下载文档原格式
表面组装技术课程标准一、概述（一）课程性质《表面组装技术》，又称SMT（Surface Mounting Technology），是应用电子专业学生必修的综合性、实践性很强的专业课程和核心课程，目的是使学生掌握现代电子制造技术中焊膏印刷、贴片、再流焊接与检测返修、SMT设备操作、编程与维护等SMT岗位所需的能力、知识与素质，为提高学生专业技能，培养其职业素质，增强职业适应性奠定坚实的基础。
（二）课程基本理念1、以“以能力为本位”的教学理念为宗旨2、以“产学研相结合”的教育方法为指导。
3、以企业要求和标准培养学生现场分析和解决问题的能力。
4、引入SMT企业文化，完善到课程教育中；5、引入SMT职业标准，完善课程标准；6、引入SMT职业培训内容，完善课程教学内容；7、引入SMT职业资格认证项目，完善专业人才培养方案。
（三）课程设计思路1、根据江苏联合职业技术学院应用电子技术专业人才培养方案确定课程标准。
2、表面组装技术的教学内容设计可以分为理论基础模块和实践操作模块两大部分，理论基础模块教学主要介绍表面组装技术的基础知识。
实践操作模块主要是介绍表面组装技术中的工艺、设备操作、编程等。
3、教学模式现场教学、多媒体教学、产学研结合教学、案例教学、分组讨论法、角色扮演法、理实一体化教学二、课程目标1、总目标通过本课程的学习，使学生具备应用电子专业从事各类电子产品制造、检测以及生产设备的维护等表面组装技术岗位所需的理论与实践知识、实际生产能力以及企业文化等，为提高学生专业技能，培养其职业素质，增强职业适应性，成为通信产品制造行业的生产、管理等各项工作的第一线高等应用型专门型人才打下基础。
2、具体目标(1)、基本知识目标1）、了解和掌握SMT技术的概念、特点、作用、现状及发展。
2）、掌握SMT元器件的型号、规格及识别方法；3）、掌握SMT生产工艺流程；4）、掌握焊膏印刷、贴片、再流焊接等工艺方法。
5）、掌握SMT的检测与返修方法。
三防漆工艺规范本规范旨在确保公司电路板涂覆三防漆的操作规范，以保证产品的质量。
使用的材料和工具包括三防漆、喷枪、橡胶手套、防毒面具、单面胶、镊子、通风设备和气源。
三防漆是一种特殊配方的涂料，用于保护线路板及相关设备免受环境侵蚀，从而提高并延长它们的使用寿命，确保使用的安全性和可靠性。
喷涂过三防漆的电路板具有防霉、防潮、防尘等性能，以及耐热冷冲击、耐老化、耐盐雾、耐振动、柔韧性好等性能。
在手动喷漆前，需要进行一些准备工作。
首先，确定喷面，包括单面喷漆和双面喷漆，需参照《三防工艺的电气半成品明细》。
其次，对于需喷涂产品，需进行局部隔离的元件或区域必须使用专用模具或胶纸来保护，涉及到具体需局部隔离的元件或区域参照《不可三防元件（区域）目录》。
最后，喷涂前应先清洁电路板，并除净板表面的灰尘、潮气和松香，以便三防漆能很好地粘在电路板表面。
涂覆作业时，需要注意喷涂区域应大于电路板本身面积，以确保三防漆能全部覆盖电路板上所需要保护的元器件。
涂覆后，插座元件多的一面应向上水平摆放，使三防漆固化。
在往电路板上涂三防漆时，所有连接接插器件、插座、开关、针座、散热器（片）、散热区域等，不允许涂覆三防漆应做好局部隔离措施。
如希望得到较厚的涂层，可通过涂两层涂层来获得（要求第一层完全固化后才允许涂上第二层）。
漆膜表干后，需经过20-30分钟抽风干燥（40℃），使漆膜表干，表干后方可进行产品的周转，过程中，不可使漆膜碰触和摩擦硬物。
漆膜固化需要常温下8-16小时，要求达到漆膜不粘手程度。
