SMT物料基础知识培训

1、面积与体积都变小2、零件与PCB的接触方式不同3、零件与锡面的接触方式不同4、零件的包装方式不同1、节省空间，产品符合短小轻薄的要求2、物料管理容易，各种零件都有标准的包装方式3、自动化影响产品的品质变数减小4、制程快速，效率提高5、小功率，小瓦特的传统元件都会被SMD所取代1、单面PCB板制程2、双面PCB板制程（A面锡膏印刷，B面点胶或锡膏）3、混合式制程（即SMD元件与传统元件都使用的制程）1、SMD电阻阻值用数字表示，从零件本体上可直接看出规格2、SMD电阻的误差 J为±5%（RD） F为±1%（RP）3、电阻的单位国际单位为欧姆，即Ω或OHM，还有KΩ,MΩ单位的换算关系：1MΩ=103KΩ=106 ΩA、碳膜电阻隔 RD：零件本体上通常三个数字，前一、二位数字照写，后一位数字表示零的个数B、精密电阻 RP：零件本体上通常四个数字，计算其阻值时，前一、二、三位数字照写，后一位数字为加零数。

如：“1200”表示阻值为120欧，误差值为F±1%C、酸化电阻D、半可变电阻RS VR1、单位：国际单位为“F”（法拉），常用单位有UF（微法拉）PF（皮拉）NF（拉法拉）单位换算关系1F=106UF=109NF=1012PF 1PF=10-3NF=10-6UF=10-12F2、电容的容量：耐压，材质，误差A、容量从零件本体看不出，只能用仪器（电容表）测量B、耐压 1、50V 2、25V 3、16V 4、200V 5、63VC、材质 1、X7R 2、NPO 3、Z5U 4、Y5V 5、Z5V 6、Y5UD、误差C±0.25PF D±0.15PF Z+80% -20% H ±30%J±5%P+100% -0% K±10% X±15% M±20%(常用J、K）3、电容的种类A、陶瓷电容CC 无方向B、胆质电容TC 有方向，有极性C、电解电容EC 有方向D、塑胶电容BC 无方向E、麦拉电容MC无方向104--------表示为容量为0.1UFZ----------表示为误差为+80% -20%50V--------表示为耐压为50VX7R--------表示材质为X7RA、二极体用字母"D"表示,三极管用字母"Q"表示1、二极体有方向,有极性,三极管有方向,无极性,2、三极体本体上有印码,无须计算3、体积大小是否与BOM显示相吻合B、IC用字母"U"表示,(集成电路)1、IC有方向,有极性2、IC的种类 SOIC 手插件ICPLCC 四边内弯脚IC SOJ 两边内弯脚ICQFP 四边外弯脚IC SOP 两边外弯脚IC3、IC的规格:本体上有印码数字(四) A、插座: 用字母"P"表示,有方向B、变压器: 用字母"T"表示,有方向C、振荡器:用字母"Y""X"表示,无方向D、线圈(电感):用字母"L"表示,有的有方向,有的无方向E、排针:用字母"J"表示,有方向.。

SMT培训第一块：SMT概论：1．SMT的全称是Surface mount technology,中文意思为表面贴装技术。

2．SMT包括表面貼裝技術，表面貼裝設備，表面貼裝元器件及SMT管理。

3. SMT生产流程：（1）单面：来料检验→印刷焊膏→贴片→回流焊接→检测→返修→出货（2）双面:来料检验→印刷锡膏→贴片→回流焊接→翻板→PCB的BOT面印刷焊膏→贴片→回流焊接→检测→返修↓→出货第二块：SMT入门基础：一：电阻电容单位换算：1．电阻的单位为欧姆（Ω），倍率单位有：千欧（KΩ），兆欧（MΩ）等。

