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PCB干膜培训教材(完整)

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1.有较高的分辨率，一般线宽可做4mil； 2.干膜应用在图形电镀工艺中，电镀加厚在高而 垂直的夹壁间进行，在镀层厚度小于抗蚀剂厚 度时，可以防止产生镀层突延和防止去膜时抗 蚀剂嵌入镀层下面，保证线条精度；
3.干膜的厚度和组成一致，避免成像时的不连 续性，可靠性高； 4.应用干膜，大大简化了印制板制造工序，有利 于实现机械化、自动化。
干膜工艺流程详细介绍
磨板 贴膜 曝光
显影
蚀刻或电镀
褪膜
干菲林 Cu
基材 底片
一、磨 板
磨板的作用：基板前处理主要是解决表面清洁度和表 面粗糙度的问题。粗化铜面，便于菲林附着在铜面上 。 磨板的种类：化学磨板、机械磨板。 机械磨板工艺：
酸洗 水洗 磨板 水洗 水洗 吸干 热风干
以上关键步骤为酸洗和磨板段。
四、 显 影
显影的作用：
是将未曝光部分的干菲林去掉，留下感光的部分 。
显影的原理：
未曝光部分的感光材料没有发生聚合反应，遇弱 碱Na2CO3（0.8-1.2%)溶解。而聚合的感光材料则留在 板面上，保护下面的铜面不被电镀或蚀刻药水溶解。
• 6.干膜起皱 • 7.干膜与基板铜表面之间出现气泡
干膜的类型
• v 1.溶剂型干膜
使用有机溶剂作显影剂和去膜剂，例如用 1．1．1三氯乙烷显影，二氯甲烷去膜，这两种溶 剂遇
火不燃烧。醋酸丁酯等有机溶剂也可用作显影和去膜， 但易燃烧，很不安全。 溶剂型干膜是美国最早研制并投 入大量生产的一种干膜，我国早期也研制过。它的优点 是 技术成熟，工艺稳定，耐酸耐碱，应用范围广。但是， 使用这种干膜需要消耗大量的有机溶剂，需 要价格昂贵 的显影和去膜设备及辅助装置，生产成本高，溶剂有毒， 污染环境，所以日趋以水溶 性干膜所取代，仅在特殊要 求时才使用。

PCB工艺培训教材

PCB工艺培训教材
用丝印网将阻焊泥漏印于板面通过预烘去除挥发形成半固化预烘丝印第二面字符对位曝光膜层通过对位曝光被光照的地方阻焊膜交连反应没照的地方在碱液作用下显影掉
工艺技术培训
印制线路板 PCB
PCB， 全称print circuit board, 是在覆铜板上贴上干膜，经曝光 显影、蚀刻形成导电线路图形在 电子产品起到电流导通与信号传 送的作用,是电子原器件的载体.
光致抗蚀层 聚酯保护膜
主要原材料介绍
覆铜板
铜箔 绝缘介质层 铜箔
主要原材料介绍
半固化片
主要作用： 多层板的粘结材料，起到多层板内层层间的粘接作用。 主要特点： 一定温度与压力作用下，树脂流动并发生固化 不同型号，其固化厚度不一致，用来调节板厚度 存放环境： 恒温、恒湿
主要原材料介绍
铜箔
外光成像
外光成像
图形电镀
目的： 使线路、孔内铜厚加厚到客户要求标准 流程： 除油 微蚀 预浸 镀铜 浸酸 镀锡 流程原理： 通过前处理，使板面清洁 ，在镀铜、镀锡缸 阳极溶解 出铜离子、锡离子，在电场作用下 移 动到阴极，其得到电子，形成铜层、锡层。 注意事项 ： 镀铜厚度、镀锡厚度、镀铜、锡均匀性 掉锡、手印、撞伤板面
黑化
目的： 使内层铜面形成微观的粗糙，增强层间化片的 粘接力。 流程： 除油 微蚀 预浸 黑化 烘干 流程原理： 通过除油、微蚀，黑氧化在干净的铜面上形成 氧化铜与氧化亚铜的棕红色膜层，增强粘接力 注意事项： 黑化不良、黑化划伤、黑化过厚、过溥 挂栏印、板面手印、板面油污
层压
目的：
使多层板间的各层间粘合在一起，形成一完整多层板。
化学沉铜
目的: 对孔进行孔金属化,使原来绝缘的基材表面 沉积上铜,达到层间电性相通. 流程： 溶胀 凹蚀 中和 除油 除油 微蚀 浸酸 预浸 活化 加速 沉铜 流程原理： 通过前面的除胶渣，将孔内的钻孔钻污去除， 使孔内清洁 ，后通活化在表面与孔内吸附胶体钯， 在沉铜缸内发生氧化还原反应，形成铜层附于板面。 注意事项： 凹蚀过度 孔露基材 板面划伤

外层干膜培训资料

外层干膜培训资料

注意事项
1、每班清洗退膜缸过滤器中过滤网及缸中的过滤网，防 止膜渣堵塞过滤网、喷管、喷嘴，并对退膜缸内四周 及缸底清洗干净。 2、每班更换一次水洗缸，清洗过滤网及过滤筒。 3、巡线人员每4个小时巡线检查所有的压力、温度、速 度、液位酸洗是否正常。生产过程中，巡线人员发现 滤渣要满出网外必须及时清理，防止药水溢出缸外。 4、每周对退膜线做一次保养，清洗烘干段及风机过滤筒 5、每班对酸洗药水化验一次，控制在要求范围内，防止 板面氧化影响AOI假点数。
二、工艺流程
前处理 ↓ No No No 清洁 ┌ － － ┌ －－┬－─ ┐ ↓ 菲 │ │ ↓ 贴膜 菲 生 贴 林 生 │ 黑 ↓ 林 Yes 产 保 Yes 检 Yes 产 Yes 检 菲 对位 ←─ 的←─ 前←─护←─ 查←─ 前←─ ←─ 林 ↓ 清 检 膜 机 检 查 制 曝光 洁 查 检 查 作 ↓ │ 查 ↑ 显影 └ ─ ─ ─ ─ ─ ─ ─┘ ↓ No 退 回 蚀刻 ↓ 退膜 → 检、修板→出板
Hale Waihona Puke 检板一、目的：检查显影后板面质量，进行修理。 检查蚀刻后在线生产板有无明显蚀刻不净、残铜等。 检查退膜后板有无氧化、退膜不净等。
二、注意事项；
注意戴手套检板、拿板，放板动作双手拿板边、轻拿轻放， 不要大板靠小板擦花干膜、板面
五、常见缺陷及原因
开路缺口
膜上杂物造成开路
常见缺陷及原因
水洗喷淋的压力（Kg/cm2） 酸洗浓度（%） 酸洗喷淋压力（Kg/cm2） 速度（m/min）
1.0-2.5 1-4 1-2 1-6
蚀刻反应原理
蚀刻的原理：在蚀刻过程中，氯化铜中的二价铜 具有氧化性，能将印刷电路板上的铜氧化成一 价铜，所形成的氯化亚铜是不易容于水的，在 有过量的氯离子存在的情况下，能形成可溶性 的络离子。随着铜的蚀刻，溶液中一价铜越来 越多，蚀刻能力很快下降，以至最后失去能力 ，为了保证连续的蚀刻能力，可以通过各种方 式对蚀刻进行再生，使一价铜重新转变成二价 铜，达到正常蚀刻的工艺标准。

