SMT维修品管理规范

SMT修理作业指导书汇报审议决定制定日期版本目的确保修理作业的顺利进行，防止二次不良(不良修理时作业不当造成的不良)发生为目的。

１、设备接地与静电接地修理作業台、修理工具(烙铁、热吹风)必须良好接地，人员必须配戴静电手环正确接地后进行修理作业。

２、管理标准值烙鉄温度标准值：有铅320℃～360℃、无铅360℃～400℃３、流程热吹风设定：热风口离部品20mm处加热8秒、部品能取下、基板不变色为基准。

热风枪温度标准值：300℃～340℃1、从不良基板箱内取出不良基板，确认不良内容。

2、根据基板或贴装图査出不良位置、再从BOM表中找出相应的料号。

(须交换或补充部品时：漏件、破损)3、填写“SMT漏件补料检查表”中漏件位置、补料时间、补料人后，交给线长确认。

4、线长确认后交给当条线的操作员进行物料查找，并将查找到的物料编号填写在“SMT漏件补料检查表”中的补料元件编号栏目中，同时将元件实物粘贴在补料元件编号栏目的旁边，交给IPQC进行确认。

5、IPQC把确认无误的物料交给修理士进行修理。

(※元件不能目视确认时必须进行LCR测试判定)*元件交换时（不必要时省略如下３步骤）１、用烙铁(小元件)或热吹风(IC及大型元件)将旧元件取下。

２、将取下的元件放入「废品回收盒」内。

３、(IC部品取出後)用烙铁头加热吸锡线后将铜箔上残留的锡吸除，确保铜箔面平整。

*元件交换时（不必要时省略如下１步骤）１、元件取下后须目视检查有无不良状況：铜箔浮起、表面平整度、基板面焊锡残留、基板变色※必要时用放大镜进行检查确认１、对照样板将新元件贴装在该位置上。

(部品补充时)２、用烙铁或热吹风对元件进行焊接和修正。

１、修理完成的基板必须进行目视检查确认(元件方向、表面文字、元件有无连点、假焊、少锡、錫球及周边元件的変化等)修理完成的基板必须在基板内进行明确标示１、修理者必须经过认定合格后方可进行修理作业。

