过孔不通改善1

模组常见不良项目电流大：1.PCB板短路2.设计时电子元件的选取搭配不合理（如电容贴反）4.SMT 贴片有错误，PCB板的来料不良5.对某些重要的电子元件,要有严格的要求,对电路进行严格的审查,确保符合產品的要求,有没有贴错元件特别是短路断路：1. 本应相连的线没有接起来2. 物料来料不良,本身有断路3. 人为焊接铜皮脱落短路：1.人為疏忽本不应相连的连接起来了2.LCM的pcb 以及元件焊接有短路3.作业员将不相连的线路接在一起缺画：1.pcb走线未走过，过孔不通2.静电击穿IC3.pcb短路4.IC 引脚没有焊好5.smt 贴片是否ok字浓1.VOP过小2.LCM电流过大.LCD的VOP没有达到设定值.2.VOP设定有问题.3.外围电路有问题. 对LCD的VOP进行检测,确定VOP是否对闪动,字淡1.频率过低2.LCD液晶粘度过大3.电压过高4.功能脚接错5.IC输出,功耗过大6.温度过高7.IC本身的问题8.LCD的VOP值不合理9.操作不当10. IC选择不当一．VOP电压的测试：V op就是vdd 与vo两点的电压只有vop接近于vlcd的电压时间才能显示最佳状态二．字淡：1.vop是否达到了vlcd的电压，如果没有就调节电位器使之达到vlcd的电压2.如果vlcd电压达到了，就来确认lcd的电压有没有问题（最好用淡的lcd换到不淡的模组上如果还淡就是lcd有问题）如果不淡就说明那个con有问题检查负压ic和三极管是否ok 324有时间也会有问题的。

三．加电后如果不显示:首先检查负压有没有（就是vee或者是vout对地）如果没有就检查负压电路，如果有就检查数据线和控制线有没有短路和断路有没有到主控ic上，再看测试架有没有错，还有情况是大电流把主控ic烧掉四．确画少线：要么少seg要么少com针对这种情况就找驱动ic有没有焊好有没有焊接断路，pcb上有没有断路。

lcd有没有不良（这种情况就换一个好的cob就能确定）五．串并口：我公司只有st7920的ic有串并口只有12832 12864G02/04 12232A11只是短接点不同。

2694切片空洞不良改善对策：关于空洞产生的原因，根据现在的分析都认为是助焊剂没有完全挥发导致的，我想这里面可能存在分析的误区。

1：增加浸泡时间可以解决这个问题，但不是唯一的办法，例如烘烤PCB，烘烤零件也可以解决此问题。

（工作经验）所以可以得出结论不仅仅是助焊剂发生了问题。

2:我们锡膏使用工艺流程是否严格要求，PCB储存过程有没有受潮。

（现在的我们的PCB包装内只有干燥剂并没有湿度卡，也就是说即使PCB受潮了，我们也不能确认出来）在根据我们现在的的品质质量来说，有些机种存在空焊，焊盘氧化，炉后产生的润湿不良。

可以得出结论PCB受潮也是有可能的造成空焊现象。

3:锡膏的解冻时间不够，搅拌时间不够，现在上线的锡膏都没有手动进行搅拌。

在采用了机器搅拌。

4:焊接过程中的浸泡时间不够。

5:锡膏在钢网上暴露时间长了容易变硬和氧化。

（这是因为助焊剂中的溶剂容易挥发；这是溶剂的低分子结构特性决定的）6:锡膏存放不好或者质量不好内含有氧化物。

所以:归根结底都是因为在焊接过程中产生了较多的气化，都知道物料储存方面没有做好时，零件容易氧化，锡膏在钢网上暴露时间长了容易变硬和氧化，这是因为助焊剂中的溶剂容易挥发；这是溶剂的低分子结构特性决定的，溶剂的减少从而弱化了松香和活化剂的作用，在预热过程中，助焊剂中的活化剂和松香没有那么容易挥发，这是很难说的，活化剂的熔点在80到200度左右（具体熔点看不同的成分决定），而松香的熔点更高，松香是高分子有机物，而且不是纯净物，主要成分是abietic acidC19H 29COOH它更不可能挥发，那么到底是什么导致void的呢？是氧化物！前面说过，MSD不好会产生氧化物，锡膏存放不好或者质量不好会存在氧化物，在reflow 中，发生氧化还原反应太多了，从而生成了较多的气体，而太短的浸泡时间会导致助焊剂的活性没有完全释放，也会导致同样的问题。