PCB工艺流程培训教材(更新)

PCB工艺流程培训教材(更新)

第三章棕化与层压工序
第四章光成像工序
第五章化学沉铜
第六章DES与SES线
第七章热风整平工序
第八章阻焊及字符
第九章实验室
第十章AOI
第十一章电测试
应用范围：孔电阻测试，线圈电阻测试，电感型线路测试，嵌入式电阻测试
第十二章外形
培训（实习）需掌握内容
外形工序一般工艺流程为：前工序→作业准备
板→（金手指倒角）→（成品清洗）→
（1）铣床---铣外形；（
第十三章镀金手指线
第十四章板镀与图镀
第十五章图形电镀镍、金线
第十六章成品检验工序
第十七章综合部分。

PCB知识培训教材.pptx

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原来的光滑的表面侵蚀后形成有一定粗糙的表面来增加压板后与树脂布的粘合力。
其生产流程如下：
-
4 8 .5 "
typ 0 .1 "
20.1" x 2
4 0 .5 "
-
1 6 .1 " x 3
第 05节：压板
15/170
16/170
注意事项： 1）压板后板厚公差范围计算：
A：HASL板：成品板厚＋公差－5mil（上限）,成品板厚＋公差－3mil（下限） B：沉金、沉银、Entek板：
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相对于过去导线焊接方式，PCB最大的优点可分为三方面： 1）一旦PCB布置完成、就不必检查各零件的连接线路是否正确 这对精密复杂的线路（如电脑），可以省去不少检查功夫。 2）PCB的设计可使所有的信号路径开形成传送的线路，设计者 可以很合理的控制其特有的阻抗。 3）容易测试检修：信号线不会有短路碰线的危险，这对于逻辑电 路而言，只要有系统的布置，要找出其错误的地方就方便多了
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PCB知识培训教材
目录
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第一章 : PCB简介 第二章 : 生产流程简介
第01 节 ：开料
第10 节 ：线电
第02 节 ：内层
第11 节 ：蚀板
第03 节 ：AOI
第12 节 ：S/M &/碳油
第04 节 ：棕化
第13 节 ：印字
第05 节 ：压板
第14 节 ：G/F
第06 节 ：钻孔
多张P片：A3：777—（ ）—777， 677—（ ）—776…...
A4：一般类型八层及以上板（包括阻抗板）
B1：内层铜厚为2 OZ，3 OZ的板
C1：Tg=170℃类型的板

MPCB基础知识通用培训教材

MPCB基础知识通用培训教材
进料 → 备钻咀 → 钻孔 → 检验
铝基板生产工艺流程—钻孔物料
钻咀：采用硬质合金材料制造，它是一种钨钴类合金，以碳化钨
（WC）粉末为基体，以钴（CO）作为粘合剂，经加压烧结而成， 具有高硬度、非常耐热，有较高的强度，适合于高速切削，但韧性
差、非常脆。 直径范围： ￠0.2-￠6.3mm
钻咀结构：
铝基板生产工艺流程—阻焊
阻焊-显影：
目的---将未发生聚合反应的油墨利用溶液去除掉。
显影的主要控制项目：
浓度---1%Na2CO3 ； 速度--- 2 m/min- 4.2 m/min（依油墨而定）； 温度--- 30±2℃； 喷淋压力--- 1.5-2.5kg/cm2 ；
铝基板生产工艺流程—字符
沉镍金：先在电路板裸铜表面反应沉积形成一层含磷7-9%的镍镀层， 厚度约3-5um，再于镍表面置换一层厚度约0.05-0.15um的纯金层。
铝基板生产工艺流程—表面处理
各种表面处理的优点：
工艺
沉镍金
（ ENIG)
沉锡
沉银
无铅喷锡
（Immersion Tin) (Immersion silver) (Lead free HASL)
Cu Al
退膜
铝基板生产工艺流程—AOI
AOI
目的：利用光学原理比对工程资料进行精确检查，找出缺陷点。 检测的项目：焊盘缺陷，缺口，焊盘直径缩小，针孔，凹陷；线条缺 陷，如短路，开路，线宽/线间距，缺口，凹陷，铜渣，针孔等。 确认人员不光要对测试缺点进行确认，另外就是对一些可以直接修补 的确认缺点进行修补。
垫板：
防止钻孔披锋； 提高孔位精度； 减少钻咀损耗。
沟长 本体长
全长
钻尖角 直径

