纬创资通SMT测温板制作方法与介绍

SMT測溫板制做規范
測溫板的選點:
1B(pcb)取点于PCBA的BGA錫球上.
2B(pcb)取点于PCBA的IC類元件腳位上
3B(pcb)取点于PCBA的smt零件面上，散热较大的smt零件的焊盘上 4B(pcb)取点于PCBA的smt零件面上，散热较小的smt零件的焊盘上 5B(pcb)取点于PCBA的smt零件面上，散热较小的smt零件的焊盘上 埋点要求;
热电偶板面埋点
热电偶与PTH点的连接
热电偶与SMT点的连接
热电偶使用注意;
维护/保养;
每一片测温板測完爐溫后,分機種放于对应的柜格中.
使用周期:
累计使用60次,该测温板报废,必须重新制作
累计使用不满60次,但做出的曲线不能满足制程要求时, 该测温板也要报废,必须重新制作。

炉温测试板制作及曲线测试规范1、目的:规范SMT炉温测试方法，为炉温设定、测试、分析提供标准，确保产品质量。

为炉温曲线的制作、确认和跟踪过程的一致性提供准确的作业指导；2、范围:本规范适用于公司PCBA部SMT车间所有炉温设定、测试、分析及监控。

3.定义:3.1升温阶段：也叫预热区，从室温到120度，用以将PCBA从环境温度提升到所要求的活性温度；升温斜率不能超过3°C度/s；升温太快会造成元件损伤、会出现锡球现象，升温太慢锡膏会感温过度从而没有足够的时间达到活性温度；通常时间控制在60S左右；3．2恒温阶段：也叫活性区或浸润区，用以将PCBA从活性温度提升到所要求的回流温度；一是允许不同质量的元件在温度上同质；二是允许助焊剂活化，锡膏中挥发性物质得到有利挥发，一般普遍的锡膏活性温度是120-150度，时间在60-120S之间，升温斜率一般控制在1度/S左右；PCBA上所有元件要达到熔锡的过程，不同金属成份的锡膏熔点不同，无铅锡膏（SN96/AG3.5/CU0.5）熔点一般在217-220度，有铅（SN63/PB37）一般在183度含银（SN62/PB36/AG2）为179度；3.3回流阶段：也叫峰值区或最后升温区，这个区将锡膏在活性温度提升到所推荐的峰值温度，加热从熔化到液体状态的过程；活性温度总是比熔点低，而峰值温度总在熔点之上，典型的峰值温度范围是（SN63/PB37）从205-230度；无铅（SN96/AG3.5/CU0.5）从235-250度；此段温度设定太高会使升温斜率超过2-5度/S，或达到比所推荐的峰值高，这种情况会使PCB脱层、卷曲、元件损坏等；峰值温度：PCBA在焊接过程中所达到的最高温度；3.4冷却阶段：理想的冷却曲线一般和回流曲线成镜像，越是达到镜像关系，焊点达到的固态结构越紧密，焊点的质量就越高，结合完整性就越好，一般降温斜率控制在4度/S；4、职责:4．1 工程部4.1.1工程师制定炉温测试分析标准，炉温测试员按此标准测试、分析监控炉温。

FS FS/M-SMT-E-009A REV.0-2016.01.08保密级别：内部公开炉温测试板制作及测试作业规范1.0目的为制作炉温测试板和测试炉温提供正确的方法和依据，使SMT炉温板制作及测试作业标准化，确保炉温符合产品品质要求。