４、相关注意事项２、烙铁温度必须每日进行二次测定确认，并在「烙铁温度测试管理表」中记录实际测定值。

SMT生产管理规范一、引言SMT（表面贴装技术）是一种高效、精确的电子组装技术，广泛应用于电子行业。

为了确保生产过程的高效性和质量稳定性，制定SMT生产管理规范是必要的。

本文将详细介绍SMT生产管理规范的内容和要求。

二、生产设备管理1. 设备维护：定期对SMT生产设备进行维护保养，包括清洁、润滑和更换易损件等。

维护记录应详细记录，包括维护时间、内容和维护人员等信息。

2. 设备校准：定期对SMT设备进行校准，确保设备的准确性和稳定性。

校准记录应详细记录，包括校准时间、结果和校准人员等信息。

3. 设备故障处理：对于设备故障，应及时进行排查和修复，并记录故障原因和处理过程。

故障处理记录应包括故障发生时间、原因、处理方法和维修人员等信息。

三、物料管理1. 物料采购：根据生产计划和需求，及时采购所需的物料，并确保物料的质量符合要求。

采购记录应包括物料名称、数量、供应商和采购日期等信息。

2. 物料存储：对于不同类型的物料，应进行分类存储，并确保存储环境符合要求。

存储记录应包括物料名称、存储位置和存储条件等信息。

3. 物料使用：在生产过程中，应按照工艺要求使用物料，并记录物料的使用情况，包括使用数量和使用时间等信息。

四、生产过程管理1. 工艺规程：制定详细的SMT生产工艺规程，包括贴片工艺、回流焊工艺等。

工艺规程应明确工艺参数、操作流程和质量要求等内容。

2. 生产计划：根据定单需求和交货期，制定合理的生产计划，并确保生产进度的准确性和及时性。

生产计划应包括产品型号、数量、生产日期和交货日期等信息。

3. 生产记录：在生产过程中，应记录关键环节的生产数据，包括生产数量、不良品数量、生产时间和操作人员等信息。

生产记录应及时填写和归档。

4. 不良品处理：对于生产过程中产生的不良品，应及时进行分类、记录和处理。

不良品处理记录应包括不良品数量、不良原因和处理方法等信息。

五、质量管理1. 品质检验：对生产过程中的关键环节进行品质检验，确保产品符合质量要求。

smt仓库管理制度一、总则SMT仓库是指用于存放SMT设备和材料的特定场所。

为了规范SMT仓库管理，提高设备和材料的利用率，确保生产的顺利进行，特制定本管理制度。

二、管理范围本制度适用于SMT仓库内的设备和材料管理。

SMT仓库内的设备包括贴片机、清洗机、烘烤机等SMT设备；材料包括贴片元器件、PCB板等相关材料。

三、管理原则1. 安全原则：确保SMT仓库内的设备和材料的安全，防止意外损坏和盗窃情况的发生。

2. 保养原则：定期对SMT仓库内的设备进行检修和维护，确保设备的正常运行。

3. 库存原则：合理控制SMT仓库内的材料库存，避免库存过多或过少的情况发生。

4. 出入原则：对SMT仓库内的设备和材料的出入进行严格管理，确保出入的合规性和准确性。

五、管理人员SMT仓库的管理人员主要包括仓库管理员和设备维护人员。

仓库管理员负责SMT仓库内设备和材料的管理和库存控制，设备维护人员负责对SMT设备进行定期的检修和维护工作。

六、设备管理1. 设备保养：定期对SMT仓库内的设备进行保养和维护，确保设备的正常运行。

2. 设备维修：对于发生故障的设备，及时通知设备维护人员进行维修并记录维修情况。

3. 设备更新：定期评估SMT仓库内的设备状况，根据需要适时更新设备。

七、材料管理1. 材料入库：对于新到的材料，仓库管理员应及时进行登记并入库。

2. 材料出库：对于需要使用的材料，只有经过相关部门批准后方能出库。

3. 材料库存：仓库管理员要定期对SMT仓库内的材料进行盘点和清点，确保库存数量和质量的准确性。

八、安全管理1. 设备安全：定期对SMT仓库内的设备进行安全检查和维护，防止设备损坏和事故发生。

2. 防火防盗：SMT仓库内应配备好灭火器材和监控设备，防止火灾和盗窃事件的发生。

3. 安全培训：对于SMT仓库管理人员进行相关的安全培训，提高其安全意识和应对突发事件的能力。

九、考核奖惩对SMT仓库管理人员的表现进行定期考核，对于表现优秀的人员进行奖励，对于表现不佳的人员进行相应的奖惩。

SMT生产管理规范引言概述：SMT（表面贴装技术）是一种广泛应用于电子制造业的生产工艺，对于提高生产效率和产品质量具有重要意义。

然而，由于生产过程中的复杂性和高度自动化的特点，需要遵循一定的管理规范来确保生产的顺利进行。

本文将详细阐述SMT生产管理规范的五个方面。

一、生产计划管理1.1 确定生产目标和计划：制定明确的生产目标，并制定相应的生产计划，包括生产数量、生产周期和交付时间等。

1.2 资源分配和调度：根据生产计划，合理分配生产资源，包括设备、人力和原材料等，并进行有效的调度，以确保生产进度的顺利推进。

1.3 监控和控制：通过实时监控生产进度和生产数据，及时调整生产计划，解决生产过程中的问题，确保生产目标的实现。

二、质量管理2.1 设立质量标准：制定明确的质量标准和检验规范，确保生产过程中的产品质量符合要求。

