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SMT工艺基本资料SMT工艺（Surface Mount Technology），中文名称为表面安装技术，是一种以贴装元件的形式实现电子产品组装的工艺。
相比传统的TH（Through Hole）工艺，SMT工艺具有体积小、重量轻、高密度、良率高、信号干扰小等优势，已成为现代电子制造业中最常见且重要的工艺之一。
本文将介绍SMT工艺的基本资料，包括工艺流程、贴装机、基板和组件等内容。
一、工艺流程SMT工艺流程包括基板贴片、焊接、检测、清洗等环节，它的主要步骤如下：1. 自动化钢网印刷：通过钢网印刷机将焊膏印在基板的焊盘上；2. 贴片：将元器件贴到焊盘上，可分为单/双面贴装和混合贴装，根据元器件的不同贴法可分为手工贴装和机器贴装；3. 固化：在适当的温度下将贴好的元器件进行热处理，使焊膏固化，达到焊接效果；4. 检测：对焊点和贴附效果进行检测；5. 清洗：对贴片后基板上的残留物进行清洗处理，防止后期引起短路或信号干扰；6. 制成品测试：对产品的性能进行全面测试。
二、贴装机贴装机是SMT工艺必不可少的设备，它主要包括钢网印刷机、贴片机和热风炉。
1. 钢网印刷机：将糊料施加到PCB（Printed Circuit Board）上，以准确、一致的方式沉积贴片器件并建立电气和机械连接。
这种机器主要用于PCB 的糊料印刷．2. 贴片机：将元器件粘接到印刷电路板（PCB）上，实现电器元件和电路板的结合。
根据元器件的不同可以分为贴片机、LED贴片机和高速贴片机。
3. 热风炉：是将SMT贴片机中surface mount technology 表面贴装技术所需要的焊料粘住元器件和电路板的一种设备，热风炉的作用就是加热焊盘使其粘附贴片器件。
三、基板基板是SMT工艺中贴装元件的载体，也就是所谓的印刷电路板（PCB）。
在基板上，一些绝缘材料，如FR-4（耐热性好，稳定性高，阻燃性能强）等，被裁剪成所需维度和形状。
然后，铜箔通过蚀刻或处理的方式在这些绝缘材料上形成连接，并定义电路图纸上的追踪，电气连通和修饰板上元器件的位置。
SMT生产工艺流程SMT生产工艺流程是指表面贴装技术（Surface Mount Technology）的整个生产过程。
SMT是一种将电子元器件直接插入到印刷电路板（PCB）表面的技术，与传统的插件式电子元器件安装相比，SMT具有空间利用率高、生产效率高、成本低、信号传输性能好等优点。
下面是SMT生产工艺流程的详细介绍。
1.设计与制造准备阶段：在SMT生产之前，首先需要进行电路设计和制造准备工作。
这包括确定电路结构、绘制PCB布线图、生成生产文件（如Gerber文件）、选型电子元器件等。
2.制造准备阶段：在制造准备阶段，需要进行以下工作：-PCB裁剪：将大尺寸的PCB板材切割成所需的尺寸。
-PCB表面处理：清洗PCB表面，去除杂质，便于后续的贴装工艺。
3.印刷阶段：在印刷阶段，需要进行以下工作：-确定印刷参数：包括胶粘剂的类型、印刷机的设定参数等。
-胶粘剂印刷：将胶粘剂均匀地印刷到PCB上，形成需要贴装元器件的位置。
-贴装面粘钕钢网制作：制作贴装面粘钕钢网，用于IC、BGA等组件的贴装。
-组件贴装：将元器件倒装到贴装面粘钕钢网上，然后通过吸盘或真空吸附在贴装位置上。
-热风烘烤：烘干胶粘剂，使其固化。
这可以通过热风或红外线烘烤机实现。
4.焊接阶段：在焊接阶段，需要进行以下工作：-人工焊接：对于一些特殊的元器件（如大功率电阻、插件等），需要使用人工焊接的方式进行。
-热风炉：将PCB放入热风炉中，通过加热使得焊接点的焊膏熔化，并与电子元器件连接。
