下载文档原格式
SMT工艺流程及各工位操作规范概述表面贴装技术（Surface Mount Technology，简称SMT）是一种电子组装技术，广泛应用于电子产品的制造过程中。
本文将介绍SMT工艺流程的各个环节，以及各个工位的操作规范。
SMT工艺流程SMT工艺流程可以分为以下几个步骤：1.元件和PCB准备：在工艺开始之前，需要准备好元件和PCB板。
元件应进行分类、清洁和盘装。
PCB板应进行清洁和定位。
2.印刷：将焊膏粘贴到PCB板上。
3.安装：将元件粘贴到PCB板的焊膏上，这一步骤也称为贴片。
4.回流焊接：使焊膏熔化，并固定元件到PCB板上。
5.检查：检查焊接质量，包括元件是否安装正确，焊点是否合格。
6.清洗：清洗PCB板和元件以去除焊膏残留物。
7.测试：对已焊接的PCB板进行功能和性能测试。
8.包装：将已测试合格的PCB板进行包装，以备下一步骤的使用。
工位操作规范1. 元件和PCB准备工位•元件分类：根据元件相关规格和封装形式，进行分类并放置在对应位置，以便后续使用。
•元件清洁：使用适当的清洁剂和工具对元件进行清洁，以去除表面的污垢和油渍。
•元件盘装：根据所需数量，将清洁的元件装入元件盘，确保装盘过程中元件之间的间隔适当。
•PCB清洁：使用清洁剂和无尘布对PCB板进行清洁，确保表面干净无污垢。
•PCB定位：使用适当的夹具或模板，确保PCB板在后续工艺过程中位置准确。
2. 印刷工位•选择合适的印刷机：根据PCB板的尺寸和要求，选择适合的印刷机进行操作。
•调整印刷机参数：根据焊膏的特性和PCB板的要求，调整印刷机的速度、压力和刮刀角度等参数。
•焊膏印刷：将焊膏均匀地印刷到PCB板上，确保覆盖面积和厚度均匀一致。
3. 安装工位•选择合适的贴片机：根据PCB板的尺寸和元件的要求，选择适合的贴片机进行操作。
•调整贴片机参数：根据元件封装形式和PCB板的要求，调整贴片机的速度、压力和放料方式等参数。
•元件安装：将元件粘贴到已上焊膏的PCB板上，确保位置准确。
SMT工艺流程及各工位操作规范SMT（表面贴装技术）是一种电子组装技术，广泛应用于电子产品的制造中。
在SMT工艺流程中，需要经过一系列的工位操作，以确保电子产品的质量和稳定性。
以下是SMT工艺流程及各工位操作规范的简要介绍。
1. 印刷工艺：在印刷工艺中，操作员需要将油墨印刷到PCB（印刷电路板）上。
操作规范包括：确保油墨的质量和稠度，精准地将油墨印刷到指定的区域，以及及时清洁印刷设备。
2. 贴片工艺：在贴片工艺中，操作员需要将SMT元件精准地贴片到PCB上。
操作规范包括：确保元件的质量和定位精度，避免元件的错位和损坏，以及及时清洁贴片设备。
3. 焊接工艺：在焊接工艺中，操作员需要使用热风和焊膏将SMT元件与PCB焊接在一起。
操作规范包括：确保焊接的温度和时间控制在合适范围内，避免产生焊接质量问题，以及及时清洁焊接设备。
4. 检测工艺：在检测工艺中，操作员需要使用X射线检测或其他检测设备对焊接后的PCB进行质量检测。
操作规范包括：确保检测设备的准确性和稳定性，及时发现和修复焊接质量问题。
5. 清洗工艺：在清洗工艺中，操作员需要使用清洗设备将PCB上的残渣和污垢清洗干净。
操作规范包括：确保清洗设备的清洁度和能效性，避免清洗剂残留，以及及时清洁清洗设备。
以上是SMT工艺流程及各工位操作规范的简要介绍。
在实际生产过程中，操作员需要严格按照规范操作，以确保产品质量和生产效率。