2.2 进行质量控制：通过质量控制点的设立和质量检验的过程控制，及时发现和纠正生产过程中的质量问题，确保产品质量的稳定性。

2.3 进行质量分析和改进：定期进行质量分析，找出质量问题的根本原因，并采取相应的改进措施，以提高产品质量和生产效率。

三、设备管理3.1 设备选型和采购：根据生产需求和技术要求，选择适合的设备，并进行合理的采购和配置。

3.2 设备维护和保养：制定设备维护计划，定期进行设备保养和维修，确保设备的正常运行和生产效率的稳定性。

3.3 设备更新和升级：根据生产需求和技术发展，及时进行设备的更新和升级，提高生产效率和产品质量。

四、人员管理4.1 岗位职责和培训：明确各岗位的职责和工作要求，并进行相应的培训和技能提升，提高员工的专业素质和工作效率。

4.2 绩效考核和激励机制：建立科学的绩效考核和激励机制，激发员工的积极性和创造力，提高生产管理的效果。

4.3 安全意识和培训：加强员工的安全意识培养，制定相应的安全规范和操作流程，确保生产过程中的安全性和人员健康。

五、环境管理5.1 环境保护政策和措施：制定环境保护政策和措施，合规处理废弃物和有害物质，减少对环境的影响。

d、产品在加热平台上进行元件维修时，注意加热时间，维修作业完成后
应第一时间用镊子或其他夹具把产品取下进行降温，降温结束后再进
行点亮测试检验确认产品的好坏。

e、维修合格后的产品填写好生产作业交接单与订单其他产品单独分开放
放置，做订单尾数生产。

维修不合格产品交由工程师确认分析原因进
二次维修，若无法维修则安排报废，同一产品不允许超过两次进行加
热平加进行维修。

4.1.3 总装车间不良返修阶段：
a、总装车间发现有SMT不良现象，因填写好总装不良返修报表，退回 SMT车间由SMT车间维修员进行维修。

b、维修员依照总装不良返修报表对总装退回不良进行进维修，维修流
程依4.1.2 b/c/d进行。

c、维修完成后填写好生产作业交接单放置在维修架已维修处，并在总
装不良返修报表上填写好不良原因。

d、总装人员依照返修报表上的信息拿取对应的产品并签字确认。

4.1.4 具体流程如下：
编制：审核：
发布日期：批准：。

外发SMT质量管控要求一、目得：建立我公司外发SMT质量管控要求，识别物料管理、工艺控制、异常处理等控制项，推动品质稳定及持续提升（一）新机种导入管控1：安排试产前召集生产部、品质部、工艺等相关部门试产前会议，主要说明我司试产机种生产工艺流程、要求各工位之品质重点2：制造部按生产工艺流程进行或工程人员安排排线试产过程中，各部门担当工程师（工艺）须上线进行跟进，及时处理试产过程中出现得异常并进行记录3：品质部需对试产机种进行首件核对与各项性能与功能性测试，并填写相应得试产报告(试产报告以邮件发送至我司工程）（二）ESD管控1、加工区要求：仓库、贴件、测试车间满足ESD控制要求，地面铺设防静电材料，加工台铺设防静电席，表面阻抗104-1011Ω，并接静电接地扣（1MΩ±10%）;2、人员要求：进入车间需穿防静电衣、鞋、帽，接触产品需佩戴有绳静电环;3、转板用架、包装用泡棉、气泡袋，需要符合ESD要求，表面阻抗＜1010Ω，4、转板车架需外接链条，实现接地；5、设备漏电压＜0、5V，对地阻抗＜6Ω，烙铁对地阻抗＜20Ω，设备需评估外引独立接地线；(三）MSD管控1、BGA、IC、管脚封装材料，易在非真空（氮气）包装条件下受潮，SMT 回流时水分受热挥发，出现焊接异常，需用100%烘烤。

2、BGA 管制规范（1）真空包装未拆封之BGA 须储存于温度低于30°C,相对湿度小于70%得环境,使用期限为一年、（2）真空包装已拆封之BGA 须标明拆封时间,未上线之BGA,储存于防潮柜中,储存条件≤25°C、65%RH,储存期限为72hrs、（3）若已拆封之BGA但未上线使用或余料,必须储存于防潮箱内(条件≤25℃,65%R、H、)若退回大库房之BGA由大库房烘烤后,大库房改以抽真空包装方式储存（4）超过储存期限者,须以125°C/24hrs烘烤,无法以125°C烘烤者,则以80°C/48hrs烘烤(若多次烘烤则总烘烤时数须小于96hrs),才可上线使用（5）若零件有特殊烘烤规范者,另订入SOP、3、PCB存储周期＞3个月，需使用120℃2H-4H烘烤(四）PCB管制规范1 PCB拆封与储存（1）PCB板密封未拆封制造日期2个月内可以直接上线使用（2）PCB板制造日期在2个月内,拆封后必须标示拆封日期（3）PCB板制造日期在2个月内,拆封后必须在5天内上线使用完毕、2 PCB烘烤（1）PCB 于制造日期2个月内密封拆封超过5天者,请以120±5℃烘烤1小时（2）PCB如超过制造日期2个月,上线前请以120±5℃烘烤1小时（3）PCB如超过制造日期2至6个月,上线前请以120±5℃烘烤2小时（4）PCB如超过制造日期6个月至1年,上线前请以120±5℃烘烤4小时（5）烘烤过之PCB须于5天内使用完毕,位使用完毕则需再烘烤1小时才可上线使用（6）PCB如超过制造日期1年,上线前请以120±5℃烘烤4小时,再送PCB厂重新喷锡才可上线使用(7)烘烤过得PCB需要加压整形，不能出现板子变形得情况。