-回流焊接：将PCB放入回流焊接炉中，通过控制加热曲线来完成焊接。
5.检测与组装阶段：在检测与组装阶段，需要进行以下工作：-AOI检测：通过自动光学检测设备对贴装好的元器件进行检查，确保元器件正确贴装和焊接。
-功能测试：对已经焊接好的PCB进行功能测试，确保电路能正常工作。
-全自动组装：将经过测试的PCB板与外壳、电源线等组件进行组装，形成完整的电子产品。
6.终检与包装阶段：在终检与包装阶段，需要进行以下工作：-终检：对组装好的电子产品进行全面检查，确保产品质量达到要求。
SMT整个工艺流程详细讲解SMT全称为Surface Mount Technology，即表面贴装技术。
它是一种电路板组装的工艺流程，通过将元器件直接焊接在电路板的表面，不需要通过传统的插装技术，从而提高了组装的速度和效率。
SMT的整个工艺流程包括以下几个主要步骤：1.前期准备：准备所需的元器件和电路板。
元器件主要包括芯片、电容、电阻、集成电路等。
电路板可以通过PCB工厂制作或者购买现成的空白板。
2.打样：对于新的产品，需要进行打样测试。
通过试装几个样品，以确保在实际批量生产中不会出现问题。
3.贴装程序开发：根据电路板设计图纸，编写SMT贴装程序。
程序包括元器件的位置、贴装方式、焊接参数等信息。
4.材料准备：将所需的元器件和电路板准备好。
元器件可以根据封装类型进行分类和编号，以便后续贴装时使用。
电路板可以进行清洁和表面处理，以便更好地进行贴装。
5.贴装：通过自动贴装机将元器件精确地粘贴到电路板的指定位置。
自动贴装机通常具有视觉系统，可以通过相机识别电路板上的标记点，以确保贴装的准确性。
6.检查和修正：贴装完成后，需要对电路板进行检查，以确保所有元器件都已正确地贴装。
这可以通过视觉检查系统进行自动化检查，或者手动进行目视检查。
7.固化焊接：将贴装后的电路板送入回流炉或波峰焊机进行焊接固化。
回流炉使用热风对整个电路板进行加热，使焊膏熔化并粘合元器件。
波峰焊机使用熔融的焊料波浪对电路板进行焊接。
8.清洗：焊接完成后，电路板需要进行清洗，以去除焊接过程中可能残留的焊膏或其他污染物。
清洗通常使用专门的清洗剂和设备。
9.测试：进行组装好的电路板的功能测试，确保其按照设计要求工作。
10.包装和出货：完成测试后，将电路板进行包装，并准备发货给客户。
在整个SMT工艺流程中，贴装是核心步骤。
贴装的准确性和质量直接影响到整个产品的性能和可靠性。
因此，SMT工艺流程中的其他步骤，如程序开发、材料准备、检查修正、焊接固化以及测试等，都需要高度的精确性和严谨性，以确保产品的质量和稳定性。
SMT整个工艺流程详细讲解
SMT是表面贴装技术的缩写，是一种电子元件制造的方法，以表面贴
装方式将电子元件安装在印刷电路板（PCB）上。
整个SMT工艺流程包括PCB制备、贴装、回流焊接、清洗和测试等多个步骤。
首先，PCB制备是整个SMT工艺流程的第一步。
制备PCB包括选择合
适的基材以及进行PCB设计、制版、化学镀铜、钻孔和外层工艺等步骤。
接下来是贴装步骤。
首先，将PCB固定在贴装机上。
然后，通过自动
进料机将电子元件从元器件库存中取出，并根据预先设定的位置和方向，
将元件逐一精确地放置在PCB上。
此外，还可以使用贴标机对元件进行标记。
完成贴装后，进入回流焊接步骤。
在回流焊接过程中，使用热风或红
外加热来加热整个PCB，使焊锡熔化，并将电子元件与PCB焊接在一起。
焊接温度和时间需要根据元件和PCB的特性来进行调整和控制。
焊接完成后，下一步是清洗。
清洗过程可以去除焊接过程中残留的焊
剂和杂质，保证焊接质量。
清洗时可以使用溶剂、超声波或水等不同的清
