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干膜法在选择性树脂塞孔工艺中的应用研究叶非华;杨烈文;刘攀【摘要】树脂塞孔工艺中，经常遇到由于板面凹凸不平导致树脂固化后难以打磨的情形。
为去除板面凹处树脂，反复多次磨板极易导致板面露基材；手动打磨，费时费力并且效率低。
为此，本文采用在板面贴干膜的方法进行选择性树脂塞孔。
研究了高温烘烤对干膜物理和褪膜性能的影响，探讨了树脂与干膜表面的作用机理，明确了磨板过程对后续褪膜的影响。
实验结果表明：通过贴干膜可以有效保护板面粘上多余的树脂，高温烘烤对干膜本身褪膜性能没有明显影响，高温固化时干膜与树脂的接触面发生了一定程度的共混和化学反应，磨板时必须将干膜表面的残留树脂层以及干膜与树脂接触面的共混层都去除干净，才能保证后续褪膜的顺利进行。
%It was often encountered situation which the board was dififcult to be scrubbed cleanly after the resin curing , as the board surface was not lfat. To remove recess resin, it easily led to board exposuring substrate if grinded repeatedly;and it was even time-consuming and inefifcient if taken manual grinding. To this end, this paper studied that through posting dry film on the board to protected the copper surface which didn’t need to resin plugging, researched the effects of high temperature baking to the physical and stripping properties of dry iflm, discussed the mechanism of resin and dry iflm, found the inlfuence of grinding on the subsequent stripping. The results showed that:the board could be effectively protected by dry iflm to glue excess resin, there was no signiifcant effect on the stripping properties of dry iflm through the high temperature curing, the dry iflm surface and resin occurred a degree of chemical reactions andblend. The dry iflm could be stripped clearly if the residual resin layer and the reaction layer were removed.【期刊名称】《印制电路信息》【年(卷),期】2014(000)004【总页数】5页(P15-19)【关键词】选择性树脂塞孔;干膜;磨板;褪膜【作者】叶非华;杨烈文;刘攀【作者单位】广州兴森快捷电路科技有限公司，广东广州 510663;广州兴森快捷电路科技有限公司，广东广州 510663;广州兴森快捷电路科技有限公司，广东广州 510663【正文语种】中文【中图分类】TN41随着树脂塞孔工艺越来越广泛的应用，树脂固化后去除板面残留树脂成为困扰生产的一个重要问题。
通孔铜层空洞的原因和解决方法通孔中导电层空洞的原因大概有两种：沉积的金属不足，或在充分足量的金属沉积后，又因某种原因，失掉部分金属。
不充分的金属沉积可能是由于电镀参数不当引起，如槽液的化学组成，阴极移动，电流，电流密度分布，或电镀时间等等。
本文按照导通孔金属化工艺步骤顺序研究在何处可能出现问题，并导致孔中空洞的步骤来分析这些缺陷和原因。