SMT车间产品维修流程规范SMT（Surface Mount Technology）是一种先进的表面贴装技术，广泛应用于电子产品的制造过程中。

在SMT车间中，产品维修是一个重要的环节，确保产品质量和客户满意度。

为了规范SMT车间产品维修流程，以下是一个示例的流程规范，包括维修前的准备工作、维修流程和质量控制要求。

一、维修前的准备工作：1.维修流程的编制：制定并记录详细的维修流程，包括维修人员的职责和操作步骤。

2.设备和工具准备：确保维修所需的设备和工具齐全，并保持其正常工作状态。

3.备件库存管理：建立备件库存管理制度，合理规划备件库存数量，确保维修所需备件的供应。

二、维修流程：1.故障诊断和确认：a.接收维修任务：维修人员接收维修任务，并记录维修任务的详细信息。

b.故障现象描述：与客户沟通并记录故障现象的详细描述。

c.故障诊断：根据故障现象和设备规格书进行故障分析，确定可能的故障原因。

2.故障排除和修复：a.设备检修：进行设备的常规检查和预防性维护，确保设备工作正常。

b.故障排除：按照维修流程进行故障排除，使用正确的工具和方法修复故障。

c.替换部件：如有需要，根据故障诊断结果，更换故障部件。

d.维护记录：在维修过程中记录维修操作和维修结果，包括维修步骤、故障原因和解决方案。

3.测试和验证：a.设备测试：在故障修复后，进行设备的功能测试和性能验证，确保修复效果符合要求。

b.备件管理：记录更换的备件信息，清点库存并更新备件库存系统。

c.质量验收：按照质量验收标准进行质量验收，确保修复的产品质量符合要求。

4.维修报告和数据分析：a.维修报告：编写维修报告，包括故障原因、修复方法、维修时间等信息，并提交给相关部门。

b.故障分析：定期对维修数据进行分析，找出重复发生的故障原因，并制定相应的预防措施。

三、质量控制要求：1.严格按照SMT车间的相关工艺规范和质量标准进行操作，确保产品质量。

2.严禁用非规定的设备和工具进行维修操作，以免造成二次故障或损坏产品。

有鉛HSF集成電路 I C 允许允许1）确认本体碑文2）确认PIN共面性 3）PIN 脚无弯曲1）标准样件2）IC原料盘中实物对比/1）确认IC方向2）零件碑文3）零件贴片位置精确度1）标准样件（可使用检验合格的首件产品代替）1）确认零件料号2）确认PIN 脚无弯曲3）确认碑文320±20℃360±20℃3~5S 刀口烙鐵型號：200-SK≦2次烙鐵/熱風槍1）确认IC方向2）零件碑文3）零件贴片位置精确度清潔電解電容E/C 允许允许1）确认本体碑文1）标准样件2）原料盘中实物对比3）BOM中零件规格描述/1）确认零件贴片方向2）零件碑文3）零件贴片位置精度1）标准样件1）确认零件料号、规格 2）确认料件本体是否有破损3）确认碑文是否正确320±20℃360±20℃3~5S圓頭烙鐵型號：900M-T-B≦2次烙鐵/熱風槍1）确认零件贴片方向2）零件碑文3）零件贴片位置精度清潔發光二極體LED不建议，慎重选用禁止1）禁止使用抛料2）仅限原包装中取料1）标准样件2）原料盘中实物对比手置前，需测量LED发光颜色1）确认零件贴片方向2）确认发光颜色3）零件贴片位置精度1）标准样件1）确认零件料号2）确认等级与颜色是否正确320±20℃360±20℃3~5S圓頭烙鐵型號：900M-T-B 僅修1次烙鐵/鐵板燒1）确认零件贴片方向2）确认发光颜色3）零件贴片位禁止清洁開 關SW允许允许1）零件无脏污，状态完好，无异物污染1）标准样件2）原料盘中实物对比/1）零件贴片位置精度2）确认零件方向1）标准样件1）确认零件料号2）确认零件本体是否有破损及PIN是否平整320±20℃360±20℃3~5S 圓頭烙鐵型號：900M-T-B 僅修1次烙鐵/鐵板燒(禁止使用热风枪）1）零件贴片位置精度2）确认零件方向禁止清洁連接器CONN允许允许1）零件无脏污，状态完好，无异物污染2）PIN 共面性1）标准样件2）原料盘中实物对比/1）零件贴片位置精度1）标准样件1）确认零件料号 2）确认零件本体是否有破损及PIN是否平整320±20℃360±20℃3~5S 圓頭烙鐵型號：900M-T-B僅修1次烙鐵/鐵板燒(禁止使用热风枪）1）零件贴片位置精度禁止清洁排插允许允许1）零件PIN无弯曲2）零件无脏污，状态完好1）标准样件3）原料盘中实物对比注意排插边缘碳膜是否有残留脏污1）确认零件PIN是否与板面平整2）标准样件1）确认零件料号2）确认零件本体是否有破损及PIN是否平整320±20℃360±20℃3~5S //僅修1次小锡炉1）确认零件PIN 是否与板面平整清洁電晶體TR允许允许1）确认本体碑文2）确认PIN共面性1）标准样件2）原料盘中实物对比/1）零件贴片位置精确度2）零件碑文1）标准样件1）确认零件料号、规格 2）确认零件本体是否有破损、PIN 是否平整 3）确认碑文320±20℃360±20℃3~5S刀口烙鐵型號：200-SK ≦2次烙鐵/熱風槍1）零件贴片位置精确度2）零件碑文清潔二極體 D允许允许1）确认本体碑文1）标准样件2）原料盘中实物对比3）BOM中零件规格描述/1）确认零件贴片方向2）零件碑文3）零件贴片位置精度1）标准样件1）确认零件料号、规格 2）确认零件本体是否有破损、PIN 是否平整 3）确认碑文320±20℃360±20℃3~5S 刀口烙鐵型號：200-SK ≦2次烙鐵/熱風槍1）确认零件贴片方向2）零件碑文3）零件贴片位置精度清潔電 容C允许禁止1）需测量零件容值1）标准样件手置前，需实测零件容值1）零件贴片位置精度1）标准样件1）确认零件料号、容值 2）确认零件本体是否有破损320±20℃360±20℃3~5S 圓頭烙鐵型號：900M-T-B ≦2次烙鐵/熱風槍1）零件贴片位置精度清潔電 阻R允许禁止1）确认本体碑文2）无碑文元件，需测量零件阻值（此时，禁止使用抛料）3）非原包装中取料，无碑文1）标准样件2）原料盘中实物对比无碑文件无件，手置前，需实测零件阻值1）零件贴片位置精度2）零件碑文1）标准样件1）确认零件料号、规格 2）确认料件本体是否有破损3）确认碑文320±20℃360±20℃3~5S 圓頭烙鐵型號：900M-T-B≦2次烙鐵/熱風槍1）零件贴片位置精度2）零件碑文清潔清潔要求焊接時間(S/點)烙鐵頭選用烙鐵頭示圖返工頻率返工工具選用维修后确认事项手置前确认方式参照标准特别事项置件后确认方式参照标准维修前确认事项苏州市伟杰电子有限公司贴片零件手置与返修要求零件类型手工置件要求返修要求烙鐵溫度元件類型示圖是否允许手工置 件抛料是否允许使用。