洗方法，具体方法取决于PCB和元件的要求。
最后一步是测试。
测试是确认焊接和装配质量的关键步骤。
测试方法
包括AOI（自动光学检验）、ICT（无针床检验）、功能测试等。
通过测
试可以发现和修复焊接和贴装过程中出现的问题，并提高电子产品的质量。
整个SMT工艺流程的细节和步骤根据不同的工厂和产品可能会有所不同，但这是一个基本的SMT工艺流程。
通过这个流程可以高效地完成电子
元件的贴装和焊接，提高产品的质量和生产效率。
SMT整个工艺流程细讲表面贴装技术（Surface Mount Technology, SMT）是现代电子制造业中常用的一种组装技术，它通过焊接微型电子元件到印制电路板（Printed Circuit Board, PCB）上来实现电子产品的制造。
下面我将详细介绍SMT的整个工艺流程。
SMT工艺流程主要包含以下几个步骤：1.基板准备：首先需要准备好待组装的印制电路板。
基板的表面必须清洁，没有杂质。
同时，还需要进行外观检查，确保基板没有损坏或者变形。
2.贴胶：接下来，在基板的指定位置，使用胶水或者胶片将电子元件的焊接面涂覆上胶。
这个胶层的作用是保持电子元件的稳定性，并提供一定的防潮、防尘功能。
3.贴片：在贴胶后，通过机械装置将电子元件精确定位放置到基板上。
这个步骤涉及到自动贴片机，它能够将元件从供料器中取出，并准确地放置到基板上。
4.固定：一旦电子元件被放置到基板上，需要进行固定以确保其位置的稳定性。
这种固定通常是通过热熔胶或者热固性胶水来实现的。
固定后的电子元件将更加牢固地附着在基板上。
5.焊接：在电子元件的固定后，需要进行焊接以确保元件与基板之间的电气连接。
SMT中常用的焊接方式有两种：热熔焊和波峰焊。
热熔焊使用热风或者红外线加热熔化焊接剂，将电子元件与基板连接；波峰焊则是将基板沿过热的焊锡波浪，使焊锡与基板上的焊盘接触并形成焊接连接。
6.检测和调试：完成焊接后，需要对组装出的电子产品进行功能性和外观上的检测。
这些检测通常包括回流焊和无损检测等，以确保产品的质量。
7.清洗：在完成检测后，需要对组装好的电子产品进行清洗以去除焊接过程中产生的残留物。
清洗可以使用具有清洁性能的溶剂或者超声波清洗机。
8.包装：最后，完成了SMT工艺的电子产品将通过包装工艺进行包装。
包装的方式根据产品类型和客户需求不同，可以选择盒装、胶袋、泡沫套等方式进行。
总的来说，SMT工艺流程包括基板准备、贴胶、贴片、固定、焊接、检测和调试、清洗以及包装等步骤。
SMT临盆工艺流程1.什么是SMT：SMT就是概况组装技巧（Surface Mounted Technology的缩写）,是今朝电子组装行业里最风行的一种技巧和工艺.2.SMT有何特色： 1.组装密度高.电子产品体积小.重量轻,贴片元件的体积和重量只有传统插装元件的1/10阁下,一般采取SMT之后,电子产品体积缩小40%~60%,重量减轻60%~80%. 2.靠得住性高.抗振才能强.焊点缺点率低. 3.高频特征好.削减了电磁和射频干扰. 4.易于实现主动化,进步临盆效力.下降成本达30%~50%. 节俭材料.能源.装备.人力.时光等.3.为什么要用SMT： 1.电子产品寻求小型化,以前运用的穿孔插件元件已无法缩小 2.电子产品功效更完全,所采取的集成电路(IC)已无穿孔元件,特殊是大范围.高集成IC,不克不及不采取概况贴片元件. 3.产品批量化,临盆主动化,厂方要以低成本高产量,出产优质产品以逢迎顾客需求及增强市场竞争力 4.电子元件的成长,集成电路(IC)的开辟,半导体材料的多元运用5.电子科技革命势在必行,追逐国际潮流SMT根本工艺组成要素包含:丝印（或点胶）,贴装（固化）,回流焊接,清洗,检测,返修丝印：其感化是将焊膏或贴片胶漏印到PCB的焊盘上,为元器件的焊接做预备.