同时，定期维护和保养设备，做好生产记录和质量追溯，也是确保SMT工艺质量的重要保证。
SMT（表面贴装技术）是一种广泛应用于电子产品制造中的先进电子组装技术。
它相对于传统的插件装配技术具有更高的生产效率、更高的集成度和更好的可靠性。
SMT工艺需要通过一系列的工位操作来完成产品的生产，每个工位都有其独特的操作规范和技术要求。
以下将介绍SMT工艺中常见的工位和操作规范。
6. 烘烤工艺：在烘烤工艺中，操作员需要将已经焊接好的PCB放入烘烤设备中进行固化和干燥。
smt的工艺流程及要点
SMT（Surface Mount Technology）是一种表面贴装技术，用于电子设备的制造和组装。
以下是SMT工艺流程及要点的概述：
1. 材料准备：准备好SMT组装所需的各类材料，包括基板、元器件、焊膏等。
2. 印刷焊膏：将焊膏印刷在基板上，用于焊接元器件。
3. 元器件贴装：采用自动贴装机将元器件按照指定的位置
贴装到焊膏上。
要点：
- 选择适合的自动贴装机和贴装头。
- 确保元器件的正确取放，避免误贴或漏贴。
- 控制贴装速度和压力，确保贴装过程的质量。
4. 回流焊接：将基板送入回流焊炉中，通过热风或红外线
加热，使焊膏熔化并与元器件和基板连接。
要点：
- 控制回流焊炉的温度和速度，确保焊接的质量和一致性。
- 确保焊膏的良好润湿性，避免焊接不良的发生。
5. 检查和修复：对焊接完成的基板进行外观检查和功能测试，确认质量合格。
要点：
- 通过可视检查、X射线检查、AOI（自动光学检查）等
方式检查焊接质量。
- 如发现焊接不良，及时进行修复或更换。
6. 清洁：清洁基板和元器件，去除焊膏残留物。
要点：
- 选择合适的清洁剂和清洗方法，避免损坏基板和元器件。
- 清洗后要进行干燥，确保所有部分彻底干燥。
7. 包装和出货：对焊接完成的产品进行包装和标记，准备
出货给客户。
要点：
- 安全包装，防止产品在运输中受损。
- 标记清晰，确保产品信息准确传达给客户。
SMT工艺流程及各流程分析介绍SMT（Surface Mount Technology）是一种表面贴装技术，也是现代电子制造中常用的一种组装技术。
与传统的TH（Through-hole）技术相比，SMT技术具有体积小、重量轻、生产效率高等优势。
下面将介绍SMT工艺流程及各流程的分析。
1.基板准备：首先是基板的准备工作。
这包括选择合适的基板、清洗基板表面、涂覆焊膏以及插装电子元件等。
准备工作的质量将直接影响后续工艺的效果。
选择合适的基板可以提高组装的可靠性和性能，清洗基板表面可以去除污染物，确保焊接质量，涂覆焊膏则可以提供焊接所需的金属材料，插装电子元件则是整个工艺中最重要的一步。
2.贴装：在基板准备完成后，将电子元件按照设计要求贴在基板上。
这一步骤主要包含自动贴装和手工贴装两种方式。
自动贴装主要通过贴装机器实现，速度快且精确度高；手工贴装则是针对那些无法通过自动贴装实现的元件。
贴装的精度将直接影响电子元件的位置准确度和性能。
3.焊接：焊接是将电子元件牢固地固定在基板上的过程。
在SMT工艺中，主要采用的是回流焊接技术。
回流焊接通过加热焊膏使焊膏融化，并将焊膏与电子元件及基板上的焊盘连接起来。
焊接的质量将直接影响到电子元件与基板之间的连接可靠性。
4.清洁：焊接完成后，需要对焊接过程中产生的残留物进行清洁。
这些残留物包括焊剂、焊渣等。
清洁工作可以确保焊接后的产品质量，以及延长电子元件的使用寿命。