PCB 教育训练教材

PCB 教育训练教材

按IPC-CF-150將銅箔分為兩個類型 IPC-CF-150將銅箔分為兩個類型 TYPEE 表電鍍銅箔 TYPEW 表輾軋銅箔 將之分成八個等級 class 1到class 4是電鍍銅箔 1到 4是電鍍銅箔 class 5到class 8是輾軋銅箔 5到 8是輾軋銅箔
輾軋銅箔
是將銅塊經多次輾軋製作而成, 是將銅塊經多次輾軋製作而成,其所輾出之寬度受到技術限制很難達到標 準確尺寸基板是要求(3尺 準確尺寸基板是要求(3尺*4尺),而且很容易在輾制過程中造成報廢,因表面 ),而且很容易在輾制過程中造成報廢, 粗糙不夠,所以與樹脂之結合能力比不好, 粗糙不夠,所以與樹脂之結合能力比不好,而且製造過程中所受應力需要做 熱處理之回火刃化(Heat 熱處理之回火刃化(Heat treatment or Annealing),故其成本較高. Annealing),故其成本較高.
玻織紗在紗束中之左旋(z)與右旋 玻織紗在紗束中之左旋 與右旋(s) 與右旋
絞
玻璃紗
玻璃紗
玻璃布是由經紗（Warp）及緯紗（Fill）所縱橫交織而成的，因經紗的長 整經 Warping 度很長，關係著布料的整體品質，故需就所織出布幅寬度，將所買來的 原紗重新加以密集間隔排列，也就是重新將多卷原紗同時平行排繞在等 待織布的經軸上（Warp beam）經紗對整卷布料的品質影響要較緯紗為 大，故需將買來的經紗重整一次以保證布的品質。緯紗則是直接繞在緯 管上（Qvill or bobbin）去織布即可，無需再做其他整理及處理
早期的織布機都地用梭子牽引緯紗，快速往復穿過一上一下的經紗 織布 Weaving 而織成布匹的，不但吵聲太大，且機械繁親容易損壞。業者現在都
已改良為無梭織布機，即改用速度更快的壓縮空氣或水體來帶動緯 紗。用於基板的玻璃布，自始至終都只用一種平織法（Plain 自始至終都只用一種平織法（ 自始至終都只用一種平織法 Weave） Weave），是經緯上下交錯的，因這種織法的尺寸最具安定性也最 不易變形，而且重量及厚度也最均勻。

干膜培训教材(SES)

干膜培训教材(SES)

以电镀供应商工艺要求为准。
3. 基本工艺要求
去膜
去膜液浓度 ：2.0~3.0%（NaOH浓度） 去膜液温度 ：45~55 ℃ 去膜压力 水洗压力 去膜点 ：2.0~3.0kgf/cm2 ：1.0~3.0kgf/cm2 ：50~60％
3. 基本工艺要求
蚀刻、去锡/ 蚀刻、去锡/锡铅
以蚀刻药水和去锡药水供应商工艺要求为准。
3. 基本工艺要求
前处理
水洗 吸干 烘干 : 多过3个缸(循环水)喷淋压力：1～3Kgf/cm2 循环水 喷淋压力： ～ 个 循环 喷淋压力 : 通常用2支海绵吸水辘 通常用 支海绵吸水辘 吸水 :热风吹风量为 4.0～9.0m3/min 热风吹 热风 ～ 热风的温度为80～ ℃ 热风的温度为 ～90℃ 其它控制项目 水裂点： 其它控制项目 :水裂点：>20s 粗糙度1.5<Rz<3.0 粗糙度
AQ-4088 AQSPGSPG-152 ADVADV-401
40 15 40
2. 线路板图形制作工艺
两种镀通孔线路板制作的比较 两种镀通孔线路板制作的比较 通孔线路板制作的
Tenting制程
研磨 贴膜
SES制程
全板电镀铜 基铜 玻璃纤维底料 曝光原件 干膜
曝光
显影
蚀板
电镀铜/锡或锡/铅 碱性蚀板
C O O－ C O O H－ ＋ N a
＋ N a
C O O－ ＋ N a COO － ＋ N a
－ COO
N a O H /H 2 O
－ COO ＋ N a
C OOH
C OOH
COOH
C O O－ ＋ N a
C O O－ ＋ N a
C O O－ ＋ N a

PCB干膜培训教材(完整)

PCB干膜培训教材(完整)
实用文档
干膜的特点
1.有较高的分辨率，一般线宽可做4mil； 2.干膜应用在图形电镀工艺中，电镀加厚在高 而垂直的夹壁间进行，在镀层厚度小于抗蚀剂 厚度时，可以防止产生镀层突延和防止去膜时 抗蚀剂嵌入镀层下面，保证线条精度； 3.干膜的厚度和组成一致，避免成像时的不 连续性，可靠性高； 4.应用干膜，大大简化了印制板制造工序，有 利于实现机械化、自动化。
实用文档
品质要求
❖ 6.1板面无氧化、无油污、无水迹、无胶迹 ❖ 6.2磨痕均匀，无擦花、刮痕 ❖ 6.3板面清洁，孔内及板面干燥
实用文档
机器保养
❖ 1.取出吸水棉泡入清水中 ❖ 2.水洗、酸洗缸的清洗：水洗缸、酸缸各加入NaOH,浓
度为5-10%，开循环喷洗2hr,排净废液加入清水于标准液位, 开循环喷洗30分,排除废水加入清水至标准液位,往水洗缸. 酸缸各加入5L H2SO4,开循环喷洗2hr,排净废液； ❖ 7.6.加入清水于标准液位,开循环喷洗30分,排除废水； ❖ 7.7.加入清水于标准液位,开循环喷洗15分,检查传送.喷嘴. 压力表运行是否正常;排除废水
PCB干膜培训教材
撰写： 日期：2009年5月4日
实用文档
培训概要
❖ 1.简单叙述干膜的特性、种类及结构 ❖ 2.详细介绍干膜工艺流程：
A操作规范
B工艺控制参数
C生产控制（注意）事项 D品质要求 E机器保养 ❖ 3.干膜工序常见问题的讲解
实用文档
什么是图像转移
❖ 制造印制板过程中的一道工序就是将照相底版上的电路 图像转移到覆铜箔层压板上，形成一种抗蚀或抗电镀的 掩膜图像。抗蚀图像用于“印制蚀刻工艺”，即用保护 性的抗蚀材料在覆铜箔层压板上形成正相图像，那些未 被抗蚀剂保护的不需要的铜箔，在随后的化学蚀刻工序 中被去掉，蚀刻后去除抗蚀层，便得到所需的裸铜电路 图像。而抗电镀图像用于“图形电镀工艺”，即用保护 性的抗蚀材料在覆铜层压板上形成负相图像，使所需要 的图像是铜表面，经过清洁、粗化等处理后，在其上电 镀铜或电镀金属保护层(锡铅、锡镍、锡、金等)，然后 去掉抗蚀层进行蚀刻，电镀的金属保护层在蚀刻工序中 起抗蚀作用。

