干膜使用时破孔渗镀问题改善办法

⼲膜常见问题改善1、显影后铜⾯上留残渣：原因分析处理⽅法1：显影不⾜*按资料确定显影的参数2：显影后曝于⽩光*有⼲膜的基板应在黄⾊照明下操作、⽬检及修补3：重氮底⽚上暗区之遮光不够*检查重氮⽚上暗区遮光密度，线路边缘之清晰度，⼀旦不⾜时则更换重氮底⽚4：板边已曝光之⼲膜崩落显影液中再附在板⾯上*在板⾯最外缘处加未曝光之边，使在显影时能洗掉⽽露铜且⼜可当成辅助阳极⽤5：显影后⽔洗不⾜*检查喷嘴有否被堵，并维持最低的⽔压12PSI*加强⽔冲洗6：显影液喷嘴被堵*要定时检查显影系统喷嘴情形7：图像上有修板液或污物*修板时戴纱⼿套，并注意不要使修板液污染线路图像8：压膜温度太⾼*检查压膜压辘温度，按资料调整9：显影液太旧*按资料确定更换太旧的显影液10：显影液缸及⽔缸被污染*定期保养显影液缸及⽔缸11：磨板磨辘号数不对，磨痕太深*磨板磨辘号数⼀般选⽤320~600号12：压膜⾄显影之间停放时间太长*不要超过24⼩时2、⼲膜起皱原因对策1：两热压辊轴向不平⾏，使⼲膜受压不均匀调整两个热压辊，使之轴向平⾏2：⼲膜太粘熟练操作，放板时多加⼩⼼3：贴膜温度太⾼调整贴膜温度⾄正常范围内4：贴膜前板太热板预热温度不宜太⾼3、盖孔效果不良原因对策1：通孔孔⼝周围有⽑头，致使压膜不良*钻孔检查是否⽑头太多，加强去⽑头*镀铜液中固体粒⼦太多，加强过滤2：压膜温度较⾼，压膜压⼒太⼤*按资料确定压膜温度和压膜压⼒3：压膜时通孔中有⽔汽*压膜前板⼦要加强吹⼲赶⾛⽔汽4：⼲膜厚度不够*增加⼲膜厚度5：重氮底⽚上明区有缺点附着，如：缺⼝、⽑头、污点、垃圾等等*检查及修补，太差时则更换重氮底⽚6：曝光台上有缺点附着，如：缺⼝、污点、垃圾等等*检查及加强清洁曝光台7：曝光能量偏低*按资料确定曝光能量8：显影过度*按资料确定的参数9：显影喷嘴压⼒太⼤*按资料确定显影的药⽔压⼒⼤⼩及⽔洗压⼒⼤⼩4、线路变幼或曝光区⼲膜显影时不易冲洗掉原因对策1：曝光过度*⽤21格曝光尺按资料正确曝光2：重氮底⽚上暗区之遮光不够*检查重氮底⽚上暗区遮光密度，线路边缘之清晰度，⼀旦不⾜时则更换重氮底⽚3：曝光前抽真空程度不够*检查曝光前抽真空度及碓定抽真空时间*换掉曝光上台不良的聚酯膜4：压膜之板⾯显影前曝露于⽩⾊光源*检查黄光室具有UV之⽩光情况5：压膜温度过⾼*按资料控制压膜温度6：显影不⾜，残膜冲洗不净*按资料确定显影点*更换太旧的显影液*加强⽔冲洗7：曝光时重氮底⽚药膜⾯与板上⼲膜⾯没有紧密结合*加强擦⽓及⽤导⽓条帮助抽真空或在重氮底⽚上明区位打出孔*检查重氮底⽚药膜⾯暗区及板上⼲膜⾯有⽆垃圾等杂物5、显影后⼲膜受损或发现⼲膜浮起或线路边缘不齐原因对策1：曝光不⾜*⽤21格曝光尺按资料正确曝光2：显影过度*按资料确定显影的参数3：曝光后放置时间不够*通常在撕开保护膜（Mylar）前⾄少放置要15分钟以上再显影4：显影药液温度太⾼*按资料设定正确显影温度5：压膜之前铜⾯处理不良*⽔膜测试⼤于15秒以上*保证磨痕宽度6：压膜温度不⾜，压膜压⼒不够*注意压膜速度及压膜温度、压膜压⼒7：显影喷嘴压⼒太⼤*按资料确定显影的药⽔压⼒⼤⼩及⽔洗压⼒⼤⼩6、线路镀锡铅时发现⼲膜边缘浮起⽽造成渗镀现象原因对策1：⼲膜性能不良，超过有效期使⽤*尽量在有效期内使⽤⼲膜2：压膜之前铜⾯处理不良*加强压膜前铜⾯处理控制*⽔膜测试⼤于15秒以上*保证磨痕宽度3：压膜参数条件不对*按资料确定压膜参数条件4：曝光不⾜*⽤21格曝光尺按资料正确曝光5：显影过度*按资料确定显影的参数6：电镀前处理药品及参数条件不对*按供应商资料确定参数条件7：电镀时电流密度过⼤*调整电镀层均匀性降低电流密度9：电镀液太陈旧或电镀液⾥有机杂质太多*对电镀液进⾏活性炭处理7、铜与铜之间附着⼒不良原因对策1：线路镀铜前处理及清洗不当*按供应商资料确定控制除油、微蚀、⽔洗2：压膜⾄显影之间停放时间太长*停放时间太长时，适当应加强微蚀处理使铜⾯撤底活化3：显影不⾜，暗区留有残渣*按资料确定显影的参数*更换太旧的显影液4：⽔冲洗不⾜*加强⽔冲洗8、板⾯电镀区发⽣跳镀（Skip Plating）或称漏镀现象原因对策1：在待镀区之裸铜⾯上留有⼲膜残渣或显影液中的⼲膜碎⽚⼜打回板⾯⽽重新附着*可能是棕⽚上有刮伤、缺⼝、应加修补*减少或避免⼲膜碎的产⽣2：在待镀区未曝光处显影不⾜，未撤底除尽残膜*按资料确定显影的参数*更换太旧的显影液3：电镀时板⾯受污染等问题*避免板⾯受污染，加强前处理⼯作4：电镀锡层较粗糙或剥膜⼯艺有问题*电镀锡不均匀，电流密度较⼤处较粗糙*电镀锡板放置于有污染环境处时间太长*剥膜药⽔浓度或温度太⾼或时间太长9、剥膜后发现铜⾯上尚留有残渣原因对策1：剥膜时间不⾜够*调整剥膜时间，但不宜过长2：电镀层厚度超过⼲膜厚度⽽发⽣夹膜现象*调整电镀层均匀性或⽤厚度较厚⼲膜（如2mil的⼲膜）3：电镀层厚，线路较幼剥膜较难*可以适当在剥膜药⽔中加定量3%丁基卡必醇4：剥膜液不良，剥膜液温度低，剥膜药液太旧*⼀般使⽤2~5%的苛性钾或钠的⽔溶液在50℃±2℃内操作，或更换新液5：已剥落的膜碎⽚⼜再附著上*加强冲洗的时间、压⼒及温度控制，加强过滤及溢流积渣，缩短剥膜及⽔洗间距及时间，要⽴即冲洗6：剥膜前已显影板曝露于⽩光中时间太长或显影后不当烘烤*板⾯各处被⽩光不均匀曝光延长剥膜时间*延长剥膜时间，取消烘烤10、电镀时⼲膜脱落原因对策1：前处理药⽔之温度太⾼或时间太长*按供应商资料确定参数条件2：曝光前保护膜（Mylar）被撕起或曝光后保护膜（Mylar）被过早撕起*避免保护膜（Mylar）被撕起现象3：显影后停置时间过长及放置环境不当*应放置有温度及湿度控制黄光环境中4：压膜之前铜⾯处理不良*⽔膜测试⼤于15秒以上*保证磨痕宽度5：电镀液太陈旧或电镀液⾥有机杂质太多*对电镀液进⾏活性炭处理11、线路镀⾦发现⼲膜边缘浮起⽽造成渗镀现象原因对策1：压膜之前铜⾯处理不良*加强压膜前铜⾯处理控制*⽔膜测试⼤于15秒以上*保证磨痕宽度2：压膜参数条件不对*按资料确定压膜参数条件3：曝光不⾜*⽤21格曝光尺按资料正确曝光4：显影过度*按资料确定显影的参数5：电镀前处理药品及参数条件不对*按供应商资料确定参数条件6：电镀时电流密度过⼤*调整电镀层均匀性降低电流密度7：电镀⾦缸药⽔参数条件不对*调整电镀⾦药⽔含⾦量，调整电镀层均匀性降低电流密度12蚀刻时⼲膜破坏及浮起原因对策1：压膜前铜⾯处理不良*加强压膜之前铜⾯处理控制*⽔膜测试⼤于15秒以上*保证磨痕宽度2：曝光不⾜，但不宜过⾜*⽤21格曝光尺按资料正确曝光3：蚀刻液PH太⾼，温度太⾼，喷嘴压⼒太⼤*做适当调整4：⽔洗喷嘴压⼒太⼤*降低喷嘴压⼒5：显影后停置时间过长及放置环境不当*应放置有温度及湿度控制的黄光环境中6：显影后停置⽩光区时间过长⼲膜变脆*避免放置于⽩光下1.⼲膜的介绍⼲膜（Dry film）在涂状中是相对湿膜（Wet film）⽽⾔的,⼲膜是⼀种⾼分⼦的化合物，它通过紫外线的照射后能够产和⼀种聚合反应形成⼀种稳定的物质附着于板⾯，从⽽达到阻挡电镀和蚀刻的功能。