换算方法是：1兆欧（MΩ）=1000千欧(KΩ)=1000000欧(Ω)2。

电容的单位为法拉（F），其它单位有：微法（uF）、纳法（nF）、皮法（pF）。

换算方法是：1uF=1000nF=1000000pF二：标示方法：（主要介绍一下数标法）（一）电阻1。

当电阻阻值精度为5%时：一般用三位数字表示阻值大小，前两位表示有效数字，第三位数表示是增加的0的个数。

（1）阻值为0时：0Ω表示为000。

（2）阻值大于10Ω时：100Ω表示为101，4.7K=4700Ω则表示为472，100K=100000Ω则表示104。

（3）阻值小于10Ω时：在两个数字间加字母“R”。

4.7Ω表示为4R7,5.6Ω表示为5R6, 8Ω可先写成8.0Ω的格式，这样就可表示为8R0。

2．当电阻大于0805大小（包括0805大小）且阻值精度为1%时：一般用四位数字表示阻值大小，前三位表示有效数字，第四位数表示是增加的0的个数。

（1）阻值为0时：0Ω表示为0000。

（2）阻值大于10Ω时：100Ω表示为1000，4.7K=4700Ω则表示为4701，100K=100000Ω则表示1003。

（3）阻值小于10Ω时：仍在第二位加字母“R”。

4.7Ω表示为4R70, 5.6Ω表示为5R60, 8Ω可先写成8.00Ω的格式，这样就可表示为8R00。

SMT物料知识培训1、定义SMT：表面贴装技术。

SMD：表面贴着元件。

2、SMD与传统元件的不同点3、分类（常见）1）电阻：61L（L、A、V的区别）单位ΩTPV存储期限半年、料件使用期限三年。

单位换算：1MΩ= 10 3 KΩ= 10 6 ΩA 61 L 0603-101-XA B C D E FA ：带“A”为保税料，不带为非保料。

B：电阻代码C：LCD料件D：元件尺寸：0603、0805、1206（若是排阻为“125“）E：电阻值：“101“表示100Ω=10*10 1F：引脚数：误差：0603=1/16W 0805=1/10W 1206=1/8W2）电容：单位UF/PF TPV存储期限半年、料件使用期限三年。

电位换算：1F= 10 6 UF=10 9、NF=10 12 PFA 65 L 0603-102-3 2A B C D E F GA：带“A”为保税料，不带为非保料。

B：电容代码C：LCD料件D：零件尺寸：0603E：电容量104=10*10 4、=PF=0.1UFF:额定电压1=16V 2=25V 3=50V 4=100V 6=250V 7=500V 8=1KV 9=2KVG:温度系数(特性)1=NPO 2=X7R 3=Z5V 7=Y5V容量误差:C=±0.25PF D=±0 J=±5% K=±10% M=±20% Z=-20% +80%65 L 600 M-102-8-T 65 L 602 K-102-8 TA B C D E F GA:陶瓷类电容B:LCD料件C:600表示50V 电容. 602表示16V电容D:容量误差E:电容量F:引脚数G: “T”表示编带料3)磁珠:71L TPV存储期限半年、料件使用期限三年。

71 L 56 A –121-8 TA B C D E F GA:磁珠B:LCD料件C:56B,56U 57G 贴片磁珠56A 贴片排列磁珠D:系列码:代表不同的型号F:引脚数G:编带料4)电感73L TPV存储期限半年、料件使用期限三年。

2024年SMT介绍培训资料课件.一、教学内容本课程基于《SMT技术基础》教材的第1章至第3章，详细内容涉及SMT（Surface Mount Technology）概述、SMT元件与材料、SMT设备与工艺流程。