5.检测：最后一步是对组装完的产品进行检测。
这对于保证产品品质、发现潜在问题至关重要。
检测的方式包括目视检查、自动光学检测和功能性测试等。
通过检测可以及时发现问题并进行修复，避免对整个批量产品造成影响。
综上所述，SMT工艺流程包括基板准备、贴装、焊接、清洁和检测。
每个步骤都十分重要，对整个工艺流程的质量与效果有着直接影响。
合理的工艺流程可以提高生产效率、减少成本、提高产品质量，因此，企业在实施SMT工艺时应注重每个步骤的细节，确保每个环节的顺利进行。
smt工艺流程步骤SMT（表面贴装技术）工艺流程是一种用于电子组装的重要技术。
下面将详细介绍SMT工艺流程的步骤。
第一步：基板准备在开始SMT工艺流程之前，首先需要准备好电子产品的基板。
一般来说，基板是通过化学方法去除表面污垢，然后经过打磨和去毛刺处理，以确保基板表面光滑和精确尺寸。
第二步：印刷贴装在印刷贴装步骤中，一层名为“贴装胶浆”的胶水被平均地印在基板的表面上。
然后，贴装设备会将元件逐个精确地放置在胶水上。
这些元件包括电阻器、电容器、晶体管、集成电路等。
贴装设备通常使用计算机控制，以确保元件的准确位置。
第三步：回流焊接在回流焊接步骤中，贴装好的元件将被送入一个特殊的炉子中，称为回流炉。
在回流炉中，基板通过一系列的加热区域，以达到焊接的温度。
当基板达到回流焊接的温度时，焊料会熔化并封固在基板上，连接元件和基板。
第四步：清洗在焊接完成后，基板上可能会残留一些焊接过程中产生的污垢和残留物。
因此，清洗是SMT工艺流程中一个非常重要的步骤。
清洗通常使用化学溶液或超声波清洗机进行。
这将确保基板表面干净，且不会对电路功能产生负面影响。
第五步：检验在检验步骤中，基板将经过一系列的测试和检查，以确保电路的正常功能。
常见的测试方法包括可视检查、自动光学检查、X射线检查和各种电气测试。
这些测试可以帮助检测到任何电路连接问题或组件缺陷，并进行修复或更换。
第六步：封装和包装在完成检验后，基板将被封装和包装。
封装是将基板放置在具有特定尺寸和形状的外壳中的过程。
封装可以提供保护和机械支撑。
之后，封装好的产品将被包装成最终的电子产品，以便运输和销售。
总结：SMT工艺流程是一种现代化的电子组装技术，提供了高效、精确、快速的方式来组装电子产品。
这种工艺可以大大提高生产效率，减少成本，并提高电路质量。
通过以下步骤：基板准备、印刷贴装、回流焊接、清洗、检验、封装和包装，我们可以完成整个SMT工艺流程，生产出高质量的电子产品。
SMT工艺流程介绍十个步骤目录第一步：制程设计 (3)第二步：测试设计 (8)第三步：焊锡材料 (14)第四步：印刷 (19)第五步：黏着剂/环氧基树脂和点胶 (23)第六步：组件着装 (29)第七步：焊接 (33)第八步：清洗 (38)第九步：测试与检验 (42)第十步：重工与整修 (48)第一步：制程设计表面黏着组装制程，特别是针对微小间距组件，需要不断的监视制程，及有系统的检视。
举例说明，在美国，焊锡接点质量标准是依据IPC-A-620及国家焊锡标准ANSI / J-STD-001。
了解这些准则及规范后，设计者才能研发出符合工业标准需求的产品。
量产设计量产设计包含了所有大量生产的制程、组装、可测性及可靠性，而且是以书面文件需求为起点。
一份完整且清晰的组装文件，对从设计到制造一系列转换而言，是绝对必要的也是成功的保证。
