当前位置：文档之家 › SMT元器件基础知识

SMT元器件基础知识

  • 格式：ppt
  • 大小：3.18 MB
  • 文档页数：30

下载文档原格式

  / 30

合集下载

SMT基础知识(培训资料)

SMT基础知识(培训资料)
第 11 页
作业流程说明 《烘烤工序》
基本要求及注意事项: 1、FPC摆放烘烤时需将FPC滩开，避免折叠及重压，以免压伤FPC； 2、每个铝盆放置数量根据产品尺寸不同进行定义；整枚产品一般为100枚/层，单个产品
一般为600PCS/铝盆； 2、烘烤条件根据不同机种的需要按照烤箱管理卡要求进行； 3、使用测温计每班需对烤箱温度进行点检，确认是否与烤箱管理卡相符合； 4、拿取烤箱内的FPC时，需先将烤箱电源关闭后再将门打开，双手带耐高温手套，站在
SMT与我们日常生活息息相关，我们使用的计算机、手机、打印机、复印机、掌上 电脑、快译通、电子记事本、DVD、VCD、CD、随身听、摄象机、传真机、微波炉、高 清晰度电视、电子照相机、IC卡，还有许多集成化程度高、体积小、功能强的高科技控 制系统，都是采用SMT生产制造出来的，可以说如果没有SMT做基础，很难想象我们能 使用上这些使生活丰富多采的商品。
盘装tray盘管装盘装tray盘管装第5页表面贴装元件的种类有源元件陶瓷封装无源元件单片陶瓷电容钽电容厚膜电阻器薄膜电阻器轴式电阻器clccceramicleadedchipcarrier陶瓷密封带引线芯片载体dipdualinlinepackage双列直插封装sopsmalloutlinepackage小尺寸封装qfpquadflatpackage四面引线扁平封装bgaballgridarray球栅阵列smc泛指无源表面安装元件总称smd泛指有源表面安
第3页
名词解释
FPC: FPC是Flexible Printed Circuit的简称，又称软性线路板 PCB: PCB是Printed Circuit Board的简称，又称印刷电路板 锡膏:英文名称Solder,无铅锡膏成分一般为Sn/Ag/Cu,含量比为96.5:3.0:0.5,有铅锡膏成 分一般为Sn/Pb63:37. 热电偶:由两种不同金属制成的传感器，受热时，在温度测量中产生一个小的直流电压 硅胶:化学式xsio 2·yh 2o。透明或乳白色粒状固体。具有开放的多孔结构,吸附性强,能吸 附多种物质。如吸收水分,吸湿量约达40%。如加入氯化钴,干燥时呈蓝色,吸水后呈红色。 可再生反复使用。 模板:用于装载、固定FPC、薄板的载具。通用材质有铝合金、玻璃纤维、合成石。 钢网：英文名：MASK，是指使锡膏按指定位置印刷到线路板焊盘上的模具。 FEEDER：贴片机上用于安装物料的专用治具，根据不同尺寸元器件使用FEEDER不同。 刮刀：印刷机专用工具，其作用是将锡膏沿钢网孔壁压到产品焊盘上。

SMT电子元器件的识别

SMT电子元器件的识别
(1)、电阻: 基本单位:欧姆 符号:Ω 常用单位:千欧 符号:KΩ 兆欧 符号:MΩ
换算关系:1MΩ＝1000KΩ=1000000Ω
2.常用的电子元件单位及换算:
(2)、电容:
基本单位:法拉
符号:F
常用单位:毫法
符号:mF
微法
符号:μF
纳法
符号:nF
皮法
符号:pF
换算关系:
1F＝1×103mF=1×106μF＝1×109nF ＝1×1012pF
这个矛盾设计出四边
生产周期
生产厂家 都有引脚的正四方IC 封装形式。
正四方IC引脚脚位辨认方法:将方向指示标记朝左并靠近 自己，正对自己的一排引脚左边第一脚为IC的第一脚，按 逆时针方向依次为第二脚至第N脚。
D、 BGA(底部锡球引脚)
生产周期
BGA 极性 标示
型号丝印 生产厂家
锡球引脚
BGA封装:随着技术的更新集成电路的集成度不断提高，功能强 大的IC不断被设计出来，引脚不断增多QFP
A、 SOJ封装IC（双排直列J形内侧)
IC方向指示缺口 IC第一脚指示
SOJ IC(双排直 列),IC 的丝印面具有型号丝 印、方向指示缺口、 第一脚指示标记。
B、PLCC(四方J形引脚)
方向指示缺口
生产周期
型号丝印
国际上采用IC脚位的统一标准：将IC的方向指示缺口朝左边，
靠近自己一边的引脚从左至右为第一脚至第N脚，远离自己的一
2.常用的电子元件单位及换算:
(3)、电感:
基本单位:亨利
符号:H
常用单位:毫亨
符号:mH
号:uH
微亨 符
号:nH
纳亨 符
换算关系:

SMT元器件知识

SMT元器件知识

详细描述
电容器由两个平行电极和绝缘材料（电介质）组成。在 SMT中，电容器通常采用表面贴装技术进行安装，具有 体积小、容量大、寿命长等优点。
应用
电容器广泛应用于各种电子设备中，如滤波器、耦合器、 去耦电路和定时器等。
电感器
总结词
电感器是用于存储磁能的电子元件，具有隔交通 直的特性。
参数
电感器的参数包括电感量、品质因数、额定电流 和分布电容等。根据不同的应用需求，可以选择 不同电感量和额定电流的电感器。
储存环境与条件
01
02
03
温度
SMT元器件应在恒温条件 下储存，温度波动范围应 保持在25±5℃。
湿度
相对湿度应保持在 50±10%，以防止元器件 受潮或发生氧化。
光照
避免阳光直射和强光照射， 以防元器件表面褪色或产 生光化学反应。
有效期与老化管理
有效期
SMT元器件应在规定的有效期内使用，过期后性能可能会发 生变化。
智能化
集成化
随着物联网、人工智能等技术的不断发展 ，SMT元器件的智能化趋势越来越明显， 如智能传感器、智能执行器等。
为了提高电子产品的集成度和降低成本， SMT元器件的集成化趋势越来越明显，如 将多个元器件集成在一个芯片上。
02
SMT元器件的制造工艺
表面贴装技术
表面贴装技术（SMT）是一种将电子元器件直接贴装在印刷电路板（PCB）上的组 装技术。它取代了传统的插件技术，使电子设备更小、更轻、更薄。
参数漂移
调整SMT元器件的参数，使其 恢复正常工作状态。
散热不良
加强SMT元器件的散热设计， 提高散热性能。
05
SMT元器件的包装与储存
包装材料与方式

SMT元器件基础知识

SMT元器件基础知识

SMT元器件基础知识SMT所涉及的零件种类繁多，样式各异，有许多已经形成了业界通用的标准，这主要是一些芯片电容电阻等等；有许多仍在经历着不断的变化，尤其是IC类零件，其封装形式的变化层出不穷，令人目不暇接，传统的引脚封装正在经受着新一代封装形式（BGA、FLIP CHIP等等）的冲击，在本章里将分标准零件与IC类零件详细阐述。

一、标准零件标准零件是在SMT发展过程中逐步形成的，主要是针对用量比较大的零件，本节只讲述常见的标准零件。

目前主要有以下几种：电阻(R)、排阻(RA或RN)、电感(L)、陶瓷电容 (C)、排容(CP)、钽质电容(C)、二极管(D)、晶体管(Q)【括号内为PCB（印刷电路板）上之零件代码】，在PCB上可根据代码来判定其零件类型，一般说来，零件代码与实际装着的零件是相对应的。

1、零件规格:(1)、零件规格即零件的外形尺寸，SMT发展至今，业界为方便作业，已经形成了一个标准零件系列，各家零件供货商皆是按这一标准制造。

标准零件之尺寸规格有英制与公制两种表示方法，如下表公制表示法 1206 0805 0603 0402英制表示法 3216 2125 1608 1005含义 L:1.2inch(3.2mm)W:0.6inch(1.6mm) L:0.8inch(2.0mm)W:0.5inch(1.25mm)L:0.6inch(1.6mm)W:0.3inch(0.8mm)L:0.4inch(1.0mm)W:0.2inch(0.5mm)注：a、L（Length）：长度； W（Width）：宽度； inch：英寸b、1inch=25.4mm（2）、在(1)中未提及零件的厚度，在这一点上因零件不同而有所差异，在生产时应以实际量测为准。

（3）、以上所讲的主要是针对电子产品中用量最大的电阻（排阻）和电容（排容），其它如电感、二极管、晶体管等等因用量较小，且形状也多种多样，在此不作讨论。

（4）、SMT发展至今，随着电子产品集成度的不断提高，标准零件逐步向微型化发展，如今最小的标准零件已经到了0201。

SMT基础知识大全

SMT基础知识大全
产品批量化，生产自动化，厂方要以低成本高产量，出产优质产品以迎合顾客需求及加强市场竞争力
电子元件的发展，集成电路(IC)的开发，半导体材料的多元应用
电子科技革命势在必行，追逐国际潮流
SMT 基本工艺构成要素：
丝印（或点胶）--> 贴装 --> （固化） --> 回流焊接 --> 清洗 --> 检测 --> 返修
检测：其作用是对组装好的PCB板进行焊接质量和装配质量的检测。所用设备有放大镜、显微镜、在线测试仪（ICT）、飞针测试仪、自动光学检测
（AOI）、X-RAY检测系统、功能测试仪等。位置根据检测的需要，可以配置在生产线合适的地方。
返修：其作用是对检测出现故障的PCB板进行返工。所用工具为烙铁、返修工作站等。配置在生产线中任意位置。
文件中心分发, 方为有效。
22. 5S的具体内容为整理、整顿、清扫、清洁、素养。
23. PCB真空包装的目的是防尘及防潮。
24. 品质政策为：全面品管、贯彻制度、提供客户需求的品质；全员参与、及时处理、以达成零缺点的目标。
25. 品质三不政策为：不接受不良品、不制造不良品、不流出不良品。
26. QC七大手法中鱼骨查原因中4M1H分别是指（中文）: 人、机器、物料、方法、环境。
9. 钢板常见的制作方法为：蚀刻、激光、电铸。
10. SMT的全称是Surface mount(或mounting)
technology,中文意思为表面粘着（或贴装）技术。
11. ESD的全称是Electro-static discharge, 中文意思为静电放电。
12. 制作SMT设备程序时, 程序中包括五大部分, 此五部分为PCB data; Mark data;

