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SMT工艺控制与质量管理引言SMT（表面贴装技术）在现代电子制造业中处于重要地位，它不仅能够提高生产效率和产品质量，还能够减少生产成本。
SMT工艺控制与质量管理是保证SMT制造过程质量的关键因素之一。
本文将详细介绍SMT工艺控制与质量管理的相关知识点。
1. SMT工艺控制SMT工艺控制是指通过一系列控制措施，确保SMT生产过程中各项工艺参数和指标在可接受范围内的过程。
SMT工艺控制主要涉及以下几个方面：1.1 设备控制设备控制是通过对生产设备进行管理和调节，确保设备正常运行，并满足SMT生产要求。
在设备控制方面，需要关注以下几点：•设备维护：定期对设备进行维护保养，确保其良好的工作状态。
•设备校准：校准设备，保证其工作的准确性和稳定性。
•设备操作：培训操作人员，确保能够正确、安全地操作设备。
1.2 材料控制材料控制是指对SMT生产过程中所使用的材料进行管理和控制，以确保其质量和性能符合要求。
在材料控制方面，需要注意以下几点：•材料采购：选择合适的材料供应商，并与其建立稳定的合作关系。
•材料检验：对进货的材料进行检验，以确保其符合质量要求。
•材料存储：将材料妥善存放，避免受到湿度、温度等因素的影响。
1.3 工艺参数控制工艺参数控制是指对SMT生产过程中的各项工艺参数进行调节和控制，以确保产品质量稳定，并满足客户要求。
在工艺参数控制方面，需要注意以下几点：•贴片速度和准确性：控制贴片机的速度和准确性，以保证元件的正确粘贴位置和方向。
•焊接温度和时间：控制焊接温度和时间，以确保焊接质量。
•印刷及喷涂工艺：控制印刷和喷涂工艺参数，以确保焊接材料的均匀分布。
1.4 环境控制SMT生产过程中的环境因素对产品质量和工艺稳定性有着重要影响。
因此，需要对生产场地进行环境控制，包括：•温度控制：保持合适的温度，以确保设备和材料稳定工作。
•湿度控制：控制工作环境的湿度，以避免湿气对产品和设备的损害。
•静电控制：采取静电防护措施，避免静电对元件和设备的影响。
全面SMT管控要点全面SMT(Surface Mount Technology)管控是指针对表面贴装技术的全面管理和控制措施。
表面贴装技术广泛应用于电子产品制造中，通过对SMT工艺的全面管控，可以提高产品质量、提高生产效率、降低成本。
以下是全面SMT管控的要点：1.设立SMT工艺流程：建立和完善SMT工艺流程，确保每个步骤都具有明确的工艺要求和标准操作规程。
工艺流程包括物料接收、物料质量检验、贴装工艺流程、焊接工艺流程等。
2.质量管理：建立质量管理体系，包括原材料检验、过程监控、产品检测等环节。
制定检验标准、建立检验记录、追溯体系等，确保产品质量符合要求。
3.SMT设备维护管理：对SMT设备进行定期维护，包括设备清洁、设备校准、设备保养等。
设立设备保养记录，并进行设备运行数据的统计和分析，及时处理设备故障，确保设备正常运行。
4.物料管理：建立物料管理体系，包括库存管理、物料追溯、物料替代评估等。
对供应商进行评估和管理，确保供应的物料符合要求，防止不合格物料进入生产环节。
5.人员培训和管理：确保操作人员具备必要的技能和知识，制定并实施培训计划，包括工艺操作培训、设备维护培训等。
定期进行人员技术能力的评估和考核，提供必要的技术支持和指导，提升操作人员的综合素质。
6.SMT生产过程控制：制定和执行完善的SMT生产过程控制方案，包括工艺参数控制、过程监测、异常处理等。
针对异常情况及时响应和处理，如设立异常处理流程，制定异常处理措施。
7.统计分析和持续改进：建立并完善统计分析体系，对SMT生产数据进行收集、分析和评估。
通过统计分析结果，发现问题和隐患，并制定改进措施，持续提高生产过程和产品质量。