改善方法：1：提高元件和基板的可焊接性，减少氧化。

印制板过孔不通的原因分析和改善措施李翠霞京信通信技术（广州）有限公司,广州市科学城神舟路10号,510663,licuix@摘 要： 电路板一直是通信产品中的核心部件，随着HDI数字电路、射频微波电路、一体化数模混合PCB和高密度、小封装高速数字芯片在公司产品上的广泛应用，印制板的质量与可靠性问题就很值得我们的关注。

从我司产线反馈的印制板不良现象中常见的有过孔不通、爆板、氧化、虚焊等，本文就其中印制板常见过孔不通的这个质量问题详细分析其产生的原因，由此提出对印制板的质量保证措施，以期达到节能降耗、提高印制板质量，提高产品可靠性，减少因过孔不通等质量问题所带来的经济损失的目的。

关键词： 电子电路；印制板；改善措施；过孔不通引言当今，诸多的电子通信产品对印制电路板提出高密度、高精度等要求，而要满足这些要求就必须使得印制电路板设计的孔更小，层数更多，线路更密，这无疑是给印制板的制造者提出了更高的质量要求。

公司产线反馈PCB过孔不通的质量问题时有发生。

而业界对过孔不通的不良率要求为零，因为PCB的过孔不通现象往往都是在产品调试或市场运行过程中发现，那时元器件都已经贴好，这不仅造成PCB报废，电路板上已贴好的元器件也会报废。

过孔不通所造成的经济损失不可估量，例如PCB成本、元器件成本、人工费用、运输费用以及品牌流失效应等，属于严重的质量缺陷。

现就企业中出现的这类问题进行分析总结，并提出相应的改善措施，以供同行讨论，并作为管理PCB 生产、品质管理的同行作参考之用。

1.过孔介绍为连接PCB各层之间的线路，各层需要在连通的导线的交汇处钻上一个连接不同层导线的孔，称为过孔（Via）。

过孔的工艺过程是在过孔的孔壁圆柱面上用化学沉积的方法镀上一层金属，用来连通中间各层需要连通的铜箔，而过孔的上下两面做成普通的焊盘形状，可直接与上下两面的线路相通，也可不连。

过孔可以起到电气连接及固定或定位器件的作用[1]。

从工艺制程上来说，过孔一般分为盲孔（blind via）、埋孔(buried via)和通孔(through via)三类，见图1所示。

pcb板过孔与铜皮短路原因PCB板是电子产品中不可缺少的元件，而其中的过孔和铜皮短路是常见的问题。

本文将探讨这两种问题的原因，并提出相应的解决方案。

一、 PCB板过孔原因1.1. 过孔设计错误过孔的设计是PCB板制作中重要的一环，如果设计不当，就会造成过孔质量不佳。

例如，过孔的直径、孔间距、板厚等参数未考虑周全，就会导致过孔不对称、孔径不足、孔壁不平等问题。

1.2. 过孔加工不当过孔加工是PCB板制作中的关键步骤，一旦加工不当就会导致过孔出现问题。

例如，钻孔过程中产生的碎屑未及时清理，就会导致过孔内部存在残留碎屑；过孔内部未光滑处理，就会导致过孔壁面不平等问题。

1.3. 过孔焊接不当PCB板上的元器件需要通过焊接技术与过孔相连，如果焊接不当，就会导致过孔出现问题。

例如，焊接温度不足、焊接时间不足、焊接方式不当等都会导致过孔焊点不牢固，易造成焊点断裂、短路等问题。

二、 PCB板铜皮短路原因2.1. 铜皮设计错误铜皮的设计是PCB板制作中不可忽视的一环，如果设计不当，就会造成铜皮短路问题。

例如，铜皮的厚度、铜皮间距、铜皮形状等参数未考虑周全，就会导致铜皮短路问题。

2.2. 铜皮加工不当铜皮加工是PCB板制作中的关键步骤，一旦加工不当就会导致铜皮出现问题。

例如，铜皮间距不足、铜皮形状不规则、铜皮缺陷等问题都会导致铜皮短路问题。

2.3. 元器件安装不当PCB板上的元器件需要通过焊接技术与铜皮相连，如果安装不当，就会导致铜皮短路问题。

例如，元器件间距不足、元器件位置不当、元器件引脚弯曲等问题都会导致铜皮短路问题。

三、解决方案针对上述问题，我们可以采取以下措施来解决：3.1. 设计合理的过孔和铜皮在PCB板设计阶段，应根据实际需要合理设计过孔和铜皮，避免出现过孔和铜皮短路问题。