SMT常用元件简介与换算

SMT常用元件简介与换算
(2)、电容: 基本单位:法拉 符号:F 常用单位:毫法 符号:mF 微法 符号:μF 纳法 符号:nF 皮法 符号:pF 换算关系: 1F＝1×103mF=1×106μF＝1×109nF ＝1×1012pF
2.常用的电子元件单位及换算:
(3)、电感: 基本单位:亨利 符号:H 常用单位:毫亨 符号:mH 微亨 符号:uH 纳亨 符号:nH 换算关系: 1H=1×103mH=1×106μH=1×109nH
加强交通建设管理，确保工程建设质 量。15:20:4215 :20:421 5:20Tu esday , October 20, 2020
安全在于心细，事故出在麻痹。20.10. 2020.1 0.2015:20:4215 :20:42 October 20, 2020
踏实肯干，努力奋斗。2020年10月20 日下午3 时20分 20.10.2 020.10. 20
1.常见的电子元器件的分类:
(10)、光电耦合器(OPTO) (11)、变压器 (12)、FUSE(保险管)
2.常用的电子元件单位及换算:
(1)、电阻: 基本单位:欧姆 符号:Ω 常用单位:千欧 符号:KΩ 兆欧 符号:MΩ 换算关系:1MΩ＝1000KΩ=1000000Ω
2.常用的电子元件单位及换算:
好的事情马上就会到来，一切都是最 好的安 排。下 午3时20 分42秒 下午3 时20分1 5:20:42 20.10.2 0
一马当先，全员举绩，梅开二度，业 绩保底 。20.10. 2020.1 0.2015:2015:20 :4215:2 0:4 安全之 实。202 0年10 月20日 星期二3 时20分 42秒T uesday , October 20, 2020
6:电容的识别

SMT基础知识

SMT基础知识

什么是静电？任何物质都是由原子组合而成，而原子的基本结构为质子、中子及电子。科学家们将质 子定义为正电，中子不带电，电子带负电。在正常状况下，一个原子的质子数与电子数量相同，正负电平 衡，所以对外表现出不带电的现象。但是由于外界作用如摩擦或以各种能量如动能、位能、热能、化学能 等的形式作用会使原子的正负电不平衡。在日常生活中所说的摩擦实质上就是一种不断接触与分离的过程。 有些情况下不摩擦也能产生静电，如感应静电起电，热电和压电起电、亥姆霍兹层、喷射起电等。任何两 个不同材质的物体接触后再分离，即可产生静电，而产生静电的普遍方法，就是摩擦生电。材料的绝缘性 越好，越容易产生静电。因为空气也是由原子组合而成，所以可以这么说，在人们生活的任何时间、任何 地点都有可能产生静电。要完全消除静电几乎不可能，但可以采取一些措施控制静电使其不产生危害。 静电产生的三种方式： 1、带电的物体会在它周围产生电场感应其他导体带电； 2、摩擦可以使物体产生电荷； 3、带电体通过导体可使其他导体带电。 静电的概念：库仑定律---真空中两个静止的点电荷之间的作用力与这两个电荷所带电量的乘积成正比， 和它们距离的平方成反比，作用力的方向沿着这两个点电荷的连线，同名电荷相斥，异名电荷相吸。公式： F=k*(q1*q2)/r^2 。
(3)环境： a.湿度RH40%~60%，温度25±5℃； b.工作台面(静电席表面)无任何胶带、杂物放置； c.有防静电要求的区域要有醒目防静电标示。
SGMW-SQ
SMT基础知识
二、SMT （Surfacd Mounting Technolegy）知识
SGMW–机密 SGMW –Confidential
在电子生产行业，静电是二极管、三极管、IC等半导体元件的第一大杀手！ 静电大小和环境湿度的关系：35000V(RH10%)、15000V(RH30%)、7500V(RH50%)。但是湿度太大 会造成人体不舒适、金属生锈、精密设备精度降低等。所以，SMT车间环境湿度一般要求40%~60%，温度 25±5℃。

smtchip元器件知识

smtchip元器件知识

SMT chip元器件知识一、電阻的單位及換算1、電阻的單位﹕我們常用的電阻單位為千歐(KΩ),兆歐(MΩ)﹐電阻最基本的單位為歐姆(Ω).2、電阻的換算﹕1MΩ= 103KΩ= 106Ω1Ω= 10-3 KΩ=10-6 MΩ.3、字母表示﹕R4、换算:33×104Ω=330 KΩ27×105Ω=2.7 MΩ二、電容的單位及換算公式﹕1、電容的單位﹕基本單位為法拉(F)。