并借鉴经典的问题分析解决的有用因素，如识别空洞形状，位置等，并指出更正问题的方法。
1、金属化以前步骤可能导致孔中空洞的因素：A、钻孔磨损的钻头或其它不恰当钻孔参数都可能撕裂铜箔与介电层，形成裂缝。
玻璃纤维也可能是被撕裂而非切断。
铜箔是否会从树脂上撕裂，不仅仅取决于钻孔的质量，也取决于铜箔与树脂的粘结强度。
典型的例子是：多层板中氧化层与半固化片的结合往往较介电基材与铜箔的结合力更弱，故多数撕裂都发生在多层板氧化层表面。
在金板中，撕裂都发生在铜箔较为光滑的一面，除非采用”反转处理的铜箔“(revers treated foil)。
氧化面与半固化片不牢固结合，还可能导致更糟的“粉红圈”，即铜的氧化层在酸中溶解。
钻孔孔壁粗糙或孔壁粗糙且有粉红圈都会导致多层结合处的空洞，称之为楔形空洞（wedge woids)或吹气孔(blow holes),"楔形空洞”最初处于结合交界面，它的名称也暗示：形状如“楔”，回缩形成空洞，通常可以被电镀层覆盖。
若铜层覆盖这些沟，铜层后面常常会有水分，在以后的工序中，如热风整平等高温处理，水分（湿气）蒸发和楔形空洞通常一起出现。
根据出现的位置与形状，很容易确认并与其它类型的空洞区分开。
B、去沾污/凹蚀去沾污步骤是用化学方法去掉内层铜上的树脂腻污。
这种腻污最初是由钻孔造成的。
凹蚀是去沾污的进一步深化，即将去掉更多的树脂，使铜从树脂中“突出”，与镀铜层形成“三点结合”或“三面结合”，提高互联可靠性。
高锰酸盐用于氧化树脂，并“蚀刻”之。
首先需要将树脂溶胀，以便于高锰酸盐处理，中和步骤可以去掉锰酸盐残渣，玻璃纤维蚀刻采用不同的化学方法，通常是氢氟酸。
影响掩孔干膜破裂的具体因素广州市豪冠贸易有限公司吴少凡1．干膜的厚度根据公式（8），干膜越薄，δ越大，掩孔干膜越容易破裂。
另外，以下因素也会令到实际上t变小：1）来料干膜的厚度偏薄；2）由于贴膜压力过大；3）贴膜温度或预热温度过高，速度太慢；4) 贴膜后停放时间太长等原因，导致拐角部位半流体状的药膜在压力的作用下扩散变薄；5) 药膜本身的流动性过高；6) 贴膜过程中干膜张得太紧；7) 孔口披锋较大，等等。
上述的情况都会令到孔口部位的药膜变薄，如图（六）所示，孔口部位给干膜一个反作用力F。
需要注意的是，实际的情况表明孔口部位药膜（因压力，披锋等原因）变薄对掩孔破裂的影响并不象公式（8）计算的大；如图（七）所示，干膜在暴光之前与孔侧壁铜层是粘在一起的，暴光后也相对牢固地接合，其影响的大小很大程度上决定于干膜的粘性和接合的程度（相对于干膜本身的抗拉强度）。
2. 干膜的抗拉强度δb/n根据公式（1），提高干膜的抗拉强度δb/n，可以减少掩孔干膜破裂的机会。
通常有以下的影响因素：1）不同的干膜在其它相同的条件下有不同的δb及δb/n；2）一般地，暴光能量越高，δb越大，δb/n也就越大，从而提高干膜掩孔的能力；但随着能量的提高，其脆性也会增加，安全系数n需要增大，δb/n反而减小；另外，由于它的韧性下降，图（四）所示的掩孔干膜的形变量极少，则公式（7）中的（P0-P）和a均增大，从而导致干膜的切应力（张力）增大，掩孔干膜更容易破裂。
这需要工程人员针对不同的干膜应进行测试方能得到合理的资料。
3）目前市场上应用得最多的是水溶性干膜，采用碱性（碳酸盐）溶液显影，而干膜在碱性溶液将会软化，这将降低δb，但其韧性提高，δb/n一般不会下降；事实上也可以证明：将已撕保护膜但无掩孔干膜破裂的准问题板手动显影几乎未见有较大的问题。
4）但如果因为板子在显影段停留时间过长等原因导致干膜软化特别严重，δb 下降到接近零，这时喷淋产生的张力达到公式（2）的情况，干膜即破裂！3. 显影喷淋的压力由公式（8）可知，无论是显影或是显影后的水洗的喷淋，作用在掩孔干膜表面上的压力越大，它就越容易破裂。
缺陷原因分析与预防措施—————————————————————————————刮花短路原因分析：A 贴膜后干膜损伤B 对位,曝光,显影,QC出板等人员板角碰撞擦花干膜措施：A 贴膜后搬板轻拿轻放杜绝干膜受到损伤B 各操作人员双手持板边轻拿轻放—————————————————————————————开路原因分析：A 菲林擦花B 显影后线路上粘有碎膜或异物.C 菲林拆痕透光措施：A 所有对位台、菲林检查台、利器物体按规定地方放置，接触菲林员轻拿轻放，药膜面朝上传递.，对位动作规范避免板角碰撞菲林。
