SMT产品检验表

图例侧面偏移(A)末端(趾部)偏移(B)末端焊点宽度(C)侧面焊点长度(D)最大(跟部)焊点高度(E)最小(跟部)焊点高度(F)焊锡厚度(G)末端重叠(J)侧面焊点高度(Q)元件分类可焊端形状分类片状芯片Ⅱ级≤min(W,P)×50%Ⅲ级≤min(W,P)×25%不允许Ⅱ级≥min(W,P)×50%Ⅲ级≥min(W,P)×75%满足其它所有焊点参数要求，任何长度均可接受不作要求焊点正常润湿的情况下不作要求正常润湿高外形元件Ⅱ级≤W ×25% Ⅲ级不允许不允许Ⅱ级≥W×75%Ⅲ级≥W Ⅱ级≥S×50%Ⅲ级≥S×75%正常润湿矩形或方形末端侧面可焊端Ⅱ级≤min(W,P)×50%Ⅲ级≤min(W,P)×25%可焊端偏移不可超出焊盘Ⅱ级≥min(W,P)×50%Ⅲ级≥min(W,P)×75%焊点正常润湿的情况下不作要求可以爬伸至金属镀层端帽可焊端的顶部，但不可接触元件体Ⅱ级正常润湿Ⅲ级≥G+H×25%或≥G+0.5mm 正常润湿元件可焊端与焊盘间的重叠部分(J)可见圆柱状芯片圆柱体端帽形可焊端Ⅱ级&Ⅲ级＜min(W,P)×25%不允许Ⅱ级&Ⅲ级≥min(W,P)×50%Ⅱ级≥min(R,S)×50%Ⅲ级≥min(R,S)×75%可以爬伸至金属镀层端帽可焊端的顶部，但不可接触元件体Ⅱ级正常润湿Ⅲ级≥G+W×25%或≥G+1.0mm正常润湿Ⅱ级≥R ×50% Ⅲ级≥R×75%无引脚芯片载体城堡形可焊端Ⅱ级≤W ×50%Ⅲ级≤W ×25%不允许Ⅱ级≥W ×50%Ⅲ级≥W×75%Ⅱ级&Ⅲ级:城堡深度正常润湿情况下不作要求Ⅱ级G+H ×25%Ⅲ级G+H×50%正常润湿对高引脚外形器件(引脚位于元件体中上部如QFP,SOL)，焊锡可爬至但不可接触元件体或末端封装对于下趾部外形，焊锡至少爬伸到外侧引脚弯折处中点对低引脚外形器件(引脚位于或接近于元件体中下部如SOIC,SOT)，焊锡可爬至封装或元件体下Ⅱ级 G+T×50%Ⅲ级 G+T 对于下趾部外形，焊锡至少爬伸到外侧引脚弯折处中点Ⅱ级 G+T×50%Ⅲ级 G+TJ 形引脚Ⅱ级≤W×50%Ⅲ级≤W×25%不违反最小电气间隙Ⅱ级≥W ×50%Ⅲ级≥W×75%Ⅱ级&Ⅲ级≥W ×150%焊锡不可接触元件体Ⅱ级 G+T×50%Ⅲ级 G+T正常润湿扁平、L 形和翼形引脚Ⅱ级≤W ×50%Ⅲ级≤W ×25%带引脚芯片载体Ⅱ级≥正常润湿Ⅲ级≥W×75%正常润湿Ⅱ级≤min(50%W,0.5mm)Ⅲ级≤min(25%W,0.5mm)不违反最小电气间隙或最小根部焊点要求并保证足够的侧面焊点长度Ⅱ级≥W ×50%Ⅲ级≥W×75%Ⅱ级&Ⅲ级≥3W 或75%L(L ≥3W)Ⅱ级& Ⅲ级≥L×100%(L ＜3W)保证足够的侧面焊点长度且不违反最小电气间隙圆形或扁圆(币形)引脚Ⅱ级&Ⅲ级≥G+T×50%底部可焊端Ⅱ级≥W ×100%Ⅲ级≥W×150%焊锡不可接触高引脚外形的封装正常润湿元件类型检查项目可焊端元件体元件体可焊端元件体可焊端可焊端元件体引脚元件体引脚元件体引脚W:元件可焊端(直径)宽度P:焊盘宽度R:端子或镀层长度S:焊盘长度L:成形的脚长W:引脚宽度W:元件可焊端(直径)宽度P:焊盘宽度T:引脚厚度H:可焊端高度G:焊料厚度W:端子直径R:端子或镀层长度可焊端元件体H:可焊端高度见附录图3见附录图1，图2见附录图4-1，图4-2，图4-3T:引脚厚度G:焊料厚度图例侧面偏移(A)末端(趾部)偏移(B)末端焊点宽度(C)侧面焊点长度(D)最大(跟部)焊点高度(E)最小(跟部)焊点高度(F)焊锡厚度(G)最小焊盘延伸(K)侧面焊点高度(Q)元件分类可焊端形状分类I 形引脚不允许不允许Ⅱ级≥W×75%Ⅲ级不允许焊点正常润湿扁平焊片引脚Ⅱ级 ≤W×25%Ⅲ级不允许不违反最小电气间隙情况下不允许Ⅱ级≥W×75%Ⅲ级≥W≥L －M（设计为元件底焊接的扁平焊片与焊盘之间必须有间隙M 正常润湿的引脚）Ⅱ级：焊点正常润湿Ⅲ级：G+T+1.0mm Ⅱ级：焊点正常润湿Ⅲ级：G+T正常润湿内向L 形引脚Ⅱ级≤W ×50%Ⅲ级≤W ×25%不违反最小电气间隙情况下(有双叉的引脚,两者都必须满足要求)不允许Ⅱ级≥W×50%Ⅲ级≥W×75%Ⅱ级≥L ×50%Ⅲ级≥L×75%Ⅱ级&Ⅲ级：H+G (在引脚弯折内侧焊锡不可接触元件体)Ⅱ级&Ⅲ级：G+min(25%H,0.5mm)正常润湿1.引脚凸出L：没有客户特殊要求的情况下Ⅱ级标准：焊锡中的引脚末端可辨识≤ L ≤2.5mm Ⅲ级标准：焊锡中的引脚末端可辨识≤ L ≤1.5mm2.焊锡润湿覆盖率：a.通孔(PTH)(支撑孔) Ⅲ级标准：Ⅱ级标准：主面的周边润湿(焊锡终止面)不小于270。

