制程检验规程(印制板焊接)

印制电路板安全检验实施细则一、总则印制电路板（Printed Circuit Board，简称PCB）是电子产品中的重要组成部分，对其安全性进行检验具有重要意义。

本实施细则旨在规范印制电路板安全检验的要求和流程，确保产品质量，保障消费者的权益。

二、检验范围所有使用PCB的电子产品都必须进行印制电路板安全检验。

检验内容包括但不限于：电路设计是否合理、接地是否有效、电路板是否存在漏电、短路、过载等问题。

三、检验方法1.环境检验：对印制电路板周围的工作环境进行检验，确保环境温度、湿度等符合要求，不会对电路板造成损坏。

2.材料检验：对用于制造印制电路板的材料进行检验。

包括基板、导电材料、阻焊材料等。

确保材料质量符合标准，不会对电路板造成损害。

3.制造过程检验：对印制电路板的制造过程进行检验。

包括电路板的切割、贴附、焊接等。

确保制造过程符合标准要求，不会对电路板导致损坏。

4.功能检验：对印制电路板的功能进行检验。

包括应用场景下的工作稳定性、负载能力、电能转换效率等。

确保印制电路板在使用中功能正常、稳定可靠。

5.安全性检验：对印制电路板的安全性进行检验。

包括漏电、短路、过电流等检验。

确保印制电路板在使用中不会引发火灾、触电等安全问题。

四、检验要求1.检验人员应具备相关的电子产品安全检验资质，并经过培训合格。

2.检验设备应符合国家相关标准，保证检验结果的准确性和可靠性。

3.检验结果应及时记录并归档，便于追溯和查询。

4.对于不合格的印制电路板，应及时进行整改，并重新进行检验，确保问题得到解决。

5.检验结果应以书面形式向相应部门报告，并在电子产品上注明合格标志。

五、责任及处罚1.生产企业应加强内部管理，确保印制电路板的生产质量。

对于造成损害的印制电路板，应承担相应责任。

2.监管部门应加大对印制电路板安全检验的监督力度，对违规行为及时查处，并给予相应的处罚。

六、附则本实施细则适用于印制电路板的生产、销售及使用环节。

XX电子有限公司管理规范LZ-GL-2014印制板通用技术检验规范版本：A编写部门：编制：日期：审核：日期：批准：日期:2014年月日发布 2014年月日实施XX电子有限公司发布1.目的：为明确印制板焊接的外观检验标准，为品质判定提供接受和拒收依据。

2.范围：本文规定了XX电子有限公司印制板的外观检验规范，在XX工程师未作特殊说明和要求的情况下，所有XX电子有限公司印制板检验规范参考此文件，凡本文件未列出的内容和在实际运作中无法准确判定的情况，以XX电子有限公司工程师现场确认为准，对让步接收作业的标准，不在本文范围内。

当XX电子有限公司针对某一特定产品有专门的检验标准时，本标准需配合具体产品的特殊标准使用，并且与特定产品的检验内容项目有重合但是判定标准有差异的情况下，优先采用特定产品的检验标准。

3.职责：3.1质量部：3.1.1 工程师负责对本标准的制定和修改。

3.1.2 检验人员负责参照本标准对印制板的外观进行检验。

3.2生产部/外包工程：生产和维修人员参照本标准对产品自检和互检。

4.检验条件：4.1 光源要求：要求在自然光或光照度为500LUX 的近似自然光下检验，如40W 的日光灯。

要求光源位于被检查表面正上方45°范围内，且距离被检查表面的直线距离为500mm以内4.2 检验员的要求：检验员位于被检查印制板的正面，视线与被检查表面呈45°～90°角进行检验，要求检验员的视力或矫正视力为1.0 以上。