总之，三防漆工艺规范的制定和执行，有助于保证产品的质量和可靠性，减少不必要的损失和风险。
5.1 控制漆膜厚度在0.05mm-0.15mm，干膜厚度为25um-40um。
5.2 为确保高防护要求产品的厚度，漆膜固化后可进行二次涂覆，根据需求确定是否进行。
5.3 目测检查涂覆后的电路板是否达到质量要求，针对问题进行修复。
如插针及其它保护区沾三防漆，可用镊子夹脱脂棉球或干净棉球，蘸洗板水将其擦洗干净。
电子线路板的三防工艺流程电子线路板的三防工艺流程主要包括防霉菌、防潮湿和防盐雾，以下是详细的电子线路板三防工艺流程：一、清洁和烘板：1.1 除去潮气和水分。
1.2 保证欲涂物件表面的灰尘、潮气和油污除净。
1.3 彻底清洗可确保腐蚀性的残余物被完全清除。
1.4 烘板条件为60°C，10-20分钟。
二、涂覆：2.1 采用刷涂的方法涂覆三防漆时，刷涂面积应比器件所占面积大，以保证全部覆盖器件和焊盘。
2.2 线路板尽量平放，刷涂后不应有滴露，刷涂应平整，也不能有裸露的部分，0.1-0.3mm之间为宜。
2.3 在刷涂和喷涂三防漆之前，保证稀释后的三防漆充分搅拌，并在刷涂或喷涂之前，放置2小时。
2.4 使用高品质天然纤维刷，在室温情况下轻轻刷涂浸涂。
如使用机械，应测量涂料的粘度（用粘度剂或流量杯），可使用稀释剂调整粘度。
线路板组件应垂直浸入涂料糟中。
连接器不要浸入，除非经过仔细遮盖，线路板应浸入1分钟，直至气泡消失，然后缓慢拿出。
三、晾干：3.1 涂覆后自然固化，在20°C下，需要2小时。
3.2 如果需要加快固化时间，可以使用加热设备，在80°C下，固化时间只需要30分钟。
3.3 加热固化可以加快涂覆的干燥速度，但是需要注意不能让涂层起泡。
四、检查：4.1 检查线路板是否完全覆盖，是否有裸露的部分。
4.2 检查是否有气泡或其他缺陷。
4.3 如果发现缺陷，应及时处理。
五、包装：5.1 根据需要，可以使用保护膜覆盖涂层。
5.2 包装时应保证密封性，以防止潮气和污染。
5.3 如果需要长期保存，应采用真空包装或其他有效的包装方式。
六、管理：6.1 建立三防工艺流程图和管理文件。
6.2 建立三防工艺设备和仪器的管理程序。
6.3 建立三防工艺材料的检验程序和标准。
6.4 建立三防工艺过程的检验记录和缺陷处理程序。
电子线路板的三防工艺需要使用高品质的材料和设备，以及专业的技术人员进行操作和管理。
三防涂覆工艺设计规范文件编号：版本：保密等级：发出部门：发布日期：发送：抄送：总页数：6页附件：无主题词：三防涂覆工艺文件类别：跨部门部门内编制人：责任人：审核：批准：文件变更记录变更日期版本变更条款变更内容责任人文件分发清单分发部门/人数量签收人签收日期分发部门/人数量签收人签收日期1.目的:为我司产品需要进行三防涂覆工艺的板卡提供工艺路线设计、材料选型设计、加工工艺设计；保证产品三防涂覆质量2.范围:适用于我司涂覆产品流程管控、涂覆工艺设计及的工艺管控。
3.定义:3.1三防：防霉菌、防湿热、防盐雾等。
4.职责:4.1产品开发部：根据产品涂覆工艺要求、硬件开发工程师申请XXXXX的板卡料号、板卡从属关系如下4.2整机开发部：制定涂覆工艺技术文件、管控规范文件、工艺流程文件，为我司产品涂覆工艺提供技术保障4.3供应链产工部：监督、执行我司发布的涂覆工艺技术文件、确保外协厂严格按照我司技术规范作业、协助外协厂处理三防质量加工问题4.4外协贴片厂：根据我司板卡料号识别涂覆工艺、BOM及板卡料号以A.XXXXX.A的表示板卡需要进行三防涂覆工艺、严格按涂覆工艺控制规范作业，确保质量符合我司要求5.程序:5.1涂覆工艺分类：5.1.1刷涂法：是最简单的涂覆方法。