常用的有微法(UF)､皮法(PF)。

2、換算公式﹕1UF=103NF=106PF。

3、電容字母表示﹕C三、電感﹕1、用字母L表示2、電感的單位﹕最基本的單位為亨利(H)﹐常用的有毫亨(MH)﹐微亨(UH)3、換算公式為﹕1H=103MH=106UH4、電感數值的認法與電阻類似﹐但後面的單位為UH。

1.元器件字母标识所对应误差列表(2)电容SMT的生產要求﹕1車間的溫度要求在25±3℃之間﹔濕度要求為40%~70%之間。

2生產所要使用的錫膏和紅膠必須保存在冰箱中﹐冰箱的溫度要求在0℃~10℃之間。

3紅膠和錫膏在使用前必須經過4小時的回溫﹐以使紅膠､錫膏回溫到室溫狀態。

4錫膏在使用時也必須經攪拌﹐攪拌的時間要在5分鐘左右﹔已開封的錫膏必須在24小時內用完﹐否則做報廢處理。

三﹑常用電子元件的規格﹕元件有各種不同的料號和品名﹐原則上是一種元件只有一個料號﹐同一元件(品名和形狀)不能存在2個以上不同料號﹐不同的2個以上元件﹐不能有同一個元件料號。

CHIP元件的規格﹕名稱(英制) 名稱(公制) L W0402 1005 1.0mm ×0.5mm0603 1608 1.6mm ×0.8mm0805 2125 2.0mm ×1.25mm1206 3216 3.2mm ×1.6mm1210 3225 3.2mm ×2.5mm1. SMT的全称是Surface mount(或mounting)technology，中文意思为表面粘着（或贴装）技术.2 ESD的全称是Electro-static discharge，中文意思为静电放电3 锡膏的取用原则是先进先出；4. 锡膏在开封使用时，须经过两个重要的过程：回温﹑搅拌。

SMT贴片元件基础知识

SMT贴片元件基础知识

[SMT贴片元件基础知识]一、表面贴装元件分类(一)按功能分类1.连接件(Interconnect)：提供机械与电气连接/断开，由连接插头和插座组成，将电缆、支架、机箱或其它PCB与PCB连接起来；可是与板的实际连接必须是通过表面贴装型接触。

2. 有源电子元件(Active)：在模拟或数字电路中，可以自己控制电压和电流，以产生增益或开关作用，即对施加信号有反应，可以改变自己的基本特性。

3. 无源电子元件(Inactive)：当施以电信号时不改变本身特性，即提供简单的、可重复的反应。

4.异型电子元件(Odd-form)：其几何形状因素是奇特的，但不必是独特的。

因此必须用手工贴装，其外壳(与其基本功能成对比)形状是不标准的，例如：许多变压器、混合电路结构、风扇、机械开关块，等。

(二)按封装外形形状/尺寸分类Chip:片电阻, 电容等, 尺寸规格: 0201, 0402, 0603, 0805, 1206, 1210, 2010, 等..钽电容, 尺寸规格: TANA,TANB,TANC,TAND..SOT:晶体管,SOT23, SOT143, SOT89等..Melf:圆柱形元件, 二极管, 电阻等….SOIC:集成电路, 尺寸规格: SOIC08, 14, 16, 18, 20, 24, 28, 32….QFP:密脚距集成电路….PLCC:集成电路, PLCC20, 28, 32, 44, 52, 68, 84….BGA:球栅列阵包装集成电路, 列阵间距规格: 1.27, 1.00, 0.80….CSP:集成电路, 元件边长不超过里面芯片边长的1.2倍, 列阵间距<0.50的&micro;BGA….英制和公制电容、电阻的封装形式通常可以有英制和公制两种标示方法：英制公制0402 (40milX20mil) 1005 (1.0mmX0.5mm)0603 (60milX30mil) 1608 (1.6mmX0.8mm)0805 (80milX50mil) 2012 (2.0mmX1.2mm)1206 (120milX60mil) 3216 (3.2mmX1.6mm)1210 (120milX100mil) 3225 (3.2mmX2.5mm)1812 (180milX120mil) 4532 (4.5mmX3.2mm五、电阻电阻在电路中用“R”加数字表示，如：R1表示编号为1的电阻。

SMT电子元器件知识

SMT电子元器件知识

SMT电子元器件知识在表面贴装技术生产的过程中，我们会接触到各种各样的电子物料，通常将这些物料分为SMT元件（也称SMC，包含表面贴装电阻、电容、电感等）和SMT器件（也称SMD，包含表面贴装二极管、三极管、插座、集成电路等）两大类，下面就我们常用的电子元器件作以介绍：一、表面贴装电阻表示，以大写英文字母 R 代表，其基本单位为欧姆，符号为Ω。