SMT产品检验标准一．印锡膏检验标准：锡膏桥连：铜薄上锡膏彼此之间连在一起，呈桥连状。

模糊：印在PCB铜薄上所有锡膏看不清其边线与棱角，呈模糊状。

不均匀：印在PCB铜薄上所有锡膏厚度不一致，有凹凸不平现象。

偏薄：印在PCB铜薄锡膏厚度较常规定值偏大（依据钢网厚度决定）。

偏厚：印在PCB铜薄上锡膏离较常规定值偏小（依据钢网厚度决定）。

偏移：印在PCB铜薄上锡膏与铜铂之间距离不是整齐一一对应。

移位：印在PCB铜铂上锡膏超过铜薄面，前后左右位置发生移动。

漏印：应该印而没印上。

多印：没有要求印而印上。

二．贴装元件检验标准：空焊：元器件脚与铜薄之间没有锡焊接着。

虚焊：元器件脚与铜薄之间有锡焊着，但用针可以拨动。

元器件脚与铜薄之间有锡焊着，用针不可以拨动，但通电测试不稳定。

短路：元器件脚与脚相靠在一起。

元器件脚与脚之间有焊锡或锡珠造成两者连在一起。

元器件脚与脚之间有杂物造成两者连在一起。

冷焊：焊锡点表面灰暗粗糙，不平滑，未完全溶化。

多锡：附着在元器件脚上锡量超出正常吃锡量要求。

少锡：附着在元器件脚上锡量少于正常吃锡量要求。

偏移：元器件端面与铜薄之间不是整齐一一对应的。

错位：元器件端面超过铜薄面，前后左右位置发生称动。

锡洞／针孔：元器件脚与铜薄之间的焊锡表面有针孔或小洞。

锡尖：元器件脚与铜薄之间的锡表面有尖长的锡尖。

错件：不符合文件（BOM、ECN、样板等）要求。

在精度上有差异，影响电性功能。

实测值不符合规定要求，出现较大差异。

未按位置贴装，位置不正确。

混料：元器件中出现不同类型、不同规格的料。

翻件：元器件本体与规定方向上下面旋转180度。

方向极性：元器件本体方向与PCB焊盘设计规定方向不相对应。

极性反：元器件本体正负极与PCB焊盘设计规定极性不相对应。

漏件／多件：未按规定用量贴装，用量不正确。

损件：元器件本体表面或边角局部出现缺损痕迹。

立碑：元器件一端面向上倾斜或一端面向上翘起。

划伤：元器件本体表面局部出现类刀割或手指划的痕迹。

检验项目:A-1零件脚吃锡不足 SOP QFP(Inspection Item: A-1 Insufficient Solder SOP QFP Lead)允收标准(Accept Standard)吃锡应该达零件脚长的1/2以上及需有爬锡的状况Side joint length (D) is more than 50% of lead length(L).拒收标准(Reject Standard)吃锡未达脚长1/2以上Side joint length (D) is less than 50% of lead length(L) .检验项目：A-2零件脚吃锡不足 PLCC SOJ(Inspection Item: A-2 Insufficient Solder PLCC SOJ Lead)吃锡高度(F)＞＝零件脚厚度(T) 的1/2＋焊接物(G)Heel fillet height(F) more than s older thickness(G) plus 50% Lead thickness(T)吃锡高度(F)<零件脚厚度(T)的1/2+焊接物(G)Heel fillet height(F)less than solder thickness(G) + 50% lead thickness(T)检验项目:A-3零件偏移SOP QFP(Inspection Item:A-3 Component Shift SOP QFP )偏移: 1.零件脚(W)超出PCB不可超过本体宽度的1/4Component lead shift off the pad,ut notexceed 1/4 width of lead width (W)2.对于尺寸小于0.5mm之QFP零件偏移量不可超过本体宽度的1/2.The QFP component lead of pitch less than 0.5mm shift off the pad, but not exceed 1/2 width of lead width .1.零件偏离焊垫且零件与焊垫接触面积(C)占零件本体宽度(W)的3/4以下.Component lead shift off the pad andcontact the pad less than3/4 width of lead width(W)检验项目:A-4零件偏移 PLCC SOJ (Inspection Item: A-4 Component Shift)零件脚超出PCB(A)不可超过本体1/4(W)Component Lead shift off the pad, but not exceed 1/4 width of Lead area(W). 零件偏离焊垫且超出本体面积1/4(W). Component Lead shift off the pad and exceed 1/4 width of Lead area(W)检验项目:A-5 零件偏移(Inspection Item:A-5 Component shift)零件位於焊垫中心点. Component is on the center of pad 零件偏离焊垫且超出本体宽度1/4. Component body shift off the pad and exceed 1/4Width of body width.