焊接性试验

可焊性测试报告QR-QA-73(C)

拟定梁宏志可焊性测试试验规范页次1/2一、目的本规范用于指导公司各型号产品或来料，部件，半成品，在测试焊接性能时的测试要求，方法和步骤。二、适用范围公司所有应用于电器，电子产品之接插件，依据产品规格书之要求，需要本项测试的原料，半成品，成品。三．权责单位本规范应用于品质部各项检验和试验测试，有品质部督导实施。四．实验设备工具1.无铅锡钛炉2.长柄镊子3.隔热

检验规范 INSPECTION INSTRUCTION第1页 / 共2页 版本 变更内容日期 编写者 名称 A 新版可焊性试验规范设备 EQUIPMENT 熔锡炉,温度计,显微镜1.0 目的：阐述可焊性试验的方法及验收标准2.0 范围：适用于上海molex 组装产品的针/端子的可焊性试验3.0 试验设备与材料:3.1 试验设备熔锡炉`温度计`显微镜3.2 试

沾锡天平可焊性测试说明

可焊性操作检验规范

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1-金属焊接性及其试验方法-PPT课件

印制板可焊性测试方法的变化文章来源：PCB制造添加人：PCB采购网添加时间：2007-3-24 22:06:08 摘要：现行IPC印制板可焊性测试方法标准是2003年2月版IPC/EIA JSTD003A，它代替了1992年4月的JSTD003。最近，为了适应电子组装的无铅化，JSTD003B版正在修订中。本文主要介绍IPC 印制板可焊性测试方法的变化，同时

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学校代码： 10289分类号： TP306密 级： 公开学 号： 103030013 江苏科技大学 硕 士 学 位 论 文 （工程硕士）半导体元器件的可焊性测试方法研究研究生姓名 许峰 导师姓名 朱志宇 申请学位类别 工程硕士 学位授予单位 江 苏 科 技 大 学 学科专业 电子与通信工程 论文提交日期 2013年 5 月19 日 研究方向 半导体可靠性研究

可焊性测试

文件编号：受控状态：分发编号：保密状态：B可焊性检验操作规范发布日期：实施日期：编制：审核：批准：张家港泰盛科技有限公司Zhangjiagang MHP Industry CO.,LTD1.目的为了确保公司产品从原材料接收到成品出货整个产品实现过程中涉及的原材料、半成品、成品的可焊性满足客户的标准要求，特制定本规范。2.范围适用于公司所有产品从研发到试产、量

第一章 金属焊接性及其试验方法.

PCB可焊性测试方法介绍PCB可焊性试验方法介绍目录一、PCB可焊性测试方法简介二、PCB可焊性无铅焊接工艺测试C1方法介绍三、崇达和中京对PCB可焊性的测试方法四、小结焊接是利用熔融的填充金属（焊锡焊料）使结合处表面润湿并分别在两种金属之间形成冶金的键合，使元器件与PCB板连接起来的工艺。可焊性是指焊料对基体金属的可钎焊性，即焊料对基体金属的润湿性能的好坏

第三部分高级电焊工知识要求第二十六章焊接接头试验方法第一节焊接性试验方法一、焊接冷裂纹试验方法1、间接评定方法根据焊件材料的化学成分或焊接接头热影响区的最高硬度，进行材料冷裂纹的评定方法，叫间接评定法。1）碳当量法将钢中合金元素（包括碳）的含量按其作用换算成碳的相当含量，叫该种材料的碳当量，常以符号C E表示。国际焊接学会推荐的碳当量计算公式为：C E=C+

润湿称量法可焊性试验作者：林玲来源：《海峡科学》2007年第06期【摘要】润湿称量法可焊性试验可以确定元器件任何形状的引出端锡焊的可焊性，特别适用于仲裁试验和不能用其他方法作定量试验的元器件引出端锡焊的可焊性评定。【关键词】可焊性润湿力可焊性试验前言：可焊性，是工件表面易于被熔融焊料润湿的特性。是在具有规定焊剂存在和规定的温度下以规定的熔融软焊料合金流进工件

检验规范 INSPECTION INSTRUCTION第1页 / 共2页 版本 变更内容日期 编写者 名称 A 新版可焊性试验规范设备 EQUIPMENT 熔锡炉,温度计,显微镜1.0 目的：阐述可焊性试验的方法及验收标准2.0 范围：适用于上海molex 组装产品的针/端子的可焊性试验3.0 试验设备与材料:3.1 试验设备熔锡炉`温度计`显微镜3.2 试

焊接性及其试验方法