【正天伟课堂】电镀上渗镀成因及解决对策2015-11-07正天伟科技　欢迎来到正天伟课堂！本期要与大家分享的是通过缺陷模式将渗镀分为上渗镀和下渗镀，分别从图像转移和图形电镀制程详细描述了每一个环节对渗镀的影响，并通过案例阐述了上渗镀的解决对策。

愿共分享，共探讨。

一、前言　随着精细线路板和高频线路板的发展，对线路的精度提出了更高的要求，线路稍有偏差就会影响到信号传输，线路渗镀便是导致信号传输不良的重要因素之一。

　线路渗镀是“正片线路+电镀铜锡”工艺之板常出的问题，俗称线路狗牙（或线路锯齿），有上渗镀和下渗镀之分，出现在线路底端称为下渗镀，出现在线路顶端称为上渗镀。

二、下渗镀　对于下渗镀业界同行已有比较深刻的认识，在此简单阐述一下：下渗镀主要是由干膜和铜面结合力差或显影后干膜的显影侧蚀过大导致。

解决对策a)改善磨板的粗糙度及板面的清洁度；b)调整贴膜压力、温度、速度及压辘的平整度；c)使用品质优良的干膜；d)控制合适的显影点及水洗效果；e)对显影后的存放环境及时间进行管控；f)评估电镀除油剂、光剂和干膜的兼容性；g)其他异常情况。

三、上渗镀　上渗镀时常困扰着很多工艺技术人员，本文重点论述上渗镀成因及解决对策，以某公司处理线路上渗镀的案例来展开说明。

　某公司长期被上渗镀困扰，时好时坏，从干膜到电镀制程，调整过多次参数及物料，均无法将上渗镀问题彻底解决。

　首先对缺陷模式进行分析，检查蚀刻后的板发现线路边缘有突起和亮边现象（见图3）；进一步做金相切片分析，并与正常线路（图4）对比，切片对比显示问题板线路顶端未能正常蚀刻（对比图5、6）；因此，推断线路顶端有抗蚀物质。