所用装备为丝印机（丝网印刷机）,位于SMT临盆线的最前端. 点胶：它是将胶水滴到PCB的的固定地位上,其重要感化是将元器件固定到PCB板上.所用装备为点胶机,位于SMT临盆线的最前端或检测装备的后面. 贴装：其感化是将概况组装元器件精确装配到PCB的固定地位上.所用装备为贴片机,位于SMT临盆线中丝印机的后面. 固化：其感化是将贴片胶熔化,从而使概况组装元器件与PCB板稳固粘接在一路.所用装备为固化炉,位于SMT临盆线中贴片机的后面. 回流焊接：其感化是将焊膏熔化,使概况组装元器件与PCB板稳固粘接在一路.所用装备为回流焊炉,位于SMT临盆线中贴片机的后面. 清洗：其感化是将组装好的PCB板上面的对人体有害的焊接残留物如助焊剂等除去.所用装备为清洗机,地位可以不固定,可以在线,也可不在线. 检测：其感化是对组装好的PCB板进行焊接质量和装配质量的检测.所用装备有放大镜.显微镜.在线测试仪（ICT）.飞针测试仪.主动光学检测（AOI）.X-RAY检测体系.功效测试仪等.地位依据检测的须要,可以设置装备摆设在临盆线适合的地方. 返修：其感化是对检测消失故障的PCB板进行返工.所用对象为烙铁.返修工作站等.设置装备摆设在临盆线中随意率性地位.一. 单面组装：来料检测 => 丝印焊膏（点贴片胶）=> 贴片=> 烘干（固化）=> 回流焊接 =>清洗 => 检测 => 返修二. 双面组装;A：来料检测 => PCB的A面丝印焊膏（点贴片胶）=> 贴片=> 烘干（固化）=>A面回流焊接 => 清洗 => 翻板 => PCB的B 面丝印焊膏（点贴片胶）=> 贴片 =>烘干 => 回流焊接（最好仅对B面 => 清洗 => 检测 => 返修）此工艺实用于在PCB两面均贴装有PLCC等较大的SMD时采取.B：来料检测 => PCB的A面丝印焊膏（点贴片胶）=> 贴片 => 烘干（固化）=>A面回流焊接=> 清洗 => 翻板 => PCB的B面点贴片胶 => 贴片 => 固化 =>B 面波峰焊 => 清洗 => 检测 => 返修）此工艺实用于在PCB的A面回流焊,B面波峰焊.在PCB的B面组装的SMD中,只有SOT或SOIC（28）引脚以下时,宜采取此工艺.三. 单面混装工艺：来料检测 => PCB的A面丝印焊膏（点贴片胶）=> 贴片 =>烘干（固化）=>回流焊接 => 清洗 => 插件 => 波峰焊 => 清洗 => 检测=> 返修四. 双面混装工艺：A：来料检测 => PCB的B面点贴片胶 => 贴片 => 固化 => 翻板 => PCB的A面插件=> 波峰焊 => 清洗 => 检测 => 返修先贴后插,实用于SMD元件多于分别元件的情形B：来料检测 => PCB的A面插件（引脚打弯）=> 翻板 => PCB的B面点贴片胶 =>贴片 => 固化 => 翻板 => 波峰焊 => 清洗 => 检测 => 返修先插后贴,实用于分别元件多于SMD元件的情形C：来料检测 => PCB的A面丝印焊膏 => 贴片 => 烘干 => 回流焊接 =>插件,引脚打弯 => 翻板 => PCB的B面点贴片胶 =>贴片 => 固化 => 翻板 => 波峰焊 =>清洗 => 检测 => 返修A面混装,B面贴装.D：来料检测 => PCB的B面点贴片胶 => 贴片 => 固化 => 翻板 =>PCB的A面丝印焊膏 => 贴片 => A面回流焊接=> 插件 => B面波峰焊 => 清洗 => 检测 =>返修A面混装,B面贴装.