具体包括SMT的发展历程、分类及特点；常见SMT元件的类型、性能及应用；SMT用材料的选择与评估；SMT主要设备的功能与操作；SMT工艺流程的各个环节。

二、教学目标1. 理解SMT技术的基本概念、发展历程、分类及特点。

2. 掌握常见SMT元件的类型、性能及应用，学会选择合适的SMT 材料。

3. 熟悉SMT主要设备的功能与操作，了解SMT工艺流程的各个环节。

三、教学难点与重点1. 教学难点：SMT元件的类型及性能、SMT设备操作、SMT工艺流程。

2. 教学重点：SMT技术的基本概念、常见SMT元件的应用、SMT 材料的选择、SMT设备的操作。

四、教具与学具准备1. 教具：PPT课件、SMT元件实物、SMT设备模型。

2. 学具：教材、《SMT技术基础》学习指导书、笔记本、文具。

五、教学过程1. 导入：通过展示SMT技术在电子产品制造中的应用案例，激发学生学习兴趣。

2. 理论讲解：讲解SMT技术的基本概念、发展历程、分类及特点。

3. 实物展示：展示常见SMT元件、材料及设备，让学生直观了解其形态与性能。

4. 例题讲解：分析典型SMT元件的应用场景，引导学生学会选择合适的SMT材料。

5. 课堂练习：让学生根据所学知识，分析SMT工艺流程中的关键环节。

6. 设备操作演示：现场演示SMT设备的基本操作，让学生了解设备的使用方法。

六、板书设计1. SMT技术基本概念、分类及特点。

2. 常见SMT元件类型、性能及应用。

3. SMT材料的选择与评估。

4. SMT主要设备的功能与操作。

5. SMT工艺流程图。

七、作业设计1. 作业题目：（1）简述SMT技术的分类及特点。

（2）举例说明常见SMT元件的类型及其应用。

SMT基础知识培训教材一、教材内容1．SMT基本概念和组成2．SMT车间环境的要求.3．SMT工艺流程.4．印刷技术:4.1 焊锡膏的基础知识.4.2 钢网的相关知识.4.3 刮刀的相关知识.4.4 印刷过程.4.5 印刷机的工艺参数调节与影响4.6 焊锡膏印刷的缺陷,产生原因及对策.5．贴片技术：5.1 贴片机的分类.5.2 贴片机的基本结构.5.3 贴片机的通用技术参数.5.4 工厂现有的贴装过程控制点.5.5 工厂现有贴装过程中出现的主要问题,产生原因及对策.5.6 工厂现有的机器维护保养工作.6．回流技术:6.1 回流炉的分类.6.2 GS-800热风回流炉的技术参数.6.3 GS-800 热风回流炉各加热区温度设定参考表.6.4 GS-800 回流炉故障分析与排除对策.6.5 GS-800 保养周期与内容.6.6 SMT回流后常见的质量缺陷及解决方法.6.7 SMT炉后的质量控制点7．静电相关知识。

《SMT基础知识培训教材书》二．目的为SMT相关人员对SMT的基础知识有所了解。

三．适用范围该指导书适用于SMT车间以及SMT相关的人员。

四．参考文件3.1 IPC-6103.2 E3CR201 《SMT过程控制规范》3.3 创新的WMS五．工具和仪器六．术语和定义七．部门职责八．流程图九．教材内容1．SMT基本概念和组成：1.1SMT基本概念SMT是英文:Surface Mounting Technology的简称,意思是表面贴装技术.1.2SMT的组成总的来说:SMT包括表面贴装技术,表面贴装设备,表面贴装元器件及SMT管理.2．SMT车间环境的要求2.1 SMT车间的温度:20度---28度,预警值:22度---26度2.2 SMT车间的湿度:35%---60% ,预警值:40%---55%2.3 所有设备,工作区,周转和存放箱都需要是防静电的,车间人员必须着防静电衣帽. 3．SMT工艺流程：4． 印刷技术：4.1 焊锡膏(SOLDER PASTE)的基础知识4.1.1 焊锡膏是将焊料粉末与具有助焊功能的糊状焊剂混合而成的一种浆料,通常焊料粉末占90%左右,其余是化学成分.4.1.2 我们把能随意改变形态或任意分割的物体称为流体,研究流体受外力而引起形变与流动行为规律和特征的科学称为流变学.但在工程中则用黏度这一概念来表征流体黏度性的大小. 4.1.3 焊锡膏的流变行为焊锡膏中混有一定量的触变剂,具有假塑性流体性质.焊锡膏在印刷时,受到刮刀的推力作用,其黏度下降,当到达摸板窗口时,黏度达到最低,故能顺利通过窗口沉降到PCB 的焊盘上,随着外力的停止,焊锡膏黏度又迅速回升,这样就不会出现印刷图形的塌落和漫流,得到良好的印刷效果. 4.1.4 影响焊锡膏黏度的因素4.1.4.1 焊料粉末含量对黏度的影响:焊锡膏中焊料粉末的增加引起黏度的增加. 4.1.4.2 焊料粉末粒度对黏度的影响:焊料粉末粒度增大时黏度会降低.4.1.4.3 温度对焊锡膏黏度的影响:温度升高黏度下降.印刷的最佳环境温度为23+/-3度. 4.1.4.4 剪切速率对焊锡膏黏度的影响:剪切速率增加黏度下降.黏度粒度 温度4.2 钢网(STENCILS)的相关知识4.2.1 钢网的结构一般其外框是铸铝框架,中心是金属模板,框架与模板之间依靠丝网相连接,呈”刚—柔---刚”结构.4.2.3 目前我们对新来钢网的检验项目4.2.3.1 钢网的张力:使用张力计测量钢网四个角和中心五个位置,张力应大于30N/CM.4.2.3..2 钢网的外观检查:框架,模板,窗口,MARK等项目.4.2.3.3 钢网的实际印刷效果的检查.4.3 刮刀的相关知识4.3.1 刮刀按制作形状可分为菱形和拖尾巴两种;从制作材料上可分为橡胶(聚胺酯)和金属刮刀两类.4.3.2 目前我们使用的全部是金属刮刀,金属刮刀具有以下优点:从较大,较深的窗口到超细间距的印刷均具有优异的一致性;刮刀寿命长,无需修正;印刷时没有焊料的凹陷和高低起伏现象,大大减少不良.4.3.3 目前我们使用有三种长度的刮刀:300MM,350MM,400MM.在使用过程中应该按照PCB板的长度选择合适的刮刀.刮刀的两边挡板不能调的太低,容易损坏模板.4.3.4 刮刀用完后要进行清洁和检查,在使用前也要对刮刀进行检查.4.4 印刷过程4.4.1印刷焊锡膏的工艺流程:焊锡膏的准备支撑片设定和钢网的安装调节参数印刷焊锡膏检查质量结束并清洗钢网4.4.1.1 焊锡膏的准备从冰箱中取出检查标签的有效期，填写好标签上相关的时间，在室温下回温4H，再拿出来用锡膏摇均器摇匀锡膏，目前我们使用摇匀器摇3MIN-4MIN。