8.环境和安全管理：建立和执行环境和安全管理措施，包括工作场所清洁、作业操作规程、安全用电、消防设施等。
确保员工的安全和良好的工作环境。
全面SMT管控要点涵盖了从工艺流程、质量管理、设备维护、物料管理、人员培训和管理、生产过程控制、统计分析和持续改进、环境和安全管理等多个方面，通过全面管控可以提高SMT生产的质量、效率和安全性。
SMT生产流程、注意事项及质量控制点SMT就是表面组装技术（Surface Mounted Technology）的缩写,是目前电子组装行业里最流行的一种技术和工艺。
表面组装技术是一种无需在印制板上钻插装孔，直接将表面组装元器件贴﹑焊到印制电路板表面规定位置上的电路装联技术。
具体的说，表面组装技术就是一定的工具将表面组装元器件引脚对准预先涂覆了了粘剂接剂和焊膏的焊盘图形上，把表面组装组件贴装元器件贴装到未钻安装孔的PCB表面上，然后经过波峰焊或再流焊使表面组装元器件和电路之间建立可靠的机械和电气连接。
一、SMT的特点：1. 组装密度高、电子产品体积小、重量轻,贴片元件的体积和重量只有传统插装元件的1/10左右,一般采用SMT之后,电子产品体积缩小40%~60%,重量减轻60%~80%。
2. 可靠性高、抗振能力强。
焊点缺陷率低。
3. 高频特性好。
减少了电磁和射频干扰。
4. 易于实现自动化,提高生产效率。
5. 降低成本达30%~50%。
节省材料、能源、设备、人力、时间等。
二、为什么要用表面贴装技术(SMT)？1. 电子产品追求小型化,以前使用的穿孔插件元件已无法缩小。
2. 电子产品功能更完整,所采用的集成电路(IC)已无穿孔元件,特别是大规模、高集成IC,不得不采用表面贴片元件。
3. 产品批量化,生产自动化,厂方要以低成本高产量,出产优质产品以迎合顾客需求及加强市场竞争力。
4. 电子元件的发展,集成电路(IC)的开发,半导体材料的多元应用。
5. 电子科技革命势在必行,追逐国际潮流。
三、SMT工艺流程及作用1．单面板生产流程供板印刷红胶(或锡浆) 贴装SMT元器件回流固化(或焊接) 检查测试包装2．双面板生产流程(1) 一面锡浆﹑一面红胶之双面板生产流程:供板丝印锡浆贴装SMT元器件回流焊接检查供板(翻面) 丝印红胶贴装SMT元器件回流固化波峰焊接检查包装(2) 双面锡浆板生产流程供板第一面(集成电路少,重量大的元器件少) 丝印锡浆贴装SMT元器件回流焊接检查供板第二面(集成电路多﹑重量大的元器件多)丝印锡浆贴装SMT元器件回流焊接检查包装丝印：其作用是将焊膏或贴片胶漏印到PCB的焊盘上,为元器件的焊接做准备。
SMT贴片加工有哪些要求及注意事项SMT是表面组装技术，是目前电子组装行业里流行的一种技术和工艺。
SMT 贴片加工主要指把元件通过贴处设备贴到印有胶或锡膏的PCB上，然后过焊接炉。
smt 贴片加工以组装密度高、电子产品体积小、高频特性好等优点得到厂家认可。
因为SMT贴片机的工作效率和稳定的性能为我们的生产带来了极大的优势，有了SMT贴片机，就能大大提高生产效率和能提供高质量的产品给顾客。
SMT贴片机想当于一个贴片机器人，是比较精密的自动化生产设备，与大家一起了解一下SMT贴片加工要求及操作注意事项。
一、SMT贴片加工车间的环境要求SMT生产设备是高精度的机电一体化设备，设备和工艺材料对环境的清洁度、湿度、温度都有一定的要求。
为保证设备的正常运转，减少环境对元器件的损害，提高品质，SMT 车间环境有如下的要求：1、电源一般要求单相AC220（220±10%，0/60Hz），三相AC380（380±10%，50/60Hz），电源的功率要大于功耗的一倍以上。
2、气源根据设备的要求配置气源的压力，可以利用工厂的气源，也可以单独配置无油压缩空气机，一般压力大于7kg/cm2。