2.0范围适用公司SMT回流炉测温板制作及炉温测试作业。

3.0权责3.1SMT工程部3.1.1负责本规范文件制定及完善，并严格按此规范进行操作。

3.1.2负责根据生产需求制作对应机型的测试板及炉温测试。

3.1.3负责炉温测板的报废评估及炉温曲线优化，保证产品质量。

3.3品质部3.3.1负责监督炉温测试板的制作确认及使用寿命监控。

3.3.2负责监督每日炉温测试及温度曲线确认检查。

4.0程序4.1测试点的位置选取原则4.1.1测试点位置选取，手机主板要求选取6个测试点，需注意感温线的接线端正负不可接反。

4.1.2结合PCB板元件的温度特性，一般选取的点需要覆盖大中小执容量的元件。

4.1.3依照PCB板元件组件的分布，选点需平均分配覆盖PC板面区域。

4.2测试点选取类型4.2.1BGA类元件正中央底（如图1“●”标示），从PCB板背面打孔把探头埋入BGA底部。

4.2.2QFN类元件元件正中央接地焊盘（如图2“●”标示）从PCB板背面打孔把探头埋入元件底部或四边的引脚焊盘。

4.3.3USB、耳机、卡座和屏蔽盖类大热容量元件容易冷焊的元件都需要测试点，如下图“●”标示。

屏蔽盖CHIP类元件4.3测温线的制作4.3.1采用镍铬-镍铝热电偶感温线。

4.3.2每根感温线的长度为20-30cm,最长不超过30cm.4.3.3测温线测点端接头分开后，必须用点焊机熔接成一个结点，不允许用扭绞方式，测试点不能出现交叉的现象。

如下图示4.3.4测试线另一端连接测温头，镍铬端（有条细红线缠绕）接测温头的正极，另一根接测温头的负极（如图示）4.4测温点的制作方法4.4.1BGA元件从元件的背面打孔，将感温线穿过孔，将测温线穿过钻孔把探头埋在BGA元件底部，然后用红胶对BGA元件四边进行固定，并封堵钻孔。

页次3/9 4.4 BGA(>=27mm):BGA中心点pad, BGA中心锡球, BGA表面三点必选4.5 CPU Socket: corner点,lever点,inner点4.6Connector 之焊脚页次4/94.7 QFP 之焊脚五、热电偶安装方法：5.1 BGA类测温点制作方法5.1.1在BGA PAD上先涂一层助焊剂﹐用吸锡线吸去多余的锡.5.1.2将0.5mm的钻头对准小坑中心,将此pad钻成通孔.5.1.3清除钻孔内的残留物,在钻孔的第一面贴上kapton防焊胶.页次5/95.1.4将热电偶从钻孔的底面插入钻孔内,确认两根金属线没有接触短路到.用防焊胶带固定住热电偶线.5.1.5翻转PCB观察热电偶TIP高度,在做PAD点时热电偶TIP应接触到第一面的防焊胶带.5.1.6量测Solder ball点,安装TC tip应高于pad 0.15~0.25mm.15-0.25mm页次6/95.1.7施加少量的环氧树脂胶,用热风枪烘干固定(热风枪的温度小于350℃).Φ﹤6mm5.1.8对应的Solder ball要铣掉一个深度为0.2-0.35的槽,以利于测温头的放置.BGA Solder ball測溫頭放置區.0.2-0.355.1.9 CUP Socket: corner点,lever点,inner点(参照5.1.1-5.1.1.8)5.1.10要在BGA, CPU Socket PAD上先涂一层助焊剂﹐再用rework 的方式将零件置于PCB上5.1.12 量测BGA表面温度时,应在零件表面中心上钻一小孔,深度以热电偶页次7/9 的几何尺寸大小为准,然后将热电偶tip固定在小孔内﹐施加少量的环氧树脂胶,用热风枪烘干固定.ψ0.4-0.5mmBGA BODY 測溫頭放置區,深度約0.4-0.5mm.Φ﹤6mm5.2.1 Connector 之焊脚,QFP 之焊脚:较好的方法是使用高温焊锡，焊点尽量最小。

1.目的制定测温板制作标准规范,供相关人员进行学习或作为制作测温板的依据.。

2.范围2.1 自动化所有测温板。

2.2 自动化工程技术人员。

3.定义3.1 自动化部门。

3.2 适用于本公司自动化回流焊温度测量管控.4．职责自动化技术员负责产品profile测量,测温板的制作/维护,曲线的管理,profile标准的制定,profile的检查,优化和审批。