单位换算关系：1兆欧（MΩ）=1000千欧（KΩ）=1000000欧（Ω）。

主要参数：阻值、尺寸、功率、误差、温度系数和包装类型等。

1，表面贴装电阻的阻值大小一般丝印于元件表面，常用三位或四位数表示。

当用三位数字表示阻值大小时，第一、二位为有效数字，第三位为在有效数字后添加 0 的个数，单位为欧姆。

例如：103 表示 10000Ω 10KΩ101 表示 100Ω124 表示 120000Ω 120KΩ但对于阻值小的电阻，有如下的表示方法：6R8 表示 6.8Ω2R2 表示 2.2Ω用 R 代表小数点000 表示 0Ω当用四位数字表示阻值大小时，第一、二、三位为有效数字，第四位为在有效数字后添加 0 的个数，单位为欧姆。

例如：3301 表示 3300Ω 3.3KΩ1203 表示 120000Ω 120 K Ω4702 表示 47000Ω 47 K Ω2，有公制（单位为毫米mm ）和英制（单位为英寸）两种尺寸代码，由4位数字组成，前两位数表示电阻的长度，后两位数表示电阻的宽度。

另外，不同尺寸的电阻，其额定功率也不同，有1/16W 、1/10W 、1/8W 、1/4W 、1/2W 、1W 等。

下表为几种常用贴片电阻的尺寸代码、实际尺寸和额定功率的相对应关系：3，电阻元件在生产过程中其阻值不可能达到绝对的精确，为了判定其是否合格，常统一规定其阻值的上、下限，即误差范围对其进行检测。

电阻常用的误差等级有±1%、±5%、±10%等，分别用字母M 、J 、K 代表。

SMT电子元器件知识

SMT电子元器件知识

SMT电子元器件知识在表面贴装技术生产的过程中，我们会接触到各种各样的电子物料，通常将这些物料分为SMT元件（也称SMC，包含表面贴装电阻、电容、电感等）和SMT器件（也称SMD，包含表面贴装二极管、三极管、插座、集成电路等）两大类，下面就我们常用的电子元器件作以介绍：一、表面贴装电阻表示，以大写英文字母 R 代表，其基本单位为欧姆，符号为Ω。

单位换算关系：1兆欧（MΩ）=1000千欧（KΩ）=1000000欧（Ω）。

主要参数：阻值、尺寸、功率、误差、温度系数和包装类型等。

1，表面贴装电阻的阻值大小一般丝印于元件表面，常用三位或四位数表示。

当用三位数字表示阻值大小时，第一、二位为有效数字，第三位为在有效数字后添加 0 的个数，单位为欧姆。

例如：103 表示 10000Ω 10KΩ101 表示 100Ω124 表示 120000Ω 120KΩ但对于阻值小的电阻，有如下的表示方法：6R8 表示 6.8Ω2R2 表示 2.2Ω用 R 代表小数点000 表示 0Ω当用四位数字表示阻值大小时，第一、二、三位为有效数字，第四位为在有效数字后添加 0 的个数，单位为欧姆。

例如：3301 表示 3300Ω 3.3KΩ1203 表示 120000Ω 120 KΩ4702 表示 47000Ω 47 K Ω2，有公制（单位为毫米mm ）和英制（单位为英寸）两种尺寸代码，由4位数字组成，前两位数表示电阻的长度，后两位数表示电阻的宽度。

另外，不同尺寸的电阻，其额定功率也不同，有1/16W 、1/10W 、1/8W 、1/4W 、1/2W 、1W 等。

下表为几种常用贴片电阻的尺寸代码、实际尺寸和额定功率的相对应关系：3，电阻元件在生产过程中其阻值不可能达到绝对的精确，为了判定其是否合格，常统一规定其阻值的上、下限，即误差范围对其进行检测。

电阻常用的误差等级有±1%、±5%、±10%等，分别用字母M 、J 、K 代表。

SMT元器件基本知识

SMT元器件基本知识


采用三位数表示： 第一、二位为有效数，第三位为有效数后“0”的个数。 如电阻标示为“322”，则该电阻为 3.2 KΩ
采用四位数表示： 第一、二、三位为有效数，第四位为有效数后“0”的 个数。如电阻标示为“8222”，则该电阻为 82.2 KΩ 二、电容： 代码： C 符号： 单位： 法拉（F）微法（uF）拉法（nF）皮法（pF） 1F=1000000 uF 1uF=1000 nF 1uF=1000000 pF 1nF=1000 pF

IC要摆放在防静电的盒中或管中，IC要轻拿轻放，不 可碰撞IC脚，以免引起IC脚变形。

●SMT元件的来料包装常见有：
带状
盘状
管状

四、三极管： 代码: Q ，T 符号：
、电感： 代码： L 符号： 六、晶振： 代码： X ，XTAL 七、保险丝： 代码： F 八：磁珠： 代码： FB 九、集成电路： 代码：IC , U IC是通过一系列特殊工艺把一个或多个功能的电路集中制造在同 一片芯片上的元件。 IC的方向点通常以圆点、半圆缺口等表示。 IC的型号标示于元件表面。不同型号的IC不可混用。 IC是对静电相当敏感的元件，在受到静电作用时就会损坏，因此 在接触IC时一定要戴防静电手腕带，
SMT元器件基本知识