干膜培训教材教材

干膜培训教材教材

外层图形转移工艺培训教材高玉枝1. 目的：通过干膜这种特殊感光材料，利用贴膜机贴到光铜板面上，然后用所需要的线路菲林通过对位、紫外线曝光、显影等流程使菲林上的线路图形转移到铜面上，该图形可以通过电镀加厚线路和孔壁铜以满足客户的要求，也可以采用掩孔工艺法直接蚀刻出线路图形。

2．工艺流程前处理→ 贴膜→ 曝光→ 显影2.1 前处理流程：上板→酸洗→水洗→去毛刺磨板→火山灰磨板→水洗→烘干今板件要经过酸洗(5%H2SO4 )，主要作用是清洗油脂，手迹，轻微的氧化物等。

如果厚板在平板电镀时烘的不干，会造成孔内轻微氧化，经过干膜、电镀、蚀刻后就会有孔内点状蚀不净的缺点，我们可以适当提高酸洗段的浓度改善这种由于孔内氧化而导致的点状蚀不净的缺点。

今经过酸洗后，需要用水清洗，将板面上残留的硫酸和溶解下的油迹清洗干净。

今去毛刺磨板和沉铜前磨板一样，有针刷磨板和不织布磨板，但是使用的针刷和不织布的型号有一点不同，干膜前是针刷 320 目，不织布 500 目。

针刷主要打磨对板面，而不织布刷则对孔口的磨损比较大。

所以我们规定返工的板件不能开去毛刺磨板。

磨刷压力为 15－25％，最佳值为 20％，但是对于板面有明显不平整，如有凹点、擦花时会考虑将针刷的压力调整到 20％ -25％。

压力过大磨板过度导致无铜压力合适磨板后 OK今干膜前火山灰磨板采用 4F 火山灰，它作用是对平板电镀后铜面进行粗化处理，使铜面得到微观粗化以达到增加干膜与板面的结合力，防止后工序出现渗镀短路等品质问题。

今控制参数：磨刷压力 (15－25％) 、火山灰浓度 (12－20％) 磨痕 (9－15mm) 、水破时间(30s)即磨完板后浸入水中拿出斜放45°位置看水膜在板面保持完整情况如果〉 30 秒钟不破为合格。

今磨板速度：根据板线路要求。

板件类型线宽<5.0mil 及有埋盲孔的板件(A 类)线宽 5.0-7.0mil 的板件(B 类)线宽＞7.0mil 的板件(C 类)要求控制在磨板速度1.8±0.1m/min2.1±0.1m/min2.4±0.1m/min手动贴膜速度0.8-1.2 m/min1.2-1.5 m/min1.5-2.0 m/min自动贴膜速度1.8±0.1m/min2.1±0.1m/min2.4±0.1m/min2.2 贴膜今 2.2.1 干膜的介绍干膜根据根据显影和去膜的方法可把干膜分为三种类型一 溶剂型； 二 水溶型； 三 干显影或剥离型。

PCB干膜制程工艺培训(ppt 77页)

PCB干膜制程工艺培训(ppt 77页)
第二类干膜
> 阻焊干膜 ---- Conformask 2515
第三类：先进的感光绝缘材
> LDI干膜 ---- UitraDirect 630 UltraDirect 730/740
> 运用于HDI及封装制造的干膜 ---- NIT200 (25, 30 um), NIT1025
PLUSCO COMPANY
Shipley 干膜产品的应用
产品
801Y30 801Y40 102J30 102J40 FL08/FL13 1420/1430 KE 7738 5038 7338 UltraDirect 730 UltraDirect 740
NIT200 Series
应用
适用于一般 PCB/FPCB I/L 酸性蚀刻制程，L/S=2-3 mils Limited 适用于一般 PCB O/L 掩孔/酸性蚀刻制程，L/S=2-3 mils Limited 适用于细线 PCB/FPCB I/L 酸性蚀刻制程，L/S=1-2 mils Limited 适用于细线 PCB O/L 电镀/掩孔/酸性蚀刻制程，L/S=1-2 mils Limited 适用于一般 PCB/FPCB I/L 碱性蚀刻制程，L/S=2 mils Limited 适用于细线 PCB/FPCB I/L 碱性蚀刻制程，L/S=1-2 mils Limited 适用于一般 PCB O/L 电镀Cu/Sn/Sn&Pb制程，L/S=3 mils Limited
第二类：如阻焊干膜 - 此类干膜在制造中将成为最终成品的一部 分而永久性粘附在板面上。
第三类：先进的感光绝缘材 - 用于镭射直接成像 (LDI) 的运用 - 或作为绝缘材用于HDI及封装方面的运用
PLUSCO COMPANY

PCB工艺流程培训教材(更新)

PCB工艺流程培训教材(更新)
公制单位：μm、mm、cm、m
英制单位：OZ、ft、inch、mil
常见的单位换算：1inch=2.54cm、1inch=1000mil、1OZ=35μm、1ft=12inch、1mm=39.37mil
1.4在ERP上有那些内容涉及开料工序？
板材类型、芯板厚度、表面铜箔厚度、开料尺寸、开料经纬方向、开料利用率
1.10材料在开料后为什么要烘板？烘板参数是什么？烘板后到投料加工可停放时间最长不可超过多少小时？
排除板内水汽，进一步使树脂固化完全，消除板内的应力，以增加板料的尺寸稳定性。
烘板参数一般为150℃/（4-6h）。
烘板后停放的时间不可超过72小时。
1.11半固化片、铜箔有哪几种类型
半固化片按玻纤类型可分为：106、1080、2116、3313、7628型等；
2.5孔内毛刺是怎样产生的？怎样预防？
钻刀超寿命使用或钻刀有缺口,钻孔参数控制不当,垫板质量不合格,压力脚的压力不当,板压合不良,吸尘不够等因素导致；
预防措施:使用合格的钻刀,参数严格按规范要求进行生产,保证物料质量合格,重新设定压力脚的压力,改善层压的生产品质等方面进行预防和控制.
2.6造成钻孔偏位的原因有那些？如何预防？
按树脂类别分：环氧树脂（FR-4）、聚酰亚胺树脂（PI）、聚四氟乙烯树脂（PTFE）、双马酰亚胺三嗪树脂（BT）类型。
1.2覆铜板厚度表示应注意事项？
覆铜板厚度小数点后一位的(厚度≥1.0mm)表示其已包括铜箔的厚度；
小数点后两位的(厚度＜1.0)则表示不包括铜箔厚度；
1.3线路板中常见的单位有哪些?及常见的单位换算?
4.确认空气干燥机排水器阀门打开；
5.机台背面主电源开关ON，确保在紧急开关压下的情况下，打开机台正面电源开关ON；