通常用于局部的修补和维修，也可用于简易产品生产，一般是涂覆质量要求不是很高的产品。
5.1.2浸涂法：从涂覆工艺初期至今，一直有较广泛的使用，适用于产品需完全涂覆。
5.1.3喷涂法：是业界最常用的涂覆方法，又分为机器自动喷涂和手工喷涂两种；是我司要求运用的涂覆方法。
5.1.4淋涂法：贮存于高位槽中的三防漆，通过喷嘴或窄缝淋下，呈帘幕状淋在由传送装置带动的被涂物上，形成均匀涂膜。
多余的三防漆则流回容器，通过泵送到高位槽中循环使用。
是一种较少采用的三防漆涂覆方法。
5.2涂覆工艺流程：我司根据产品难易度，目前采用刷涂法（用于简易产品）和喷涂法（用于涂覆质量要求高的产品）两种，操作流程为：PCB清洁/烘烤——配置涂覆剂——遮掩——涂覆——检验——烘干（或自然固化）——检验——修补——转下工序。
电工电子设备三防技术综述Abstract：With the continuous expansion of the market scope，electrical and electronic equipment is facing increasingly complex environment conditions.This text deals with the measures and the system of three-proofing technology for electrical and electronic equipment.Key words：electrical and electronic equipment；three-proofing technology；environmental protection电工电子设备在制造、运输、服役过程中经受着各种环境因素的作用，其中潮湿、盐雾和霉菌这三种对设备的影响最大。
人们把电工电子设备的防潮湿、防霉菌、防盐雾称为三防，随着产品应用范围的扩大，三防现已扩展为系统和设备的综合性环境防护，是一项涵盖结构、材料、工艺以及管理的综合性系统工程。
1 典型环境因素对产品的影響环境条件是三防防护设计的基础，设计师必须对各种环境类型及环境因素的作用进行掌握，并以此进行针对性的三防防护设计。
2 三防技术体系三防技术体系作为三防工作的支撑和保障，涵盖了三防设计、三防工艺、技术管理、三防试验、包装运输和产品运维，贯穿于产品的整个生命阶段。
2.1 三防设计2.1.1 结构设计1）总体设计：产品的安装布局应远离腐蚀性介质，同时要避免不同设备之间可能发生的腐蚀介质泄漏。
要有良好的排水、通风措施。
2）分系统设计：易蚀部位集中并设计为可更换结构；减少积水、积尘的结构；减少焊接和螺栓连接等易形成缝隙的结构；避免形成电偶腐蚀的结构。
3）零件设计：形状简单，减少尖角、孔洞，采取防应力腐蚀、疲劳腐蚀措施。
三防专项方案范文三防是指针对特定场合或区域的防水、防尘和防摔措施。
在现代社会中，各种电子设备的普及使用使得三防成为了重要的设计要求。
本文将结合实际需求，提出一个三防专项方案。
一、防水方案：1.设计防水结构：设备的外壳和内部组件要采用防水材料，如防水胶条、防水胶粘剂等，以确保设备在潮湿环境下的正常工作。
2.密封性设计：设备外壳要采用密封结构，如防水环、防水盖等，以防止水分侵入设备内部。
3.防水涂层：在设备表面涂覆一层防水涂层，以增加设备的水密性，防止水分渗入设备内部。
4.防水接口设计：设备的各个接口要采用防水接口设计，如防水塞、防水开关等，防止水分通过接口进入设备内部。
