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测温板制作管理规范一、引言测温板是一种用于测量物体表面温度的设备，广泛应用于工业生产、医疗卫生等领域。
为了确保测温板的质量和性能，制作管理规范是必不可少的。
本文将从设备选择、制作过程、质量控制等方面，提出测温板制作管理规范，以期提高测温板的制作水平和质量。
二、设备选择1.选择合适的材料：测温板的外壳材料应具有良好的散热性能和耐高温性能，同时要满足环境保护的要求。
2.选择适当的加工设备：测温板的制作需要使用专门的设备进行加工，包括切割、焊接、抛光等工艺。
这些设备应具备高精度和稳定性，以确保制作出的测温板符合要求。
三、制作过程1.设计规范：在进行测温板的制作前，应根据实际需求进行设计，包括外形尺寸、电子元件的布局等。
同时要保证设计符合相关的国家标准和技术要求。
2.材料准备：选择符合要求的材料进行制作，包括外壳材料、电子元件、导线等。
材料应经过严格的检验和测试，确保符合质量要求。
3.加工工艺控制：在加工过程中，应严格按照工艺要求进行操作，包括切割、焊接、抛光等。
加工过程中要注意操作规范，避免对材料和设备造成损伤。
4.组装测试：在制作完成后，进行组装和测试。
组装过程中要保证各部件的安装正确、稳固，接线要牢固，同时要进行严格的功能测试，确保测温板的性能符合要求。
四、质量控制1.质量检验：制作完成后的测温板应进行质量检验，包括外观检查、尺寸测量、功能测试等。
确保测温板的外观无明显瑕疵、尺寸符合要求，功能正常。
2.数据记录：对于每个制作的测温板，应建立相应的记录档案，包括材料使用记录、加工工艺流程记录、质量检验记录等。
这样可以追溯制作过程中的每一步操作，方便追查和排查问题。
3.不合格品管理：若测温板未通过质量检验，应及时进行处理，包括修复、更换或报废等处理方式。
对不合格品应进行分类和记录，分析原因并采取措施避免类似问题再次发生。
五、防静电措施在测温板的制作过程中，应采取相应的防静电措施，以避免静电对电子元件的损坏。
SMT測溫板制做規范
測溫板的選點:
1B(pcb)取点于PCBA的BGA錫球上.
2B(pcb)取点于PCBA的IC類元件腳位上
3B(pcb)取点于PCBA的smt零件面上，散热较大的smt零件的焊盘上 4B(pcb)取点于PCBA的smt零件面上，散热较小的smt零件的焊盘上 5B(pcb)取点于PCBA的smt零件面上，散热较小的smt零件的焊盘上 埋点要求;
热电偶板面埋点
热电偶与PTH点的连接
热电偶与SMT点的连接
热电偶使用注意;
维护/保养;
每一片测温板測完爐溫后,分機種放于对应的柜格中.
使用周期:
累计使用60次,该测温板报废,必须重新制作
累计使用不满60次,但做出的曲线不能满足制程要求时, 该测温板也要报废,必须重新制作。
炉温测试板制作及曲线测试规范1、目的:规范SMT炉温测试方法，为炉温设定、测试、分析提供标准，确保产品质量。
为炉温曲线的制作、确认和跟踪过程的一致性提供准确的作业指导；2、范围:本规范适用于公司PCBA部SMT车间所有炉温设定、测试、分析及监控。
3.定义:3.1升温阶段：也叫预热区，从室温到120度，用以将PCBA从环境温度提升到所要求的活性温度；升温斜率不能超过3°C度/s；升温太快会造成元件损伤、会出现锡球现象，升温太慢锡膏会感温过度从而没有足够的时间达到活性温度；通常时间控制在60S左右；3．2恒温阶段：也叫活性区或浸润区，用以将PCBA从活性温度提升到所要求的回流温度；一是允许不同质量的元件在温度上同质；二是允许助焊剂活化，锡膏中挥发性物质得到有利挥发，一般普遍的锡膏活性温度是120-150度，时间在60-120S之间，升温斜率一般控制在1度/S左右；PCBA上所有元件要达到熔锡的过程，不同金属成份的锡膏熔点不同，无铅锡膏（SN96/AG3.5/CU0.5）熔点一般在217-220度，有铅（SN63/PB37）一般在183度含银（SN62/PB36/AG2）为179度；3.3回流阶段：也叫峰值区或最后升温区，这个区将锡膏在活性温度提升到所推荐的峰值温度，加热从熔化到液体状态的过程；活性温度总是比熔点低，而峰值温度总在熔点之上，典型的峰值温度范围是（SN63/PB37）从205-230度；无铅（SN96/AG3.5/CU0.5）从235-250度；此段温度设定太高会使升温斜率超过2-5度/S，或达到比所推荐的峰值高，这种情况会使PCB脱层、卷曲、元件损坏等；峰值温度：PCBA在焊接过程中所达到的最高温度；3.4冷却阶段：理想的冷却曲线一般和回流曲线成镜像，越是达到镜像关系，焊点达到的固态结构越紧密，焊点的质量就越高，结合完整性就越好，一般降温斜率控制在4度/S；4、职责:4．1 工程部4.1.1工程师制定炉温测试分析标准，炉温测试员按此标准测试、分析监控炉温。
