4 mm2，判拒收焊点气泡焊点内呈气泡现象判定标准：焊点内气泡不允许超过焊点直径的1/3，否则判拒收焊点偏移焊锡与PAD未垂直焊接.元器件焊点不平滑，且存拉尖状况，锡尖等于或大于0.5mm为拒收毛边（披峰）PCB板边或毛刺超出要求范判定标准：焊锡偏移超出PAD面积的1/3,判拒收判定标准：锡尖等于或大于0.5mm的，判拒收判定标准:共享知识分享快乐5.8以上标准为正常情况下的检验依据，如客户特殊要求，则依客户要求执行。
5.9以上标准当外观出现瑕疵但属于可接收范围，必须保证产品功能OK ，否则判拒收。
物别说明：1、 如有特殊要求则按照物殊要求执行。
2、 检验员在日常工作中发现以上未包含的问题时，请及时提出。
围或长度（0.2mm ）。
超过0.2mm 的，判拒收错件O |Q |Q |O |O |O |O |O |O |O0|0[0|0|0|0|0|0|0 O|Dcioio|o|o|o|o|o|o|o兀器件规格、型号、参数、 形体等要求与（BOM 、样品 客户资料等）不符。
判定标准： 所有错件均判拒收检杳PCB 板时重点检杳下 判定标准：孔存是否存在不良现象 （检查方法：测量、实配、出现难插或插不进判拒收对比）。