电子公司pcb技术培训教材大全

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培训教材目录第一章基础培训教材第一节常用术语解释（一） ............................................................................. . (1)1．组装图 (1)2．轴向引线元件 (1)3．单端引线元件 (1)4．印刷电路板 (1)5．成品电路板 (1)6．单面板 (1)7．双面板 (1)8．层板 (2)9．焊盘 (2)10．元件面 (2)11．焊接面 (2)12．元件符号 (2)13．母板 (2)14．金属化孔（PTH） (2)15．连接孔 (2)16．极性元件 (2)17．极性标志 (2)18．导体 (2)19．绝缘体 (2)20．半导体 (3)21．双面直插 (3)22．套管 (3)23．阻脚 (3)24．管脚打弯 (3)25．预面型 (3)第一节常用术语解释（二） (4)1．空焊 (4)2．假焊 (4)3．冷焊 (4)4．桥接 (4)5．错件 (4)6．缺件 (4)7．极性反向 (4)8．零件倒置 (4)9．零件偏位 (4)10．锡垫损伤 (4)11．污染不洁 (4)12．爆板 (4)13．包焊 (4)14．锡球 (4)15．异物 (4)16．污染 (4)17．跷皮 (4)18板弯变形 (4)19．撞角、板伤 (4)20．爆板 (4)21．跪脚 (4)22．浮高 (4)23．刮伤 (4)24．PCB板异物 (4)25．修补不良 (4)26．实体 (5)27．过程 (5)28．程序 (5)29．检验 (5)30．合格 (5)31．不合格 (5)32．缺陷 (5)33．质量要求 (5)34．自检 (5)35．服务 (5)第二节电子元件基础知识 (6)（一）阻器和电容器 (6)1．种类 (6)2．电阻的单位 (6)3．功率 (6)4．误差 (6)5．电阻的标识方法·············································································· 6-86．功率电阻 (8)7．电阻网络 ······················································································· 8-98．电位器 (9)9．热敏电阻器 (9)10．可变电阻器 (9)（二）电容器 (10)1．概念和作用 (10)2．电路符号 (10)3．类型 (10)4．电容量 (10)5．直流工作电压 (10)6．电容器上的工程编码 (10)7．习题 ·························································································· 11-12二、变压器（Transformer）和电感器（Inductor） (13)（一）变压器 (13)（二）电感器 (13)三、二极管(diodc) (14)1．稳压二极管 (14)2．发光二极管(LED) (14)四、三极管(triode) (15)1．习题 (16)五、晶体（crystal） (17)六、晶振（振荡器） (17)七、集成电路（IC） (17)八、稳压器 (18)九、IC插座（Socket） (18)十、其它各种元件 (19)1．开关(Rwitch) (19)2．继电器(Relayo) (20)3．连接器(Connector) (20)4．混合电(mixed circuit) (20)5．延迟器 (20)6．篇程连接器 (20)7．保险丝(fuse) (20)8．光学显示器(optic monitor) (20)9．信号灯(signal lamp) (20)十一、静电防护知识 (20)1．手带 (21)2．脚带 (21)3．工作台表层材料 (21)4．导电地板胶和导电腊 (21)5．导电框 (21)6．防静电袋 (22)7．空气电离器 (22)8．抗静电链 (22)十二、储蓄过程 (23)十三、元件符号归类 (23)一、公司产品生产工艺流程 (24)二、插件技术 (24)1．电阻的安装 (24)2．电容的插装····················································································· 25-263．二极管的插装 (27)4．三极管的安装 (27)5．晶体的安装 (27)6．振荡器的安装 (27)7．IC的安装 (27)8．电感器的发装 (27)9．变压器的安装 (27)三、补焊技术 (28)四、测试技术............................................................................................. 28-29 第二章品质管制的演进史 .. (30)第一节、品质管制演进史 (30)一、品质管制的进化史 (30)第二节、品管教育之实施 (31)一、品质意识的灌输 (31)二、品管方法的训练及导入 (32)三、全员参与，全员改善 (33)第三节品管应用手法 (34)一、层别法 (34)二、柏拉图法······························································································· 35/36三、特性要因图法 (37)（一）特性要因图使用步骤 (37)（二）特性要因图与柏拉图之使用 (38)（三）特性要因图再分析 (38)四、散布图法 (39)五、直方图法 (40)六、管制图法 (41)（一）管制图的实施循环 (41)（二）管制图分类 (42)1．计量值管制图 (42)2．计数值管制图 (42)（三）X—R管制图 (43)七、查核表（Check Sheet）·············································································· 44/45第四节品管抽样检验 (46)（一）抽样检验的由来 (46)（二）抽样检验的定义 (46)（三）用语说明 (46)1．交货者及检验收者 (46)2．检验群体 (46)3．样本 (46)4．合格判定个数 (46)5．合格判定值 (46)6．缺点 (46)7．不良品 (47)四、抽样检验的型态分类 (47)1．规准型抽样检验 (47)2．选别型抽样检验 (47)3．调整型的抽样检验 (47)4．连续生产型抽样检验 (47)五、抽样检验与全数检验之采用 (48)1．检验的场合 (48)2．适应全数检验的场合 (48)六、抽样检验的优劣 (48)1．优点 (48)2．缺点 (48)七、规准型抽样检验 (48)1．允收水准（Acceptable Quality Level） (48)2．AQL型抽样检验 (49)八、MIL-STD-105EⅡ抽样步骤 ······································································ 49/50九、抽取样本的方法 (50)第三章5S 活动与ISO9000知识第一节5S活动 (51)一、5S活动的兴起 (51)二、定义 (51)三、整理整顿与5S活动···················································································· 52/53四、推行5S活动的心得 (54)五、5S活动的作用 (54)第二节ISO9000基础知识 (55)一、前言 (55)二、ISO9000：94版标准的构成 (55)三、重要的术语 (5556)四、现场质量管理 (56)1．目标 (56)2．精髓 (56)3．任务 (56)4．要求 (57)ISO9001：2000版 (58)1．范围 (58)2．参考标准 (58)3．名词与定义 (58)。