二、防尘方案：1.设备密封结构：设备外壳要采用密封结构，防止灰尘和杂质进入设备内部。
2.过滤器设计：在设备的进风口和出风口设置过滤器，防止灰尘和杂质进入设备内部或从设备内部排出。
3.封闭式设计：设备内部的硬盘驱动器和散热器等主要组件要采用封闭式设计，防止灰尘进入并影响设备的正常运行。
4.定期清洁：定期对设备进行彻底的清洁，包括清理灰尘和杂物，以保持设备的正常工作状态。
三、防摔方案：1.设备外壳材料：设备外壳要采用抗摔材料，如耐冲击塑料、硅胶等，以增加设备的抗摔能力。
2.缓冲材料：在设备外壳和内部组件之间加入缓冲材料，如海绵、泡沫等，以吸收和减轻设备受到的冲击力，避免损坏设备。
3.结构强化设计：对设备的关键部件进行加固设计，增加其结构强度，提高设备的抗摔能力。
4.防滑橡胶垫设计：在设备的底部设置防滑橡胶垫，增加设备的摩擦力，防止设备在摆放时滑动摔落。
综上所述，三防专项方案应包括防水、防尘和防摔三个方面的措施。
通过合理的结构设计、材料选择和技术手段的应用，可以有效保护设备免受水分、灰尘和摔落等外界因素的影响，确保设备的正常工作和使用寿命。
同时，为了确保方案的有效性，还应定期对设备进行维护和保养，发现问题及时修复，以保持设备的性能和功能的稳定性。
三防漆定义及如何调配三防漆定义三防漆是一种特殊配方的涂料，用于保护线路板及其相关设备免受坏境的侵蚀，从而提高并延长它们的使用寿命，确保使用的安全性和可靠性。
三防漆有多种叫法，如三防胶、防潮胶、绝缘胶、防潮漆、保护漆、防护漆、披覆胶、涂覆胶、防水胶、防潮油、三防油、三防剂、保护剂、防潮剂、保形涂料、敷型涂料、共形覆膜、共性涂覆，英文名Conformal Coating。
三防漆的作用在现实条件下，如化学、震动、高尘、盐雾、潮湿和高温等环境，线路板可能产生腐蚀、软化、变形、霉变等问题，导致线路板电路出现故障。
将三防漆涂覆于线路板的表面，形成一层三防的保护膜（防潮、防盐雾、防霉）。
它可以保护电路免受损害，提高线路板的可靠性，增加其安全系数，并保证其使用寿命。
另外，由于三防漆可防止漏电，因此允许更高的功率和更近的印制板间距，从而可满足元件小型化的目的。
三防漆的种类A、三防漆从化学成分上可分为丙烯酸酯、硅酮、聚氨酯三防漆；B、从固化方式上，有溶剂型固化，室温固化、热固化和紫外光固化等。
1、含溶剂丙烯酸树脂三防漆特点：具有表干、固化时间快，较好的三防性，颜色透明，质地柔韧、具有易于修复的特征。
2、不含溶剂丙烯酸树脂三防漆特点：UV固化，可在几秒到十几秒表干，颜色透明，质地较硬，防化学腐蚀和耐磨性也非常好。
3、聚氨酯三防漆特点：质地较脆，有优良的耐溶剂性能。
除了优越的防潮性能外，且在低温环境下性能稳定。
4、有机硅三防漆柔软的弹性涂层材料，能很好的释放压力，耐高温200度，易修复。
三防漆施工工艺在涂装前，先用静音吹风枪或静电除尘枪对待涂物件表面进行除尘处理,去除工件表面的水份（潮气）和油污，如环境空气潮湿或出现明显的水份，建议放置烘箱进行80°C，20分钟左右的烘干，在烘箱中自然冷却后才能取出来进行喷涂施工。
1、喷涂工艺：（1）喷枪启动喷涂时，应在待喷件外围开始，匀速开始对待喷件进行喷涂施工，喷枪结束喷涂程序时，停止位也应在待喷工件外的范围，喷涂面积应比电路板面积大，以保证全部覆盖器件；（2）喷涂时，电路板尽量平放，施工后的电路板不应有流挂、堆漆等现象，也不能有裸露的部分或“麻面”现象，喷涂厚度建议为100～200微米之间较为理想；（3）喷枪运行方式：第一道施工，喷枪可从工件（或托盘）任意一边匀速开始施喷，每道喷幅重叠必须均匀；待第一道涂层的溶剂闪干之后开始第二道施工，喷枪或工件（或托盘）建议做90度交叉进行喷涂，确保电器元器件的根部能均匀涂覆；可根据实际情况决定是否需要喷涂第三道。