3.2. 严格控制加工质量在PCB板加工过程中，应严格控制各个环节的质量，确保过孔和铜皮的加工质量达到标准要求。

3.3. 采用优质元器件在PCB板元器件的选择上，应尽量选择优质的元器件，避免因元器件质量差而导致的焊接和安装问题。

过孔不通的改善过孔不通问题在线路板行业内是一个老、大、难问题，改善这个问题首先要保证在线路板厂能够检出，防止流入到客户。

2011年6月份到现在客户投诉的过孔不通前5个型号如下：L0223984C 443块L0222971C 12块L0223233B 10块Z0224412A 8块E0423871C 3块以上5个型号可以分为3个主要类别：1、过孔质量本身的问题：钻孔撕裂基材、粗糙度大、背光不良（3984的问题原因，我个人观点认为主要是突发钻孔撕裂板材造成孔铜裂纹）；2、蚀刻量很大，干膜破孔（2971和3233的被蚀刻铜的厚度是3盎司）；3、过孔较小（4412和3871的过孔孔径为0.3），孔内质量难以控制。

过孔是起导电作用功能的孔，那么应该把过孔电性能检测作为过孔是否良好的主要判断依据，客户退回的3984过孔不通的电阻测试值都大于5Ω。

采用电阻测量的方法挑出过孔不通的原理如下：电阻率（resistivity）是用来表示各种物质电阻特性的物理量。

某种材料制成的长1米、横截面积是1平方米的在常温下（25℃时）导线的电阻，叫做这种材料的电阻率。

电阻率的计算公式电阻率的计算公式为：ρ=RS/L。

ρ为电阻率——常用单位Ω·m，铜的电阻率在20摄氏度为0.0185Ωm㎡/mS为横截面积——常用单位m㎡R为电阻值——常用单位ΩL为导线的长度——常用单位m关于孔铜的电阻计算请参考附件IPC-TM-650-2.1.13.1，经理论计算几种孔径的电阻和几种线宽的电阻如下表:从以上结果来看，孔电阻远小于线电阻，如果对线路板的线和孔使用毫欧表（我司实验室已买回毫欧表）进行测量，如果发现大于1Ω(1000mΩ)的情况，基本可以判定存在问题，更可以通过分段测量电阻精确发现问题位置。

一般电测试机的设定导通电阻为20Ω, 从以上计算来看，主要是电测夹具的内阻、测试机的内阻和探针接触电阻，其实线路板本身的电阻并不大，通过测试机来检出那种似断非断的问题板就比较困难了。

接口不通的原因
1.网络故障：网络故障是导致接口不通的常见原因之一。

可能是网络连接错误、防火墙或代理服务器的设置问题，或者是网络硬件设备的损坏或故障。

2.版本不匹配：如果两个系统使用不同的应用程序版本或API版本，可能会导致接口不通。

这可能发生在一个系统更新了应用程序或API版本，而另一个系统没有更新的情况下。

3.权限问题：如果一个系统没有足够的权限来访问另一个系统的接口，也会导致接口不通。

这可能发生在一个系统试图访问另一个系统的私有接口或未经授权的接口时。

4.数据格式问题：如果两个系统使用不同的数据格式，也可能导致接口不通。

例如，一个系统可能使用JSON格式，而另一个系统使用XML格式。

在这种情况下，需要进行数据格式转换才能使接口通信。

5.超时问题：如果一个系统在规定的时间内没有接收到另一个系统的响应，就会导致接口超时。

这可能是由于网络连接速度缓慢、系统负载过高或其他因素导致的。

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线过孔的小妙招
在进行手工活或DIY项目时，线过孔是一个常见的需要解决的问题。

线过孔的作用是使线能够穿过布料或皮革等材料，以便进行缝纫或编织等操作。

这里分享一个小妙招，让线过孔更加容易。

首先，将需要进行线过孔的材料放在一张平整的工作台上。

然后，用一个小锤子和针脚工具在需要过孔的位置轻轻敲打几次，以使材料表面略微凹陷。

这样做的目的是为了使线更容易穿过材料。

接下来，用一根针线，将线穿过针眼，然后将针头插入需要过孔的位置。

用手指按住针头，将针头向下推入材料中，并沿着凹陷处向下滑动。

当针头穿过整个材料时，用手指轻轻拉出针头，将线穿过孔洞并扯紧。

这种方法可以使线过孔更加容易和顺畅，而且不会损坏材料的表面。

同时，它也是一种省力的方法，可以让你在进行手工活或DIY项目时更加愉快和高效。

试试这个小妙招，让线过孔变得更加简单！
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印制板过孔不通的原因分析和改善措施李翠霞京信通信技术（广州）有限公司,广州市科学城神舟路10号,510663,licuix@摘 要： 电路板一直是通信产品中的核心部件，随着HDI数字电路、射频微波电路、一体化数模混合PCB和高密度、小封装高速数字芯片在公司产品上的广泛应用，印制板的质量与可靠性问题就很值得我们的关注。