PCB基础知识培训教材70张课件

PCB基础知识培训教材70张课件

实物组图
开料机
开料后待磨边的板
磨边机
清洗后的板
洗板机
磨边机及圆角机
2、内层图形
将开料后的芯板，经前处理微蚀粗化
铜面后，进行压干膜或印刷湿膜处理，然 后将涂覆感光层的芯板用生产菲林对位曝 光，使需要的线路部分的感光层发生聚合 交联反应，经过弱碱显影时保留下来，将 未反应的感光层经显影液溶解掉露出铜面， 再经过酸性蚀刻将露铜的部份蚀刻掉，使 感光层覆盖区域的铜保留下来而形成线路 图形。此过程为菲林图形转移到芯板图形 的过程，又称之为图形转移。
待喷锡板
磨板
喷锡 喷锡板
13、成型
• A、原理： • 将资料（锣带）输入数控铣床，把拼版
后的PNL板分割（锣板）成客户所需要 的外型尺寸。 • B、生产流程： • 钻定位孔 上板 输入资料 锣板 清洗成品板 下工序
实物组图
待开V型槽板
开V型槽
PNL锣到SET
洗板
辅助生产边框
锣后的板
14、电测试
实物组图（1）
打孔机
棕化线
棕化后的内层板
熔合后的板
叠板
叠板
实物组图（2）
盖铜箔 冷压机
压钢板 进热压机
放牛皮纸 压大钢板
实物组图（3）
计算机指令
烤箱
磨钢板
压合后的板
4、钻孔的原理：
• 利用钻机上的钻咀在高转速和落转速情 况下，在线路板上钻成所需的孔。
• 生产工艺流程：
• 来板 钻孔 披峰
钻定位孔 首板检查 下工序
• 阻焊的作用： 1、美观 2、保护 3、绝缘 4、防焊 5、耐酸碱 • 生产流程：
磨板 丝印阻焊 预烤 曝光 PQC检查 后固化 下工序

干膜培训讲义(PPT32页)

干膜培训讲义(PPT32页)

其中全检板面若发现有褪膜不净等问题时需要对其处理干净后在进入下一步。
第五部分 内层干菲林常见缺陷及分析
1、开路 造成开路的主要原因有：
➢ 膜下垃圾（列举为案例） ➢ 曝光垃圾 ➢ 擦花干膜 ➢ 菲林松（甩膜） ➢ 板面凹陷（板折）
膜下垃圾（案例）
判断标准：这是一个比较典型的膜下垃 圾的开路，断口两头有明显的侧蚀痕迹 （俗称沙滩位），是干膜与板面之间有 垃圾将干膜顶起，形成空隙，蚀刻时药 水渗入攻击到铜面形成的。
目的：烘干铜面水迹，使其保持一个 新鲜的铜表面。
温度：60~80℃
磨板
酸洗 水洗 机械磨板
水洗
烘干
目的：去除铜面无机氧化物。 喷淋压力：2.0±0.5 Kg/cm2 H2SO4浓度：3%~5%
目的：粗化铜面，使其表面积达到最 大化。
磨辘规格：500 目 磨痕要求：8~12 mm 水膜测试：≥15 sec.
目的：将干膜贴在干净的铜面上。 压力： 3.5±0.5 Kg/cm2 温度：105±5 ℃ 速度：2.0~2.5 m/min 出板温度： 45~65 ℃
目的：将贴好膜的板通过翻板机冷却 至室温，再叠放一起，避免压 伤干膜。
三、曝光
1、原理或目的
通过紫外线感光，将曝光菲林的图形转移到板面的干膜 上，受紫外线感光的部分将发生交联反应。
调整烘干温度，清洗或更换 烘干前的吸水海绵辘
二、贴膜
问题描述
板面垃圾、铜粉多 膜屑多
出板温度不足
问题后果
控制方法
形成膜下垃圾，造成开路
定时切割贴膜前铜面清洁胶 纸（如每60块切一次）。
形成膜下垃圾，造成开路
影响干膜附着力，造成甩膜 开路
每次更换干膜时用酒精擦拭 热圧辘，并定时擦拭刀槽、 吸盘，定时擦拭及更换切割 刀片。