●SMT概念 SMT：表面贴装技术
PCB:印刷线路板

●SMT常用元件类型介绍 一、Chip元件 （指一般的电阻、电容）

二、Melf元件 (指圆柱型的二极管)

三、SOT元件 （指三极管）

四、SOP IC
(小外型尺寸封装)

五、QFP IC
(四方扁平封裝)

六、BGA

SMT基础知识培训

SMT基础知识培训
丝网印刷的好坏，直接影响焊接质量的优劣。印 刷的缺陷主要有以下几种：偏移、缺损、渗出、塌陷。 （1）偏移：偏移量小于等于焊盘尺寸的1/3为合格。 （2）缺损：缺损面积小于等于焊盘面积1/4为合格。 （3）渗出： 最大尺寸小于等于01mm为合格。 （4）塌陷：塌陷面积小于焊盘面积1/2为合格。
第12页 共30页
6、刮刀速度：刮刀的速度要根据生产的 PCB而定，与PCB的印刷精度有关。一般设 10—150mm/sec，其具体数值要与刮刀压力 配合设定。
7、板离速度：PCB与模板的脱离速度较慢 为好，否则将形成锡少而造成虚焊。一般设 定为：01—02mm/s
第11页 共30页
8、清洗模板次数：根据不同的PCB板而定，一般为 20块板清洗一次。 9、丝网印刷效果要求：
1、锡珠：回流焊接后，常在片式电容和 电阻周围或底部发现许多细小的锡珠。在免
第24页 共30页
清洗回流焊接工艺中，由于焊后不清洗助焊剂残 留，这种缺陷不可能完全杜绝，但应有指标控制。 产生锡珠的原因很复杂，锡膏本身的品质、丝印 时锡膏过量、或模板不干净、贴装力度过大、温 度曲线不合理等都会出现锡珠。对温度曲线而言， 升温速度太慢，可能引起毛细管作用，将未回流 的锡膏从锡膏堆积处吸到元件下面，回流期间， 这些锡膏形成锡珠被挤到元件边；第二升温区的 温升速度过快，预热区时间过长，使助焊剂活花 过早耗尽，到达回流区时，焊料中生成新的氧化 物，而形成锡珠。这种情况应调整温度曲线为理 想状态。
六、贴片胶使用要求（以X士： W880C为例）：
1、放置于冰箱0—10C密封保存。
2、从冰箱中取出的贴片胶要回温 到室温（25C）后才能使用。 3、印过贴片胶的PCB板12小时 内过回流炉。
第9页 共30页

SMT元器件基础知识

SMT元器件基础知识
电路符号：
元器件知识-电阻-阻值辨认-数字表示法
由于电阻阻值的表示法有两种（数字表示法及 色环表示法），因而电阻阻值的读数也有两种。
数字表示法：常用于CHIP元件中，辨认时前 2/3位为有效数字，末位表示倍率。 例如：
元器件知识-电阻-阻值辨认-色环表示法
颜色&数值对应值：
黑 棕 红 橙 黄 绿 蓝 紫 灰 白 金 银 无色 0 1 2 3 4 5 6 7 8 9 -1 -2
3环， 代表倍 率
4环， 代表误
❖
紧靠电阻体一端头的色环为第一环，露着电阻体
差
本色较多的另一头为末环。
元器件知识-电阻-数字与色环相互运算
A 7.6 KΩ±5﹪用色环表示为﹕紫蓝红金
B 7.61 KΩ±1﹪用色环表示为﹕紫蓝棕棕棕
C 820 KΩ用四环及五环表示 四环为﹕灰红黃金 五环为﹕灰红黑橙棕 (其中四环误差为金﹐五环误差为棕)
C 按其容值可调性分有可调电容和定值电容。 D 按其装配形式分有贴片电容和插装电容。
元器件知识-电容-电路符号/单位换算
电路符号及字母表示法：
电容单位及换算：
元器件知识-电容-电解电容（EC）参数
电解电容有三个基本参数﹕容量、耐压系数、温 度系数﹐其中10UF为电容容量﹐50V为耐压系数 ﹐105℃为温度系数。电解电容的特点是容量大、 漏电大、耐压低。按其制作材料又分为铝电解电 容及钽质电解电容。
元器件知识-二极管-类型
元器件知识-二极管-参数/特性/符号
主要参数：用来表示二极管的性能好坏和适用范围的技术指标， 称为二极管的参数，不同类型的二极管有不同的特性参数，主要 参数为：1、额定正向工作电流；2、最高反向工作电压；3、反 向电流。二极管代码：D

元器件基础知识(SMT部分)

