测温板制作标准书

SMT測溫板制做規范
測溫板的選點:
1B(pcb)取点于PCBA的BGA錫球上.
2B(pcb)取点于PCBA的IC類元件腳位上
3B(pcb)取点于PCBA的smt零件面上，散热较大的smt零件的焊盘上 4B(pcb)取点于PCBA的smt零件面上，散热较小的smt零件的焊盘上 5B(pcb)取点于PCBA的smt零件面上，散热较小的smt零件的焊盘上 埋点要求;
热电偶板面埋点
热电偶与PTH点的连接
热电偶与SMT点的连接
热电偶使用注意;
维护/保养;
每一片测温板測完爐溫后,分機種放于对应的柜格中.
使用周期:
累计使用60次,该测温板报废,必须重新制作
累计使用不满60次,但做出的曲线不能满足制程要求时, 该测温板也要报废,必须重新制作。

pcb测温板标准PCB测温板标准：温度是重要的物理量之一，它在许多工业领域中的测量非常重要。

在电路板（PCB）的制造过程中，对温度的监测和控制是至关重要的。

因此，制定了一系列的标准和准则来确保PCB测温板的准确性和可靠性。

本文将介绍PCB测温板的标准，并探讨其重要性和应用。

1. PCB测温板标准的背景温度的测量对于工业应用来说至关重要。

特别是在电子行业中，温度是影响电路性能和可靠性的关键因素之一。

为了确保电路板的性能和可靠性，需要对电路板进行温度监测和控制。

因此，制定了一系列的标准和准则来规定PCB测温板的技术要求和测试方法。

2. PCB测温板标准的重要性PCB测温板标准的制定是为了确保电路板温度测量结果的准确性和可靠性。

通过遵循标准，可以确保测温板的质量，提高测量结果的可靠性和准确性。

此外，标准化还可以提高电路板生产和测试的效率，降低成本。

3. PCB测温板标准的应用PCB测温板标准的应用范围非常广泛，涉及到多个领域和行业。

以下是一些常见的应用场景：-电子产品制造业：在电子产品的制造过程中，常常需要对电路板的温度进行监测和控制。

通过使用符合标准的PCB测温板，可以确保电路板的性能和可靠性。

-汽车行业：在汽车电子控制系统中，温度的测量对于保证系统的正常运行非常重要。

通过使用符合标准的PCB测温板，可以对汽车电子控制系统进行温度监测和控制。

-医疗设备行业：在医疗设备中，温度对于保证设备的安全和可靠性非常关键。

使用符合标准的PCB测温板可以确保医疗设备的性能和可靠性。

4. PCB测温板标准的技术要求PCB测温板标准对技术要求进行了详细的规定。

以下是一些常见的技术要求：-测温范围：标准规定了PCB测温板的测温范围。

通常，测温范围可以根据具体的应用需求进行调整。

-测温精度：标准规定了PCB测温板的测温精度，以确保测量结果的准确性。

-抗干扰性：标准规定了PCB测温板对干扰的抗性要求，以确保测量结果的可靠性。

1.目的为制作炉温测试板和测试炉温提供正确的方法和依据，使精密电子部炉温板制作及测试作业标准化，确保炉温符合产品品质要求。

2.适用范围适用公司精密电子部回流炉测温板制作及炉温测试作业。

3.定义无4.权责4.1 精密电子工程部4.1.1负责本规范文件制定及完善，并严格按此规范进行操作。

4.1.2负责根据生产需求制作对应机型的测试板及炉温测试。

4.1.3负责炉温测板的报废评估及炉温曲线优化，保证产品质量。

5.程序5.1测试点的位置选取原则5.1.1测试点位置选取，测试板要求选取PCB上5个测试点，需注意第一通道需超出PCB 2.5CM 左右。

5.1.2结合PCB板元件的温度特性，一般选取的点需要覆盖大中小执容量的元件。

5.2测试点选取类型5.2.1胶水板测试点选取：PCB两端的透镜上各选取1点，PCB两端的透镜引脚边各1点，PCB中间位置选取1点。

※修订履历※变更日期变更版本变更内容5.2.2锡膏板测试点选取：插座引脚PAD上选取1点，PCB中间LED PAD上选取1点，另外3点选取在PCB三个角上离PCB板边20MM左右位置的LED PAD上。

