测温板制作规范

测温板制作管理规范一、引言测温板是一种用于测量物体表面温度的设备，广泛应用于工业生产、医疗卫生等领域。

为了确保测温板的质量和性能，制作管理规范是必不可少的。

本文将从设备选择、制作过程、质量控制等方面，提出测温板制作管理规范，以期提高测温板的制作水平和质量。

二、设备选择1.选择合适的材料：测温板的外壳材料应具有良好的散热性能和耐高温性能，同时要满足环境保护的要求。

2.选择适当的加工设备：测温板的制作需要使用专门的设备进行加工，包括切割、焊接、抛光等工艺。

这些设备应具备高精度和稳定性，以确保制作出的测温板符合要求。

三、制作过程1.设计规范：在进行测温板的制作前，应根据实际需求进行设计，包括外形尺寸、电子元件的布局等。

同时要保证设计符合相关的国家标准和技术要求。

2.材料准备：选择符合要求的材料进行制作，包括外壳材料、电子元件、导线等。

材料应经过严格的检验和测试，确保符合质量要求。

3.加工工艺控制：在加工过程中，应严格按照工艺要求进行操作，包括切割、焊接、抛光等。

加工过程中要注意操作规范，避免对材料和设备造成损伤。

4.组装测试：在制作完成后，进行组装和测试。

组装过程中要保证各部件的安装正确、稳固，接线要牢固，同时要进行严格的功能测试，确保测温板的性能符合要求。

四、质量控制1.质量检验：制作完成后的测温板应进行质量检验，包括外观检查、尺寸测量、功能测试等。

确保测温板的外观无明显瑕疵、尺寸符合要求，功能正常。

2.数据记录：对于每个制作的测温板，应建立相应的记录档案，包括材料使用记录、加工工艺流程记录、质量检验记录等。

这样可以追溯制作过程中的每一步操作，方便追查和排查问题。

3.不合格品管理：若测温板未通过质量检验，应及时进行处理，包括修复、更换或报废等处理方式。

对不合格品应进行分类和记录，分析原因并采取措施避免类似问题再次发生。

五、防静电措施在测温板的制作过程中，应采取相应的防静电措施，以避免静电对电子元件的损坏。

炉温测试板制作及曲线测试规范1、目的:规范SMT炉温测试方法，为炉温设定、测试、分析提供标准，确保产品质量。

为炉温曲线的制作、确认和跟踪过程的一致性提供准确的作业指导；2、范围:本规范适用于公司PCBA部SMT车间所有炉温设定、测试、分析及监控。

3.定义:3.1升温阶段：也叫预热区，从室温到120度，用以将PCBA从环境温度提升到所要求的活性温度；升温斜率不能超过3°C度/s；升温太快会造成元件损伤、会出现锡球现象，升温太慢锡膏会感温过度从而没有足够的时间达到活性温度；通常时间控制在60S左右；3．2恒温阶段：也叫活性区或浸润区，用以将PCBA从活性温度提升到所要求的回流温度；一是允许不同质量的元件在温度上同质；二是允许助焊剂活化，锡膏中挥发性物质得到有利挥发，一般普遍的锡膏活性温度是120-150度，时间在60-120S之间，升温斜率一般控制在1度/S左右；PCBA上所有元件要达到熔锡的过程，不同金属成份的锡膏熔点不同，无铅锡膏（SN96/AG3.5/CU0.5）熔点一般在217-220度，有铅（SN63/PB37）一般在183度含银（SN62/PB36/AG2）为179度；3.3回流阶段：也叫峰值区或最后升温区，这个区将锡膏在活性温度提升到所推荐的峰值温度，加热从熔化到液体状态的过程；活性温度总是比熔点低，而峰值温度总在熔点之上，典型的峰值温度范围是（SN63/PB37）从205-230度；无铅（SN96/AG3.5/CU0.5）从235-250度；此段温度设定太高会使升温斜率超过2-5度/S，或达到比所推荐的峰值高，这种情况会使PCB脱层、卷曲、元件损坏等；峰值温度：PCBA在焊接过程中所达到的最高温度；3.4冷却阶段：理想的冷却曲线一般和回流曲线成镜像，越是达到镜像关系，焊点达到的固态结构越紧密，焊点的质量就越高，结合完整性就越好，一般降温斜率控制在4度/S；4、职责:4．1 工程部4.1.1工程师制定炉温测试分析标准，炉温测试员按此标准测试、分析监控炉温。

