SMT 工艺规范

SMT工艺设计规范1．主题内容和适用范围制定本规范的目的在于,在开发及量产阶段，设计适用SMD的PCB时，事前考虑PCBA的质量、可生产性、可靠性而设计，从而确保产品的早期品质，并提高生产性及可靠性。

本标准适用于股份公司表面组装（含混装）的PCB工艺设计。

2．引用标准SJ/T10670—1995表面组装工艺通用技术要求SJ/T10668—1995表面组装技术术语IPC-SM-782—表面贴装设计与焊盘结构标准IPC-7351—表面贴装设计和焊盘图形标准通用要求3．内容和要求3.1术语1.PCB(Printed Circuit Board)指在印刷电路基板上，用铜箔布置的电路。

2.PCBA（Printed Circuit Board Assembly）指采用表面组装技术完成装配的电路板组装件。

3.SMT（Surface Mounting Technology）表面贴装技术，指用自动贴装设备将表面组装元件/器件贴装到PCB表面规定位置的一种电子装联技术。

4.SMD（Surface Mounting Device）它不同于以前的通孔插装部品,而是贴装在PCB的表面。

5.SOP(Small Out-line Package) 它是在长方形BODY两侧,具有约8～40pin左右的Lead的表面贴装IC，Lead Pitch有0.5mm，0.65mm，0.8mm，1.27mm等。

6.QFP（Quad Flat Package）它是在正方形或长方形ＢＯＤＹ四周具有约100～250Pin左右等。

Lead的表面实装用IC, Lead Pitch有　０．４ｍｍ，　０．５ｍｍ，　０．６５ｍｍ，　０．８ｍｍ7.BGA （Ball Grid Array）它是具有 Ball Type的电极的封装，Lead Pitch有 0.8mm,1.27mm等。

8.波峰焊（Wave Soldering）将溶化的软钎焊料，经电动泵或电磁泵喷流成设计要求的焊料波峰，使预先装有电子器件的印制板通过焊料波峰，实现焊接。

SMT工艺流程及各工位操作规范概述表面贴装技术（Surface Mount Technology，简称SMT）是一种电子组装技术，广泛应用于电子产品的制造过程中。

本文将介绍SMT工艺流程的各个环节，以及各个工位的操作规范。

SMT工艺流程SMT工艺流程可以分为以下几个步骤：1.元件和PCB准备：在工艺开始之前，需要准备好元件和PCB板。

元件应进行分类、清洁和盘装。

PCB板应进行清洁和定位。

2.印刷：将焊膏粘贴到PCB板上。

3.安装：将元件粘贴到PCB板的焊膏上，这一步骤也称为贴片。

4.回流焊接：使焊膏熔化，并固定元件到PCB板上。

5.检查：检查焊接质量，包括元件是否安装正确，焊点是否合格。

6.清洗：清洗PCB板和元件以去除焊膏残留物。

7.测试：对已焊接的PCB板进行功能和性能测试。

8.包装：将已测试合格的PCB板进行包装，以备下一步骤的使用。

工位操作规范1. 元件和PCB准备工位•元件分类：根据元件相关规格和封装形式，进行分类并放置在对应位置，以便后续使用。

•元件清洁：使用适当的清洁剂和工具对元件进行清洁，以去除表面的污垢和油渍。

•元件盘装：根据所需数量，将清洁的元件装入元件盘，确保装盘过程中元件之间的间隔适当。

•PCB清洁：使用清洁剂和无尘布对PCB板进行清洁，确保表面干净无污垢。

•PCB定位：使用适当的夹具或模板，确保PCB板在后续工艺过程中位置准确。

2. 印刷工位•选择合适的印刷机：根据PCB板的尺寸和要求，选择适合的印刷机进行操作。

•调整印刷机参数：根据焊膏的特性和PCB板的要求，调整印刷机的速度、压力和刮刀角度等参数。

•焊膏印刷：将焊膏均匀地印刷到PCB板上，确保覆盖面积和厚度均匀一致。

3. 安装工位•选择合适的贴片机：根据PCB板的尺寸和元件的要求，选择适合的贴片机进行操作。

•调整贴片机参数：根据元件封装形式和PCB板的要求，调整贴片机的速度、压力和放料方式等参数。

•元件安装：将元件粘贴到已上焊膏的PCB板上，确保位置准确。

深圳市成功信息技术有限公司生产工艺规程标题第一章 SMT规程一．SMT生产工艺流程：第页，共页深圳市成功信息技术有限公司生产工艺规程标第一章 SMT规程第页，共页题标题第一章 SMT规程4.锡膏/红胶印刷: 1>作业依据：《锡膏印刷作业指导书》\《SMT红胶印刷操作规》2>作业注意事项：a.锡膏印刷必须在下线前做好锡膏解冻（4小时以上）及搅拌工作（搅拌时间必须在10分钟以上，搅拌时力度应适中、均匀），红胶解冻时间至少为4-8小时，并要检查钢网是否为所对应的机型、以及是否符合钢网标准(如是否完整无损坏、严重变形、堵孔等)。