中国电子标准协会培训中心（深圳市威硕企业管理咨询有限公司）成立于2005年，经过近十年的发展，在国内外业界资深技术顾问及广大客户的支持下，我协会已成为一家专业的电子技术、软件技术、研发、管理、企业资格认证及电子标准认证培训服务提供商，致力为各企业提供成熟的企业技术、管理及标准培训服务。
借鉴国际先进的技术应用与管理理念，让协会整合以“技术”为核心的企业资源体系，解决企业运营过程中的技术难题，提升生产、运作与工作效率，增强企业核心能力，赢得竞争优势，最终实现企业长期追求的使命与愿景。
我协会的顾问来自于国内外顶尖级的专家，并广泛与国内外从事电子的大学、研究院以及有关机构建立了密切的联系，能够随时掌握领域中的最新技术、资讯及标准。
我们坚信，忠诚、敬业、创新、求实的企业精神以及精益求精、信义守诺、崇尚知识的经营理念定能使我们为您提供满意的服务。
目前我司在国内已成功的辅导及培训了台/港资、日资、欧美、国有及私营企业逾3000余家，培训28,000人次以上。
【温馨提示】：以下课程我司匀可以竭诚为各企业提供灵活定制化的内部培训和顾问服务，培训内容可根据您的需要灵活设计，企业内部培训人数不受限制，培训时间由企业灵活制定。
顾问服务由业界顶尖顾问服务团队组成，由专人全程跟进，签约型绩效考核顾问服务效果，迅速全面提升企业工艺技术水平、产品质量及可靠性、成本节约！热诚欢迎您的垂询！以下课程常年循环开设公开课程：FPC(柔性板)的装联工艺技术与DFX精益组装案例解析”高级研修班Rex Che优秀实战型专业技术讲师SMT/FPC/FOB组装工艺资深专业人士SMT组装制程工艺资深顾问，高级工程师，国家级认证技师，公司认证级专业资深讲师。
专业背景：10多年来，一直致力于SMT创新工艺的研究与应用，特别是FPC的DFM研究、软、硬板结合（FOB）新工艺、SMT创新工艺、DFM工艺规划、新产品导入（NPI）、新设备、新工艺、新技术引进以及技术培训、积累了丰富的SMT现场经验和制程工艺改善的成功案例。
拥有工艺专利1项，专业技术5项。
在SMT的各种专业杂志、高端学术会议和报刊上，Rex Che老师带领团队成员编制14 份近10 万字工艺规范，撰写或指导并发表的SMT 相关技术论文数十篇。
发表FPC专业技术论文数篇。
并经常应邀在SMT的各种专业研讨会上做工艺技术的演讲，深受业界同仁的好评。
培训经验：经Rex Che老师培训过的企业有南太集团、武汉电信、东莞东聚电子、厦门石川电子SMT 事业部、GE集团、海能达科技、步步高、台达电源等众多知名大型企业无铅环境下的焊锡膏印刷技术与品质控制史建卫老师毕业于哈尔滨工业大学。
先后在《电子工艺技术》、《电子工业专用设备》、《中国电子商情SMT China》、《EPP》等期刊中发表学术文章近40余篇，参加国内/国际SMT学术研讨会、交流会70多次，受到行业人士的一致好评。
攻克“波峰焊接工艺中氧化渣的形成及防止措施”、“再流焊工艺中…曼哈顿‟现象的形成及防止措施”、“如何合理使用氮气提高品质、降低成本”、“BGA器件焊接品质控制措施”等等，并带领技术团队，将经验与技术与海尔、美的、格力、比亚迪、TCL、万利达、航盛、欧比特、奥拓、品冠等多家企业分享，得到了客户一致好评。
首次较全面的使用“DOE”对波峰焊接中工艺参数对“焊接品质”及“厚板通孔填充性”的影响进行了系统的实验分析，其结果对生产应用起到了有效的指导作用，并获得广东省科技厅的资助。