回流焊测温板制作方法全文共四篇示例，供读者参考第一篇示例：回流焊测温板是在回流焊工艺中使用的一种重要设备，它可以监测和记录回流炉的温度变化，帮助工程师实时掌握回流焊过程中的温度曲线，从而保证焊接质量。
在制作回流焊测温板时，需要按照一定的方法和步骤来进行，下面就让我们一起来了解一下回流焊测温板的制作方法。
制作回流焊测温板需要准备以下材料和工具：PCB板、热电偶、连接线、转接头、温度传感器、焊锡、焊台、高温胶水等。
接下来，按照以下步骤进行回流焊测温板的制作：第一步，设计PCB板。
首先需要使用设计软件设计出符合要求的PCB板图样，包括热电偶的位置、连接线的路径等。
设计完成后，将图样打印到透明胶片上，并进行光圈、曝光等处理，最后用化学药水蚀刻出PCB板的图案。
第二步，安装热电偶。
在PCB板上按照设计好的位置钻孔，然后将热电偶插入孔中，并用高温胶水固定好。
第三步，连接线焊接。
将连接线通过PCB板的孔洞连接到热电偶上，并使用焊锡进行焊接，确保连接牢固。
第五步，安装转接头。
在PCB板的一端焊接一个转接头，用于连接到温度检测设备上。
第六步，打磨平整。
在制作完成后，使用打磨工具将PCB板的边缘打磨平整，避免刺手或损坏其他设备。
测试和校准。
在制作完成后，需要将回流焊测温板连接到温度检测设备上，进行测试和校准，确保测温准确可靠。
可以通过比对标准温度计来验证回流焊测温板的准确性。
第二篇示例：回流焊是电子元件焊接工艺中常用的一种方法，通过将电子元件和PCB板在高温环境下热熔焊接，实现电子元件与电路板之间的连接。
而为了确保回流焊的效果和质量，在进行回流焊时需要使用回流焊测温板进行温度监控。
下面将介绍一下回流焊测温板的制作方法。
我们需要准备以下材料和工具：玻璃纤维板、热电偶线、温度传感器、电路板、焊接工具等。
1. 制作玻璃纤维板：玻璃纤维板是回流焊测温板的主要材料，可以耐高温且具有良好的绝缘性能。
根据实际需求，将玻璃纤维板裁剪成合适的尺寸，保证其能够覆盖整个回流焊区域。
1.目的制定测温板制作标准规范,供相关人员进行学习或作为制作测温板的依据.。
2.范围2.1 自动化所有测温板。
2.2 自动化工程技术人员。
3.定义3.1 自动化部门。
3.2 适用于本公司自动化回流焊温度测量管控.4．职责自动化技术员负责产品profile测量,测温板的制作/维护,曲线的管理,profile标准的制定,profile的检查,优化和审批。
生产部：负责反馈不良状況给技术人员，以便及时改善炉溫。
质管部：负责定期监控炉温设置状况，保证制程稳定。
5．回流焊测温板制作5.1测温板的申请与制作要求：5.1.1测温板由产线向仓库申请、工程制作测温板。
5.1.2客户有要求按客户要求制作；在客户没有特别要求的情况下可选用导热胶，红胶或高温锡丝作为测温点固定材料。
5.1.3测温线的种类为:Type K Ni-Cr合金vs.Ni-Al合金-200℃~1250℃,直径≤0.254mm。
5.1.4测温点制作，焊接大小为测温点高度≤2.5mm，长宽≤5mm。
5.1.5引脚类元件测温点必须平贴PCB板，与元件引脚相连,如下图一5.1.6若有BGA类元器件测温点必须紧贴在所取得的焊点上,如下图二5.1.7测温点的标志位置需与profile图显位置一致。
5.1.8测温点做好后,要等导热胶或红胶完全烘干后才能使用,且在烘干过程中不可碰到测温板和测温线,避免测温线头与测温点之间松脱,影响导热效果.5.1.9测温线不可断裂，不可将两根导线扭在一起。
如下图：5.1.10导线与插头连接，将导线依据板子尺寸大小选择长度，拨去绝缘皮约6mm用丝刀固定连接到插头上,红色连接到负极,黄色连接到正极,不可接反,如下图所示：5.1.11高温胶带应该固定热电偶绝缘外皮部分，不应该盖住热电偶探头5.1.12红胶用于填充孔和绑定热电偶线，但不可过多（直径≤ 5mm）以至于影响温度测量的准确性。