5.3测温点的制作方法5.3.1用少量的高温锡线将测温线头焊接在元件引脚与PAD间接触的区域，焊点应完全把热电偶测温点包裹住（或用胶水），不允许一部分曝露在外面。

在保证测温点裹住的情前提下，尽量使测试点体积小不可过大。

5.3.2为了防止测温线松动，用高温胶把热电偶测试线整齐固定在测温板上，热电偶测试必须整齐，不能打结或缠绕。

5.4测温板的报废处理判定方法5.4.1测温板外观判定，若测温板上的油墨变色或掉落等现象，测温板测需要做报废处理。

5.4.2测试板首次使用需在测试板上标示使用日期，若出现两组以上高温与首次测试值差异大于7℃时，测温板则需要做报废处理。

6.测试的频率6.1更换机种、载板治具时必测6.2连续生产（相同产品）每天测一次6.3新产品必测6.4炉后测试出现异常时必测6.5当炉温有异常时要重新测量7.测试作业流程7.1根据所测试生产工艺选择所需的测试板（如图1-图2）图1：无铅锡膏测试用测试板图2：热固胶用测试板（需加当前过炉的载板治具）7.2打开炉温测试软件，点击开始测试炉温曲线。

FS FS/M-SMT-E-009A REV.0-2016.01.08保密级别：内部公开炉温测试板制作及测试作业规范1.0目的为制作炉温测试板和测试炉温提供正确的方法和依据，使SMT炉温板制作及测试作业标准化，确保炉温符合产品品质要求。

2.0范围适用公司SMT回流炉测温板制作及炉温测试作业。

3.0权责3.1SMT工程部3.1.1负责本规范文件制定及完善，并严格按此规范进行操作。

3.1.2负责根据生产需求制作对应机型的测试板及炉温测试。

3.1.3负责炉温测板的报废评估及炉温曲线优化，保证产品质量。

3.3品质部3.3.1负责监督炉温测试板的制作确认及使用寿命监控。

3.3.2负责监督每日炉温测试及温度曲线确认检查。

4.0程序4.1测试点的位置选取原则4.1.1测试点位置选取，手机主板要求选取6个测试点，需注意感温线的接线端正负不可接反。

4.1.2结合PCB板元件的温度特性，一般选取的点需要覆盖大中小执容量的元件。

4.1.3依照PCB板元件组件的分布，选点需平均分配覆盖PC板面区域。

4.2测试点选取类型4.2.1BGA类元件正中央底（如图1“●”标示），从PCB板背面打孔把探头埋入BGA底部。

4.2.2QFN类元件元件正中央接地焊盘（如图2“●”标示）从PCB板背面打孔把探头埋入元件底部或四边的引脚焊盘。

4.3.3USB、耳机、卡座和屏蔽盖类大热容量元件容易冷焊的元件都需要测试点，如下图“●”标示。

屏蔽盖CHIP类元件4.3测温线的制作4.3.1采用镍铬-镍铝热电偶感温线。

4.3.2每根感温线的长度为20-30cm,最长不超过30cm.4.3.3测温线测点端接头分开后，必须用点焊机熔接成一个结点，不允许用扭绞方式，测试点不能出现交叉的现象。

如下图示4.3.4测试线另一端连接测温头，镍铬端（有条细红线缠绕）接测温头的正极，另一根接测温头的负极（如图示）4.4测温点的制作方法4.4.1BGA元件从元件的背面打孔，将感温线穿过孔，将测温线穿过钻孔把探头埋在BGA元件底部，然后用红胶对BGA元件四边进行固定，并封堵钻孔。

1.目的制定测温板制作标准规范,供相关人员进行学习或作为制作测温板的依据.。

2.范围2.1 自动化所有测温板。

2.2 自动化工程技术人员。

3.定义3.1 自动化部门。

3.2 适用于本公司自动化回流焊温度测量管控.4．职责自动化技术员负责产品profile测量,测温板的制作/维护,曲线的管理,profile标准的制定,profile的检查,优化和审批。

