smt车间生产工艺流程
1、丝印：其感化是将焊膏或贴片胶漏印到PCB的焊盘上，为元器件的焊接做筹备。
所用装备为丝印机（丝网印刷机），位于SMT 生产线的最前端。
2、点胶：它是将胶水点到PCB的的坚固地位上，其重要感化是将元器件坚固到PCB板上。
所用装备为点胶机，位于SMT生产线的最前端或检测装备的前面。
3、贴装：其感化是将外面组装元器件精确安装到PCB的坚固地位上。
所用装备为贴片机，位于SMT生产线中丝印机的前面。
4、固化：其感化是将贴片胶熔化，从而使外面组装元器件与PCB 板坚固粘接在一起。
所用装备为固化炉，位于SMT生产线中贴片机的前面。
5、回流焊接：其感化是将焊膏熔化，使外面组装元器件与PCB 板坚固粘接在一起。
所用装备为回流焊炉，位于SMT生产线中贴片机的前面。
6、洗濯：其感化是将组装好的PCB板上面的对人体无害的焊接残留物如助焊剂等撤除。
所用装备为洗濯机，地位能够不坚固，能够在线，也可不在线。
7、检测：其感化是对组装好的PCB板停止焊接品质和装置品质的检测。
所用装备有放大镜、显微镜、在线测试仪（ICT）、飞针测试
仪、主动光学检测（AOI）、X-RAY检测系统、功效测试仪等。
地位依据检测的必要，能够配置在生产线适合的处所。
8、返修：其感化是对检测呈现毛病的PCB板停止返工。
所用对象为烙铁、返修工作站等。
配置在生产线中随意率性地位。