面对后金融危机时代，针对“如何降低企业生产制造成本”问题，基于技术采购、现场TPM管理、品质控制、可靠性评估等方面，目前正着力于实践倒装焊器件(BGA\WLP\QFN\POP)系统组装制程工艺和质量控制Glen Yang杨格林老师优秀实战型专业技术讲师SMT组装工艺制造/新产品导入管控资深专业人士中国电子标准协会SMT制程工艺资深顾问，广东省电子学会SMT专委会高级委员。
专业背景：10多年来，杨老师在高科技企业从事产品制程工艺技术和新产品設計及管理工作，积累了丰富的SMT现场经验和制程工艺改善的成功案例。
杨老师多年來从事FPC的DFM 研究以及各类型器件在PCB/FPC的组装工艺制程研究等，對FPC的設計生產積累了豐富的SMT实践经验。
杨老师自2000年始从事SMT的工艺技术及管理工作，先后任职于ME、IE、NPI、PE、PM等重要部门与重要职务，对SMT的设备调试、工业工程、制程工艺、质量管理、新产品导入及项目管理积累了丰富的实践经验。
杨老师通过长期不懈的学习、探索与总结，已初步形成了一套基于EMS企业及SMT工厂完整实用的实践经验及理论。
在SMT的各种专业杂志、高端学术会议和报刊上，杨先生已发表论文30多篇三十余万字；并经常应邀在SMT的各种专业研讨会上做工艺技术的演讲，深受业界同仁的好评。
杨先生对SMT生产管理、工艺技术和制程改善方面深有研究，多次在《现代表面贴装资讯》杂志及相关会议的年度论文评选中获奖。
譬如2012年的“3D阶梯模板在SMT特殊制程及器件上的应用技术”获一等奖，2011年的“如何提高FPT器件在FPC上之组装良率及可靠性”获二等奖，2010年的“通孔回流焊技术在混合制程器件上的应用研究”获三等奖。
在近三年的中国电子协会主办编辑的“中国高端SMT学术会议论文集”中，杨先生被选入的论文就多达十七篇之多，是所有入选文章中最多的作者。
辅导过的典型企业：中兴、中软信达、诺基亚西门子、捷普、达富电脑、东芝信息、宇龙、天珑科技、臻鼎科技、东莞东聚电子、期凯菲尔、欧朗、烽火通信、TCL和鸿鹰电子COB事业部、福建福星、普思、英业达、福州高意通讯、斯达克听力、东方通信、华立仪表、科世达、金铭科技、金众电子、蓝微电子、捷普科技等知名大型企业。
学员累计数千人。
电子元器件失效分析技术与经典案例李少平老师：高级工程师，1984年毕业于成都电讯工程学院（现电子科技大学）半导体器件专业，毕业后一直在中国赛宝实验室（工信部电子第五研究所）可靠性研究分析中心从事电子产品可靠性研究、分析工作。
具有丰富的DPA和FA工作经验，并积累了大量的经典分析案例，是中国赛宝实验室（信息产业部电子第五研究所）可靠性研究分析中心资深的DPA、FA专家。
2003年～2012年每年的《失效分析技术及失效分析经典案例》公开研修班以及企业内部培训的主讲讲师。
曾经为美的失效分析实验室建设技术咨询和失效分析技术内训，海尔检测中心的技术咨询和失效分析技术内训，广东核电进行电子元器件老化技术，继电器老化管理，板件老化分析内训，中兴通讯的失效分析技术内训，并经常与企业开展失效分析技术现场研讨，曾经与华为、富士康、艾默生、九州、九院五所、201所、中科院等进行失效分析现场研讨。
先后参与《失效分析经典案例100例》和《电子元器件失效技术》的编写。
主要培训的企业有：美的失效分析实验室建设技术咨询和失效分析技术培训，海尔检测中心的技术咨询和失效分析技术培训，广东核电进行电子元器件老化技术，继电器老化管理，板件老化管理培训，中兴通讯的失效分析技术培训，富士康失效分析技术现场研讨，中国赛宝实验室元器件可靠性研究分析中培训学员的实习指导，以及失效分析专题公开培训。