B 对位所有切膜板，粘边要彻底，胶纸孔必须用红胶纸封好，保证电镀边3-10mm、显影过滤网每1小时清洁一次，异形掩孔干膜显影前调整压力。
C 接触菲林员不许留长甲、戴手表，撕胶纸动作要规范—————————————————————————————短路原因分析：A 对位台`及曝光机台有垃圾，黄菲林线路上有红点、垃圾B 贴膜后干膜擦花C 贴膜前后板面残胶、垃圾、铜粒、膜碎措施：A 每1小时清洗曝光机及对位台，每曝光一次用吸尘辘清洁曝光玻璃及抽气膜，每对一块用粘腊布清洁，复制菲林前清洁曝光机。
菲林检查员要用3倍镜进行检查OK后用菲林水清洗菲林。
B 显影前后人员需轻拿轻放避免擦花板面C 磨板、贴膜员应检查好每一块板缺口原因分析：A 菲林线路本身缺口，线路上粘有垃圾，余胶、菲林修理不良B 菲林擦花,还没有造成开路的.措施：A 工程部下发菲林100%进行检查OK后用菲林水进行清洁，有问题的菲林修理后先做一块首板确认OK后方可批量生产。
B 所有对位台、菲林检查台、利器物体按规定地方放置，接触菲林员轻拿轻放，药膜面朝上传递.，对位动作规范避免板角碰撞菲林。
残铜超标原因分析：A 板面凹坑、干膜与板面结合不紧、显影后分离、被镀上金属B 曝光机上及菲林透光处有垃圾，已曝光部位干膜区域露铜被镀上金属C 图形电镀之前干膜擦花被镀上金属，原非铜区域残留下铜皮措施：A 磨板前及贴膜前认真检查板面质量，重点检查凹坑及凸起铜粒及时处理打磨或标识。
干膜电镀破孔与渗镀问题的改善办法
佚名
【期刊名称】《材料保护》
【年(卷),期】2009(0)5
【总页数】1页(P62-62)
【关键词】干膜;渗镀;电镀;结合力;抗蚀层;压力;温度
【正文语种】中文
【中图分类】TN41;TH117.22
【相关文献】
1.干膜入孔问题的改善 [J], 宋小虎;覃立
2.浅谈电镀锡线状渗镀——记马达板线状渗镀处理 [J], 杨朋
3.耐电镀光致抗蚀干膜对化学镀镍镀层的影响 [J], 唐小侠; 万克宝; 刘清
4.通孔电镀中的折镀问题失效分析与改善 [J], 陈正清;秦典成;纪成光;杜红兵
5.干膜电镀破孔与渗镀问题的改善办法 [J],
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PCB图形转移之干膜使用问题改善随着电子产业的高速发展，PCB布线越来越精密，多数PCB厂家都采用干膜来完成图形转移，干膜的使用也越来越普及，但我在售后服务的过程中，仍遇到很多客户在使用干膜时产生很多误区，现总结出来，以便借鉴。
一，干膜掩孔出现破孔很多客户认为，出现破孔后，应当加大贴膜温度和压力，以增强其结合力，其实这种观点是不正确的，因为温度和压力过高后，抗蚀层的溶剂过度挥发，使干膜变脆变薄，显影时极易被冲破孔，我们始终要保持干膜的韧性，所以，出现破孔后，我们可以从以下几点做改善：1，降低贴膜温度及压力2，改善钻孔披锋3，提高曝光能量4，降低显影压力5，贴膜后停放时间不能太长，以免导致拐角部位半流体状的药膜在压力的作用下扩散变薄6，贴膜过程中干膜不要张得太紧二，干膜电镀时出现渗镀之所以渗镀，说明干膜与覆铜箔板粘结不牢，使镀液深入，而造成“负相”部分镀层变厚，多数PCB厂家发生渗镀都是由以下几点造成：1，曝光能量偏高或偏低在紫外光照射下，吸收了光能量的光引发剂分解成游离基引发单体进行光聚合反应，形成不溶于稀碱的溶液的体型分子。
曝光不足时，由于聚合不彻底，在显影过程中，胶膜溶胀变软，导致线条不清晰甚至膜层脱落，造成膜与铜结合不良；若曝光过度，会造成显影困难，也会在电镀过程中产生起翘剥离，形成渗镀。
所以控制好曝光能量很重要。
2，贴膜温度偏高或偏低如贴膜温度过低，由于抗蚀膜得不到充分的软化和适当的流动，导致干膜与覆铜箔层压板表面结合力差；若温度过高由于抗蚀剂中的溶剂和其它挥发性物质的迅速挥发而产生气泡，而且干膜变脆，在电镀电击时形成起翘剥离，造成渗镀。
3，贴膜压力偏高或偏低贴膜压力过低时，可能会造成贴膜面不均匀或干膜与铜板间产生间隙而达不到结合力的要求；贴膜压力如果过高，抗蚀层的溶剂及可挥发成份过多挥发，致使干膜变脆，电镀电击后就会起翘剥离。