元器件基础知识(SMT部分)
1005* 1210* 1508 2012 2512 3216 3225 4532 5664
Size ( L X W )
Imperial (in) Metric (mm)
0.04 X 0.02 0.05 X 0.04 0.06 X 0.03 0.08 X 0.05 0.10 X 0.05 0.12 X 0.06 0.12 X 0.10 0.18 X 0.12 0.22 X 0.25
可分为线性电阻及非线性电阻，线性电阻的伏安特性是通过坐标原点的一条直线，阻值是一常
量，符合欧姆定律R=U/I。非线性电阻，其伏安特性不是直线，阻值不是常量，如，压敏电
阻，热敏电阻，光敏电阻等。
一、电阻分类： 电阻器 分类名称
小类编码 备注
07类
片状薄膜电阻器 集成厚膜电阻器 片状厚膜电阻器 电位器 热敏电阻器
0711 0708 0709 0707 0705
新产品 有插装和SMT 两种 SMT 有插装和SMT等 有插装和SMT等，插装较多
二、电阻器的标称值与偏差（误差）：
标称阻值：在电阻上标注的阻值。是规定的一个特定数值数列。标称阻值是不连贯的，电
阻的单位是欧姆（Ω）。常用的单位还有千欧（KΩ）、兆欧（MΩ），它们之间的换算关系
金属化孔(PTH) :一般用来插元件和布明线的金属化孔； 连接孔: （相对与金属化孔）一般不用来插元件和布明线
的金属化孔 ； 空焊:零件脚或引线脚与锡垫间没有锡或其它因素造成没
有接合。 假焊:假焊之现象与空焊类似，但其锡垫之锡量太少，低
于接合面标准。 冷焊:锡或锡膏在回风炉气化后，在锡垫上仍有模糊的粒
亨利 uH/mH 匝比数
限制电流
存储电荷，阻直流、通交流

SMT电子元器件的识别

SMT电子元器件的识别
TRAY盘
2020/3/10 TRAY盘的规格是(4X10)
SMT飞达
2020/3/10
SMT材料流程
无生产
上备料架
仓库发料
贴Z位标签
转机
发料 IPQC审核 装飞达 转机生产
2020/3/10
正常生产
备料
IPQC审核
生产线
测试题：
1.常用的电子元件有_____、______、______、______、_____。
2020/3/10
常见贴片元件尺寸规范介绍
在贴片元件的尺寸上为了让所有厂家生产的元件之间有更多的通用性，国际 上各大厂家进行了尺寸要求的规范工作，形成了相应的尺寸系列。其中在不同国 家采用不同的单位基准主要有公制和英制，对应关系如下表：
注：1）此处的0201表示0.02X0.01inch,其他相同; 2）在材料中还有其它尺寸规格例如：0202 、0303、0504、1808、1812、
2020/3/10
1.常见的电子元器件的分类:
(1)、电阻类(Res):电子学符号R 贴片电阻、色环电阻、 压敏电阻、温敏电阻
(2)、电容类(Cap):电子学符号C 贴片电容、安全电容、电解电容 磁片电容、聚酯电容、钽电容
(3)、电感类(IND):电子学符号L 贴片叠层电感、贴片绕线电感 色环电感、绕线电感
电阻丝印750
2020/3/10
5:贴片电阻的识别
贴片电阻是一种外观上非常单一的元件。方 形、黑色，表面有丝印标识元件值，体积小。 尺寸有各种大小（主要尺寸见附页1贴片元件 尺寸介绍）
阻值识别规则：第一、二位表示元件值有效数字，
第三位表示有效数字后应乘的位数。它的允
许误差应在材料的厂家编码中用误差代码来识别。

SMT元件常识

SMT元件常识

元件标号
元件位置
3:常见元件在PCB板上的丝印
(4)、贴片IC的丝印:
IC代号 IC方向标识 元件位置 IC第一脚标示
元件位置
IC第一脚标示
3:常见元件在PCB板上的丝印
(5)、晶振的丝印:
晶振标号
元件位置
4:常见电子元件误差及耐压表示方法
(1)、误差字母识别法: C D J K
±10%
M
Z
±0.25pF ±0.5pF ±5%
贴片晶：贴片光耦器，手插光耦器。其与IC的区别主要在于IC一般有8只或8 只以上的引脚，而光耦器一般为4到6只脚。
贴片光耦器
12:插座
插座在电子仪器、设备、家用电器等电子产品中广泛使用，起到连接作
用。是电子产品模块化，而更便于更新、维修。
12:插座
方向符号
贴片电解电容 电容值
负极
耐压值
贴片电解电容:丝印印有容量、耐压和极性标示。 其基本单位为μF。
7:电感元件的识别
贴片叠层电感
贴片叠层电感:外观上与贴片电容 的区别很小,区分的方法是贴片电 容有多种颜色其中有褐色、灰色、 紫色等，而贴片电感只有黑色一
种 。基本单位：nH.
7:电感元件的识别
贴片电感实例：
图一 图二
元件值读取的例子： 图一中电感的丝印为100，读取其元件值：
第一、二位10 X 第三位0＝10X1＝10μH
图二中电感的丝印为红红红，读取元件值： 第一、二位22 X 第三位2＝22X100＝2200nH=2.2μH
常见贴片元件尺寸规范介绍
在贴片元件的尺寸上为了让所有厂家生产的元件之间有更多的通用性，国际 上各大厂家进行了尺寸要求的规范工作，形成了相应的尺寸系列。其中在不同国 家采用不同的单位基准主要有公制和英制，对应关系如下表：