5.检验工具：放大镜，显微镜，防静电手镯，合格印章等6.抽样标准：本公司所有印制板产品按全检要求执行。

7.缺陷定义：7.1 立碑：元器件的一端离开焊盘而向上斜立或直立现象。

7.2 桥连、连锡或短路：两个或两个以上不应相连的焊点之间的焊锡相连,或焊点的焊料与相邻的导线相连的不良现象。

7.3 移位或偏位：元件在焊盘的平面内横向（水平）、纵向（垂直）或旋转方向偏离预定位置；（以元件的中心线和焊盘的中心线为基准）。

印制板总规程标准印制板（Printed Circuit Board，PCB）总规程标准是指对印制板设计、制造和测试等方面的要求和规定。

以下是一些常见的印制板总规程标准内容：1. 设计要求：- PCB尺寸和厚度：规定印制板的最大尺寸和厚度范围。

- 线宽和线距：规定印制线的最小线宽和线距。

- 孔径和阻焊：规定孔径的要求，以及阻焊层的涂覆要求。

- 接地和屏蔽：规定接地和屏蔽层的设计要求。

- 焊盘和引脚：规定焊盘的尺寸和形状，以及引脚的孔径和位置。

2. 材料要求：- 基板材料：规定印制板的基板材料种类和性能要求。

- 铜箔：规定铜箔的厚度和质量要求。

- 覆盖层：规定覆盖层的种类和厚度，以及阻焊层的覆盖范围。

3. 制造要求：- 排版和曝光：规定制造过程中的排版和曝光要求。

- 电镀和刻蚀：规定对印制板进行电镀和刻蚀的要求。

- 钻孔和插孔：规定对印制板进行钻孔和插孔的要求。

- 焊盘和引脚：规定焊盘和引脚的制造要求。

4. 测试要求：- 电气测试：规定对印制板进行电气测试的要求。

- 热老化测试：规定对印制板进行热老化测试的要求。

- 焊接可靠性测试：规定对焊接可靠性进行测试的要求。

- 环境适应性测试：规定对印制板进行环境适应性测试的要求。

5. 标识和包装要求：- 标识要求：规定对印制板进行标识的要求，如生产日期、批次号等。

- 包装要求：规定对印制板进行包装的要求，以保证运输过程中的安全。

以上是一些常见的印制板总规程标准内容，具体标准可能根据不同的行业和应用有所差异。

在实际使用中，应根据相关标准进行设计、制造和测试，并严格按照标准要求进行操作，以确保印制板质量和性能的稳定和可靠。

印制板（Printed Circuit Board，PCB）总规程标准是一个行业内广泛采用的标准体系，用于指导和规范印制板的设计、制造和测试等环节。

该标准的目的是确保印制板的质量和性能达到预期要求，同时提供统一的技术规范，便于各个环节的协调和沟通。

印制板手工焊接试验大纲
印制板手工焊接试验大纲：
1. 必备知识和技能：了解印制板双面和多层制造原理，掌握手工
焊接设备和工具使用方法，熟悉焊接接口清理和钳工操作，具备一定
电子基础知识和实际操作经验。

2. 焊接准备：根据印制板电路原理图和焊接要求，选用适当的焊
料和焊妆，根据焊接区域和焊接特点，合理切割和定位焊点，清洗和
整理焊接表面，检查电路连接及检查点。

3. 焊接步骤：按照焊接顺序逐一进行焊接，注意力度、时间、温
度控制及表面涂覆等技术细节；针对不同的焊接工艺，及时调整焊枪、钳子和模板等工具的操作方式和应用。

4. 焊接检测：焊接完成后，用多用表或测试设备，对各个焊接连
接点进行电学测试，检查是否符合要求和电路原理图；对焊接点质量
进行可视检查和拉力测试，检查焊点是否牢固可靠。