b.印刷工位处不能有风扇或空调对着吹风，因为风会破坏锡膏的粘着特性。

c.丝印台及钢网在印刷前需清洁干净，不得有脏物。

d.在试印和钢过程中发现钢网或其它问题导致不能正常印刷时即时知会拉长处理。

e.印刷过程中要随时保持钢网底面及丝印台面的清洁，特别是对有金手指的板印刷时要特别做好清洁防护，印几块板后就要清洁一次，以防止金手指上锡。

f.在印刷过程中注意适当速度和角度，批量下线时每印刷好一块PCB 板后检查印刷的质量，合格的才能流入下一工位，印刷好的PCB板堆积数量不得超过5PCS以上.g.当印红胶过程中有个别印胶质量不佳的点时，需用棉签粘清洗剂清洗干净，并重新点胶以保证点胶品质h.在批量印刷过程中，当印刷质量变坏时，须用棉布沾酒精，对钢网各孔位及背面进行清洗，清洁后用压缩空气将印刷部分的空位吹通。

在清洗、第页，共页档，同时进行文件版本变更。

标题第一章 SMT规程e.对于操作员及生产拉长反馈之问题要即时进行确认和程序调整并做相应之程序文件更新。

f.编程员应做好相关产品贴片程序文件备份工作，防止数据丢失。

g.除被受权人员外，其他任何人不得私自进行贴片机主控计算机的操作，更不能进行贴片机程序的调用、更改。

3>作业质量要求：编程员要对所输出之贴片机程序文件及排料表的正确性进行检验确认，确保输出文件的正确性，并对操机员及拉长反馈的问题进行即时程序调整。

SMT工艺流程及各工位操作规范SMT（表面贴装技术）是一种电子组装技术，广泛应用于电子产品的制造中。

在SMT工艺流程中，需要经过一系列的工位操作，以确保电子产品的质量和稳定性。

以下是SMT工艺流程及各工位操作规范的简要介绍。

1. 印刷工艺：在印刷工艺中，操作员需要将油墨印刷到PCB（印刷电路板）上。

操作规范包括：确保油墨的质量和稠度，精准地将油墨印刷到指定的区域，以及及时清洁印刷设备。

2. 贴片工艺：在贴片工艺中，操作员需要将SMT元件精准地贴片到PCB上。

操作规范包括：确保元件的质量和定位精度，避免元件的错位和损坏，以及及时清洁贴片设备。

3. 焊接工艺：在焊接工艺中，操作员需要使用热风和焊膏将SMT元件与PCB焊接在一起。

操作规范包括：确保焊接的温度和时间控制在合适范围内，避免产生焊接质量问题，以及及时清洁焊接设备。

4. 检测工艺：在检测工艺中，操作员需要使用X射线检测或其他检测设备对焊接后的PCB进行质量检测。

操作规范包括：确保检测设备的准确性和稳定性，及时发现和修复焊接质量问题。

5. 清洗工艺：在清洗工艺中，操作员需要使用清洗设备将PCB上的残渣和污垢清洗干净。

操作规范包括：确保清洗设备的清洁度和能效性，避免清洗剂残留，以及及时清洁清洗设备。

以上是SMT工艺流程及各工位操作规范的简要介绍。

在实际生产过程中，操作员需要严格按照规范操作，以确保产品质量和生产效率。

同时，定期维护和保养设备，做好生产记录和质量追溯，也是确保SMT工艺质量的重要保证。

SMT（表面贴装技术）是一种广泛应用于电子产品制造中的先进电子组装技术。

它相对于传统的插件装配技术具有更高的生产效率、更高的集成度和更好的可靠性。

SMT工艺需要通过一系列的工位操作来完成产品的生产，每个工位都有其独特的操作规范和技术要求。

以下将介绍SMT工艺中常见的工位和操作规范。

6. 烘烤工艺：在烘烤工艺中，操作员需要将已经焊接好的PCB放入烘烤设备中进行固化和干燥。

第六章SMT工艺规范一、锡膏印刷规格1、Chip 1608,2125,3216锡膏印刷规格示范标准(PREFERRED)：1. 锡膏无偏移。

2. 锡膏厚度均匀8.31mils。

3. 锡膏成型佳，无崩塌断裂。

4. 锡膏覆盖锡垫90%以上。

允收(ACCEPTABLE)：1.锡膏仍有85%覆盖锡垫。

2.锡量均匀。

3.锡膏厚度在规格内。

拒收(REJECTED):1.锡膏量不足。

2.两点锡膏量不均。

3.印刷偏移超过20%锡垫。

2、MINI(SOT)锡膏印刷规格示范:标准(PREFERRED)：1. 锡膏无偏移。

2. 锡膏完全覆盖锡垫。

3. 三点锡膏量均匀，厚度8.31 mils。

允收(ACCEPTABLE)：1.锡膏量均匀且成形佳。

2.厚度合乎规格8.5 mils。

3.85%以上锡膏覆盖。

4.偏移量少于15%锡垫。

拒收(REJECTED):1.锡膏85%以上未覆盖锡垫。

2.严重缺锡。

3、Diode,Melf, RECT陶磁电容锡膏印刷规格示范:标准(PREFERRED)：1.锡膏印刷成形佳。

2.锡膏无偏移。

3.厚度8.3 mils 。

4.如此开孔可以使热气排除，以免气流使零件偏移。