回流焊测温板制作方法全文共四篇示例，供读者参考第一篇示例：回流焊测温板是在回流焊工艺中使用的一种重要设备，它可以监测和记录回流炉的温度变化，帮助工程师实时掌握回流焊过程中的温度曲线，从而保证焊接质量。

在制作回流焊测温板时，需要按照一定的方法和步骤来进行，下面就让我们一起来了解一下回流焊测温板的制作方法。

制作回流焊测温板需要准备以下材料和工具：PCB板、热电偶、连接线、转接头、温度传感器、焊锡、焊台、高温胶水等。

接下来，按照以下步骤进行回流焊测温板的制作：第一步，设计PCB板。

首先需要使用设计软件设计出符合要求的PCB板图样，包括热电偶的位置、连接线的路径等。

设计完成后，将图样打印到透明胶片上，并进行光圈、曝光等处理，最后用化学药水蚀刻出PCB板的图案。

第二步，安装热电偶。

在PCB板上按照设计好的位置钻孔，然后将热电偶插入孔中，并用高温胶水固定好。

第三步，连接线焊接。

将连接线通过PCB板的孔洞连接到热电偶上，并使用焊锡进行焊接，确保连接牢固。

第五步，安装转接头。

在PCB板的一端焊接一个转接头，用于连接到温度检测设备上。

第六步，打磨平整。

在制作完成后，使用打磨工具将PCB板的边缘打磨平整，避免刺手或损坏其他设备。

测试和校准。

在制作完成后，需要将回流焊测温板连接到温度检测设备上，进行测试和校准，确保测温准确可靠。

可以通过比对标准温度计来验证回流焊测温板的准确性。

第二篇示例：回流焊是电子元件焊接工艺中常用的一种方法，通过将电子元件和PCB板在高温环境下热熔焊接，实现电子元件与电路板之间的连接。

而为了确保回流焊的效果和质量，在进行回流焊时需要使用回流焊测温板进行温度监控。

下面将介绍一下回流焊测温板的制作方法。

我们需要准备以下材料和工具：玻璃纤维板、热电偶线、温度传感器、电路板、焊接工具等。

1. 制作玻璃纤维板：玻璃纤维板是回流焊测温板的主要材料，可以耐高温且具有良好的绝缘性能。

根据实际需求，将玻璃纤维板裁剪成合适的尺寸，保证其能够覆盖整个回流焊区域。

FS FS/M-SMT-E-009A REV.0-2016.01.08保密级别：内部公开炉温测试板制作及测试作业规范1.0目的为制作炉温测试板和测试炉温提供正确的方法和依据，使SMT炉温板制作及测试作业标准化，确保炉温符合产品品质要求。

2.0范围适用公司SMT回流炉测温板制作及炉温测试作业。

3.0权责3.1SMT工程部3.1.1负责本规范文件制定及完善，并严格按此规范进行操作。

3.1.2负责根据生产需求制作对应机型的测试板及炉温测试。

3.1.3负责炉温测板的报废评估及炉温曲线优化，保证产品质量。

3.3品质部3.3.1负责监督炉温测试板的制作确认及使用寿命监控。

3.3.2负责监督每日炉温测试及温度曲线确认检查。

4.0程序4.1测试点的位置选取原则4.1.1测试点位置选取，手机主板要求选取6个测试点，需注意感温线的接线端正负不可接反。

4.1.2结合PCB板元件的温度特性，一般选取的点需要覆盖大中小执容量的元件。

4.1.3依照PCB板元件组件的分布，选点需平均分配覆盖PC板面区域。

4.2测试点选取类型4.2.1BGA类元件正中央底（如图1“●”标示），从PCB板背面打孔把探头埋入BGA底部。

4.2.2QFN类元件元件正中央接地焊盘（如图2“●”标示）从PCB板背面打孔把探头埋入元件底部或四边的引脚焊盘。

4.3.3USB、耳机、卡座和屏蔽盖类大热容量元件容易冷焊的元件都需要测试点，如下图“●”标示。

屏蔽盖CHIP类元件4.3测温线的制作4.3.1采用镍铬-镍铝热电偶感温线。

4.3.2每根感温线的长度为20-30cm,最长不超过30cm.4.3.3测温线测点端接头分开后，必须用点焊机熔接成一个结点，不允许用扭绞方式，测试点不能出现交叉的现象。