要求清洁、干燥的净化空气，因此需要对压缩空气进行去油、去尘、去水处理。
用不锈钢或耐压塑料管做空气管道。
3、排风回流焊和波峰焊设备需配置排风机。
对于全热风炉，排风管道的最低流量值为500立方英尺/分钟（14.15m3/min）4、温湿度生产车间的环境温度以23±3℃为最佳，一般为17～28℃，相对湿度为45%～70%RH.根据车间大小设置合适的温湿度计，进行定时监控，并配有调节温湿度的设施。
SMT生产流程、注意事项及质量控制点SMT就是表面组装技术（Surface Mounted Technology）的缩写,是目前电子组装行业里最流行的一种技术和工艺。
表面组装技术是一种无需在印制板上钻插装孔，直接将表面组装元器件贴﹑焊到印制电路板表面规定位置上的电路装联技术。
具体的说，表面组装技术就是一定的工具将表面组装元器件引脚对准预先涂覆了了粘剂接剂和焊膏的焊盘图形上，把表面组装组件贴装元器件贴装到未钻安装孔的PCB表面上，然后经过波峰焊或再流焊使表面组装元器件和电路之间建立可靠的机械和电气连接。
一、SMT的特点：1. 组装密度高、电子产品体积小、重量轻,贴片元件的体积和重量只有传统插装元件的1/10左右,一般采用SMT之后,电子产品体积缩小40%~60%,重量减轻60%~80%。
2. 可靠性高、抗振能力强。
焊点缺陷率低。
3. 高频特性好。
减少了电磁和射频干扰。
4. 易于实现自动化,提高生产效率。
5. 降低成本达30%~50%。
节省材料、能源、设备、人力、时间等。
二、为什么要用表面贴装技术(SMT)？1. 电子产品追求小型化,以前使用的穿孔插件元件已无法缩小。
2. 电子产品功能更完整,所采用的集成电路(IC)已无穿孔元件,特别是大规模、高集成IC,不得不采用表面贴片元件。
3. 产品批量化,生产自动化,厂方要以低成本高产量,出产优质产品以迎合顾客需求及加强市场竞争力。
4. 电子元件的发展,集成电路(IC)的开发,半导体材料的多元应用。
5. 电子科技革命势在必行,追逐国际潮流。
三、SMT工艺流程及作用1．单面板生产流程供板印刷红胶(或锡浆) 贴装SMT元器件回流固化(或焊接) 检查测试包装2．双面板生产流程(1) 一面锡浆﹑一面红胶之双面板生产流程:供板丝印锡浆贴装SMT元器件回流焊接检查供板(翻面) 丝印红胶贴装SMT元器件回流固化波峰焊接检查包装(2) 双面锡浆板生产流程供板第一面(集成电路少,重量大的元器件少) 丝印锡浆贴装SMT元器件回流焊接检查供板第二面(集成电路多﹑重量大的元器件多)丝印锡浆贴装SMT元器件回流焊接检查包装丝印：其作用是将焊膏或贴片胶漏印到PCB的焊盘上,为元器件的焊接做准备。
标题第一章 SMT规程一．SMT生产工艺流程：第页，共页标第一章 SMT规程第页，共页题一．SMT生产工艺要求：1.领料要求：1>作业依据：生产计划通知单、配料清单2>作业注意事项：严格按配料清单所示之相关产品信息核对所领物料相关参数的符合性、包括产品型号规格、厂商、数量、包装。
对于需QC检验的物料需看是否有IQC检验合格单，不符要求者拒收。
3>作业质量要求：不接收不符合要求之物料，即领对料。
2.物料烘烤：1>作业依据：《物料烘烤作业规范》、生产计划通知单2>作业注意事项：对于生产计划通知单上要求烘烤之物料严格按照《物料烘烤作业规范》要求执行物料烘烤，并做好相关记录，烘烤完成后需经拉长确认。
3>作业质量要求：要求烘烤之物料必须烘烤、烘烤参数设置及烘烤时间要符合文件要求各种烘烤记录必须填写清晰完整，生产拉长必须对烘烤执行情况进行确认后物料方可上线生产。
3.锡膏储存：1>作业依据：《锡膏印刷作业指导书》2>作业注意事项：先进先出，做好“锡膏、红胶经管记录”，按时执行锡膏储存温度点检（要求温度为2-10摄氏度），并做好点检记录，发现温度异常时要即时知会拉长处理，用过的锡膏或红胶瓶要拧紧瓶盖。