抗蚀物质来源有两方面：一是退膜不净，二是有渗锡；试板过两次退膜未有改善，同时对异常板和正常板退膜前进行切片分析，发现正常板镀锡层和二铜层平齐（图7），而异常板镀锡层对二铜边缘有包裹现象，线路边缘顶端被锡层包裹（图8），即渗锡导致蚀刻时线路顶端未能正常蚀刻，出现线路上渗镀。

干膜常见问题及措施1：贴膜不牢：A：板子前处理效果不好，是否干净、铜面粗糙度、是否被氧化？做水破试验验证；>15sB：注意查看贴膜温度是否太低、压力太小和速度太快； 1102：干膜与基板铜之间有气泡：A：贴膜温度过高，干膜抗蚀剂中的成分挥发，残留在膜和铜板之间形成气泡；B：热压辊表面不平，有凹痕或划伤；热压辊压力太小；C：板面不平，有划痕或凹坑；3：干膜起皱：A：贴膜温度太高，调整到正常范围内；B：两个热压辊轴向不平行，干膜受压不均；C：干膜太粘；贴膜前板子太热，调整板子预热温度；4：有余胶：A：干膜质量差（分子量太高或涂覆干膜过程中偶然热聚合等）B：干膜暴露在白光下部分聚合，操作应在黄光下进行；C：曝光时间过长，缩短曝光时间；D：生产底版最大光密度不够，造成紫外光透过部分聚合，曝光前应检查生产底版；E：曝光时生产底版和基板接触，不检查抽真空系统及曝光框架，曝光不良造成虚光；F：显影液温度太低，显影时间太短，喷淋压力不够或部分喷嘴堵塞；G：显影液中产生大量气泡，降低了喷淋压力，应该加消泡剂消除泡沫；F：显影液失效；5：显影后干膜图像模糊，抗蚀剂发暗发毛：A：曝光不足，用光密度尺校正曝光时间和能量；B：生产底版最小光密度太大，使紫外光受阻，生产前应检查生产底版；C：显影液温度过高或显影时间太长；6：图形镀铜与基体铜结合不牢或图像有缺陷：A：显影不彻底有余胶，加强显影并加强显影后清洗；B：图像上有修板液或者污物，修板时戴细砂手套，注意不要使修板液污染线路图像；C：化学镀铜前板面不清洁或粗化不够；粗化后清洗不干净；7：镀铜或镀锡铅有渗镀：A：干膜性能不良B：基板表面清洗不干净或粗化表面不良，干膜粘附不牢，加强板面处理；C：贴膜温度低，传送速度快，干膜贴的不牢；D：曝光过度导致抗蚀剂发脆，用光密度尺校正曝光时间和曝光能量；E：曝光不足或显影过度造成抗蚀剂发毛，边缘起翘，校正曝光量，调整显影温度和速度；F：电镀前处理液温度过高；8：显影后铜面上留有残渣：A：显影不足，确定正确的显影参数；B：显影后爆于白光下，显影后应该在黄光下操作；C：重氮底片上暗区之遮光不够，检查重氮区上的遮光密度，线路边缘之清晰度，一旦不足时则更换重氮底片；D：板边已曝光，干膜崩落显影液中再附在板面上，在板面最外缘处加未曝光之边，使在显影时能洗掉而露铜且又可当成辅助阳极用；E：显影后水洗不足，检查喷嘴是否被堵，并维持最低的水压12PSI，加强水冲洗；F：显影液喷嘴被堵，定时检查显影系统喷嘴状况；G：图像上有修板液或污物，修板时戴纱手套，注意不要让修板液污染线路图像；H：压膜温度太高，检查压膜压辊温度；I：显影液太旧没有及时更换；J：显影液缸及水缸被污染，及时保养显影液缸和水缸；K：磨痕太深，磨板磨棍号数不对，一般选用320--600号；L：压膜后停放时间太长，不超过24小时要显影；9：盖孔效果不良：A：通孔孔口周围有毛头，导致压膜不良；钻孔时候检查是否毛头太多，加强去毛头；镀铜液中固体粒子太多，加强过滤；B：压膜温度过高，压力过大；C：压膜时通孔中有水汽；压膜前板子要加强吹干赶走水汽；D：干膜厚度不够，增加干膜厚度；E: 重氮底片上明区有缺点附着，如：缺口、毛头、污点、垃圾等，检查及修补重氮底片，太差时则更换重氮底片；F：曝光台上有缺点附着，如：缺口、污点、垃圾等；检查及清洁曝光台；G：曝光能量偏低；H：显影过度；I：显影喷嘴压力太大，按资料确定的显影药水压力大小及水洗压力大小；J：曝光前保护膜被撕起或曝光后保护膜被过早撕起；10：线路变幼或曝光区干膜显影时不易冲洗掉：A：曝光过度，B: 