如下图示4.3.4测试线另一端连接测温头，镍铬端（有条细红线缠绕）接测温头的正极，另一根接测温头的负极（如图示）4.4测温点的制作方法4.4.1BGA元件从元件的背面打孔，将感温线穿过孔，将测温线穿过钻孔把探头埋在BGA元件底部，然后用红胶对BGA元件四边进行固定，并封堵钻孔。

1.目的制定测温板制作标准规范,供相关人员进行学习或作为制作测温板的依据.。

2.范围2.1 自动化所有测温板。

2.2 自动化工程技术人员。

3.定义3.1 自动化部门。

3.2 适用于本公司自动化回流焊温度测量管控.4．职责自动化技术员负责产品profile测量,测温板的制作/维护,曲线的管理,profile标准的制定,profile的检查,优化和审批。

生产部：负责反馈不良状況给技术人员，以便及时改善炉溫。

质管部：负责定期监控炉温设置状况，保证制程稳定。

5．回流焊测温板制作5.1测温板的申请与制作要求：5.1.1测温板由产线向仓库申请、工程制作测温板。

5.1.2客户有要求按客户要求制作；在客户没有特别要求的情况下可选用导热胶，红胶或高温锡丝作为测温点固定材料。

5.1.3测温线的种类为:Type K Ni-Cr合金vs.Ni-Al合金-200℃~1250℃,直径≤0.254mm。

5.1.4测温点制作，焊接大小为测温点高度≤2.5mm，长宽≤5mm。

5.1.5引脚类元件测温点必须平贴PCB板，与元件引脚相连,如下图一5.1.6若有BGA类元器件测温点必须紧贴在所取得的焊点上,如下图二5.1.7测温点的标志位置需与profile图显位置一致。

5.1.8测温点做好后,要等导热胶或红胶完全烘干后才能使用,且在烘干过程中不可碰到测温板和测温线,避免测温线头与测温点之间松脱,影响导热效果.5.1.9测温线不可断裂，不可将两根导线扭在一起。

如下图：5.1.10导线与插头连接，将导线依据板子尺寸大小选择长度，拨去绝缘皮约6mm用丝刀固定连接到插头上,红色连接到负极,黄色连接到正极,不可接反,如下图所示：5.1.11高温胶带应该固定热电偶绝缘外皮部分，不应该盖住热电偶探头5.1.12红胶用于填充孔和绑定热电偶线，但不可过多（直径≤ 5mm）以至于影响温度测量的准确性。

5.1.13保证测量空气的热电偶探头距离PCBA边缘2.5cm 左右,PCBA和温度记录仪之间至少保持20cm 的距离。

回流焊测温板制作方法
回流焊测温板是用于监测回流焊炉中的温度分布，以确保焊接
质量的关键工具。

制作回流焊测温板的方法包括以下几个步骤：
1. 材料准备，首先，准备好用于制作测温板的材料，通常使用
的材料是具有良好导热性能的金属板，如铝板或不锈钢板。

另外，
还需要准备用于固定测温板的支架或夹具。

2. 设计测温板结构，根据回流焊炉的尺寸和形状，设计测温板
的结构和尺寸。

通常测温板需要覆盖整个回流焊炉的区域，以确保
对温度分布的全面监测。

3. 制作测温板，将选定的金属板按照设计要求进行切割和加工，制作成符合回流焊炉尺寸的测温板。

在制作过程中需要确保板材的
平整度和表面光洁度，以保证测温的准确性。

4. 安装测温板，将制作好的测温板安装到回流焊炉内部。

通常
需要使用支架或夹具固定测温板，确保其能够稳固地覆盖在焊炉的
表面。

5. 连接温度传感器，在测温板上安装温度传感器，通常是热敏电阻或热电偶，用于实时监测回流焊炉内部的温度变化。

6. 测试和校准，安装完成后，进行测试和校准，确保测温板和温度传感器的准确性和稳定性。

可以通过与已知准确度的温度计进行比对，来验证测温板的准确性。

总的来说，制作回流焊测温板需要经过材料准备、结构设计、制作加工、安装固定、传感器连接以及测试校准等多个步骤。

只有严谨地按照这些步骤进行，才能制作出准确可靠的回流焊测温板。

pcb测温板标准PCB测温板是一种用于测量电路板的温度的工具。

它能够在电路板上运行时将温度信息传输到计算机或显示屏上，以帮助用户实时监测电路板温度，以及对可能发生的过热问题做出预警。

要编写一份关于PCB测温板标准的参考内容，需要包括以下几个方面:1. 产品描述：首先要简要介绍PCB测温板的基本特点和功能，例如使用的传感器类型、测量范围、精度等。