生产部：负责反馈不良状況给技术人员，以便及时改善炉溫。

质管部：负责定期监控炉温设置状况，保证制程稳定。

5．回流焊测温板制作5.1测温板的申请与制作要求：5.1.1测温板由产线向仓库申请、工程制作测温板。

5.1.2客户有要求按客户要求制作；在客户没有特别要求的情况下可选用导热胶，红胶或高温锡丝作为测温点固定材料。

5.1.3测温线的种类为:Type K Ni-Cr合金vs.Ni-Al合金-200℃~1250℃,直径≤0.254mm。

5.1.4测温点制作，焊接大小为测温点高度≤2.5mm，长宽≤5mm。

5.1.5引脚类元件测温点必须平贴PCB板，与元件引脚相连,如下图一5.1.6若有BGA类元器件测温点必须紧贴在所取得的焊点上,如下图二5.1.7测温点的标志位置需与profile图显位置一致。

5.1.8测温点做好后,要等导热胶或红胶完全烘干后才能使用,且在烘干过程中不可碰到测温板和测温线,避免测温线头与测温点之间松脱,影响导热效果.5.1.9测温线不可断裂，不可将两根导线扭在一起。

如下图：5.1.10导线与插头连接，将导线依据板子尺寸大小选择长度，拨去绝缘皮约6mm用丝刀固定连接到插头上,红色连接到负极,黄色连接到正极,不可接反,如下图所示：5.1.11高温胶带应该固定热电偶绝缘外皮部分，不应该盖住热电偶探头5.1.12红胶用于填充孔和绑定热电偶线，但不可过多（直径≤ 5mm）以至于影响温度测量的准确性。

5.1.13保证测量空气的热电偶探头距离PCBA边缘2.5cm 左右,PCBA和温度记录仪之间至少保持20cm 的距离。

pcb测温板标准PCB测温板是一种用于测量电路板的温度的工具。

它能够在电路板上运行时将温度信息传输到计算机或显示屏上，以帮助用户实时监测电路板温度，以及对可能发生的过热问题做出预警。

要编写一份关于PCB测温板标准的参考内容，需要包括以下几个方面:1. 产品描述：首先要简要介绍PCB测温板的基本特点和功能，例如使用的传感器类型、测量范围、精度等。

还可以加入一些技术参数，如供电电压、通信接口等。

2. 安装要求：说明安装PCB测温板的一些基本要求，如安装位置、环境温度范围、固定方式等。

这样可以确保测温板的准确性和稳定性。

3. 使用方法：详细介绍PCB测温板的使用方法和操作流程。

包括连接PCB测温板的电源和通信接口，以及使用相关软件进行数据读取和分析。

可以加入一些实际操作的示例，以帮助用户更好地理解和使用测温板。

4. 数据传输：说明PCB测温板的数据传输方式，如通过USB、Wi-Fi或蓝牙传输数据。

还可以介绍如何设置和配置数据传输的参数，以及如何管理和存储传输的数据。

5. 故障排除：提供有关PCB测温板常见故障和解决方法的参考内容。

例如，当测温板无法正常工作时，可以检查电源连接、通信接口是否正常连接，或者重启测温板和计算机等。

6. 维护保养：给出一些PCB测温板的维护和保养建议，如定期清洁、避免受潮和震动等。

这样可以延长测温板的使用寿命和保持准确度。

7. 安全注意事项：列出一些使用PCB测温板时需要注意的安全事项，如避免触摸高温元件、遵循相关电气安全操作规程等。

这样可以保护用户的安全和减少潜在的危险。

8. 其他说明：根据需要，还可以提供关于PCB测温板适用范围、适用对象等的进一步解释和说明。

以上是编写关于PCB测温板标准的一些建议内容，希望能对您有所帮助。

4．5测温板制作方法4．5．1BGA元件,到BGA室用BGA Rework System Lift BGA, 在BGA正中央底部钻孔,将测温线穿过钻孔,并用高温锡固焊在PCB PAD上, 然后用BGA Rework SystemPlace BGA, 照X-RAY以确定焊接状态，最后用红胶固定BGA四个角并封堵钻孔。