压膜温度过高；C：重氮底片上暗区遮光不够，检查暗区遮光密度和线路边缘清晰度；D：曝光前抽真空度不够；E：压膜之板面在显影前暴露于白光之下，检查是否都是黄光；F：显影不足，残膜冲洗不尽；按资料确定显影点，检查显影液是否需要更换，加强水冲洗；G：曝光时重氮底片药膜面与板上干膜面没有紧密结合；加强擦气及用导气条帮助抽真空或在重氮底片上明区位打出孔，检查重氮底片药膜面暗区与板上干膜面是否有垃圾；11：显影后干膜受损或发现干膜浮起或线路边缘不齐：A：曝光不足；B：显影过度；C：曝光后放置时间不够，要达到15分钟；D：显影药液温度太高；E：压膜前铜板前处理不良，检查磨痕宽度和水痕测试大于15秒；F：压膜温度不足，压力不够；G：显影喷嘴压力太大，按照资料确定显影药水压力大小及水洗压力大小；12：线路镀锡铅时发现干膜边缘浮起而造成渗镀现象：A：干膜性能不良超过有效期B：前处理不良，磨痕宽度及水破试验；C：压膜参数条件不对；D：曝光不足；E：显影过度；F：电镀前处理药品及参数条件不对；G：电镀时电流密度过大；调整电镀层均匀性降低电流密度；H：曝光前干膜的保护膜被撕起或曝光后保护膜被过早撕起；I：电镀液太陈旧或电镀液里有机杂质太多；对电镀液进行活性炭处理；13：铜与干膜之间附着力不良：A：线路镀铜前处理及清洗不当；控制除油、微蚀及水洗；B：压膜至显影之间停放时间太长，不超过24小时，如必须较长时间停放，应适当加强微蚀处理使铜面彻底活化；C：显影不足，暗区留有残渣；按资料确定显影参数，更换使用太久的显影液；D：水冲洗不足；加强水冲洗；14：板面电镀区发生跳镀（也称漏镀）现象：A：在待镀区之裸铜面上留有干膜残渣或显影液中干膜碎片又打回板面而重新附着；可能是棕片上有刮伤和缺口，应修补；减少或避免干膜碎片的产生；B：在待镀区未曝光处显影不足，未彻底除尽残膜；按资料确定显影参数，更换太久的显影液；C：电镀时板面受污染；加强前处理避免污染；D：电镀锡层较粗糙或剥膜工艺有问题；电镀锡不均匀，电流密度较大处较粗糙；电镀锡板放置于有污染环境处时间太长；剥膜药水浓度、温度太高或时间太长；15：剥膜后发现铜面上有残渣：A：剥膜时间不够；调整剥膜时间但不宜过长；B：电镀层厚度超过干膜厚度而发生夹膜现象；调整电镀层均匀性或使用厚度较厚的干膜（如2mil）；C：电镀层厚，线路较幼剥膜较难；可以适当的在剥膜药水中加定量3%的丁基卡必醇；D：剥膜液不良，剥膜液温度低，剥膜药液太旧；一般使用2%--5%的苛性钾或纳的水溶液在48--52度内操作，或更换新液；E：已剥落的膜碎片又再附着上；加强冲洗时间、压力及温度的控制，加强过滤及溢流积渣，缩短剥膜及水洗间距及时间，要立即冲洗；F：剥膜前已显影板暴露于白光中时间太长或显影后不当烘烤；板面各处被白光不均匀曝光；延长剥膜时间，取消烘烤；16：电镀时干膜脱落：A：前处理药水温度太高或时间太长；B：曝光前干膜的保护膜被撕起或曝光后保护膜被过早撕起；C：显影后停置时间过长及放置环境不当；应该放置于温度及适度正常的黄光环境下；D: 压膜之前铜面处理不良；保证磨痕的宽度，水破试验大于15秒；E：电镀液太陈旧或电镀液里有机杂志太多；对电镀液进行活性炭处理；17：线路镀金发现干膜边缘浮起而造成渗镀现象：A：压膜之前铜面处理不良；注意磨痕和水破测试；B：压膜工艺参数不对；注意压力、温度及速度；C：曝光不足；D：显影过度；E：电镀前处理药品及参数条件不对；按照供应商资料调整；F：电镀时电流密度过大；调整电镀层均匀性降低电流密度；G：电镀金缸药水参数条件不对；调整电镀金药水含金量，调整电镀层均匀性降低电流密度；18：蚀刻时干膜破坏及浮起：A：压膜之前铜面处理不良；注意磨痕和水破测试；B：曝光不足；注意测试曝光尺；蚀刻液PH太高、温度太高，喷嘴压力太大；做适当调整；D：水洗喷嘴压力太大；降低喷嘴压力; 显影后停置时间过长及放置环境不当，放置在白光下时间过长会使干膜变脆；应该在适合的温度、湿度及黄光条件下放置； *一，印制线路板加工中干膜掩孔出现破孔很多客户认为，出现破孔后，应当加大线路板生产贴膜温度和压力，以增强其结合力，其实这种观点是不正确的，因为温度和压力过高后，抗蚀层的溶剂过度挥发，使干膜变脆变薄，显影时极易被冲破孔，我们始终要保持干膜的韧性，所以，出现破孔后，我们可以从以下几点做改善：1，印制线路板加工中降低贴膜温度及压力2，印制线路板加工中改善钻孔披锋3，印制线路板加工中提高曝光能量4，印制线路板加工中降低显影压力5，印制线路板加工中贴膜后停放时间不能太长，以免导致拐角部位半流体状的药膜在压力的作用下扩散变薄6，印制线路板加工中贴膜过程中干膜不要张得太紧二，PCB打板中干膜电镀时出现渗镀之所以渗镀，说明干膜与覆铜箔板粘结不牢，使镀液深入，而造成“负相”部分镀层变厚，多数PCB快板厂家发生渗镀都是由以下几点造成：1，印制线路板加工中曝光能量偏高或偏低在紫外光照射下，吸收了光能量的光引发剂分解成游离基引发单体进行光聚合反应，形成不溶于稀碱的溶液的体型分子。