还可以加入一些技术参数，如供电电压、通信接口等。

2. 安装要求：说明安装PCB测温板的一些基本要求，如安装位置、环境温度范围、固定方式等。

这样可以确保测温板的准确性和稳定性。

3. 使用方法：详细介绍PCB测温板的使用方法和操作流程。

包括连接PCB测温板的电源和通信接口，以及使用相关软件进行数据读取和分析。

可以加入一些实际操作的示例，以帮助用户更好地理解和使用测温板。

4. 数据传输：说明PCB测温板的数据传输方式，如通过USB、Wi-Fi或蓝牙传输数据。

还可以介绍如何设置和配置数据传输的参数，以及如何管理和存储传输的数据。

5. 故障排除：提供有关PCB测温板常见故障和解决方法的参考内容。

例如，当测温板无法正常工作时，可以检查电源连接、通信接口是否正常连接，或者重启测温板和计算机等。

6. 维护保养：给出一些PCB测温板的维护和保养建议，如定期清洁、避免受潮和震动等。

这样可以延长测温板的使用寿命和保持准确度。

7. 安全注意事项：列出一些使用PCB测温板时需要注意的安全事项，如避免触摸高温元件、遵循相关电气安全操作规程等。

这样可以保护用户的安全和减少潜在的危险。

8. 其他说明：根据需要，还可以提供关于PCB测温板适用范围、适用对象等的进一步解释和说明。

以上是编写关于PCB测温板标准的一些建议内容，希望能对您有所帮助。

4．5测温板制作方法4．5．1BGA元件,到BGA室用BGA Rework System Lift BGA, 在BGA正中央底部钻孔,将测温线穿过钻孔,并用高温锡固焊在PCB PAD上, 然后用BGA Rework SystemPlace BGA, 照X-RAY以确定焊接状态，最后用红胶固定BGA四个角并封堵钻孔。

4．5．2 用红胶加固BGA四个角以及底部钻孔处的测温线。

4．5．3 针对QFP组件，用少量的高温锡丝将Thermal Couple焊接在QFP零件脚与pad 接触的区域, 焊点应完全把热电偶的测温点裹住，而不要让它一部分曝露在外面；在保证测温点裹住的前提下应尽量使焊接点小。

然后点上红胶来固定测温线，一根测温线上红胶固定点数量至少2个固定点。

第一个固定点在离测温点的0.5CM处，第二个固定点在离测温点2CM处。

严禁将红胶覆盖测温点部分。

如下图：T Information Is Confidential And Proprietary To Quanta And Shall Not Be Reproduce d Or Otherwise Disclosed This Information Is Confidential And Proprietary To Quanta And Shall Not Be Reproduced Or Otherwise Disclosed To Anyone Other Than Quanta Employees Without Written Permission From Quanta Computer Inc.4．5．4 针对最大零件的零件脚，用少量的高温锡丝将Thermal Couple焊接在最大零件零件脚与Pad接触的区域。