其相关文件及CAD数据清单包括材料清单(BOM)、合格厂商名单、组装细节、特殊组装指引、PC板制造细节及磁盘内含Gerber数据或是IPC-D-350程序。
在磁盘上的CAD数据对开发测试及制程冶具，及编写自动化组装设备程序等有极大的帮助。
其中包含了X-Y轴坐标位置、测试需求、概要图形、线路图及测试点的X-Y坐标。
PCB品质从每一批货中或某特定的批号中，抽取一样品来测试其焊锡性。
这PC板将先与制造厂所提供的产品数据及IPC上标定的质量规范相比对。
接下来就是将锡膏印到焊垫上回焊，如果是使用有机的助焊剂，则需要再加以清洗以去除残留物。
在评估焊点的质量的同时，也要一起评估PC板在经历回焊后外观及尺寸的反应。
同样的检验方式也可应用在波峰焊锡的制程上。
组装制程发展这一步骤包含了对每一机械动作，以肉眼及自动化视觉装置进行不间断的监控。
举例说明，建议使用雷射来扫描每一PC板面上所印的锡膏体积。
在将样本放上表面黏着组件(SMD) 并经过回焊后，品管及工程人员需一一检视每组件接脚上的吃锡状况，每一成员都需要详细纪录被动组件及多脚数组件的对位状况。
smt焊接流程SMT焊接流程。
SMT（Surface Mount Technology）是一种表面贴装技术，它是一种将元器件直接焊接在印刷电路板（PCB）表面的技术。
SMT焊接流程是SMT生产中的关键环节，它直接影响着焊接质量和生产效率。
下面将介绍SMT焊接流程的具体步骤。
首先，准备工作。
在进行SMT焊接之前，需要准备好焊接所需的元器件、PCB板和焊接设备。
检查元器件和PCB板是否完好无损，确认焊接设备的工作状态良好，做好焊接环境的清洁和静电防护工作。
接着，进行元器件贴装。
将元器件按照PCB板上的元器件安装位置进行贴装，可以采用自动化设备进行贴装，也可以采用手工贴装的方式。
在贴装过程中，需要注意元器件的方向和位置，确保贴装的准确性和稳定性。
然后，进行焊接。
SMT焊接通常采用的是热风炉或回流焊炉进行焊接。
在焊接过程中，需要控制好焊接温度、时间和焊接气氛，确保焊接的质量和稳定性。
同时，要注意避免焊接温度过高或过低，以免影响焊接质量。
接下来，进行焊接质量检验。
焊接完成后，需要对焊接质量进行检验。
可以采用目视检查、X光检查、AOI检查等方式进行焊接质量的检验，确保焊接的良好质量和稳定性。
最后，进行清洗和包装。
焊接完成后，需要对PCB板进行清洗，去除焊接过程中产生的焊渣和污垢。
然后进行包装，确保焊接完成的PCB板在运输和存储过程中不受到污染和损坏。
总之，SMT焊接流程是SMT生产中的重要环节，它直接关系到产品的质量和生产效率。
通过严格控制焊接流程的各个环节，可以确保焊接质量的稳定和可靠，提高产品的质量和市场竞争力。
SMT整个工艺流程细则1. 印刷：将焊膏印刷到PCB（Printed Circuit Board）上。
首先，通过使用丝网印刷机将焊膏均匀地印刷到PCB的焊盘上，焊膏的位置和数量需严格控制。
2. 贴胶：在PCB上涂覆表面粘合剂以粘贴元器件。
通过贴胶机在PCB上涂覆一层表面粘合剂，以粘贴元器件并固定它们的位置。
3. 贴片：将元器件粘贴到PCB上。
通过使用贴片机，将元器件一一贴装到已经涂有粘合剂的PCB板上。
4. 固化：通过回流焊炉将焊膏和粘合剂固化。
将贴装完的元器件的焊脚和焊盘通过回流焊炉进行高温回焊，使焊膏和粘合剂固化粘合。
5. AOI检测：使用自动光学检测设备对焊接质量进行检测。
通过自动光学检测设备对焊接质量进行检测，以确保焊接质量符合要求。