干膜常见问题干膜常见问题及措施1：贴膜不牢：A：板子前处理效果不好，是否干净、铜面粗糙度、是否被氧化？做水破试验验证；>15sB：注意查看贴膜温度是否太低、压力太小和速度太快； 1102：干膜与基板铜之间有气泡：A：贴膜温度过高，干膜抗蚀剂中的成分挥发，残留在膜和铜板之间形成气泡；B：热压辊表面不平，有凹痕或划伤；热压辊压力太小；C：板面不平，有划痕或凹坑；3：干膜起皱：A：贴膜温度太高，调整到正常范围内；B：两个热压辊轴向不平行，干膜受压不均；C：干膜太粘；贴膜前板子太热，调整板子预热温度；4：有余胶：A：干膜质量差（分子量太高或涂覆干膜过程中偶然热聚合等）B：干膜暴露在白光下部分聚合，操作应在黄光下进行；C：曝光时间过长，缩短曝光时间；D：生产底版最大光密度不够，造成紫外光透过部分聚合，曝光前应检查生产底版；E：曝光时生产底版和基板接触，不检查抽真空系统及曝光框架，曝光不良造成虚光；F：显影液温度太低，显影时间太短，喷淋压力不够或部分喷嘴堵塞；G：显影液中产生大量气泡，降低了喷淋压力，应该加消泡剂消除泡沫；F：显影液失效；5：显影后干膜图像模糊，抗蚀剂发暗发毛：A：曝光不足，用光密度尺校正曝光时间和能量；B：生产底版最小光密度太大，使紫外光受阻，生产前应检查生产底版；C：显影液温度过高或显影时间太长；6：图形镀铜与基体铜结合不牢或图像有缺陷：A：显影不彻底有余胶，加强显影并加强显影后清洗；B：图像上有修板液或者污物，修板时戴细砂手套，注意不要使修板液污染线路图像；C：化学镀铜前板面不清洁或粗化不够；粗化后清洗不干净；7：镀铜或镀锡铅有渗镀：A：干膜性能不良B：基板表面清洗不干净或粗化表面不良，干膜粘附不牢，加强板面处理；C：贴膜温度低，传送速度快，干膜贴的不牢；D：曝光过度导致抗蚀剂发脆，用光密度尺校正曝光时间和曝光能量；E：曝光不足或显影过度造成抗蚀剂发毛，边缘起翘，校正曝光量，调整显影温度和速度；F：电镀前处理液温度过高；8：显影后铜面上留有残渣：A：显影不足，确定正确的显影参数；B：显影后爆于白光下，显影后应该在黄光下操作；C：重氮底片上暗区之遮光不够，检查重氮区上的遮光密度，线路边缘之清晰度，一旦不足时则更换重氮底片；D：板边已曝光，干膜崩落显影液中再附在板面上，在板面最外缘处加未曝光之边，使在显影时能洗掉而露铜且又可当成辅助阳极用；E：显影后水洗不足，检查喷嘴是否被堵，并维持最低的水压12PSI，加强水冲洗；F：显影液喷嘴被堵，定时检查显影系统喷嘴状况；G：图像上有修板液或污物，修板时戴纱手套，注意不要让修板液污染线路图像；H：压膜温度太高，检查压膜压辊温度；I：显影液太旧没有及时更换；J：显影液缸及水缸被污染，及时保养显影液缸和水缸；K：磨痕太深，磨板磨棍号数不对，一般选用320--600号；L：压膜后停放时间太长，不超过24小时要显影；9：盖孔效果不良：A：通孔孔口周围有毛头，导致压膜不良；钻孔时候检查是否毛头太多，加强去毛头；镀铜液中固体粒子太多，加强过滤；B：压膜温度过高，压力过大；C：压膜时通孔中有水汽；压膜前板子要加强吹干赶走水汽；D：干膜厚度不够，增加干膜厚度；E: 重氮底片上明区有缺点附着，如：缺口、毛头、污点、垃圾等，检查及修补重氮底片，太差时则更换重氮底片；F：曝光台上有缺点附着，如：缺口、污点、垃圾等；检查及清洁曝光台；G：曝光能量偏低；H：显影过度；I：显影喷嘴压力太大，按资料确定的显影药水压力大小及水洗压力大小；J：曝光前保护膜被撕起或曝光后保护膜被过早撕起；10：线路变幼或曝光区干膜显影时不易冲洗掉：A：曝光过度，B: 压膜温度过高；C：重氮底片上暗区遮光不够，检查暗区遮光密度和线路边缘清晰度；D：曝光前抽真空度不够；E：压膜之板面在显影前暴露于白光之下，检查是否都是黄光；F：显影不足，残膜冲洗不尽；按资料确定显影点，检查显影液是否需要更换，加强水冲洗；G：曝光时重氮底片药膜面与板上干膜面没有紧密结合；加强擦气及用导气条帮助抽真空或在重氮底片上明区位打出孔，检查重氮底片药膜面暗区与板上干膜面是否有垃圾；11：显影后干膜受损或发现干膜浮起或线路边缘不齐：A：曝光不足；B：显影过度；C：曝光后放置时间不够，要达到15分钟；D：显影药液温度太高；E：压膜前铜板前处理不良，检查磨痕宽度和水痕测试大于15秒；F：压膜温度不足，压力不够；G：显影喷嘴压力太大，按照资料确定显影药水压力大小及水洗压力大小；12：线路镀锡铅时发现干膜边缘浮起而造成渗镀现象：A：干膜性能不良超过有效期B：前处理不良，磨痕宽度及水破试验；C：压膜参数条件不对；D：曝光不足；E：显影过度；F：电镀前处理药品及参数条件不对；G：电镀时电流密度过大；调整电镀层均匀性降低电流密度；H：曝光前干膜的保护膜被撕起或曝光后保护膜被过早撕起；I：电镀液太陈旧或电镀液里有机杂质太多；对电镀液进行活性炭处理；13：铜与干膜之间附着力不良：A：线路镀铜前处理及清洗不当；控制除油、微蚀及水洗；B：压膜至显影之间停放时间太长，不超过24小时，如必须较长时间停放，应适当加强微蚀处理使铜面彻底活化；C：显影不足，暗区留有残渣；按资料确定显影参数，更换使用太久的显影液；D：水冲洗不足；加强水冲洗；14：板面电镀区发生跳镀（也称漏镀）现象：A：在待镀区之裸铜面上留有干膜残渣或显影液中干膜碎片又打回板面而重新附着；可能是棕片上有刮伤和缺口，应修补；减少或避免干膜碎片的产生；B：在待镀区未曝光处显影不足，未彻底除尽残膜；按资料确定显影参数，更换太久的显影液；C：电镀时板面受污染；加强前处理避免污染；D：电镀锡层较粗糙或剥膜工艺有问题；电镀锡不均匀，电流密度较大处较粗糙；电镀锡板放置于有污染环境处时间太长；剥膜药水浓度、温度太高或时间太长；15：剥膜后发现铜面上有残渣：A：剥膜时间不够；调整剥膜时间但不宜过长；B：电镀层厚度超过干膜厚度而发生夹膜现象；调整电镀层均匀性或使用厚度较厚的干膜（如2mil）；C：电镀层厚，线路较幼剥膜较难；可以适当的在剥膜药水中加定量3%的丁基卡必醇；D：剥膜液不良，剥膜液温度低，剥膜药液太旧；一般使用2%--5%的苛性钾或纳的水溶液在48--52度内操作，或更换新液；E：已剥落的膜碎片又再附着上；加强冲洗时间、压力及温度的控制，加强过滤及溢流积渣，缩短剥膜及水洗间距及时间，要立即冲洗；F：剥膜前已显影板暴露于白光中时间太长或显影后不当烘烤；板面各处被白光不均匀曝光；延长剥膜时间，取消烘烤；16：电镀时干膜脱落：A：前处理药水温度太高或时间太长；B：曝光前干膜的保护膜被撕起或曝光后保护膜被过早撕起；C：显影后停置时间过长及放置环境不当；应该放置于温度及适度正常的黄光环境下；D: 压膜之前铜面处理不良；保证磨痕的宽度，水破试验大于15秒；E：电镀液太陈旧或电镀液里有机杂志太多；对电镀液进行活性炭处理；17：线路镀金发现干膜边缘浮起而造成渗镀现象：A：压膜之前铜面处理不良；注意磨痕和水破测试；B：压膜工艺参数不对；注意压力、温度及速度；C：曝光不足；D：显影过度；E：电镀前处理药品及参数条件不对；按照供应商资料调整；F：电镀时电流密度过大；调整电镀层均匀性降低电流密度；G：电镀金缸药水参数条件不对；调整电镀金药水含金量，调整电镀层均匀性降低电流密度；18：蚀刻时干膜破坏及浮起：A：压膜之前铜面处理不良；注意磨痕和水破测试；B：曝光不足；注意测试曝光尺；蚀刻液PH太高、温度太高，喷嘴压力太大；做适当调整；D：水洗喷嘴压力太大；降低喷嘴压力; 显影后停置时间过长及放置环境不当，放置在白光下时间过长会使干膜变脆；应该在适合的温度、湿度及黄光条件下放置； *一，印制线路板加工中干膜掩孔出现破孔很多客户认为，出现破孔后，应当加大线路板生产贴膜温度和压力，以增强其结合力，其实这种观点是不正确的，因为温度和压力过高后，抗蚀层的溶剂过度挥发，使干膜变脆变薄，显影时极易被冲破孔，我们始终要保持干膜的韧性，所以，出现破孔后，我们可以从以下几点做改善：1，印制线路板加工中降低贴膜温度及压力2，印制线路板加工中改善钻孔披锋3，印制线路板加工中提高曝光能量4，印制线路板加工中降低显影压力5，印制线路板加工中贴膜后停放时间不能太长，以免导致拐角部位半流体状的药膜在压力的作用下扩散变薄6，印制线路板加工中贴膜过程中干膜不要张得太紧二，PCB打板中干膜电镀时出现渗镀之所以渗镀，说明干膜与覆铜箔板粘结不牢，使镀液深入，而造成“负相”部分镀层变厚，多数PCB快板厂家发生渗镀都是由以下几点造成：1，印制线路板加工中曝光能量偏高或偏低在紫外光照射下，吸收了光能量的光引发剂分解成游离基引发单体进行光聚合反应，形成不溶于稀碱的溶液的体型分子。