5.1.13保证测量空气的热电偶探头距离PCBA边缘2.5cm 左右,PCBA和温度记录仪之间至少保持20cm 的距离。
1.目的为制作炉温测试板和测试炉温提供正确的方法和依据，使精密电子部炉温板制作及测试作业标准化，确保炉温符合产品品质要求。
2.适用范围适用公司精密电子部回流炉测温板制作及炉温测试作业。
3.定义无4.权责4.1 精密电子工程部4.1.1负责本规范文件制定及完善，并严格按此规范进行操作。
4.1.2负责根据生产需求制作对应机型的测试板及炉温测试。
4.1.3负责炉温测板的报废评估及炉温曲线优化，保证产品质量。
5.程序5.1测试点的位置选取原则5.1.1测试点位置选取，测试板要求选取PCB上5个测试点，需注意第一通道需超出PCB 2.5CM 左右。
5.1.2结合PCB板元件的温度特性，一般选取的点需要覆盖大中小执容量的元件。
5.2测试点选取类型5.2.1胶水板测试点选取：PCB两端的透镜上各选取1点，PCB两端的透镜引脚边各1点，PCB中间位置选取1点。
※修订履历※变更日期变更版本变更内容5.2.2锡膏板测试点选取：插座引脚PAD上选取1点，PCB中间LED PAD上选取1点，另外3点选取在PCB三个角上离PCB板边20MM左右位置的LED PAD上。
5.3测温点的制作方法5.3.1用少量的高温锡线将测温线头焊接在元件引脚与PAD间接触的区域，焊点应完全把热电偶测温点包裹住（或用胶水），不允许一部分曝露在外面。
在保证测温点裹住的情前提下，尽量使测试点体积小不可过大。
5.3.2为了防止测温线松动，用高温胶把热电偶测试线整齐固定在测温板上，热电偶测试必须整齐，不能打结或缠绕。
5.4测温板的报废处理判定方法5.4.1测温板外观判定，若测温板上的油墨变色或掉落等现象，测温板测需要做报废处理。
5.4.2测试板首次使用需在测试板上标示使用日期，若出现两组以上高温与首次测试值差异大于7℃时，测温板则需要做报废处理。
6.测试的频率6.1更换机种时必测6.2连续生产（相同产品）每天测一次6.3新产品必测6.4炉后测试出现异常时必测6.5当炉温有异常时要重新测量7.测试作业流程7.1根据所测试生产工艺选择所需的测试板（如图1-图2）图1：无铅锡膏测试用测试板图2：热固胶用测试板（需加当前过炉的载板治具）7.2打开炉温测试软件，点击开始测试炉温曲线。
SMT烘炉温度控制/测温板制作1. 目的：确保烘炉在使用时温度符合产品焊接质量要求，焊点达到最佳的焊接效果。
2. 使用仪器：3. 烘炉温度曲线测量仪（DATAPAQ和KIC），测温仪必须在计量有效期内。
4万用表，剪刀，防静电烙铁等。
5. 使用材料：5.1 测温板，专用电脑，9V电池，铝箔纸，高温胶纸，热电耦（K 型, 要求：圆滑、无氧化、无毛刺、除探头外无其它交叉点；阻值检测要求：用万用表测试两插头间的电阻，一般根据热偶线的粗细、长度不同，正常的热电偶阻值在7---30欧姆。
如果出现阻值过低则可能热电偶短路或中部有交叉点；过高则可能有断路；另外也可直接用测温仪或测温表通过插上热电耦感应温度来判断好坏,如室温）。
5.2 高温锡丝（型号为Alpha 10SN88PB2AG），无毒环氧树脂胶(如乐泰3611. 德邦6608等)。
6.操作程序：6.1烘炉温度曲线测试板制作方法:6.1.1 ME工程师根据烘炉温度曲线审核标准和客户的要求，指导工艺员制作温度曲线测试工艺，温度曲线测试工按工艺要求制作测试板。
要求如下：a) 热电耦探头尽量分布均匀，避免集中分布,各测试点必须能体现出整块板的温度状况；b) 必须至少有一个点为整块板上吸收热量最大的元件,如BGA,大QFP,变压器,电解电容等一些较大型的器件；c) 必须至少有一个点为整块板上吸收热量最小的元件,如CHIP 0201/0402/0603…等阻容类元件；d)各热电耦的焊点必须尽可能的小；e)测试板上附属物如高温胶纸等尽可能少，但要粘紧；f)对于较简单形式的加工板(全为阻容类元件或仅一二个SOP/QFP器件)，测试点选取至少三个点，复杂板选取至少四个测试点(有BGA、QFP等)，对于高复杂板(有两个以上不同尺寸BGA、通孔回流焊、金属衬底等)则选取至少5个点（对温度有特殊要求的元件或对热电耦数量有特殊要求的按要求处理）。
6.1.2 对于非固定测试板，测试板由温度曲线测试工制作，做完后拆除传感线，交给工序重新检查处理。
1.目的