生产部：负责反馈不良状況给技术人员，以便及时改善炉溫。

质管部：负责定期监控炉温设置状况，保证制程稳定。

5．回流焊测温板制作5.1测温板的申请与制作要求：5.1.1测温板由产线向仓库申请、工程制作测温板。

5.1.2客户有要求按客户要求制作；在客户没有特别要求的情况下可选用导热胶，红胶或高温锡丝作为测温点固定材料。

5.1.3测温线的种类为:Type K Ni-Cr合金vs.Ni-Al合金-200℃~1250℃,直径≤0.254mm。

5.1.4测温点制作，焊接大小为测温点高度≤2.5mm，长宽≤5mm。

5.1.5引脚类元件测温点必须平贴PCB板，与元件引脚相连,如下图一5.1.6若有BGA类元器件测温点必须紧贴在所取得的焊点上,如下图二5.1.7测温点的标志位置需与profile图显位置一致。

5.1.8测温点做好后,要等导热胶或红胶完全烘干后才能使用,且在烘干过程中不可碰到测温板和测温线,避免测温线头与测温点之间松脱,影响导热效果.5.1.9测温线不可断裂，不可将两根导线扭在一起。

如下图：5.1.10导线与插头连接，将导线依据板子尺寸大小选择长度，拨去绝缘皮约6mm用丝刀固定连接到插头上,红色连接到负极,黄色连接到正极,不可接反,如下图所示：5.1.11高温胶带应该固定热电偶绝缘外皮部分，不应该盖住热电偶探头5.1.12红胶用于填充孔和绑定热电偶线，但不可过多（直径≤ 5mm）以至于影响温度测量的准确性。

5.1.13保证测量空气的热电偶探头距离PCBA边缘2.5cm 左右,PCBA和温度记录仪之间至少保持20cm 的距离。

SMT烘炉温度控制/测温板制作1. 目的：确保烘炉在使用时温度符合产品焊接质量要求，焊点达到最佳的焊接效果。

2. 使用仪器：3. 烘炉温度曲线测量仪（DATAPAQ和KIC），测温仪必须在计量有效期内。

4万用表，剪刀，防静电烙铁等。

5. 使用材料：5.1 测温板，专用电脑，9V电池，铝箔纸，高温胶纸，热电耦（K 型, 要求：圆滑、无氧化、无毛刺、除探头外无其它交叉点；阻值检测要求：用万用表测试两插头间的电阻，一般根据热偶线的粗细、长度不同，正常的热电偶阻值在7---30欧姆。

如果出现阻值过低则可能热电偶短路或中部有交叉点；过高则可能有断路；另外也可直接用测温仪或测温表通过插上热电耦感应温度来判断好坏,如室温）。

5.2 高温锡丝（型号为Alpha 10SN88PB2AG），无毒环氧树脂胶(如乐泰3611. 德邦6608等)。

6.操作程序：6.1烘炉温度曲线测试板制作方法:6.1.1 ME工程师根据烘炉温度曲线审核标准和客户的要求，指导工艺员制作温度曲线测试工艺，温度曲线测试工按工艺要求制作测试板。

要求如下：a) 热电耦探头尽量分布均匀，避免集中分布,各测试点必须能体现出整块板的温度状况；b) 必须至少有一个点为整块板上吸收热量最大的元件,如BGA,大QFP,变压器,电解电容等一些较大型的器件；c) 必须至少有一个点为整块板上吸收热量最小的元件,如CHIP 0201/0402/0603…等阻容类元件；d)各热电耦的焊点必须尽可能的小；e)测试板上附属物如高温胶纸等尽可能少，但要粘紧；f)对于较简单形式的加工板(全为阻容类元件或仅一二个SOP/QFP器件)，测试点选取至少三个点，复杂板选取至少四个测试点(有BGA、QFP等)，对于高复杂板(有两个以上不同尺寸BGA、通孔回流焊、金属衬底等)则选取至少5个点（对温度有特殊要求的元件或对热电耦数量有特殊要求的按要求处理）。