缺陷原因分析与预防措施—————————————————————————————刮花短路原因分析：A 贴膜后干膜损伤B 对位,曝光,显影,QC出板等人员板角碰撞擦花干膜措施：A 贴膜后搬板轻拿轻放杜绝干膜受到损伤B 各操作人员双手持板边轻拿轻放—————————————————————————————开路原因分析：A 菲林擦花B 显影后线路上粘有碎膜或异物.C 菲林拆痕透光措施：A 所有对位台、菲林检查台、利器物体按规定地方放置，接触菲林员轻拿轻放，药膜面朝上传递.，对位动作规范避免板角碰撞菲林。

B 对位所有切膜板，粘边要彻底，胶纸孔必须用红胶纸封好，保证电镀边3-10mm、显影过滤网每1小时清洁一次，异形掩孔干膜显影前调整压力。

C 接触菲林员不许留长甲、戴手表，撕胶纸动作要规范—————————————————————————————短路原因分析：A 对位台`及曝光机台有垃圾，黄菲林线路上有红点、垃圾B 贴膜后干膜擦花C 贴膜前后板面残胶、垃圾、铜粒、膜碎措施：A 每1小时清洗曝光机及对位台，每曝光一次用吸尘辘清洁曝光玻璃及抽气膜，每对一块用粘腊布清洁，复制菲林前清洁曝光机。

菲林检查员要用3倍镜进行检查OK后用菲林水清洗菲林。

B 显影前后人员需轻拿轻放避免擦花板面C 磨板、贴膜员应检查好每一块板缺口原因分析：A 菲林线路本身缺口，线路上粘有垃圾，余胶、菲林修理不良B 菲林擦花,还没有造成开路的.措施：A 工程部下发菲林100%进行检查OK后用菲林水进行清洁，有问题的菲林修理后先做一块首板确认OK后方可批量生产。

