SMT印刷检验标准

5.1.2.1 料损5.1.2.2件体丝印页 码： 45.1 元器件自身外观检查5.1.1 PCB 序号项 目标 准 要 求 判 定图 解1、板底、板面、铜箔PCB线路、通孔等，5.1.1.1破损 应无裂纹或切断，MA无因切割不良造 成的短路现象 OK2、板边破损，长≤2T 宽≤T 时可以接受MA否则拒收 T-- 板的厚度1、超过要求为不良 弯曲程度的计算： 弯曲距离（H ）MI5.1.1.2弯曲H≤a（b、c、d）×1% 以弯曲程度严重 的一边为准。

2、连接部：H ≤L×0.5%MI 连接部5.1.1.3焊盘允许有≤1/4焊盘面积缺口的缺口，>1/4面积MA 为不合格1、不可缺、漏。

60755.1.1.4文字2、轻微模糊或断划，MA 丝印 但不影响辨认，可接受。

1、板面允许有轻微划 痕，长度小于2.5mm，MI宽度≤1.0mm划伤5.1.1.5刮花2、板底或双面板划痕不可伤及绿油和露铜MA露铜及伤及绿油SMT 外观检验本页修改序号：001/4<X<1/2，MINX≥1/2，MAJ铜皮翘起<1/4面积≥1/4面积HaCdbLX≤T≤2TT露铜及伤页 码：85.2.1序号项 目标 准 要 求 判 定图 解没点胶和单点胶(NG)红胶拉丝上焊盘(NG)不允许有(NG)5.2.2胶水印刷(续)SMT 外观检验1.圆点形不能移出红胶直径的1/2.2.条形不能移出pad长度的1/3.移位(红胶)漏点胶红胶拉丝锡浆丝印有连锡现象为NG短路红胶有污物/灰尘，残余红胶(ＮＧ)移位(锡浆)IC等有引脚的焊盘,锡浆移位超焊盘1/3为NG移位(锡浆)异物CHIP料锡浆移位超焊盘1/3为NG锡膏印刷(使用于在线检查)红胶空心或有气泡页 码：95.2.2脏污焊盘间有杂物(灰尘,残锡等)为NG少锡有1／3焊盘未覆盖锡浆为NG5.3 胶接组件外观检查5.3.1 偏位序号 项 目标 准 要 求 判 定图 解1、片式元件水平移位5.3.1.1水平 的宽度不超过料身MI（左右）宽度（W）的1/2≥1/2W偏位WOK2、片式元件与元件间5.3.1.1水平 的绝缘距离D≥0.3mm MI(续)偏位（续）与线路的距离D≥0.2mm OK断锡（丝印不良）锡浆呈凹凸不平状﹒（NG）SMT 外观检验锡膏印刷≥0.3mm≥0.2mmOK页 码： 135.3 胶接组件外观检查（续）5.3.2 元件浮起高度(续)序号项 目标 准 要 求 判 定图 解3、无脚元件浮离焊盘平行的最大高度为0.5mm MI浮起（续）4、“J”型引脚元件5.3.2.1 浮离焊盘的最大高度MI（续）为0.5mm5、鸥翼型引脚元件 浮离焊盘的最大高度MI为引脚的厚度L 1、片状元件翘起的一倾斜端，其焊端的底边到焊5.3.2.2盘的距离要小于0.3mm MA翘起PCB2、线圈类元件翘起的一端，其底边到焊盘的距离要小于0.3mmMAPCB3、三极管翘起的脚，其底边到焊盘的距离要MI小于0.3mmPCB4、圆柱状元件翘起的一端，其底部接触点到MI焊盘的距离应小于0.3mmPCB SMT 外观检验<0.3mm<0.3mm≤LICOK﹤0.3mm﹤0.3mmGNG版 本 号： A 生效日期： 2003.8.11页 码：165.4 锡焊接组件外观检查 （续）5.4.1 PCB （续）序号项 目标 准 要 求 判 定图 解1、元件脚之间以外的 地方：（没有破坏 设计、规定的最小 电气间隙）5.4.1.2锡珠a 、D< 0.05mm 的不计(大小按直径计算)b 、0.05mm<D<0.1mm在25.0×25.0mm的范围内允许有5个PCBc 、D ≥0.2mmMA2、元件脚之间： 脚之间不允许有锡珠如果:件脚a 、 D<1/2LMI如：当脚间距≥0.4mm 时:D<0.2mm D<0.5mmL b 、D ≥1/2LMANGOK当脚间距≥0.4mm 时: D ≥0.2mmD>1/2L MIQA检验规范 半成品检验SMT 外观检验本页修改序号：00D ≥0.2mm0.05mm<D<0.1mmD锡珠页 码： 195.4.2 焊点（续）序号项 目标 准 要 求判 定图 解线圈类极点必须上锡良好MA5.4.2.2元件上锡上锡良好PCBOK1、多锡不超过脚跟 高度WMI5.4.2.3三极管类元件2、上锡不低于脚趾厚度T的1.5倍MI OK上锡3、无锡MA缺锡4、假焊MANG5、锡面光滑，无锡尖MI粗糙（高低不平） 锡尖表面粗糙等现象NG6、无上锡不足表面无锡a 、表面无锡MIb 、半边无锡MIc 、前端无锡MI 半边无锡前面无锡NGSMT 外观检验本页修改序号：00WNG≥1.5T如线圈电感。