先后参与《失效分析经典案例100例》和《电子元器件失效技术》的编写。
中国赛宝实验室（信息产业部电子第五研究所）是可靠性专业的综合研究所，属下的可靠性研究分析中心专门从可靠性物理的研究和分析工作，是工信部的电子元器件失效分析中心，总装备部的DPA实验室。
常年为军工、民用企业提供FA（失效分析）和DPA（破坏性物理分析）的技术服务。
新型回流焊、选择焊、自动焊的技术攻略和质量控制Edde zhang老师回流焊技术与通孔器件(THD)的SMT组装工艺攻略Glen Yang杨格林老师优秀实战型专业技术讲师SMT组装工艺制造/新产品导入管控资深专业人士中国电子标准协会SMT制程工艺资深顾问，广东省电子学会SMT专委会高级委员。
专业背景：10多年来，杨老师在高科技企业从事产品制程工艺技术和新产品設計及管理工作，积累了丰富的SMT现场经验和制程工艺改善的成功案例。
杨老师多年來从事FPC的DFM 研究以及各类型器件在PCB/FPC的组装工艺制程研究等，對FPC的設計生產積累了豐富的SMT实践经验。
杨老师自2000年始从事SMT的工艺技术及管理工作，先后任职于ME、IE、NPI、PE、PM等重要部门与重要职务，对SMT的设备调试、工业工程、制程工艺、质量管理、新产品导入及项目管理积累了丰富的实践经验。
杨老师通过长期不懈的学习、探索与总结，已初步形成了一套基于EMS企业及SMT工厂完整实用的实践经验及理论。
在SMT的各种专业杂志、高端学术会议和报刊上，杨先生已发表论文30多篇三十余万字；并经常应邀在SMT的各种专业研讨会上做工艺技术的演讲，深受业界同仁的好评。
杨先生对SMT生产管理、工艺技术和制程改善方面深有研究，多次在《现代表面贴装资讯》杂志及相关会议的年度论文评选中获奖。
譬如2012年的“3D阶梯模板在SMT特殊制程及器件上的应用技术”获一等奖，2011年的“如何提高FPT器件在FPC上之组装良率及可靠性”获二等奖，2010年的“通孔回流焊技术在混合制程器件上的应用研究”获三等奖。
在近三年的中国电子协会主办编辑的“中国高端SMT学术会议论文集”中，杨先生被选入的论文就多达十七篇之多，是所有入选文章中最多的作者。
辅导过的典型企业：中兴、中软信达、诺基亚西门子、捷普、达富电脑、东芝信息、宇龙、天珑科技、臻鼎科技、东莞东聚电子、期凯菲尔、欧朗、烽火通信、TCL和鸿鹰电子COB事业部、福建福星、普思、英业达、福州高意通讯、斯达克听力、东方通信、华立仪表、科世达、金铭科技、金众电子、蓝微电子、捷普科技等知名大型企业。
学员累计数千人。
波峰焊、选择焊工艺技术和制程缺陷的诊断与解决史建卫老师毕业于哈尔滨工业大学。
先后在《电子工艺技术》、《电子工业专用设备》、《中国电子商情SMT China》、《EPP》等期刊中发表学术文章近40余篇，参加国内/国际SMT学术研讨会、交流会70多次，受到行业人士的一致好评。
攻克“波峰焊接工艺中氧化渣的形成及防止措施”、“再流焊工艺中…曼哈顿‟现象的形成及防止措施”、“如何合理使用氮气提高品质、降低成本”、“BGA器件焊接品质控制措施”等等，并带领技术团队，将经验与技术与海尔、美的、格力、比亚迪、TCL、万利达、航盛、欧比特、奥拓、品冠等多家企业分享，得到了客户一致好评。
首次较全面的使用“DOE”对波峰焊接中工艺参数对“焊接品质”及“厚板通孔填充性”的影响进行了系统的实验分析，其结果对生产应用起到了有效的指导作用，并获得广东省科技厅的资助。