B 所有对位台、菲林检查台、利器物体按规定地方放置，接触菲林员轻拿轻放，药膜面朝上传递.，对位动作规范避免板角碰撞菲林。

残铜超标原因分析：A 板面凹坑、干膜与板面结合不紧、显影后分离、被镀上金属B 曝光机上及菲林透光处有垃圾，已曝光部位干膜区域露铜被镀上金属C 图形电镀之前干膜擦花被镀上金属，原非铜区域残留下铜皮措施：A 磨板前及贴膜前认真检查板面质量，重点检查凹坑及凸起铜粒及时处理打磨或标识。

1、 显影后铜面上留残渣：原因分析处理方法1：显影不足 *按资料确定显影的参数2：显影后曝于白光*有干膜的基板应在黄色照明下操作、目检及修补3：重氮底片上暗区之遮光不够*检查重氮片上暗区遮光密度，线路边缘之清晰度，一旦不足时则更换重氮底片4：板边已曝光之干膜崩落显影液中再附在板面上*在板面最外缘处加未曝光之边，使在显影时能洗掉而露铜且又可当成辅助阳极用5：显影后水洗不足*检查喷嘴有否被堵，并维持最低的水压12PSI*加强水冲洗6：显影液喷嘴被堵 *要定时检查显影系统喷嘴情形7：图像上有修板液或污物*修板时戴纱手套，并注意不要使修板液污染线路图像8：压膜温度太高 *检查压膜压辘温度，按资料调整9：显影液太旧 *按资料确定更换太旧的显影液10：显影液缸及水缸被污染 *定期保养显影液缸及水缸11：磨板磨辘号数不对，磨痕太深*磨板磨辘号数一般选用320~600号12：压膜至显影之间停放时间太长 *不要超过24小时2、干膜起皱原因对策1：两热压辊轴向不平行，使干膜受压不均匀调整两个热压辊，使之轴向平行2：干膜太粘熟练操作，放板时多加小心3：贴膜温度太高调整贴膜温度至正常范围内4：贴膜前板太热板预热温度不宜太高3、盖孔效果不良原因对策1：通孔孔口周围有毛头，致使压膜不良*钻孔检查是否毛头太多，加强去毛头*镀铜液中固体粒子太多，加强过滤2：压膜温度较高，压膜压力太大*按资料确定压膜温度和压膜压力3：压膜时通孔中有水汽 *压膜前板子要加强吹干赶走水汽4：干膜厚度不够 *增加干膜厚度5：重氮底片上明区有缺点附着，如：缺口、毛头、污点、垃圾等等 *检查及修补，太差时则更换重氮底片6：曝光台上有缺点附着，如：缺口、污点、垃圾等等*检查及加强清洁曝光台7：曝光能量偏低 *按资料确定曝光能量8：显影过度 *按资料确定的参数9：显影喷嘴压力太大*按资料确定显影的药水压力大小及水洗压力大小10：曝光前保护膜（Mylar）被撕起或曝光后保护膜（Mylar）被过早撕起 *避免保护膜（Mylar）被撕起现象4、线路变幼或曝光区干膜显影时不易冲洗掉原因对策1：曝光过度 *用21格曝光尺按资料正确曝光2：重氮底片上暗区之遮光不够*检查重氮底片上暗区遮光密度，线路边缘之清晰度，一旦不足时则更换重氮底片3：曝光前抽真空程度不够*检查曝光前抽真空度及碓定抽真空时间*换掉曝光上台不良的聚酯膜4：压膜之板面显影前曝露于白色光源*检查黄光室具有UV之白光情况5：压膜温度过高 *按资料控制压膜温度6：显影不足，残膜冲洗不净 *按资料确定显影点*更换太旧的显影液*加强水冲洗7：曝光时重氮底片药膜面与板上干膜面没有紧密结合*加强擦气及用导气条帮助抽真空或在重氮底片上明区位打出孔*检查重氮底片药膜面暗区及板上干膜面有无垃圾等杂物5、显影后干膜受损或发现干膜浮起或线路边缘不齐原因对策1：曝光不足 *用21格曝光尺按资料正确曝光2：显影过度 *按资料确定显影的参数3：曝光后放置时间不够*通常在撕开保护膜（Mylar）前至少放置要15分钟以上再显影4：显影药液温度太高 *按资料设定正确显影温度5：压膜之前铜面处理不良 *水膜测试大于15秒以上*保证磨痕宽度6：压膜温度不足，压膜压力不够*注意压膜速度及压膜温度、压膜压力7：显影喷嘴压力太大*按资料确定显影的药水压力大小及水洗压力大小6、线路镀锡铅时发现干膜边缘浮起而造成渗镀现象原因对策1：干膜性能不良，超过有效期使用 *尽量在有效期内使用干膜2：压膜之前铜面处理不良 *加强压膜前铜面处理控制*水膜测试大于15秒以上*保证磨痕宽度3：压膜参数条件不对 *按资料确定压膜参数条件4：曝光不足 *用21格曝光尺按资料正确曝光5：显影过度 *按资料确定显影的参数6：电镀前处理药品及参数条件不对*按供应商资料确定参数条件7：电镀时电流密度过大 *调整电镀层均匀性降低电流密度8：曝光前保护膜（Mylar）被撕起或曝光后保护膜（Mylar）被过早撕起 *避免保护膜（Mylar）被撕起现象9：电镀液太陈旧或电镀液里有机杂质太多*对电镀液进行活性炭处理7、铜与铜之间附着力不良原因对策1：线路镀铜前处理及清洗不当*按供应商资料确定控制除油、微蚀、水洗2：压膜至显影之间停放时间太长*停放时间太长时，适当应加强微蚀处理使铜面撤底活化3：显影不足，暗区留有残渣 *按资料确定显影的参数*更换太旧的显影液4：水冲洗不足 *加强水冲洗8、板面电镀区发生跳镀（Skip Plating）或称漏镀现象原因对策1：在待镀区之裸铜面上留有干膜残渣或显影液中的干膜碎片又打回板面而重新附着 *可能是棕片上有刮伤、缺口、应加修补*减少或避免干膜碎的产生2：在待镀区未曝光处显影不足，未撤底除尽残膜*按资料确定显影的参数*更换太旧的显影液3：电镀时板面受污染等问题*避免板面受污染，加强前处理工作4：电镀锡层较粗糙或剥膜工艺有问题*电镀锡不均匀，电流密度较大处较粗糙*电镀锡板放置于有污染环境处时间太长*剥膜药水浓度或温度太高或时间太长9、剥膜后发现铜面上尚留有残渣原因对策1：剥膜时间不足够 *调整剥膜时间，但不宜过长2：电镀层厚度超过干膜厚度而发生夹膜现象*调整电镀层均匀性或用厚度较厚干膜（如2mil的干膜）3：电镀层厚，线路较幼剥膜较难*可以适当在剥膜药水中加定量3%丁基卡必醇4：剥膜液不良，剥膜液温度低，剥膜药液太旧 *一般使用2~5%的苛性钾或钠的水溶液在50℃±2℃内操作，或更换新液5：已剥落的膜碎片又再附著上*加强冲洗的时间、压力及温度控制，加强过滤及溢流积渣，缩短剥膜及水洗间距及时间，要立即冲洗6：剥膜前已显影板曝露于白光中时间太长或显影后不当烘烤*板面各处被白光不均匀曝光延长剥膜时间*延长剥膜时间，取消烘烤10、电镀时干膜脱落原因对策1：前处理药水之温度太高或时间太长*按供应商资料确定参数条件2：曝光前保护膜（Mylar）被撕起或曝光后保护膜（Mylar）被过早撕起 *避免保护膜（Mylar）被撕起现象3：显影后停置时间过长及放置环境不当*应放置有温度及湿度控制黄光环境中4：压膜之前铜面处理不良 *水膜测试大于15秒以上*保证磨痕宽度5：电镀液太陈旧或电镀液里有机杂质太多*对电镀液进行活性炭处理11、线路镀金发现干膜边缘浮起而造成渗镀现象原因对策1：压膜之前铜面处理不良 *加强压膜前铜面处理控制*水膜测试大于15秒以上*保证磨痕宽度2：压膜参数条件不对 *按资料确定压膜参数条件3：曝光不足 *用21格曝光尺按资料正确曝光4：显影过度 *按资料确定显影的参数5：电镀前处理药品及参数条件不对*按供应商资料确定参数条件6：电镀时电流密度过大 *调整电镀层均匀性降低电流密度7：电镀金缸药水参数条件不对*调整电镀金药水含金量，调整电镀层均匀性降低电流密度12蚀刻时干膜破坏及浮起原因对策1：压膜前铜面处理不良 *加强压膜之前铜面处理控制*水膜测试大于15秒以上*保证磨痕宽度2：曝光不足，但不宜过足 *用21格曝光尺按资料正确曝光3：蚀刻液PH太高，温度太高，喷嘴压力太大 *做适当调整4：水洗喷嘴压力太大 *降低喷嘴压力5：显影后停置时间过长及放置环境不当*应放置有温度及湿度控制的黄光环境中6：显影后停置白光区时间过长干膜变脆 *避免放置于白光下1.干膜的介绍 干膜（Dry film）在涂状中是相对湿膜（Wet film）而言的,干膜是一种高分子的化合物，它通过紫外线的照射后能够产和一种聚合反应形成一种稳定的物质附着于板面，从而达到阻挡电镀和蚀刻的功能。