《smt基础培训资料》课件一、教学内容本节课我们将学习《SMT基础培训资料》教材的第3章和第4章，详细内容包括：SMT基本概念、工艺流程、设备选择与维护，以及贴片元件的认识和使用。

二、教学目标1. 了解SMT的基本概念、工艺流程和设备选择与维护；2. 掌握常见贴片元件的类型、特点及使用方法；3. 培养学生动手操作能力和团队协作能力。

三、教学难点与重点1. 教学难点：SMT设备的操作与维护，贴片元件的识别与使用；2. 教学重点：SMT基本概念，工艺流程，常见贴片元件的类型及特点。

四、教具与学具准备1. 教具：PPT课件、SMT设备模型、贴片元件样品；2. 学具：笔记本、教材、笔。

五、教学过程1. 实践情景引入（5分钟）展示SMT设备模型，引导学生了解SMT在实际生产中的应用；介绍本节课的学习目标和内容。

2. 理论讲解（10分钟）讲解SMT基本概念、工艺流程和设备选择与维护；分析常见贴片元件的类型、特点及使用方法。

3. 例题讲解（10分钟）通过PPT展示例题，讲解SMT工艺流程中的关键步骤；引导学生掌握贴片元件的识别方法。

4. 随堂练习（5分钟）学生独立完成练习题，巩固所学知识；教师巡回指导，解答学生疑问。

5. 动手实践（20分钟）学生分组进行SMT设备模型操作，体验SMT工艺流程；教师指导学生正确使用贴片元件，完成实际操作。

学生分享学习心得，提出疑问，教师解答。

六、板书设计1. SMT基本概念、工艺流程、设备选择与维护；2. 常见贴片元件类型及特点；3. 学生练习题答案。

七、作业设计1. 作业题目：列举SMT工艺流程的三个关键步骤；识别三种常见贴片元件，并说明其特点；结合实际操作，简述SMT设备的使用与维护。

2. 答案：（1）印刷、贴片、焊接、清洗、检测；（2）电阻、电容、二极管；（3）设备使用前需检查电源、气源、设备状态；使用过程中注意设备运行状况，及时调整参数；使用后做好设备保养和清洁。

八、课后反思及拓展延伸1. 课后反思：本节课学生对SMT基本概念和工艺流程掌握较好，但在设备操作与维护方面还需加强练习；2. 拓展延伸：鼓励学生课后查阅相关资料，了解SMT行业的发展趋势和前沿技术。