6. 点胶：在需要的地方进行胶水点焊。
通过点胶机在PCB上的指定位置进行胶水点焊，用于固定元件和绝缘电路板。
7. 检测：进行成品的整体检测。
对整体的成品进行检测，以确保产品质量达标。
整个SMT工艺流程需要严格控制每个环节，确保贴装的元器件焊接质量符合要求。
同时，需要配合自动化设备来提高生产效率和产品质量。
SMT（Surface Mount Technology）是一种电子元器件表面装配的重要方式，它的工艺流程包括了印刷、贴胶、贴片、固化、AOI检测、点胶和成品检测等环节。
每个环节都是整个SMT工艺流程中不可或缺的一部分，需要严格控制和合理安排，以确保生产的电子产品在质量和效率上达到最优的水平。
在SMT工艺流程中，印刷是起始阶段之一。
印刷是指将焊膏印刷到电路板的焊盘上，这是整个表面贴装工艺中非常重要的一步。
印刷过程中要求焊膏的形状、厚度、位置和数量都需要严格控制。
通常采用丝网印刷机进行印刷，而丝网印刷机的印刷精度对焊接质量有着直接的影响。
合适的印刷机械设备，合理的焊膏材料和精确的工艺参数设定都是保证印刷质量的关键。
接着是贴胶的环节，贴胶是在PCB上涂覆表面粘合剂以粘贴元器件。
SMT工艺流程范文SMT（Surface Mount Technology）是一种表面贴装技术，是目前电子制造中最常见的一种组装技术。
SMT工艺流程指的是在使用SMT技术进行电子产品组装的过程中所涉及的各个环节和步骤。
下面将详细介绍SMT工艺流程。
一、PCB（Printed Circuit Board）制造在SMT工艺流程中的第一步是制造PCB，即将电路图案通过化学蚀刻、酸洗等方式在铜层上制作出来。
然后通过钻孔、埋线、喷锡等工艺步骤，将PCB制作得更加完整。
二、基板上涂敷焊膏在完成PCB制造之后，下一步是将焊膏涂敷到PCB上。
焊膏是一种半固态的合金，可以在高温下熔化并粘附到PCB上，用于连接元件和PCB。
三、自动贴装在涂敷完焊膏之后，下一步是将元件自动贴装到PCB上。
这一步骤主要是通过自动贴装机来完成的。
自动贴装机会将元件从元件库中取出，并定位到正确的位置，然后利用真空吸盘将元件粘附到PCB上。
四、回流焊接在自动贴装完成后，下一步是进行回流焊接。
回流焊接是利用热空气或者热波对焊膏进行加热，使其熔化并与PCB和元件相互粘结在一起。
这样，PCB上的元件就能够实现良好的电气连接。
五、清洗在焊接完成后，需要对PCB进行清洗。
清洗的目的是去除焊接过程中留下的焊剂残留物、污染物等，以保证产品的质量和性能。
六、检测清洗完成后，需要对已焊接的PCB进行检测以确保其质量。
检测的方式包括视觉检测、电气测试等，主要是为了验证焊接是否正确、是否存在短路、虚焊等问题。
七、组装在完成检测后，下一步是对PCB进行组装。
这一步骤包括将已焊接的PCB装入外壳、安装按键、显示屏、电池等。
组装的过程通常需要进行多个步骤，具体根据产品的要求而定。
八、测试组装完成后，需要对整个产品进行测试以确保其能正常运行。
测试的方式包括功能测试、性能测试、可靠性测试等，以验证产品的质量和可靠性。
九、包装以上就是SMT工艺流程的基本步骤。
SMT工艺流程的每个环节都非常重要，只有每个环节都完成得非常精细和严谨，才能确保最后的产品质量和性能。
SMT生产工艺流程一、SMT生产工艺流程表面贴装工艺:单面组装工艺流程:(全部表面贴装元器件在PCB的一面)来料检测->丝印焊膏->贴片->回流焊接->(清洗)->检验->返修。