4．5．5 测温点所对应的组件编号，位置要和测温头一一对应。

其中：编号和位置标注在PCB上，测温头上可仅标注数字对应。

如图:4．5．6 为防止测温线松动，用高温胶把热电偶测试线整齐固定在测温板上。

炉温测试板制作及测试作业规范1.0目的为制作炉温测试板和测试炉温提供正确的方法和依据，使SMT炉温板制作及测试作业标准化，确保炉温符合产品品质要求。

2.0 范围适用公司SMT回流炉测温板制作及炉温测试作业。

3.0 权责3.1 SMT工程部3.1.1负责本规范文件制定及完善，并严格按此规范进行操作。

3.1.2负责根据生产需求制作对应机型的测试板及炉温测试。

3.1.3负责炉温测板的报废评估及炉温曲线优化，保证产品质量。

3.3 品质部3.3.1负责监督炉温测试板的制作确认及使用寿命监控。

3.3.2负责监督每日炉温测试及温度曲线确认检查。

4.0 程序4.1测试点的位置选取原则4.1.1测试点位置选取，手机主板要求选取6个测试点，需注意感温线的接线端正负不可接反。

4.1.2结合PCB板元件的温度特性，一般选取的点需要覆盖大中小执容量的元件。

4.1.3依照PCB板元件组件的分布，选点需平均分配覆盖PC板面区域。

4.2测试点选取类型4.2.1 BGA类元件正中央底（如图1“●”标示），从PCB板背面打孔把探头埋入BGA底部。

4.2.2QFN类元件元件正中央接地焊盘（如图2“●”标示）从PCB板背面打孔把探头埋入元件底部或四边的引脚焊盘。

4.3.3USB、耳机、卡座和屏蔽盖类大热容量元件容易冷焊的元件都需要测试点，如下图“●”标示。

4.3 测温线的制作4.3.1采用镍铬-镍铝热电偶感温线。

4.3.2每根感温线的长度为20-30cm,最长不超过30cm.4.3.3测温线测点端接头分开后，必须用点焊机熔接成一个结点，不允许用扭绞方式，测试点不能出现交叉的现象。

如下图示4.3.4测试线另一端连接测温头，镍铬端（有条细红线缠绕）接测温头的正极，另一根接测温头的负极（如图示）CHIP 类元件 屏蔽盖4.4测温点的制作方法4.4.1BGA元件从元件的背面打孔，将感温线穿过孔，将测温线穿过钻孔把探头埋在BGA元件底部，然后用红胶对BGA元件四边进行固定，并封堵钻孔。

一、目的本规范规定炉温曲线的测试周期、测试方法等，以通过定期的、正确的炉温曲线测试确定最佳的曲线参数，最终保证PCB 装配最佳、稳定质量，提高生产效率和产品直通率，解决工程人员的测试问题，为企业优化生产，创造更多利润。

二、定义1、回流曲线在使用焊膏工艺方式中，通过固定在PCB 表面的热电偶及数据采集器测试出 PCB 在回流焊炉中时间与温度的可视数据集合，根据焊膏供应商推荐的曲线，对不同产品通过适当调整温度设置及传输链的速度所得到的最佳的一组炉温设置参数。

2、固化曲线在使用点胶或印胶工艺方式中，通过固定在PCB 表面的热电偶及数据采集器测试出 PCB 在固化炉中时间与温度的可视数据集合，根据焊膏供应商推荐的曲线，对不同产品通过适当调整温度设置及传输链的速度所得到的最佳的一组炉温设置参数。

3、基本产品指在一个产品系列中作为基本型的产品，该系列的其它产品都在此基础上进行贴装状态更改或对印制板进行少量的改版，一般情况下一个产品系列同一功能的印制板其图号仅在版本号上进行区分。

4、派生产品指由于设计贴装状态更改、或印制板在原有基础上进行少量的改版所生成的其所改动的 CHIP 类器件数量未超过 50 只、同时没有对外形尺寸大于□20mm×20mm 的 IC 器件（不包括 BGA、CSP 等特殊封装的器件）的数量进行调整的产品。

5、全新产品指产品公司全新开发、设计贴装状态更改或印制板在原有基础上改版时所生成的其所改动的CHIP 类器件数量超过50 只、或对外形尺寸大于□20mm×20mm 的 IC 器件的数量进行调整的产品。

凡状态更改中增加或减少了 BGA、CSP 等特殊封装的器件的产品均视为全新产品。

6、测试样板指用来测试炉温的实装板，严格来说，该板必须贴装有与用来测试的生产状态基本一致的元器件三、回流焊炉温测试点的选取测试点的选取一般最少三个部位,代表PCB组件上温度变化的测试点(能反映PCB组件上高、中低温部位的温度变化); 般情况下，高温度部位在PCB与传送方向相垂直的元件边缘中心处，低温度在PCB 靠近中心部位的大型元件半田端子处(PLCC.QFP等)，另外对耐热性差部品表面要有测试点,以及客户的特定要求。