允收(ACCEPTABLE)：1.锡膏量足2.锡膏覆盖锡垫有85%以上。

3.锡膏成形佳。

拒收(REJECTED):1. 20%以上锡膏未完全覆盖锡垫。

2.锡膏偏移量超过20%锡垫。

4、LEAD PITCH=1.25mm零件锡膏印刷规格示范:标准(PREFERRED)：1. 各锡膏几近完全覆盖各锡垫。

2. 锡膏量均匀，厚度在8.5 mils 。

3.锡膏成形佳，无缺锡、崩塌。

允收(ACCEPTABLE)：1. 锡膏之成形佳。

2. 虽有偏移，但未超过15%锡垫。

3. 锡膏厚度合乎规范8~12 mils之间。

拒收(REJECTED):1.锡膏扁移量超过15%锡垫。

2.当零件置放时造成短路。

5、LEAD PITCH=0.8~1.0mm锡膏印刷规格示范:标准(PREFERRED)：1. 锡膏无偏移。

SMT工艺设计规范1．主题内容和适用范围制定本规范的目的在于,在开发及量产阶段，设计适用SMD的PCB时，事前考虑PCBA的质量、可生产性、可靠性而设计，从而确保产品的早期品质，并提高生产性及可靠性。

本标准适用于股份公司表面组装（含混装）的PCB工艺设计。

2．引用标准SJ/T10670—1995表面组装工艺通用技术要求SJ/T10668—1995表面组装技术术语IPC-SM-782—表面贴装设计与焊盘结构标准IPC-7351—表面贴装设计和焊盘图形标准通用要求3．内容和要求3.1术语1.PCB(Printed Circuit Board)指在印刷电路基板上，用铜箔布置的电路。

2.PCBA（Printed Circuit Board Assembly）指采用表面组装技术完成装配的电路板组装件。

3.SMT（Surface Mounting Technology）表面贴装技术，指用自动贴装设备将表面组装元件/器件贴装到PCB表面规定位置的一种电子装联技术。

4.SMD（Surface Mounting Device）它不同于以前的通孔插装部品,而是贴装在PCB的表面。

5.SOP(Small Out-line Package) 它是在长方形BODY两侧,具有约8～40pin左右的Lead的表面贴装IC，Lead Pitch有0.5mm，0.65mm，0.8mm，1.27mm等。

6.QFP（Quad Flat Package）它是在正方形或长方形ＢＯＤＹ四周具有约100～250Pin左右等。

Lead的表面实装用IC, Lead Pitch有　０．４ｍｍ，　０．５ｍｍ，　０．６５ｍｍ，　０．８ｍｍ7.BGA （Ball Grid Array）它是具有 Ball Type的电极的封装，Lead Pitch有 0.8mm,1.27mm等。

8.波峰焊（Wave Soldering）将溶化的软钎焊料，经电动泵或电磁泵喷流成设计要求的焊料波峰，使预先装有电子器件的印制板通过焊料波峰，实现焊接。

SMT制程工艺作业规范(一)SMT制程工艺作业规范是指在SMT制程中工作人员需要遵守的操作标准和流程规定，是保证SMT生产质量和效率的重要保障。

以下是SMT制程工艺作业规范的相关内容。

一、工作前准备1.检查设备，包括工作台、电脑、气源、线路等，确保全部正常。

2.检查所需原材料和辅料，如贴片元器件、PCB板、胶水、清洁剂等，确保数量和品质符合要求。

3.穿戴工作服及防护用品，如防静电手套、鞋子等，以保证工作过程中不受到静电等因素的影响。

二、SMT制程操作流程1.开启设备电源，并进行相关设置和校准，保证设备正常运转。

如出现设备故障，及时报修或处理。

2.将PCB板放置到工作位，并按照生产程序的要求进行校准和调整，以确保设备运行的精度和稳定性。

3.准备贴片元器件，检查元器件编号、封装和数量是否与生产要求一致，若不符合则交由质检部门处理。

4.进行贴片操作，包括固定PCB板，刷涂胶水，放置元器件，固定和焊接等流程。

操作过程中，需要注意静电防护和操作流程的严谨性。

5.完成贴片操作后，进行清洗、烘干、真空包装等处理，以确保成品的质量和稳定性。

6.工作完成后，对设备进行清洁、检查和关闭，将生产数据反馈至相关部门，以供生产流程的优化和改进。

三、其他注意事项1.在操作过程中，需要遵守相关的安全规定和标准，尤其是在使用化学药品和工具时需要严格遵守相关操作规程。

2.保持工作环境的清洁和整洁，避免操作过程中产生噪声，影响工作效率。

3.及时向上级汇报和提出改进建议，以促进生产效率的提升和质量的改进。

总之，SMT制程工艺作业规范是保证SMT制程正常运行和质量稳定的重要环节。

只有严格遵守相关规定和要求，才能确保生产效率和质量达到最优化水平。