双面组装; (表面贴装元器件分别在PCB的A、B两面)来料检测-> PCB的A面丝印焊膏->贴片-> A面回流焊接->翻板-> PCB的B面丝印焊膏->贴片-> B面回流焊接->(清洗)->检验->返修混装工艺:单面混装工艺: (插件和表面贴装元器件都在PCB的A面)来料检测-> PCB的A面丝印焊膏->贴片-> A面回流焊接-> PCB的A面插件->波峰焊或浸焊(少量插件可采用手工焊接)-> (清洗) ->检验->返修(先贴后插)双面混装工艺:(外表贴装元器件在PCB的A面，插件在PCB的B面) A.来料检测-> PCB的A面丝印焊膏->贴片->回流焊接-> PCB的B面插件->波峰焊(少量插件可采用手工焊接) ->(清洗)->检验->返修。
B.来料检测-> PCB的A面丝印焊膏->贴片->手工对PCB 的A面的插件的焊盘点锡膏-> PCB的B面插件->回流焊接->(清洗) ->检验->返修(外表贴装元器件在PCB的A、B面，插件在PCB的任意一面或两面)先按双面组装的方法举行双面PCB的A、B两面的外表贴装元器件的回流焊接，然后进行两面的插件的手工焊接即可二、SMT工艺设备介绍1.模板:首先根据所设计的PCB肯定是不是加工模板。
假如PCB 上的贴片元件只是电阻、电容且封装为1206以上的则可不用制造模板，用针筒或自动点胶设备举行锡膏涂敷;当在PCB中含有SOT、SOP、PQFP、PLCC和BGA封装的芯片和电阻、电容的封装为0805以下的必需制造模板。
SMT焊接工艺流程一、概述：1、SMT（表面贴装）的特点1）、组装密度高、电子产品体积小、重量轻，贴片元件的体积和重量只有传统插装元件的1/10左右，一般采用SMT之后，电子产品体积缩小40%~60%，重量减轻60%~80%。
2）、可靠性高、抗振能力强。
焊点缺陷率低。
3）、高频特性好：减少了电磁和射频干扰。
4）、易于实现自动化，提高生产效率。
降低成本达30%~50%。
节省材料、能源、设备、人力、时间等。
2、为什么要用表面贴装技术(SMT)？1）、电子产品追求小型化，以前使用的穿孔插件元件已无法缩小2）、电子产品功能更完整，所采用的集成电路(IC)已无穿孔元件，特别是大规模、高集成IC，不得不采用表面贴片元件3）、产品批量化，生产自动化，厂方要以低成本高产量，出产优质产品以迎合顾客需求及加强市场竞争力4）、电子元件的发展，集成电路(IC)的开发，半导体材料的多元应用5）、电子科技革命势在必行，追逐国际潮流4、为什么在表面贴装技术中应用免清洗流程？1）、生产过程中产品清洗后排出的废水，带来水质、大地以至动植物的污染。
2）、除了水清洗外，应用含有氯氟氢的有机溶剂(CFC&HCFC)作清洗，亦对空气、大气层进行污染、破坏。
3）、清洗剂残留在机板上带来腐蚀现象，严重影响产品质素。
4）、减低清洗工序操作及机器保养成本。
5）、免清洗可减少组板(PCBA)在移动与清洗过程中造成的伤害。
仍有部分元件不堪清洗。
6）、助焊剂残留量已受控制，能配合产品外观要求使用，避免目视检查清洁状态的问题。
7）、残留的助焊剂已不断改良其电气性能，以避免成品产生漏电，导致任何伤害。
8）、免洗流程已通过国际上多项安全测试，证明助焊剂中的化学物质是稳定的、无腐蚀性的5、回流焊缺陷分析：1）、锡珠(Solder Balls)：原因：（1）、丝印孔与焊盘不对位，印刷不精确，使锡膏弄脏PCB。
（2）、锡膏在氧化环境中暴露过多、吸空气中水份太多。