员工PCB基础培训教材

员工PCB基础培训教材
擦花：沉铜前擦花可沉上铜,沉铜后擦花露基材. 孔内无铜：任何孔内的空洞不超过3个，含空洞的孔数不超过10%， 所有破洞的环形度不超过90度。 塞孔：VIA孔塞孔可考虑UAI
10 干菲林
目的：经钻孔及通孔电镀后, 内外层已连通, 本制程制 作外层线路, 以达电性的完整.
干膜制作过程： 铜面处理→压膜→曝光→显像
19
制作过程
铜面处理 印墨 预烤 曝光 显影 后烤
磨板
除去氧化及前工序胶渍及不明污染，增加铜表面粗糙度。
丝印
将油墨附着于板面，同时应保证对位之准确性，以避免绿 油入孔或孔边油薄等缺陷的产生(对于挡墨点印刷而言 ） 对于沉镍金或线路油厚有特别要求的板子，一般均要求印 Linemask。
20
预烤
赶走油墨内的溶剂，使油墨部分硬化，不致在进行曝光 时粘底片。 曝光
a. 不须制作昂贵的治具，其理论很简单仅须两根探针 做X、Y、Z的移动来逐一测试各线路的两瑞点。
b. 有CCD配置，可矫正板变翘的接触不良。 c. 测速约10~40点不等。
d. 优缺点 优点： 1.极高密度板的测试皆无问题； 2.不须治具，所以最适合样品及小量产；
缺点：1.设备昂贵； 2.产速极慢；
33
周期表示方法
WKYY--------前二位表示周期，后两位表示年，如1502表示2002年第15周； YYWK--------前二位表示年，后两位表示周期，如0215表示2002年第15周； YMDD--------Y表示年的最后一位，M表示月份（1，2，3、、、10=X，
11=Y，12=Z），DD表示日期（01，02，03、、、、31）
11 铜面处理
为保证干膜与基板表面的粘附，要求基板表面无氧化层、油污、指印 、灰尘颗粒及其它污物，同时为增大干膜与基板表面的接触面积（处 理后比处理前大三倍），还要求基板有微观粗糙的表面，
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机器保养
取出吸水棉泡入清水中; 清洗过滤网 显影缸水洗缸的清洗：排空水洗缸.显影药水,加入 清水至标准液并加入NaOH,浓度为5%,开循环喷洗 2h后排掉，加入清水至标准液喷淋10min排掉。 加入清水至标准液并加入H2SO4,浓度为3开循环喷 洗2h后排掉，再每缸加入清水至标准液位开循环喷 洗10分,排净废水； 把吹风.烘干段的风刀拆下清洗
干膜工艺流程详细介绍
磨板 贴膜 曝光 显影
蚀刻或电镀
Cu 干菲林 基材
底片
褪膜
一、磨
板
磨板的作用：基板前处理主要是解决表面清洁度和表 面粗糙度的问题。粗化铜面，便于菲林附着在铜面上。 磨板的种类：化学磨板、机械磨板。
机械磨板工艺：
酸洗 水洗 磨板 水洗 水洗 吸干 热风干
以上关键步骤为酸洗和磨板段。

生产控制（注意）事项
6.从插板架上收板后只能斜着靠在放板架上,不能平 叠，以免压伤干膜流胶； 7.没用完的干膜用黑色胶纸包扎,并且平着摆放贮存 以防错位； 8.每割膜200PNL需更换刀片一次并检查割膜效果; 9. 压膜后需静放 15 分钟方可曝光 , 压膜 48H 之内必须 曝光完毕,否则返洗处理; 10.保证压膜出板温度超过50℃;
操作规范
1.放板和接板人员都必须带手套操作
2.两手持板边，不要裸手接触到拼板单元内 3. 轻拿轻放，小心擦花板面，取板一块一块
插架 4.放板时，先后板间距不能小于2cm，以免叠 板 5.放板人员检查板面是否有异常情况，如擦 花、压伤等
工艺参数控制

1.H2SO4浓度3-5% 2. 磨痕：10-16MM 3.速度： 2.0-3.0m/min 4.水洗压力：1.0-2.0kg/cm2 5.烘干温度：85-95 ℃

品质要求
板面无保护膜、干膜碎 板面无胶迹、无擦花 无显影过度、显影不净 NPTH孔无破孔
显影点测试

将已贴干膜的未曝光板三至四块（可选用返 洗板），约等于药水缸的长度，按正常条件 调节好参数开启显影机，将板一块接一块放 入显影机，等第一块刚出显影缸，最后一块 完全进入显影缸时，立即关掉显影泵，将板 传出显影机，观察显影干净的长度达到4060%为合格。
二、贴 膜
贴膜时，先从干膜上剥下聚乙烯保护膜，然
后在加热加压的条件下将干膜抗蚀剂粘贴在 铜面上。干膜中的抗蚀剂层受热后变软，流 动性增加，使抗蚀剂流入板面的微观结构内， 借助于热压辊的压力和抗蚀剂中粘结剂的作 用完成贴膜
二、贴 膜
贴膜的作用：是将干膜贴在粗化的铜面上。
保护膜 干菲林
贴膜机将干膜通过压轳与铜面附着，同时 撕掉一面的保护膜。
2——循环水洗3——循环水洗4——清水洗— —吹干——烘干
操作规范
1. 放板时，先后板间距不能小于2cm，以免 叠板 2. 接板人员戴手套接板、插架时一块一块的 插架，确保板面不被刮花 3.检查有无撕膜干净、批量性的显影不净问 题
~1.2% 显影液温度：30±2℃ 显影压力：2.0±0.5kg/cm2 水洗压力：1.0-2.0kg/cm2 烘干温度：50~60℃ 显影速度：3.0-4.0m/min
四、 显 影
显影的作用： 是将未曝光部分的干菲林去掉，留下感光的部分。 显影的原理：
未曝光部分的感光材料没有发生聚合反应，遇弱 碱Na2CO3（0.8-1.2%)溶解。而聚合的感光材料则留在 板面上，保护下面的铜面不被电镀或蚀刻药水溶解。
显影流程
入板 —— 显影 —— 循环水洗 1—— 循环水洗
生产控制（注意）事项
4.抽真空时需要加赶气动作，确保曝光良好 5. 对位 10-15pnl 板需用粘尘辘清洁曝光菲林、曝光 台面、对位台一次；每对位 20-30pnl板需送检菲林 一次；每曝光30分钟，需用菲林水清洁曝光机玻璃 与MYLAR一次。 6.曝光完成后的板停放15MIN以上再显影 7.每菲林曝光次数严格按照程序文件规定控制 :500600次报废

品质要求
1.对位时干膜的聚脂薄膜不被撕起 2.对位时没有偏孔、对反等情况
3.曝光图象清晰，无曝光不良情况
曝光操作环境的条件（无尘房控制）
1. 温湿度要求：20±3°C，55±10%。 (干菲林储存的要求，曝光机精度的要求，底片储存 减少变形的要求等等。） 2. 洁净度要求： 达到万级。 （主要是图形转移过程中完全正确的将图形转移到板 面上，而不允许出现偏差。） 3. 抽真空要求：图形转移的要求，使图形转移过程中不 失真。
干膜的类型