先贴两面SMD,回流焊接,后插装,波峰焊E：来料检测 => PCB的B面丝印焊膏（点贴片胶）=> 贴片 => 烘干（固化）=>回流焊接 => 翻板 => PCB的A面丝印焊膏 => 贴片 => 烘干 =>回流焊接1（可采取局部焊接）=> 插件 => 波峰焊2（如插装元件少,可运用手工焊接）=> 清洗 =>检测 => 返修A面贴装.B面混装.六 SMT工艺流程------双面组装工艺A：来料检测,PCB的A 面丝印焊膏（点贴片胶）,贴片,烘干（固化）,A面回流焊接,清洗,翻板;PCB的B面丝印焊膏（点贴片胶）,贴片,烘干,回流焊接（最好仅对B面,清洗,检测,返修）此工艺实用于在PCB两面均贴装有PLCC等较大的SMD时采取.B：来料检测,PCB的A面丝印焊膏（点贴片胶）,贴片,烘干（固化）,A面回流焊接,清洗,翻板;PCB的B面点贴片胶,贴片,固化,B面波峰焊,清洗,检测,返修）此工艺实用于在PCB的A面回流焊,B面波峰焊.在PCB的B 面组装的SMD中,只有SOT或SOIC（28）引脚以下时,宜采取此工艺.。
SMT就是表面组装技术（Surface Mounted Technology）的缩写,是目前电子组装行业里最流行的一种技术和工艺。
表面组装技术是一种无需在印制电路板上钻插件孔，直接将表面组装元器件贴﹑焊到印制电路板表面规定位置上的电路装联技术。
SMT基础知识表面贴装技术(Surfacd Mounting Technolegy简称SMT)是新一代电子组装技术,它将传统的电子元器件压缩成为体积只有几十分之一的器件,从而实现了电子产品组装的高密度、高可靠、小型化、低成本，以及生产的自动化。
这种小型化的元器件称为：SMY器件（或称SMC、片式器件）。
将元件装配到印刷基板（或其它基板）上的工艺方法称为SMT工艺。
相相关的组装设备则称为SMT设备。
目前，先进的电子产品，特别是在计算机及通讯类电子产品，已普遍采用SMT技术。
国际上SMD器件产量逐年上升，而传统器件产量逐年下降，因此随着进间的推移，SMT技术将越来越普及。
一、传统制程简介传统穿孔式电子组装流程乃是将组件之引脚插入PCB的导孔固定之后，利用波峰焊(Wave Soldering)的制程，经过助焊剂涂布、预热、焊锡涂布、检测与清洁等步骤而完成整个焊接流程。
二、表面贴装技术简介由于电子工业之产品随着时间和潮流不断的将其产品设计成短小轻便，相对地促使各种零组件的体积及重量愈来愈小，其功能密度也相对提高，以符合时代潮流及客户需求，在此变迁影响下，表面贴装组件即成为PCB上之主要组件，其主要特性是可大幅节省空间，以取代传统浸焊式组件(Dual In Line Package；DIP).表面黏着组装制程主要包括以下几个主要步骤锡膏印刷、组件贴装、回流焊接.其各步骤概述如下：锡膏印刷(Stencil Printing)：锡膏为表面黏着组件与PCB相互连接导通的接着材料，首先将钢板透过蚀刻或雷射切割后，由印刷机的刮刀(squeegee)将锡膏经钢板上之开孔印至PCB的焊垫上，以便进入下一步骤。
组件贴装(Component Placement)：组件贴装是整个SMT制程的主要关键技术及工作重心，其过程使用高精密的自动化贴装设备，经由计算机编程将表面贴装组件准确的置放在已印好锡膏的PCB的焊垫上。
由于表面黏着组件之设计日趋精密，其接脚的间距也随之变小，因此置放作业的技术层次困难度也与日俱增。
回流焊接(Reflow Soldering)：回流焊接是将已置放表面黏着组件的PCB，经过回流炉先行预热以活化助焊剂，再提升其温度至217℃使锡膏熔化，组件脚与PCB的焊垫相连结，再经过降温冷却，使焊锡固化，即完成表面黏着组件与PCB的接合。