（3）、加热不精确，太慢并不均匀。
（4）、加热速率太快并预热区间太长。
（5）、锡膏干得太快。
（6）、助焊剂活性不够。
（7）、太多颗粒小的锡粉。
（8）、回流过程中助焊剂挥发性不适当。
锡球的工艺认可标准是：当焊盘或印制导线的之间距离为0.13mm时，锡珠直径不能超过0.13mm，或者在600mm平方范围内不能出现超过五个锡珠。
2）、锡桥(Bridging)：一般来说，造成锡桥的因素就是由于锡膏太稀；包括：（1）、锡膏内金属或固体含量低、摇溶性低、锡膏容易炸开，锡膏颗粒太大；（2）、助焊剂表面张力太小；（3）、焊盘上太多锡膏，回流温度峰值太高等。
3）、开路(Open)：原因：1、锡膏量不够。
2、元件引脚的共面性不够。
3、锡湿不够(不够熔化、流动性不好)，锡膏太稀引起锡流失。
4、引脚吸锡(象灯芯草一样)或附近有连线孔。
引脚的共面性对密间距和超密间距引脚元件特别重要。
解决方法：是在焊盘上预先上锡。
引脚吸锡可以通过放慢加热速度和底面加热多、上面加热少来防止。
也可以用一种浸湿速度较慢、活性温度高的助焊剂或者用一种Sn/Pb不同比例的阻滞熔化的锡膏来减少引脚吸锡。
二、SMT几种工艺流程1、SMT工艺流程------单面组装工艺及说明2、SMT工艺流程------单面混装工3、SMT工艺流程------双面组装工艺1）、适用于在PCB两面均贴装有PLC C等较大的SMD时采用的工艺2）、适用于PCB的A面回流焊，B面波峰焊。
在PCB的B面组装的SMD中，只有SOT或SO IC（28）引脚以下时，宜采用此工艺。
4、SMT 工艺流程—双面混装工艺1）、适用于SMD 元件多于分离元件、先贴后插情况2）、适用于分离元件多于SMD 元件、先插后贴情况34）、适用于A 面混装，B 面贴装。
先贴两面SMD，回流焊接，后插装，波峰焊5）、适用于插装元件少，插装元件可使用波峰焊或手工焊接三、回流焊流程焊接过程是组装中热处理的主要部分。
其过程包括了“升温”、“预热/浸泡”、“回流”和“冷却”几个步骤。
所有这些工序，如果没有适当的处理，都可能造成对焊点可靠性的破坏或威胁1、回流焊接要求总结：1）、重要的是有充分的缓慢加热来安全地蒸发溶剂，防止锡珠形成和限制由于温度膨胀引起的组件内部应力，造成断裂痕可靠性问题。
2）、其次，助焊剂活跃阶段必须有适当的时间和温度，允许清洁阶段在焊锡颗粒刚刚开始熔化时完成。
时间温度曲线中焊锡熔化的阶段是最重要的，必须充分地让焊锡颗粒完全熔化，液化形成冶金焊接，剩余溶剂和助焊剂残余的蒸发，形成焊脚表面。
此阶段如果太热或太长，可能对组件和PCB造成伤害。
3）、锡膏回流温度曲线的设定，最好是根据锡膏供货商提供的资料进行，同时把握组件内部温度应力变化原则，即加热温升速度小于每秒2-3° C，和冷却温降速度小于5°C。
4）、PCB装配如果尺寸和重量很相似的话，可用同一个温度曲线。
重要的是要经常甚至每天检测温度曲线是否正确。
2、当锡膏至于一个加热的环境中，锡膏回流分为五个阶段：1）、首先，用于达到所需粘度和丝印性能的溶剂开始蒸发，温度上升必需慢(大约每秒2-3°C)，以限制沸腾和飞溅，防止形成小锡珠。
还有，一些组件对内部应力比较敏感，如果组件外部温度上升太快，会造成断裂。
2、助焊剂活跃，化学清洗行动开始，水溶性助焊剂和免洗型助焊剂都会发生同样的清洗行动，只不过温度稍微不同。
将金属氧化物和某些污染从即将结合的金属和焊锡颗粒上清除。
好的冶金学上的锡焊点要求"清洁"的表面。