快速制作出正确和符合制程需要的测温板，预防因测温板失效而模拟不到真实的profile 温度，提高温度模拟测试的成功率，确保测温板的有效利用及保证产品品质。
2.范围
适用于本公司SMT回流焊温度测量管控。
3.职责
3.1工程部负责产品profile测量，测温板的制作/维护、曲线的管理，profile标准的
制定，profile的检查，优化和审批。
3.2生产部及时反馈不良状況给工程，以便及时改善炉溫。
3.3品质部IPQC定期监控炉温设置状况，保证制程稳定。
4.程序
4.1测温板的申请与制作要求：
4.1.1 新产品由市场部负责人与客户协商提供测温板。
4.1.2 客户不提供完整测温板时，需提供空PCB一大片，元件若干套。
4.1.3 相同PCB的同系列产品可共用一片测温板。
4.1.4 不能及时提供测温板的情况下，可选择与产品PCB尺寸相近，A类物料数量及体
积相近的测温板。
4.1.5 客户有要求按客户要求制作；在客户没有特别要求的情况下可选用导热胶，红
胶或高温锡丝作为测温点固定材料。
4.1.6 测温线的种类为：Type K Ni-Cr合金vs. Ni-Al合金 -200℃ ~ 1250℃，直径
≤0.254mm。
4.1.7 测温点制作，焊接大小为测温点高度≤2.5mm，长宽≤5mm。
4.1.8 引脚类元件测温点必须平贴PCB板，与元件引脚相连。
如下图：
4.1.9 BGA类元件测温点必须紧贴在所取的焊点上。
如下图：
4.1.10 测温点的标示位置需与profile图显示位置一致。
4.1.11 测温点做好后，要等导热胶或红胶完全烘干后才能使用，且在烘干过程中不可
碰到测温板和测温线，避免测温线头与测温点之间松脱，影响导热效果。
4.1.12 测温线不可断裂，不可将两根导线扭在一起。
如下图：
标准导线导线断裂两根导线扭在一起
4.1.13 导线与插头连接，将导线依据板子尺寸大小选择长度，拨去绝缘皮约6mm用丝
刀固定连接到插头上，红色连接到负极，黄色连接到正极，不可接反。
如下图所示：
4.1.14 导线热电偶的制作，使用可调式变压器，将输出电压调至25V，拨去导线绝缘
皮约4mm，用变压器其中一输出线装上夹子，夹子将拨去绝缘皮的导线夹住两
根导线并起，另一输出线连接上碳棒，然后将并起的导线与碳棒轻轻一碰形成
电热偶。
（注意作业时人身不能碰到导体，预防触电）。
4.2 测温点选择
4.2.1 依零件特性：Spec component ( Engineer indicate ) => BGA => Module =>
Substrate => PLCC => QFP => Inverter => Connector => Transformer => SOP
=> Chip元件吸热大小次序选取不同测试点。
4.3 测温板的报废
4.3.1当测温板超过使用次数(无铅测温板100次,红胶测温板200次)，存在失效风险时，
在报废前必须找工艺工程师确认。
4.4 Profile量测
4.4.1 新产品﹑同一系列产品差异大或不同产品转换时必须测试profile。
4.4.2 白/夜班各测一次profile，如中途断续生产，停顿时间超过8小时则需要再次测
试一次profile，并做好《测温板使用次数记录表》。
4.4.3 每个产品测温点不能少于5根线。
（如客户有特殊要求按客户要求作业）
4.4.4 当新产品的实测温度符合标准，需记录设备设定参数，并做好《回流焊参数设定
表》，便于下次生产时温度设定之依据。
5. Profile测试板制作准备物品：
a.SMT报废PCB板
b.热偶线
c.高温胶带或胶水
6.注意事宜
6.1测温板由测温员负责维护、保管；测温前需检查测温板不沾异物，不受污染，各点焊
头牢固，测温线没有脱皮现象。
6.2 如在炉温测试过程中有遗失测温板上物料必须即刻找寻并补上，确保测温板完整性。
6.3 测温板每使用一次，记录一次，不可以生产换线次数来替代测温板使用次数。
6.4 当温度过高或过低﹑温区间的时间不符合标准﹐必须马上停止过板﹐生产线对此前
一小时內过炉的PCB进行全面检查﹐工程部工艺组重新设定炉温﹑重新测试OK后方可继续过板。
7.表单
7.1.参考《无铅回流焊参数设定表》
7.2 《测温板使用次数记录表》
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