3>作业质量要求：按时点检，保证储存温度在2-10摄氏度范围内，做好相应记录。
4.锡膏/红胶印刷: 1>作业依据：《锡膏印刷作业指导书》\《SMT红胶印刷操作规范》2>作业注意事项：a.锡膏印刷必须在下线前做好锡膏解冻（4小时以上）及搅拌工作（搅拌时间必须在10分钟以上，搅拌时力度应适中、均匀），红胶解冻时间至少为4-8小时，并要检查钢网是否为所对应的机型、以及是否符合钢网规范(如是否完整无损坏、严重变形、堵孔等)。
b.印刷工位处不能有风扇或空调对着吹风，因为风会破坏锡膏的粘着特性。
c.丝印台及钢网在印刷前需清洁干净，不得有脏物。
d.在试印和钢过程中发现钢网或其它问题导致不能正常印刷时即时知会拉长处理。
撑握SMT工艺流程及控制要点的意义1.准确把握各个环节的控制要点,实时控制因设备参数的异常而造成不良品的产生.2.熟悉各工段的作业要求要点及禁止事项,实时跟进改善人为因素导致的不良.3.实时注意各类不良趋向,真正做到防患未然.二.SMT工艺流程1.上扳机(投板)----锡浆印刷----CHIP料贴片----IC贴片----回流----AOI检测----ICT/FCT检测---三.工艺流程控制要点1.投板:(1)PCB板P/N (2)PCB板来料有无品质异常 (3)不能空手触摸PCB板焊盘铜箔(4)拆开包装放置时间 (5)PCB板堆放的高度 (6)投板方向,位置2.点胶或锡浆印刷:(1)机器程序软件版本 (2)刮锡机刮刀速度,气压,脱板分离速度等(3)膠水或錫漿P/N,有效期,解凍時間,攪拌時間 (4)刮錫時清洁鋼网頻率(5)點膠狀況 (6)錫漿高度,粘度監測 (7)作業時不能手触碰到錫漿3.CHIP料贴片:(1)机器程序软件版本 (2)料盘站位 (3)组件方向性 (4)物料P/N(5)核對物料及填寫上料記錄表 (6)更換物料操作的正确方法(7)确认飞达有效性及使用状况 (8)防静电措施 (9)物料追踪4.IC贴片:(1)机器程序软件版本 (2)料盘站位 (3)组件方向性 (4)物料P/N(5)核對物料及填寫上料記錄表 (6)更換物料操作的正确方法(7)确认飞达有效性及使用状况 (8)防静电措施 (9)物料追踪5.回流或波峰焊:(1)机器程序软件版本 (2)炉温曲线 (3)链条转动速度(4)炉后点检 (5)炉后板上组件的焊接状况 (6)链条宽度6.AOI/ICT/FCT检测:(1)机器程序软件版本 (2)测试样品制作和保存 (3)链条宽度(4)防静电措施7.包装:(1)包装方法 (2)包装物品与标示相一致 (3)型号区分 (4)防静电措施8.目视检查:(1)生产型号 (2)组件贴片,焊接质量状况 (3)不良问题发现及时反映。
SMT基础工艺知识讲义一、SMT 基本知识SMT 是英文surface mounting technology的缩写，中文意思是：表面粘贴技术，他最早出现于20世纪40年代，用于军事领域是相对于传统的THT技术而发展起来的一种新的组装技术SMT主要应用于电子高科技领域,能精确的完成电子高科技产品之线路板的贴装制造.如:手机主板;PC主板;VCD ;DVD主板;手提摄像机主板等都是SMT技术下的产物。
二、SMT基本工艺流程1、单面SMT（锡膏）：锡膏印刷→CHIP 元件贴装→ IC等异型元件贴装→回流焊接2、一面SMT（锡膏），一面DIP（红胶）：锡膏印刷→ 元件贴装→回流焊接→反面红胶印刷（点胶）→元件贴装→回流焊接→DIP 手工插件→ 波峰焊接3、双面SMT（锡膏）：锡膏印刷→装贴元件→回流焊接→反面锡膏印刷→装贴元件→回流焊接注：双面双面再流焊工艺A面布有大型IC器件B面以片式元件为主充分利用PCB空间，实现安装面积最小化，工艺控制复杂，要求严格常用于密集型或超小型电子产品，如：手机、MP3、MP4 等三、各工序的介绍一、锡膏印刷：1，锡膏成份：锡膏主要由金属合金颗粒；助焊剂；活化剂；粘度控制剂等四部份组成。