6.1.2 对于非固定测试板，测试板由温度曲线测试工制作，做完后拆除传感线，交给工序重新检查处理。

4．5测温板制作方法4．5．1BGA元件,到BGA室用BGA Rework System Lift BGA, 在BGA正中央底部钻孔,将测温线穿过钻孔,并用高温锡固焊在PCB PAD上, 然后用BGA Rework SystemPlace BGA, 照X-RAY以确定焊接状态，最后用红胶固定BGA四个角并封堵钻孔。

4．5．2 用红胶加固BGA四个角以及底部钻孔处的测温线。

4．5．3 针对QFP组件，用少量的高温锡丝将Thermal Couple焊接在QFP零件脚与pad 接触的区域, 焊点应完全把热电偶的测温点裹住，而不要让它一部分曝露在外面；在保证测温点裹住的前提下应尽量使焊接点小。

然后点上红胶来固定测温线，一根测温线上红胶固定点数量至少2个固定点。

第一个固定点在离测温点的0.5CM处，第二个固定点在离测温点2CM处。

严禁将红胶覆盖测温点部分。

如下图：T Information Is Confidential And Proprietary To Quanta And Shall Not Be Reproduce d Or Otherwise Disclosed This Information Is Confidential And Proprietary To Quanta And Shall Not Be Reproduced Or Otherwise Disclosed To Anyone Other Than Quanta Employees Without Written Permission From Quanta Computer Inc.4．5．4 针对最大零件的零件脚，用少量的高温锡丝将Thermal Couple焊接在最大零件零件脚与Pad接触的区域。

4．5．5 测温点所对应的组件编号，位置要和测温头一一对应。

其中：编号和位置标注在PCB上，测温头上可仅标注数字对应。

如图:4．5．6 为防止测温线松动，用高温胶把热电偶测试线整齐固定在测温板上。

炉温测试板制作及测试作业规范1.0目的为制作炉温测试板和测试炉温提供正确的方法和依据，使SMT炉温板制作及测试作业标准化，确保炉温符合产品品质要求。

2.0 范围适用公司SMT回流炉测温板制作及炉温测试作业。

3.0 权责3.1 SMT工程部3.1.1负责本规范文件制定及完善，并严格按此规范进行操作。

3.1.2负责根据生产需求制作对应机型的测试板及炉温测试。

3.1.3负责炉温测板的报废评估及炉温曲线优化，保证产品质量。

3.3 品质部3.3.1负责监督炉温测试板的制作确认及使用寿命监控。

3.3.2负责监督每日炉温测试及温度曲线确认检查。

4.0 程序4.1测试点的位置选取原则4.1.1测试点位置选取，手机主板要求选取6个测试点，需注意感温线的接线端正负不可接反。

4.1.2结合PCB板元件的温度特性，一般选取的点需要覆盖大中小执容量的元件。

4.1.3依照PCB板元件组件的分布，选点需平均分配覆盖PC板面区域。

4.2测试点选取类型4.2.1 BGA类元件正中央底（如图1“●”标示），从PCB板背面打孔把探头埋入BGA底部。

4.2.2QFN类元件元件正中央接地焊盘（如图2“●”标示）从PCB板背面打孔把探头埋入元件底部或四边的引脚焊盘。

4.3.3USB、耳机、卡座和屏蔽盖类大热容量元件容易冷焊的元件都需要测试点，如下图“●”标示。

4.3 测温线的制作4.3.1采用镍铬-镍铝热电偶感温线。

4.3.2每根感温线的长度为20-30cm,最长不超过30cm.4.3.3测温线测点端接头分开后，必须用点焊机熔接成一个结点，不允许用扭绞方式，测试点不能出现交叉的现象。

如下图示4.3.4测试线另一端连接测温头，镍铬端（有条细红线缠绕）接测温头的正极，另一根接测温头的负极（如图示）CHIP 类元件 屏蔽盖4.4测温点的制作方法4.4.1BGA元件从元件的背面打孔，将感温线穿过孔，将测温线穿过钻孔把探头埋在BGA元件底部，然后用红胶对BGA元件四边进行固定，并封堵钻孔。