4．5．2 用红胶加固BGA四个角以及底部钻孔处的测温线。

4．5．3 针对QFP组件，用少量的高温锡丝将Thermal Couple焊接在QFP零件脚与pad 接触的区域, 焊点应完全把热电偶的测温点裹住，而不要让它一部分曝露在外面；在保证测温点裹住的前提下应尽量使焊接点小。

然后点上红胶来固定测温线，一根测温线上红胶固定点数量至少2个固定点。

第一个固定点在离测温点的0.5CM处，第二个固定点在离测温点2CM处。

严禁将红胶覆盖测温点部分。

如下图：T Information Is Confidential And Proprietary To Quanta And Shall Not Be Reproduce d Or Otherwise Disclosed This Information Is Confidential And Proprietary To Quanta And Shall Not Be Reproduced Or Otherwise Disclosed To Anyone Other Than Quanta Employees Without Written Permission From Quanta Computer Inc.4．5．4 针对最大零件的零件脚，用少量的高温锡丝将Thermal Couple焊接在最大零件零件脚与Pad接触的区域。

4．5．5 测温点所对应的组件编号，位置要和测温头一一对应。

其中：编号和位置标注在PCB上，测温头上可仅标注数字对应。

如图:4．5．6 为防止测温线松动，用高温胶把热电偶测试线整齐固定在测温板上。

炉温测试板制作及测试作业规范1.0目的为制作炉温测试板和测试炉温提供正确的方法和依据，使SMT炉温板制作及测试作业标准化，确保炉温符合产品品质要求。

2.0 范围适用公司SMT回流炉测温板制作及炉温测试作业。

3.0 权责3.1 SMT工程部3.1.1负责本规范文件制定及完善，并严格按此规范进行操作。

3.1.2负责根据生产需求制作对应机型的测试板及炉温测试。

3.1.3负责炉温测板的报废评估及炉温曲线优化，保证产品质量。

3.3 品质部3.3.1负责监督炉温测试板的制作确认及使用寿命监控。

3.3.2负责监督每日炉温测试及温度曲线确认检查。

4.0 程序4.1测试点的位置选取原则4.1.1测试点位置选取，手机主板要求选取6个测试点，需注意感温线的接线端正负不可接反。

4.1.2结合PCB板元件的温度特性，一般选取的点需要覆盖大中小执容量的元件。

4.1.3依照PCB板元件组件的分布，选点需平均分配覆盖PC板面区域。

4.2测试点选取类型4.2.1 BGA类元件正中央底（如图1“●”标示），从PCB板背面打孔把探头埋入BGA底部。

4.2.2QFN类元件元件正中央接地焊盘（如图2“●”标示）从PCB板背面打孔把探头埋入元件底部或四边的引脚焊盘。

4.3.3USB、耳机、卡座和屏蔽盖类大热容量元件容易冷焊的元件都需要测试点，如下图“●”标示。

4.3 测温线的制作4.3.1采用镍铬-镍铝热电偶感温线。

4.3.2每根感温线的长度为20-30cm,最长不超过30cm.4.3.3测温线测点端接头分开后，必须用点焊机熔接成一个结点，不允许用扭绞方式，测试点不能出现交叉的现象。

如下图示4.3.4测试线另一端连接测温头，镍铬端（有条细红线缠绕）接测温头的正极，另一根接测温头的负极（如图示）CHIP 类元件 屏蔽盖4.4测温点的制作方法4.4.1BGA元件从元件的背面打孔，将感温线穿过孔，将测温线穿过钻孔把探头埋在BGA元件底部，然后用红胶对BGA元件四边进行固定，并封堵钻孔。

一、目的本规范规定炉温曲线的测试周期、测试方法等，以通过定期的、正确的炉温曲线测试确定最佳的曲线参数，最终保证PCB 装配最佳、稳定质量，提高生产效率和产品直通率，解决工程人员的测试问题，为企业优化生产，创造更多利润。

二、定义1、回流曲线在使用焊膏工艺方式中，通过固定在PCB 表面的热电偶及数据采集器测试出 PCB 在回流焊炉中时间与温度的可视数据集合，根据焊膏供应商推荐的曲线，对不同产品通过适当调整温度设置及传输链的速度所得到的最佳的一组炉温设置参数。