从我司产线反馈的印制板不良现象中常见的有过孔不通、爆板、氧化、虚焊等，本文就其中印制板常见过孔不通的这个质量问题详细分析其产生的原因，由此提出对印制板的质量保证措施，以期达到节能降耗、提高印制板质量，提高产品可靠性，减少因过孔不通等质量问题所带来的经济损失的目的。

关键词： 电子电路；印制板；改善措施；过孔不通引言当今，诸多的电子通信产品对印制电路板提出高密度、高精度等要求，而要满足这些要求就必须使得印制电路板设计的孔更小，层数更多，线路更密，这无疑是给印制板的制造者提出了更高的质量要求。

公司产线反馈PCB过孔不通的质量问题时有发生。

而业界对过孔不通的不良率要求为零，因为PCB的过孔不通现象往往都是在产品调试或市场运行过程中发现，那时元器件都已经贴好，这不仅造成PCB报废，电路板上已贴好的元器件也会报废。

过孔不通所造成的经济损失不可估量，例如PCB成本、元器件成本、人工费用、运输费用以及品牌流失效应等，属于严重的质量缺陷。

现就企业中出现的这类问题进行分析总结，并提出相应的改善措施，以供同行讨论，并作为管理PCB 生产、品质管理的同行作参考之用。

1.过孔介绍为连接PCB各层之间的线路，各层需要在连通的导线的交汇处钻上一个连接不同层导线的孔，称为过孔（Via）。

过孔的工艺过程是在过孔的孔壁圆柱面上用化学沉积的方法镀上一层金属，用来连通中间各层需要连通的铜箔，而过孔的上下两面做成普通的焊盘形状，可直接与上下两面的线路相通，也可不连。

过孔可以起到电气连接及固定或定位器件的作用[1]。

从工艺制程上来说，过孔一般分为盲孔（blind via）、埋孔(buried via)和通孔(through via)三类，见图1所示。

环测威官网：/在用焊接掩模插入的PCB（印刷电路板）通孔和通过铜之间似乎没有直接关联。

然而，严重执行的焊接掩模堵塞可能导致PCB上的破坏性结果。

作为一种用于模板印刷的特殊技术，用于PCB制造的阻焊膜堵塞技术随着SMT（表面贴装技术）的应用和不断进步而发展。

通过插入功能具有以下特征：•在PCB板上的所有过孔中，除了元件插入过孔，散热过孔和测试过孔之外，大多数过孔都不需要暴露。

焊料掩模堵塞阻止焊剂或焊膏在后面的元件装配阶段通过通孔暴露在元件侧，因为它可能导致短路。

此外，通过应用阻焊膜堵塞技术可以节省焊膏。

•焊接掩模堵塞过孔符合SMT要求的要求，阻止粘附在IC（集成电路）等元件表面的粘合剂流过过孔。

•焊接掩模堵塞技术可防止焊剂，化学品或湿气进入BGA组件和电路板之间的狭窄空间，从而降低由于清洁困难而导致的可靠性风险。

•有时，为了满足自动化装配线的要求，应利用真空吸收PCB进行运输或检查。

因此，需要使用阻焊膜堵塞过孔以阻止真空泄漏，这可能导致松动。

焊料掩模堵塞严重的原因焊接掩模堵塞严重的原因之一在于焊接掩模堵塞不完整或不足。

焊接掩模堵塞不完整或不足是指在通孔顶部没有焊接掩模油的情况，而底部仅留下少量焊接掩模油。

焊料掩模堵塞不完整或不充分的另一个例子表明，在通孔的左侧有焊接掩模，而所谓的气孔沿通孔右侧的通孔沿孔壁向下扩展。

然后当它靠近通孔的中间部分并且产生横截面时，它向通孔壁的左侧扩展。

通孔铜几乎在横截面和通孔壁铜之间的交叉处断裂。

通孔铜破裂或变薄的原因一旦发生焊接掩模堵塞不完整或不充分，微蚀刻溶液或酸溶液可能在PCB的后续制造过程中流入通孔。

通孔通常较小，直径小于0.35mm。

在发生焊接掩模堵塞的情况下，在通孔开口处或通孔底部有焊接掩模时，没有或只有很少的焊接掩模油留在通孔开口处，因此在通孔内没有通过的方法。

溶液只能隐藏在焊接掩模和通孔壁的交叉处，不能被消除，最终会导致铜通孔断裂或变薄。

由于焊接掩模堵塞引起的铜破裂或薄度造成的损坏一个。