其中金属颗粒约占锡膏总体积的90。
5%。
我们常用的锡膏型号有：有铅：GW-9008、GW-9018、GW-9038、GW-9058、GW-9068等，其金属成分为：63Sn/37Pb; 62Sn/36Pb/2Ag （GW-9068）；无铅：WTO-LF2000（有96.5Sn/3.0Ag/0.5Cu和95.5Sn/3.8Ag/0.7Cu）、WTO-LF2001（42 Sn/58Bi）、WTO-LF2002(96.5Sn/3.5Ag )等2，锡膏的储存和使用：锡膏是一种化学特性很活跃的物质，因此它对环境的要求是很严格的。
一般在温度为2℃-10℃，湿度为20%-21%的条件下有效期为6个月。
SMT工艺设计规范目录前言...................................................... ............... (3)1范围................................................... .. (4)2定义......................................................... . (4)3贴片机参数.................................... . (4)4PCB设计.......................................... ............ . (5)4.1PCB尺寸设计........................... ............ ...... . (5)4.2PCB元件布局......... ......... ........................ ............... (5)4.3PCB拼板设计.................. ............ ... . (6)4.4PCB定位孔设计............ ............ .................. . (7)4.5PCB焊盘设计...... ..................... ...... . (7)4.6PCB丝印设计... ......... .................. . (9)4.7PCB的MARK点设计... ...... ............ ......... ..... ...... ...... . (10)4.8双面PCB的设计...... ...... ......... . (10)4.9PCB坐标电子档输出要求............ ... ...... . (11)5钢网设计 (12)5.1钢网外框尺寸..................... .. (12)5.2钢网的厚度设计... ... ............... (12)5.3烧结模块的钢网布局........................ ............ ...... (13)5.4钢网的网孔形状.................. ......... ....................... .. (13)6元器件明细表输出要求.................. ........................ (13)7元器件封装标注.................. ................................. (14)8元器件包装选择.............................. ..................... . (15)9元器件的耐温性及引脚镀层........................ .............. .. (15)前 言言本标准是根据公司SMT生产线现有生产条件（工装、设备）而编制的，编写本规范的目的是使设计人员在进行PCB设计时，充分考虑到产品的生产条件，使设计出来的产品满足可生产性要求，从而快速投放市场，满足市场及客户的需要。