三. SMT设备简介1. Stencil Printing：DEK、SP18-L2. Component Placement CM202-DS、CM212-A/D/E系列3. Reflow Soldering：BTU98N4.AOI 外观检测机四. SMT 常用名称解释SMT surface mounted technology (表面贴装技术)直接将表面黏着元器件贴装,焊接到印刷电路板表面规定位置上的组装技术.SMD surface mounted devices (表面贴装组件) 外形为矩形片状,圆柱行状或异形,其焊端或引脚制作在同一平面内,并适用于表面黏着的电子组件.Reflow soldering (回流焊接)通过重新熔化预先分配到印刷电路板焊垫上的膏状锡膏,实现表面黏着组件端子或引脚与印刷电路板焊垫之间机械与电气连接.Chip rectangular chip component (矩形片状元件) 两端无引线,有焊端,外形为薄片矩形的表面黏着元器件.SOP small outline package(小外形封装) 小型模压塑料封装,两侧具有翼形或J形短引脚的一种表面组装元器件.QFP quad flat pack (四边扁平封装) 四边具有翼形短引脚,引脚间距1.00,0.80,0.65,0.50,0.40,0.30mm等的塑料封装薄形表面组装集体电路.BGA Ball grid array (球栅列阵) 集成电路的包装形式，其输入输出点是在组件底面上按栅格样式排列的锡球。
五. 组件包装方式.料条(magazinestick)(装运管) - 主要的组件容器：料条由透明或半透明的聚乙烯(PVC)材料构成，挤压成满足现在工业标准的可应用的标准外形。
料条尺寸为工业标准的自动装配设备提供适当的组件定位与方向。
料条以单个料条的数量组合形式包装和运输。
托盘(tray) - 主要的组件容器：托盘由碳粉或纤维材料制成，这些材料基于专用托盘的最高温度率来选择的。
设计用于要求暴露在高温下的组件(潮湿敏感组件)的托盘具有通常150°C或更高的耐温。
托盘铸塑成矩形标准外形，包含统一相间的凹穴矩阵。
凹穴托住组件，提供运输和处理期间对组件的保护。
间隔为在电路板装配过程中用于贴装的标准工业自动化装配设备提供准确的组件位置。
托盘的包装与运输是以单个托盘的组合形式，然后堆迭和捆绑在一起，具有一定刚性。
一个空盖托盘放在已装组件和堆迭在一起的托盘上。
带卷(tape-and-reel) - 主要组件容器：典型的带卷结构都是设计来满足现代工业标准的。
有两个一般接受的覆盖带卷包装结构的标准。
EIA-481应用于压纹结构(embossed)，而EIA-468 应用于径向引线(radial leaded)的组件。
到目前为止，对于有源(active)IC的最流行的结构是压纹带(embossed tape).六. 为什幺在表面贴装技术中应用免清洗流程？1. 生产过程中产品清洗后排出的废水，带来水质、大地以至动植物的污染。
2. 除了水清洗外，应用含有氯氟氢的有机溶剂(CFC&HCFC)作清洗，亦对空气、大气层进行污染、破坏。
3. 清洗剂残留在机板上带来腐蚀现象，严重影响产品质素。
4. 减低清洗工序操作及机器保养成本。
5. 免清洗可减少组板(PCBA)在移动与清洗过程中造成的伤害。
仍有部分组件不堪清洗。
6. 助焊剂残留量已受控制，能配合产品外观要求使用，避免目视检查清洁状态的问题。
7. 残留的助焊剂已不断改良其电气性能，以避免成品产生漏电，导致任何伤害。