干膜电镀破孔与渗镀问题的改善办法
佚名
【期刊名称】《材料保护》
【年(卷),期】2009(0)5
【总页数】1页(P62-62)
【关键词】干膜;渗镀;电镀;结合力;抗蚀层;压力;温度
【正文语种】中文
【中图分类】TN41;TH117.22
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厚铜板干膜封槽孔破裂的改善研究任城洵 付凤奇 谢伦魁 邝美娟（深圳市景旺电子股份有限公司，广东 深圳 518102）摘 要 厚铜板由于线路铜层比较厚，可以承载大电流、减少热应变和散热，广泛应用于通讯设备、航空航天、汽车、网络能源、平面变压器和电源模块等。

但厚铜板，尤其是具有槽孔的厚铜板，在外层线路生产过程中，很容易发生干膜封孔破裂现象。

本文通过不同干膜厚度选择试验、钻孔披锋改善试验、不同电镀前处理的磨板方向、不同贴膜进板方向试验，对厚铜板干膜封槽孔破裂的改善进行了研究，得到了改善厚铜板干膜封槽孔破裂的最佳方法。

关键词 厚铜板；槽孔；钻孔披锋；正反转磨刷；干膜封孔中图分类号：TN41 文献标识码：A 文章编号：1009-0096（2017）11-0040-04Study on improving slot dry film tenting for Heavy CopperBoardsREN Cheng-xun FU Feng-qi XIE Lun-kui KUANG Mei-juanAbstract The application of heavy copper boards is popular in communication, aerospace, automobile and network power, planar transformer, power module and etc. for its larger current load and lower thermal strain & thermal dissipation. However, dry-film-tenting break in the outer layer copper image process happens by the heavy copper boards especially with slot design. Based on different dry film thickness, hole-drilling burrs, board grinding direction in plating pretreatment, film laminating direction, this paper aims at the study on slot-tenting by dry film for heavy copper boards. Here comes the conclusion about improvement of the quality.Key words Heavy Copper Boards; Slots; Hole Drilling Burrs; Positive and Reverse Grinding; Dry Film Tenting0 前言干膜封孔破裂是PCB 制作过程中普遍存在的一个难题，干膜封孔能力的影响是多个因子共同影响的结果，提升干膜封孔能力可降低制造过程中的报废，同时可优化流程，减少二钻工序，使生产流程更顺畅。