本标准（Q/JX A07-006）是04ME-03-3007《SMT工艺设计规范》的修订版。
本标准（Q/JX A07-006）代替04ME-03-3007《SMT工艺设计规范》。
Q/JX A07-006与04ME-03-3007《SMT 工艺设计规范》比较，主要修订内容如下：a) 本标准的文件编号由“04ME-03-3007”改为“Q/JX A07-006”。
b) 增加了无铅焊接内容。
c) 增加第三种钢网标准。
d) 增加了正规的元器件明细表样板。
e) 修改了MARK点的设计要求，增加了钢网的MARK点设计要求。
本标准中提到的MARK点设计，拼板设计，定位孔设计，丝印设计以及元器件的封装标注，包装形式等，在业界还有通用标准，设计人员应遵照执行。
然而，社会在发展，公司在发展，SMT工艺水平也会随之而更新和改善，适当时候本规范也会相应更新，我们不应放过任何一个改善和提高的机会。
本规范中出现的疏漏和不足，请大家提出宝贵意见。
本标准由制造中心生技部提出并归口。
本标准主要起草人：陈亚平。
本标准首次发布时间：2004年11月。
本标准首次修订时间：2007年5月。
SMT 工艺设计规范1 1 范围范围范围为了满足SMT 工艺要求，本标准对PCB 设计、钢网设计、元器件明细表、设计输出、元器件的封装及包装选择等进行了规范。
本标准适用于SMT 加工工艺的PCB 设计，钢网设计、元器件明细表的编制，采购部门对元器件包装的选择。
2 2 定义定义SMT ：Surface Mount Technology 的缩写，通常解释为表面贴装技术，是当今流行的电 子组装技术，主要包括：表面贴装元件、表面贴装设备和表面贴装工艺。
MARK ：是一组用于PCB 贴片定位的独立标准焊盘，因其制作时与元件焊盘一起制作，可保持与元件焊盘的位移一致性，印锡膏、机器贴片和自动元件检查时可通过识别该记号而修正元件的坐标位置，从而减少粗略的PCB 机械定位带来的位置偏差。
QFP ：Quad Flat Package 的缩写，指两边或四边引脚向外伸展的精密间距IC 。
贴片时需为该器件设计专用的元件MARK 点。
BGA ：Ball Grid Array 的缩写，指底部带有球形引脚阵列的精密间距IC ，公司已经引进专门处理该类器件的返修设备，但尚缺乏内部焊点的检查设备。
贴片时需为该器件设计专用的元件MARK 点。
PLCC ：Plastic Leaded Chip Carrier 的缩写，指两边或四边引脚内嵌的精密间距IC 。
贴片时需为该器件设计专门的元件MARK 点。
3 3 贴片机参数贴片机参数贴片机参数本公司目前SMT 生产线的贴片机参数如下：可处理的PCB 板：L460×W400 - L50×W30（mm）可处理元件大小：1005（英制0402）－32×32（mm ）（包括SOP, SOJ, PLCC，QFP） 最小脚距0.3mm可处理元件高度：最大6.5mm可放置供料器数量（Tape）：机器最多摆放100种8mm 载带包装的最小尺寸物料，大尺寸物料加入后，综合起来一般只能放75种物料，研发人员尽量控制单板的贴片元器件种类，超过75种的时候应考虑和并相似种类元件或分成两块PCB 布放。