3、当温度继续上升，焊锡颗粒首先单独熔化，并开始液化和表面吸锡的过程。
这样在所有可能的表面上覆盖，并开始形成锡焊点。
4、这个阶段最为重要，当单个的焊锡颗粒全部熔化后，结合一起形成液态锡，这时表面张力作用开始形成焊脚表面，如果组件引脚与PCB焊盘的间隙超过4mil，则极可能由于表面张力使引脚和焊盘分开，即造成锡点开路。
5、冷却阶段，如果冷却快，锡点强度会稍微大一点，但不可以太快而引起组件内部的温度应力。
四、不同焊料的可靠性比较1、焊料、熔点和疲劳寿命认识到不同的焊料、器件焊端、以及焊盘镀层材料的组合会提供相当不同的可靠性表现。
2、无铅焊料实例与传统的含铅焊料相比，无铅焊料的原理就是由一些合金混合物来替代原有的铅，其特点就是这种合金的熔融温度要略高于含铅焊料。
以Sn/Ag合金为例，其熔融温度为221摄氏度，高于含铅焊料的熔融温度183摄氏度，而另一些无铅焊料Sn/Ag/Cu熔点为218摄氏度、Sn/Ag/Cu/Sb熔点为217摄氏度。
五、器件封装的吸潮和热损坏1、塑胶封装器件的吸潮问题：许多塑胶封装的器件，对吸潮问题都有一定的敏感性。
吸潮将可能演变成类似“爆米花现象”之类的故障问题，从而影响器件的短期或长期寿命。
虽然这不是个新的技术问题，但无铅技术带来的较高热能（温度和时间）却加重了这问题的程度。
在业界还没有找出表现良好的新材料取代传统塑料之前，一个过渡的简单做法是加强防潮和处理的管制，把现有的防潮能力等级提高了1到2级。
也就是说，同一塑料封装器件，在锡铅应用中如果是被定为第3级的话，在无铅应用中就必须被定为4或5级能力来管理和使用。
IPC/JEDEC 机构对其原有的防潮标准已经进行了无铅应对的修改，而发布了J-STD-020C参考标准(图1). 建议所有被称为无铅器件都应该承受得起这标准中的热曲线。
需要注意的一点，是该标准提供了一个范围值（图1中的蓝色部分）。
这就允许供应之间存在一定的性能差异。
这在临界情况下可能会给用户带来一致性不足的问题。
所以用户和供应商之间在使用这标准时应该有仔细和足够的沟通。
2、无铅的较高热能处理下对器件的破坏性和风险1）、‘烘烤’工艺对无铅焊接的缺陷在过去，当器件发现超出防潮规范时，一个常用的做法就是对器件按照标准或供应商推荐的参数（温度和时间）进行‘烘烤’处理。
这种做法在无铅技术中有必要进行重新评估。
因为无铅对可焊性以及润湿性的要求较严格，而‘烘烤’工艺是对可焊性和润湿性不利的。
2）、三方面的特性指标：在无铅的较高热能处理下，由于对目前器件的破坏性和风险提高了，所以用户可能有必要对于其可能出现的破坏模式和原理进行更详细精确的了解。
一种较好的做法是和供应商一起合作制定下列三方面的特性指标：（1）.可以承受的最高温度（以及时间-一般时间较短，例如3秒钟）；（2）.能承受的最高升温或降温速率；（3）.能承受的总热能（整个焊接曲线的面积）。
需要分析以上三个特性的原因，是因为它们的破坏模式不同，处理方法不同，以及它们之间并没有固定和明确的关系。
也就是说，一个能承受很高温度的器件，未必能承受较高的升降温速率。
目前市场上多数的测温器（Profiler）能够自动测量到上述前两项参数。
例如“Reflow Peak Temperature” （焊接峰值温度）和“Slope”（斜率）。
但一般不能自动测量第三项参数。
这就需要测温器能够提供其所有测量的原始数据，有了原始数据群，用户就可以通过积分计算来获得第三项参数的值了。