8. 免洗流程已通过国际上多项安全测试，证明助焊剂中的化学物质是稳定的、无腐蚀性的SMT工艺材料表面组装材料则是指SMT装联中所用的化工材料,即SMT工艺材料.它主要包括以下几方面内容:锡膏.助焊膏贴片胶等.一.锡膏锡膏是由合金焊料粉和糊状助焊剂均匀搅拌而成的膏状体.它是SMT工艺中不可缺少的焊接材料,广泛用于回流焊中.锡膏在常温下具有一定的粘性,可将电子元件初粘在既定的位置,在焊接温度下,随着溶剂和部分添加剂挥发,将被焊元件与PCB互联在一起形成永久连接.目前涂布锡膏多数采用丝钢网漏印法,其优点是操作简便.快速印刷后即刻可用.但其缺陷是:1.难保证焊点的可靠性,易造成虚焊.2.浪费锡膏,成本较高.现在有用计算机控制的自动锡膏点涂机可以克服上述缺陷.1.锡膏的化学组成锡膏主要由合金焊料粉末和助焊剂组成.其中合金焊料粉末占总重量的85%---90%,助焊剂占10%---15%.1)合金焊料粉末是锡膏的主要成分.常用的合金粉末如下:Sn96.5%-Ag3.0%-Cu0.5% 熔解温度为:217合金焊料粉末的形状.粒度和表面氧化程度对焊膏性能的影响很大.锡粉形状分成无定形和球形两种, 球形合金粉末的表面积小,氧化程度低,制成的锡膏具有良好的印刷性能.锡粉的粒度一般在200—400目.度愈小,粘度愈大;粒度过大,会使锡膏粘接性能变差;粒度太细,表面积增大,会使其表面含氧量增高.,也不宜采用.下表是SMT引脚间距与锡粉颗粒的关系引脚间距/mm 0.8以上0.65 0.5 0.4颗粒直径/um 75以下60以下50以下40以下2).助焊剂助焊剂是锡粉的载体,其组成与通用助焊剂基本相同.为了改善印刷效果有时还需加入适量的溶剂.通过助焊剂中活性剂的作用,能清除被焊材料表面以及锡粉本身的氧化物,使焊料迅速扩散并附着在被焊金属表面.助焊剂的组成对锡膏的扩展性.润湿性.塌陷.粘度变化.清洗性.和储存寿命起决定性作用.2).按助焊剂的活性分无活性( R ) 中等活性(RMA) 活性(RA)3).按清洗方式分有机溶剂清洗型水清洗型免清洗型3.使用注意事项1).储存温度: 建议在冰箱内储存温度为5℃-10℃，请勿低于0℃。
2).出库原则：必须遵循先进先出的原则，切勿造成锡膏在冷柜存放时间过长。
3).解冻要求：从冷柜取出锡膏后自然解冻至少4个小时，解冻时不能打开瓶盖。
4).生产环境：建议车间温度为18~28℃,相对湿度在45%-65%RH的条件下使用。
5).搅拌控制：取已解冻好的锡膏进行搅拌。
机器搅拌时间控制约3分钟（视搅拌机转速而定），手工搅拌约5分钟，以搅拌刀提起锡膏缓慢流下为准。
6).使用过的旧锡膏：开盖后的锡膏建议在12小时内用完，如需保存，请用干净的空瓶子来装，然后再密封放回冷柜保存。
7).放在钢网上的膏量：第一次放在钢网上的锡膏量，以印刷滚动时不要超过刮刀高度的1/2为宜，做到勤观察、勤加次数少加量。
8).印刷暂停时：如印刷作业需暂停超过40分钟时，最好把钢网上的锡膏收在瓶子里,以免变干造成浪费。
9).贴片后时间控制：贴片后的PCB板要尽快过回流炉，最长时间不要超过12个小时.4.印刷作业时需要的条件1)、刮刀；刮刀质材: 最好采用钢刮刀，有利于印刷在PAD上的锡膏成型和脱膜。
刮刀角度: 人工印刷为45-60度；机器印刷为60度。
印刷速度: 人工30-45mm/min；印刷机40mm-80mm/min。
印刷环境: 温度在23±3℃,相对湿度45%-65%RH。
2)、钢网；钢网开孔：根据产品的要求选择钢网的厚度和开孔的形状、比例。
QFP\CHIP：中心间距小于0.5mm和0402的CHIP需用激光开孔。
检测钢网：要每周进行一次钢网的张力测试,张力值要求在35N/cm以上。
清洁钢网: 在连续印刷5-10片PCB板时,要用无尘擦网纸擦拭一次。
最好不使用碎布。
3)、清洁剂：IPA溶剂：清洁钢网时最好采用IPA和酒精溶剂，不能使用含氯成份的溶剂，因为会破坏锡膏的成份，影响整个品质。