smt检验规范SMT检验规范是电子制造工厂中一项至关重要的质量控制措施。

SMT，表面贴装技术，已经成为电子设备制造中最常见的技术之一，因此对SMT的高质量控制非常重要。

为了确保生产的电路板符合要求并且质量稳定，需要制定一份准确的SMT检验规范。

本文将探讨关于SMT检验规范的各方面内容，包括其目的、方法、步骤和影响。

一、SMT检验规范的目的SMT检验规范的主要目的是确保电路板的品质达到预期的要求。

具体而言，它的目的包括以下三个方面：1.减少缺陷的数量-- 在制造过程中，由于各种机器、设备和人工的原因，电路板可能会出现各种各样的缺陷，如缺失、偏移、短路等等。

SMT检验规范的主要目的之一就是尽可能减少这些缺陷的数量，以确保最终既能够提供高质量的产品，又能够最大程度地节省成本。

2.提高工作效率--在制造和检验过程中，许多环节需要逐一进行检验。

如果没有一份详细的检验规范的话，这样的检验工作将会非常繁琐。

制定SMT检验规范可以大大提高工作效率，让每个环节的工作都变得更加清晰、更加有目的。

3.确保品质一致--在电路板中，每一个部分都非常重要，因为它们的质量不仅关系到整个电路板的性能，还直接关系到整个设备的运行稳定性和可靠性。

通过制定严格的检验规范，可以保证所有产品都具有的同一标准，将不同型号产品之间的区别降至最低，为产品的品质一致性提供保障。

二、SMT检验规范的方法制定SMT检验规范的方法包括以下几个步骤：1.收集数据-- 在制作SMT检验规范之前，首先需要收集数据，并对它们进行分类和分析。

这些数据包括各种不良现象的发生情况，以及它们发生的原因和解决方法。

2.制定标准--为了达到一致性，需要明确标准。

制定SMT 检验规范时，需要制定具体的标准，包括缺陷类型、数量、位置和解决方法等。

在制定标准时，需要确保这些标准符合制造商的要求，而且尽可能贴近实际生产工艺。

3.制定检验步骤--检验步骤需要确定，以便在制造过程中使用它作为指导。

SMT元件检验标准-005一、目的本文档的目的是为了确保SMT（表面贴装）元件的质量符合要求，在生产过程中进行有效的检验，并制定相应的检验标准。

二、适用范围本标准适用于所有使用SMT技术的元件的检验和验收。

三、检验要求1. 元件尺寸：检验元件的尺寸是否符合设计要求，包括长、宽、高等尺寸。

2. 引脚间距：检验元件引脚间距是否符合设计要求。

3. 包装和标识：检验元件包装是否完整无损，标识是否清晰可辨认。

4. 表面质量：检验元件表面是否有划痕、污染、凹凸等问题。

5. 引脚焊接：检验元件引脚的焊接质量是否符合要求，包括焊接的牢固性和焊接面的质量。

6. 装配精度：检验元件在装配过程中的精度是否满足要求，包括位置偏差、角度偏差等。

四、检验方法1. 目测检查：通过目视观察元件进行检验，包括尺寸、包装和标识、表面质量等方面。