5. 结论和改进：对焊接结果进行记录、统计、分析和评价，得出
合理的结论和改进措施；总结操作经验和技巧，不断提高手工焊接工
艺的质量和效率。

总体要求：在手工焊接试验过程中，要注重安全、全面、质量和
效率，严格遵守操作规程和惯例，尽可能避免危险因素，减少失误和
瑕疵，提高工作效率和技术水平。

钣焊件检验安全技术操作规程正式版第一章总则第一条为规范钣焊件检验操作，确保工作安全，保障质量控制，制定本操作规程。

第二条本操作规程适用于钣焊件检验的全过程，包括设备的准备、检验方法及实施、记录的填写和整理等。

第三条管理人员应定期组织对本操作规程进行学习和培训，确保操作规程的有效执行。

第四条操作人员在进行钣焊件检验前，应经过相关技术培训和考核，取得合格证书。

第五条所有参与钣焊件检验工作的人员都应穿戴好个人防护装备，包括防护眼镜、防护手套、防护鞋等。

第二章设备准备第六条钣焊件检验时需准备的设备包括：检验工具、检验设备、测量工具、灯光设备等。

这些设备应保证完好，使用前应进行检查和校准。

第七条检验工具和设备应摆放整齐，放置在固定的位置上，避免碰撞和掉落。

第八条使用电气设备时，应确保电源插座和线路的安全，防止漏电和触电事故的发生。

第三章检验方法及实施第九条钣焊件检验应按照相关标准和规范进行，确保检验的准确性和科学性。

第十条检验人员应严格按照检验标准进行操作，不得擅自改变检验方法和流程。

第十一条在进行精密测量时，应选用合适的测量工具，并按照技术要求进行操作，避免误差的产生。

第十二条在进行焊缝检验时，应使用合适的探伤仪器，并按照规定的方法进行操作。

第四章记录的填写和整理第十三条钣焊件检验过程中的记录应填写齐全，包括对设备的检验记录、检验工具和测量工具的校验记录、检验数据记录等。

记录应清晰、准确、完整。

第十四条填写的记录应及时整理、归档，保证记录的保存和使用。

第五章工作安全第十五条钣焊件检验工作过程中应注意安全，遵守操作规程，不得擅自违反安全规定进行操作。

第十六条操作人员应定期参加相关安全教育和培训，提高自身的安全意识和安全技能。

第十七条发现安全隐患或事故应及时报告上级，进行紧急处理和调查。

对于事故原因的分析应及时总结，做好事故预防工作。

第六章附则第十八条本操作规程自颁布之日起正式实施。

第十九条对于不按照本操作规程进行操作造成的质量事故和安全事故，相关责任人将被追究相应责任。

IPC-A-600G印制板质量检验规范（ISO9001-2015）1.1IPC-A-600G Acceptability of Printed Boards .印制板的验收条件项目缺点说明缺点类别CR MA MI线宽、线距线路宽度、间距误差超过原稿标准线路宽度、间距的+/-20%误差范围.√补线补线(1)单面补线超过10mm. √(2)同一线路在15mm以内二处补线. √(3) C面(零件面)补线总长度不得大于10mm,不得超过三条S面(焊锡面)总长度不得大于10mm,不得超过二条.√(4)相邻两线路不得补线。

√(5).线路转弯处、或BGA区域(C面&S面均以DIP零件的外框为基准)、IC零件(如PLCC,QFP,SOP,SOJ)下方不得补线。

√(6).线路与PAD连接处不得补线。

√(7) PAD连接处2mm内或离转角处2mm内不得补线。

√(8)补线之线路不得剥离或未完全衔接或有缺口. √(9).补线之宽度不足原稿线宽的85% √孔与锡垫变形孔壁与锡垫必须附着力良好,不得脱落,翘起,变形。

√孔内毛头孔内不得有毛头√孔未钻透孔径上下不一. √贯穿孔沾锡贯穿孔塞漆不全导致沾附锡球或锡渣超过3%(特殊设计者如：BGA…则不允许).√Via HoleVia hole 不得Layout于SMD锡垫上。

所有Via Hole需全塞油墨(特殊设计除外)。

√孔壁粘漆/杂物零件孔孔壁沾附防焊漆﹐白漆或杂质﹐影响吃锡性。

√孔壁灰暗零件孔孔壁呈零状色泽灰暗无光泽或受外物、药水污染而呈黑色。

√制作错误PTH(电镀孔)变NPTH(非电镀孔)或NPTH变PTH。

√PTH孔不允有孔破现象。

√。

印制板验收操作规范1. 主题：本标准规定了印制板验收的技术要求和检验方法。

2.常规检验项目2.1 基本材料2.1.1技术要求：基本材料不应有明显的影响使用的压痕或划伤，基底材料侧凹陷深度应小于板厚的70%，且不许在铜线下方或碰到铜箔，板冲孔后，孔周围不允许有明显铜箔突起和基材泛白。

所用基材的供应商应符合公司规定的要求。

2.2 外观标志与对样2.2.1外观：印制板应无明显缺陷，无漏孔等现象，标记符号清晰、位置正确、完整、牢固，板面无污染脏物等。

2.2.2板面标志：应标有安全标识、产品编号、产品型号、生产日期、厂家标识。

2.2.3包装标志：应标有制造厂名称、产品型号、产品编号、数量、安全标识、包装日期。

2.2.4检验方法：目测。

与样件对照设计要求如线路、冲孔、焊盘等是否实现？2.3 焊盘：所有主板及大板都要采用护铜工艺，不能有白油、绿油、字符印到孔边造成破盘，连接盘最小有效焊盘宽度，按表（一）。

2.3.1检验方法：测孔针、卡尺2.4 碳条（适用带碳条的发射板）2.4.1技术要求：除接触指外的碳条应用绿油覆盖，且应覆盖超出碳条边1mm，碳条阻值应<=250Ω/cm(1mm宽)；2.4.2技术要求：3. 特殊检验项目3.1 抽样方案—适用于3.2~3.6：3.2外形尺寸：应符合设计规定的极限偏差，见下表：3.2.1检验方法：卡尺、千分尺3.3 机插定位孔和孔径要求：*机插定位孔见下图：3.3.1 机插元件孔径，为φ1.0±0.05mm 。

3.3.2非机插元件孔孔径，按下表：3.3.3机械安装孔孔径，按下表。

3.3.4 检验方法：卡尺、钻头、测孔针。

3.43.4.1 技术要求：按上图。

5±0.15±0.13.4.2检测方法：将板凸面向上放置于水平面上，用高度尺或游标卡尺测定最高点：h，减去板厚t，其中元件面向上：h-t≤1.2mm，铜箔面向上：h-t≤0.5mm。

3.5 导线3.5.1技术要求：导线无断裂，导线上的孔隙、边缘损伤等缺陷使导线宽度减少不超过原设计的20%；导线的残留铜箔：相邻导线不能短接，导线的凸缘及残留铜箔不得使导线间距离小于原设计的80%或有关规定，当导线间距离小于0.4mm时，不允许有残留铜箔。