二.助焊剂1.助焊剂的特性:助焊剂是SMT焊接过程中不可缺少的辅料.在波峰焊中,助焊剂和焊锡分开使用,而回流焊中,助焊剂则作为焊膏的重要组成部分.焊接效果的好坏,除了与焊接工艺.元器件和PCB的质量有关外,助焊剂的选择是十分重要的.性能良好的助焊剂应具有以下作用:(1).去除焊接表面的氧化物,防止焊接时焊锡和焊接表面的再氧化降低焊锡的表面张力.(2) .熔点比焊料低,在焊料熔化之前,助焊剂要先熔化,才能充分发挥助焊作用.(3) .浸润扩散速度比熔化焊料快,通常要求扩展在90%左右或90%以上.(4) .粘度和比重比焊料小,粘度大会使浸润扩散困难,比重大就不能覆盖焊料表面.(5) .焊接时不产生焊珠飞溅,也不产生毒气和强烈的刺激性臭味.(6) .焊后残渣易于去除,并具有不腐蚀.不吸湿和不导电等特性.(7) .不沾性,焊接后不沾手,焊点不易拉尖.(8) .在常温下贮存稳定.2.助焊剂的化学组成:传统的助焊剂通常以松香为基体.松香具有弱酸性和热熔流动性,并具有良好的绝缘性.耐湿性.无腐蚀性.无毒性和长期稳定性,是不多得的助焊材料.目前在SMT中采用的大多是以松香为基体的活性助焊剂.由于松香随着品种.产地和生产工艺的不同,其化学组成和性能有较大差异,因此,对松香优选是保证助焊剂质量的关键.通用的助焊剂还包括以下成分:活性剂.成膜物质.添加剂和溶剂等.a.活性剂:活性剂是为了提高助焊能力而在焊剂中加入的活性物质.活性剂的活性是指它与焊料和被焊材料表面氧化物起化学反应以便清洁金属表面和促进润湿的能力.活性剂分为无机活性剂,如氯化锌.氯化铵等;有机活性剂,如有机酸及有机卤化物等.通常无机活性剂助焊性好,但作用时间长.腐蚀性大,不宜在电子装联中使用;有机活性剂作用柔和.时间短.腐蚀性小.电气绝缘性好,适宜在电子装联中使用.活性剂含量约为2%-10%,若为含氯化合物,其含氯量应控制在0.2%以下.b.成膜物质:加入成膜物质,能在焊接后形成一层紧密的有机膜,保护了焊点和基板,具有防腐蚀性和优良的电气绝缘性.常用的成膜物质有松香.酚醛树脂.丙烯酸树脂.氯乙烯树脂.聚氨酯等.一般加入量在10%-20%,加入过多会影响扩展率,使助焊作用下降.在普通家电或要求不高的电器装联中,使用成膜物质,装联后的电器部件不清洗,以降低成本,然而在精密电子装联中焊后仍要清洗.c.添加剂:添加剂是为适应工艺和环境而加入的具有特殊物理和化学性能的物质.常用的添加剂有: (1).调节剂: 为调节助焊剂的酸性而加入的材料,如三乙醇胺可调节助焊剂的酸度;在无机助焊剂加?入盐酸可抑制氧化锌生成.(2).消光剂: 能使焊点消光,在操作和检验时克服眼睛疲劳和视力衰退.一般加入无机卤化物.无机,有机酸及其金属盐类,如氯化锌.氯化锡.滑石.硬脂酸铜.钙等.一般加入量约5%.(3).缓蚀剂: 加入缓蚀剂能保护印制板和无器件引线,具有防潮.防霉.防腐蚀性能,又保持了优良的可焊性.用缓蚀剂的物质大多是含氮化物为主体的有机物. ?(4).光亮剂: 能使焊点发光,可加入甘油.三乙醇胺等,一般加入量约为1%.(5).阻燃剂: 为保证使用安全,提高抗燃性而加入的材料.d.溶剂:实用的助焊剂大多是液态的.为此必须将助焊剂的固体成分溶解在一定的溶剂里,使之成为均相溶液. 大多采用异丙醇和乙醇作为溶剂.用作助焊剂中各种固体成分均具有良好的溶解性.(1).对助焊剂中各种固体成分均具有良好的溶解性.(2).常温下挥发程度适中,在焊接温度下迅速挥发.(3).气味小.毒性小.4.助焊剂的分类:(1).按状态分有液态.糊状和固态三类.(2).按用途分有涂刷.喷涂和浸渍三类. ?(3).按助焊剂的活性大小分为未活化.低活化.适度活化.全活化和高度活化五类.。