PCB 固定方式：边定位注意：超出以上尺寸的元器件都是不能进行机器贴片的，包括耐温不能满足230℃的元器件，设计人员应预先知会SMT 工艺人员，以便提前准备。
4 PCB 设计4.1 PCB 尺寸设计因为机器的限制，PCB 的长宽尺寸目前必须在L460×W400 - L50×W30（mm）之间， 否则将无法生产，厚度必在0.5-4mm 之间。
如果能将PCB 分成一个一个系列，一个系列一 个固定的尺寸，这样将提高生产线上测试和装配夹具的通用性，带来方便。
4.2 PCB 元件布局4.2.1 从装配角度来看，元件通常按四个角度的方式摆放，即：00、900、1800、2700，如 图1所示，不提倡450角度等非垂直角度摆放。
00 900 1800 2700 图1 元件的4种常规摆放方向图2为各种元件的00时的摆放情形，其他角度可依此类推，以便输出标准统一的元件角度坐标。
小型晶体管，大型放大管（00） 钽电容（00） 十字型放大管（00）电位器（00） 铝电解电容（00） IC （00）MELF 二极管（00）电阻、电容、电感（00） 其他元件（00）图2 各种元件的00摆放图4.2.2 QFP 、PLCC 、BGA 等精密脚距及功分器等大尺寸，吸热量大的元件一般排放在PCB 的中间位置，而且周围需要留有5mm 以上的维修的空间，布有BGA 芯片的PCB 要求翘 曲度<0.5%。
4.2.3 PCB 四周距板边5mm 的范围内不能布放元件及元件焊盘、金属屏蔽框和MARK 点，因为贴片机是边定位，板边必须留有余地以便机器定位。
如果电气和结构上强烈需要元件 靠边布放，则需在PCB 的长边设计可分离的5mm 宽的工艺边（见图3），工艺边与PCB 之间采用1/3的V-CUT 连接，待贴片完成后分离掉（参考后续的“4.3 PCB 拼板设计”）。
图3 3mm 宽的工艺边设计 图4 元件体比焊盘大时，预留的装配空间不够 4.2.4 元件布放必须充分考虑元件体的尺寸，在很多情况下元件体比焊盘要大，如果不考 虑到元件体的实际大小，会出现元件装配时挤在一起的情况，如图4所示。
4.2.5 需侧面包边屏蔽的多层高频PCB 板，必须设计额外的5mm 工艺边，此时一般采用 邮票孔来连接PCB 与工艺边，每个连接处间隔不能大于8mm ，以便提供足够的连接强度。
由于独立的包边层容易脱落，应考虑尽量将包边与PCB 正反两面的接地层联在一起，加强附着强度。
如图5所示。
邮票孔顶层及底层的接地块侧面屏蔽包边5工艺边图5 侧面屏蔽包边时的工艺边设计4.3 PCB 拼板设计对于尺寸小于50×50mm 的PCB ，可以设计成拼板，对于整机中成偶数量使用的PCB， 则必须按整机用量的偶数倍设计拼接，如图6所示。
但拼板后的总尺寸又不能超出L460× W400mm 的范围(包括附加的工艺边)，各小拼板的方向尽量保持一致，并维持长边在PCB 的 流向方向，丝印文字正对人眼。
各拼板之间采用V-CUT 半切口连接，如图7所示。
即两面 各切入1/3的深度，中间保留1/3的板厚，可用手工很方便的分离。
在电路设计中可直接 将PCB 实体拷贝拼接在一起，板间留0.3mm 的余量用于切口，但注意应将完全靠边的铜 箔线路从板边往内收缩至少0.75mm ，避免PCB 切口加工时刀具伤及铜箔线路。
采用V-CUT拼板的PCB厚度一般不超过3.5mm。
图6 拼板方式图7 V-CUT的半切口连接图 图8 PCB四角的标准定位孔4.4 PCB定位孔设计对于边定位的贴片机，定位孔已经不再使用，但丝印锡膏还需使用至少4个定位孔来将PCB固定，定位孔的尺寸选用标准的Φ2.5、Φ3、Φ4、Φ5四个系列，优先位置是设计在离板边各5mm的四个角的位置上，当因电路布局而影响定位孔的布置时，可适当沿PCB长边方向平行移动定位孔的位置，但原则是4个孔之间尽量拉开，以便更好的固定PCB，如图8 所示。