检验项目: A-6吃锡过多(Inspection Item:A-6 Excess Solder)吃锡带形状如锥形.The contour of soldering look like conic shape.焊锡超过焊垫四周Tin excess around of pad.锡过多结成球点Tin too much look like ball shape检验项目: A-7立件(Inspection Item: Tombstone Effect)零件位於焊垫中心点.Component is on the center of pad 零件高翘造成电极端未吃锡Chip components standing on their Terminal end ( tombstone )检验项目: A-8 反向(Inspection Item: A-8 Component Reverse)方向零件依PCB上方向标示上件The polarity component is inserted according with polarity index on PCB.零件上件方向与PCB上方向标示不同The polarity component is inserted reversing with polarity index on PCB.检验项目: A-9 空焊(Inspection Item:A-9 Void Soldering)零件吃锡饱满,并延伸至焊垫边.Solder well and Tin extend over side of pad.零件脚吃锡未连接焊垫,造成空焊One lead or series of leads on component Is out of alignment and fails to make Proper contact with the land.检验项目: A-10 短路(Inspection Item:A-10 Short Circuit)零件吃锡部份无任何短路.There isn’t an y short circuit on solder part of component.零件吃锡部份造成短路.There is short circuit on solder part of component.检验项目: A-11缺件(Inspection Item:A-11 Omitting Part)PCB零件数目与BOM零件数目相符合.The component quantity of PCB have to match the component quantity on BOM PCB零件数目与BOM零件数目不符合.The component quantity of PCB don’t match the component quantity on BOM.检验项目: A-12 多件(Inspection Item:A-12 Excess Parts)PCB零件数目与BOM零件数目相符合. The component quantity of PCB have to match the component quantity on BOM PCB零件数目与BOM零件数目不符合T he component quantity of PCB don’t match the component quantity on BOM.检验项目: A-13掉件(Inspection Item:A-13 Missing Parts)PCB零件数目与BOM零件数目相符合.The component quantity of PCB have to match the component quantity on BOM 外力造成掉件The component of external force makemissing parts检验项目: A-14 焊垫吃锡不足(Inspection Item:A-14 Insufficient Pad)吃锡带形状如锥形The contour of soldering look like conic shape.焊垫吃锡面积未达75%以上. The solder area don’t excess 75% of pad.检验项目: A-15 锡尖(Inspection Item:A-15 Solder Icicle)零件脚无造成锡尖.Ther e isn’t any icicle on component lead 零件脚造成锡尖.There is an icicle on component lead.检验项目: A-16 零件破损(Inspection Item:A-16 Component Breakage)零件无任何裂痕或断裂There isn’t any breakage or break 零件外部有刮、刺、割、碰等损伤.There is some scratch、dub、cut or bump damage on component appearance.检验项目: A-17 金手指缺点(Inspection Item:A-17 Defect On Golden Finger )1.每面缺点不超过3根,单根不能超过两点﹐缺点单点不得大於金手指宽度1/4 。