SMT车间管理规定引言概述：SMT（表面贴装技术）车间是电子制造业中关键的生产环节，对于保证产品质量和生产效率起着重要作用。

为了确保SMT车间的正常运营，提高生产效率和产品质量，制定和遵守一套科学的管理规定是必要的。

本文将从五个方面详细阐述SMT车间的管理规定。

一、设备维护与保养1.1 定期检查设备：SMT车间的设备应定期进行检查，包括设备的电气系统、气动系统、传动系统等。

检查的内容包括设备的运行状态、传动装置的润滑状况、电气系统的接线是否正常等。

1.2 清洁设备：SMT车间的设备应保持清洁，定期清洁设备表面和内部，防止灰尘和杂质对设备造成损害。

清洁时应使用适当的清洁剂和工具，注意避免对设备造成二次污染。

1.3 维护记录：对于设备的维护和保养工作，应建立维护记录，记录设备的维护时间、维护人员、维护内容等信息，以便追溯和分析设备故障。

二、原材料管理2.1 原材料入库检验：SMT车间的原材料应进行入库检验，包括外观检查、尺寸检测、电性能测试等。

只有合格的原材料才能进入生产环节，以确保产品质量。

2.2 原材料存储：SMT车间的原材料应按照规定的存储条件进行储存，避免受潮、受热、受压等情况。

同时，应采取合适的防静电措施，防止静电对原材料造成损害。

2.3 原材料使用记录：对于每一批次的原材料使用情况，应建立使用记录，记录使用的数量、使用的时间、使用的工艺参数等信息，以便追溯和分析问题。

三、工艺参数管理3.1 工艺参数设定：SMT车间的工艺参数应根据产品的要求进行设定，包括温度、速度、压力等参数。

设定时应参考相关标准和经验，并进行适当的调整和优化。

3.2 工艺参数监控：在生产过程中，应对工艺参数进行监控，确保其稳定和可靠。

监控的方式可以采用自动化控制系统或人工抽样检测，及时发现和调整异常情况。

3.3 工艺参数调整：如果发现工艺参数不符合要求，应及时进行调整。

调整时应记录调整前后的参数数值和调整的原因，以便后续分析和改进。