使用有机溶剂作显影剂和去膜剂，例如用 1．1．1三氯乙烷显影，二氯甲烷去膜，这两种溶 剂 遇火不燃烧。醋酸丁酯等有机溶剂也可用作显影和去 膜，但易燃烧，很不安全。 溶剂型干膜是美国最早研 制并投入大量生产的一种干膜，我国早期也研制过。 它的优点是 技术成熟，工艺稳定，耐酸耐碱，应用范 围广。但是，使用这种干膜需要消耗大量的有机溶剂， 需 要价格昂贵的显影和去膜设备及辅助装置，生产成 本高，溶剂有毒，污染环境，所以日趋以水溶 性干膜 所取代，仅在特殊要求时才使用。
生产控制（注意）事项
1.检查各喷嘴是否堵塞、破损、缺少；
2.检查各过滤网是否干净、破损； 3每次生产前根据不同板厚做磨痕试验，确认
OK后方可进行生产。 4定时的进行机器保养（保养详见操作指示）
磨痕试验

取一片未作图形的厚度与生产板相同的废板作测试板，打开 输送→放板入上刷（下刷）位置→关闭输送→打开上刷（下 刷）→调整手柄调压到电流设定值磨板8-10秒→关闭磨刷→ 打开输送→取出测试板、测量磨痕宽度在工艺条件内（宽度 均匀一致、磨痕均匀），不合要求，调整磨刷，重新试磨痕； (生产前.每班一次)
生产控制（注意）事项
1.根据不同板的尺寸,装上相适应尺寸干膜； 2.装上干膜,调整上/下干膜对整齐,过热辘后检查是 否OK且干膜两端热辘是否粘有干膜碎： 3.贴膜之前每块板必须经过辘尘，减少尘埃 4. 放板贴膜时 , 板与板之间距必须保持 3-5mm 以上以 免叠板 5.把刚贴膜板趁热割膜,垂直插架冷却,不可热板叠 板；

品质要求
1.贴膜前板面进行辘尘清洁 2.贴膜前板面温度50
±5℃ 3.贴膜无起皱，无气泡 4.板边割膜整齐，无干膜碎
三、对位曝光
曝光即在紫外光照射下，光引发剂吸收了光
能分解成游离基，游离基再引发光聚合单体 进行聚合交联反应，反应后形成不溶于稀碱 溶液的体型大分子结构。
三、对位曝光
品质要求
6.1板面无氧化、无油污、无水迹、无胶迹 6.2磨痕均匀，无擦花、刮痕 6.3板面清洁，孔内及板面干燥
机器保养
1.取出吸水棉泡入清水中 2.水洗、酸洗缸的清洗：水洗缸、酸缸各加入NaOH,浓


度为5-10%，开循环喷洗2hr,排净废液加入清水于标准液位, 开循环喷洗30分,排除废水加入清水至标准液位,往水洗缸. 酸缸各加入5L H2SO4,开循环喷洗2hr,排净废液； 7.6.加入清水于标准液位,开循环喷洗30分,排除废水； 7.7.加入清水于标准液位,开循环喷洗15分,检查传送.喷嘴. 压力表运行是否正常;排除废水
曝光的作用是曝光机的紫外线通过底片使菲林 上部分图形感光，从而使图形转移到铜板上。
底片 干菲林 Cu 基材
曝光反应过程
在曝光过程中，干膜的光聚合反应是需要经
过一个过程才能完成的。如下：
单 体 消 耗 增 加
诱导 区
单体耗 尽 区
曝光时间增加
单体耗 尽 区
操作规范
1. 对位人员对位前对自己的台面用菲林水进行清洗 确保台面干净 2.对位前检查菲林与工卡要求的版本相一致 3. 对位粘胶纸时保证其在菲林的遮光边上，对位人 员不允许留长指甲及戴戒指类，以免刮花菲林 4.拿板的时候必须轻拿轻放并放置在放板架上 5.曝光人员曝光之前对曝光玻璃和MYLAR进行清洗
PCB干膜培训教材
撰写： 日期：2009年5月4日
培训概要
1.简单叙述干膜的特性、种类及结构 2.详细介绍干膜工艺流程：
A操作规范
B工艺控制参数 C生产控制（注意）事项 D品质要求 E机器保养 3.干膜工序常见问题的讲解
什么是图像转移

制造印制板过程中的一道工序就是将照相底版上的电路 图像转移到覆铜箔层压板上，形成一种抗蚀或抗电镀的 掩膜图像。抗蚀图像用于“印制蚀刻工艺”，即用保护 性的抗蚀材料在覆铜箔层压板上形成正相图像，那些未 被抗蚀剂保护的不需要的铜箔，在随后的化学蚀刻工序 中被去掉，蚀刻后去除抗蚀层，便得到所需的裸铜电路 图像。而抗电镀图像用于“图形电镀工艺”，即用保护 性的抗蚀材料在覆铜层压板上形成负相图像，使所需要 的图像是铜表面，经过清洁、粗化等处理后，在其上电 镀铜或电镀金属保护层(锡铅、锡镍、锡、金等)，然后去 掉抗蚀层进行蚀刻，电镀的金属保护层在蚀刻工序中起 抗蚀作用。
干膜的特点
1.有较高的分辨率，一般线宽可做4mil； 2.干膜应用在图形电镀工艺中，电镀加厚在高 而垂直的夹壁间进行，在镀层厚度小于抗蚀剂 厚度时，可以防止产生镀层突延和防止去膜时 抗蚀剂嵌入镀层下面，保证线条精度； 3.干膜的厚度和组成一致，避免成像时的不连 续性，可靠性高； 4.应用干膜，大大简化了印制板制造工序，有 利于实现机械化、自动化。

干膜工序常见的问题
1.显影后铜表面留有残膜
2.掩孔法效果不良 3.导线变细或未曝光区的光致抗蚀层显影时
（显影不净）
不易被冲洗掉 （曝光不良） 4.显影时干膜受损或显影后发现干膜起翘或 边缘不整齐 （显影过度） 5.当导线电镀锡铅时出现光致抗蚀膜层边缘 起翘而造成渗锡现象 （渗镀）
生产控制（注意）事项
1. 生产前检查各工艺参数是否在控制范围之内 2. 生产每2-4小时检查一次喷嘴是否堵塞 3. 接板人员接板的时候检查板面情况，如有显影不 净或过度、掩膜孔是否破裂。及时反馈出来并及时 的作出调整参数 4.定时的进行机器保养（保养详见操作指示） 5.每2小时做1次氯化铜试验，确认是否有显影不净 问题