2. 测量仪器：使用合适的测量仪器对尺寸、引脚间距等进行精确测量。

3. 焊接检验：使用适当的测试设备对焊接质量进行检验。

4. 装配精度检验：通过装配过程中的检测设备对装配精度进行检验。

五、检验标准1. 元件尺寸：尺寸偏差在±0.1mm内认为合格。

2. 引脚间距：间距偏差在±0.05mm内认为合格。

3. 包装和标识：包装无破损，并且标识清晰可辨认为合格。

4. 表面质量：无划痕、污染和凹凸等问题为合格。

5. 引脚焊接：焊接牢固，焊接面无异常现象为合格。

6. 装配精度：位置偏差不超过±0.1mm，角度偏差不超过±1度为合格。

六、记录和报告1. 检验人员应记录检验结果，并及时上报给相关人员。

2. 检验报告应包括元件信息、检验日期、检验结果等内容。

七、更新记录>注：检验标准的修订和更新需要经过相应的审核和批准程序。

SMT检验作业指导书引言概述：SMT（表面贴装技术）是现代电子制造中广泛使用的一种技术，它通过将电子元件直接贴装在印刷电路板上，提高了生产效率和产品质量。

然而，SMT检验是确保产品质量的关键环节。

本文将介绍SMT检验的作业指导书，以帮助操作人员准确进行检验工作。

一、检验前准备1.1 确认检验标准：在进行SMT检验之前，操作人员应仔细阅读并熟悉所使用的检验标准。

这些标准包括IPC-A-610（电子组装可接受性标准）等，它们规定了电子元件的可接受程度和质量要求。

1.2 准备检验设备：操作人员需要准备适当的检验设备，如显微镜、X射线检测仪、红外热成像仪等。

这些设备能够帮助检测元件的焊接质量、引脚连接等问题。

1.3 准备检验记录表：为了记录检验结果并进行后续分析，操作人员应准备检验记录表。

这些记录表应包括产品信息、检验日期、检验项目、检验结果等。

二、外观检验2.1 检查元件的正确安装：操作人员应仔细检查元件的安装位置和方向是否正确。

他们应确保元件没有倾斜、错位或者翘起等问题。

2.2 检查焊接质量：操作人员需要检查焊接是否均匀、充分，焊点是否有裂纹或者气泡等问题。

他们还应检查焊盘是否有过度焊接或者不足焊接的情况。

2.3 检查引脚连接：操作人员应仔细检查引脚的连接情况。

他们应确保引脚与印刷电路板的焊盘之间有良好的接触，并且没有松动或者断裂的情况。

三、功能性检验3.1 进行电气测试：操作人员需要使用适当的测试设备对电子元件进行电气测试。

他们应检查元件的电压、电流等参数是否符合规定范围，并确保元件能够正常工作。

3.2 进行信号测试：操作人员应使用信号发生器等设备对电路板上的信号进行测试。

他们应确保信号传输正常，没有干扰或者失真的情况。

3.3 进行功能性测试：操作人员需要根据产品的功能要求进行相应的功能性测试。

他们应确保产品能够按照设计要求完成各项功能，并且没有故障或者异常情况。

四、记录和分析4.1 记录检验结果：操作人员应准确记录每项检验的结果，包括通过和不通过的情况。