2、固化曲线在使用点胶或印胶工艺方式中，通过固定在PCB 表面的热电偶及数据采集器测试出 PCB 在固化炉中时间与温度的可视数据集合，根据焊膏供应商推荐的曲线，对不同产品通过适当调整温度设置及传输链的速度所得到的最佳的一组炉温设置参数。

3、基本产品指在一个产品系列中作为基本型的产品，该系列的其它产品都在此基础上进行贴装状态更改或对印制板进行少量的改版，一般情况下一个产品系列同一功能的印制板其图号仅在版本号上进行区分。

4、派生产品指由于设计贴装状态更改、或印制板在原有基础上进行少量的改版所生成的其所改动的 CHIP 类器件数量未超过 50 只、同时没有对外形尺寸大于□20mm×20mm 的 IC 器件（不包括 BGA、CSP 等特殊封装的器件）的数量进行调整的产品。

5、全新产品指产品公司全新开发、设计贴装状态更改或印制板在原有基础上改版时所生成的其所改动的CHIP 类器件数量超过50 只、或对外形尺寸大于□20mm×20mm 的 IC 器件的数量进行调整的产品。

凡状态更改中增加或减少了 BGA、CSP 等特殊封装的器件的产品均视为全新产品。

6、测试样板指用来测试炉温的实装板，严格来说，该板必须贴装有与用来测试的生产状态基本一致的元器件三、回流焊炉温测试点的选取测试点的选取一般最少三个部位,代表PCB组件上温度变化的测试点(能反映PCB组件上高、中低温部位的温度变化); 般情况下，高温度部位在PCB与传送方向相垂直的元件边缘中心处，低温度在PCB 靠近中心部位的大型元件半田端子处(PLCC.QFP等)，另外对耐热性差部品表面要有测试点,以及客户的特定要求。

文件编号JH-GL-GC-050编制宋官武批准1．目的快速制作出正确和符合制程需要的测温板，预防因测温板失效而模拟不到真实的profile温度，提高温度模拟测试的成功率，确保测温板的有效利用及保证产品品质。

2．范围适用于本公司SMT回流焊温度测量管控。

3．术语无。

4．职责工程部：工程部负责产品profile测量，测温板的制作/维护、曲线的管理，profile标准的制定，profile 的检查，优化和审批。

生产部：负责反馈不良状況给工程，以便及时改善炉溫。

质管部：负责定期监控炉温设置状况，保证制程稳定。

5．程序5.1测温板的申请与制作要求：5.1.1 试样产品由研发提供样品、工程制作测温板。

5.1.2 客户有要求按客户要求制作；在客户没有特别要求的情况下可选用导热胶，红胶或高温锡丝作为测温点固定材料。

5.1.3 测温线的种类为：Type K Ni-Cr合金vs. Ni-Al合金 -200℃ ~ 1250℃，直径≤0.254mm。

5.1.4 测温点制作，焊接大小为测温点高度≤2.5mm，长宽≤5mm。

5.1.5 引脚类元件测温点必须平贴PCB板，与元件引脚相连,如下图一5.1.6 若有BGA类元件测温点必须紧贴在所取的焊点上,如下图二图一图二文件编号JH-GL-GC-050编制宋官武批准5.1.7 测温点的标示位置需与profile图显示位置一致。

5.1.8 测温点做好后，要等导热胶或红胶完全烘干后才能使用，且在烘干过程中不可碰到测温板和测温线，避免测温线头与测温点之间松脱，影响导热效果。

5.1.9 测温线不可断裂，不可将两根导线扭在一起。

如下图：5.1.10 导线与插头连接，将导线依据板子尺寸大小选择长度，拨去绝缘皮约6mm用丝刀固定连接到插头上，红色连接到负极，黄色连接到正极，不可接反,如下图所示：5.1.11高温胶带应该固定热电偶绝缘外皮部分，不应该盖住热电偶探头，5.1.12 红胶用于填充孔和绑定热电偶线，但不可过多（直径≤5mm）以至于影响温度测量的准确性。