SMT手贴元器件知识

SMT手贴元器件知识

贴片时或完成后，对于有否漏贴、错位、贴错、元器件 损坏等情况进行的质量检验。
钢网印刷(metal stencil printing)
使用不锈钢漏板将焊锡膏印到PCB焊盘上的印刷工艺过 程。
印刷机(printer)
在SMT中，用于钢网印刷的专用设备。
SMT基础知识 基础知识
炉后检验(inspection after soldering)
翻板
TOP面插装THC
波峰焊接
功能测试
终检
图4 TOP，BOT面都有SMC，SMD
SMT基础知识 基础知识
全表面贴装工艺流程 全表面贴装工艺也分两种方式：一种是单面贴装方式 （图5）；另外一种是双面贴装方式，只贴装SMA无 THC元件，PCB的TOP & BOT面都有采用印刷工艺，这 是SMT生产中难度系数较低的生产工艺，也是现阶段 SMT产品中最高端的（如：数码相机、数码摄象机、手 机等）（图6）。 以上介绍了几种典型的表面贴装工艺流程。在实际生产 过程中必须根据SMA的设计，以及生产设备对SMA的要 求和实际条件，综合多种因素确定合适的工艺流程，以 获得低成本高效益的贴装生产效果和电气性能、焊接强 度可靠的焊点。
SMT基础知识 基础知识
3）、锡膏: 成份:鉛与錫合金﹑助焊劑﹑催化劑. 要求: 保存:温度2-8℃ 回温:因温度过低,水份易進入锡膏內.要回到室溫，時間 ≧2H 搅拌:使用前搅拌:4-6分钟,搅拌使其中和,焊接性好.搅拌 工具:胶棒,胶刀. 使用时间:一次使用24H以內.二次使用24H放回冰箱. 机器停止0.5-1H时须重新收回搅拌锡膏. 4）、基板放置要求: 拿取：不可以光手接触PCB板，必须要配戴无尘手套 摆放: 同一方向，不可重叠过高 成品：不可在空气中暴露太长时间，不可重叠
  1. 1、下载文档前请自行甄别文档内容的完整性，平台不提供额外的编辑、内容补充、找答案等附加服务。
  2. 2、"仅部分预览"的文档,不可在线预览部分如存在完整性等问题,可反馈申请退款(可完整预览的文档不适用该条件!)。
  3. 3、如文档侵犯您的权益，请联系客服反馈,我们会尽快为您处理(人工客服工作时间：9:00-18:30)。



Molded封装的零件有电容(黄色和黑色)，二极管 (黑色)，电感(黑色) Melf封装的零件有二极管，电阻 oscillator


crystal

这个就是sot223-5

其容值等规格，通常可以由料盘上的描述可以计算出，如某公司料盘信息
正极性
容值
耐压值 厂商识别码
日期代码

黑色的为负极， 白色的为正极

有三种电阻 chip resistor melf resistor array resistor

积层电感Multilayer inductor 模塑电感Molded inductor
Shrink Small Outline Package(两边有鸥翼型脚)pitch 0.65mm
Thin Small Outline Package
Chip Size Package Chip Scale Package
IC (集成电路)
BGA
QFJ QFP TQFP QTCP uBGA
பைடு நூலகம்
Ball Grid Array


SOD包装small outline diode
EIA:SOD323 EIAJ:SC-76
Melf包装
Transistor (电晶体)
SOT23-3
Transistor (电晶体SOT23-5
Transistor (电晶体)SOT23-6
Transistor (电晶体)

第一章 第二章 第三章 第四章 第五章 第六章
电容 电阻 电感 二极管 电晶体，三极管 集成电路IC


代码:C 标准单位：法拉 F。还有微法uF,皮法pF 1F=1000000 uF 1uF=1000000 pF 我们平常遇到的电容有陶瓷电容(ceramic chip capacitor)，钽质电容(mold Tantalum)，铝质电容(aluminum capacitor)三种。电容在电路中常用于滤除杂波， 耦合信号，隔断直流 重要参数：电容值，耐压值，
SOT223-3
Transistor (电晶体)
D2PAK
IC
IC
集成电路 (Integrated Circuit)的缩写
IC (集成电路)
SOP
SOJ SSOP TSOP CSP
Small Outline Package(两边有鸥翼型脚)-pitch1.27
Small Outline J lead 两边有J型脚
Quad Flat J lead Quad Flat Package Thin Quad Flat Package Quad Tape Carrier Package micro Ball Grid Array
IC (集成电路)
PGA
PLCC TSSOP
Pin Grid Array
Plastic Leader Chip Carrier Thin Shrink Small Outline Package