PCB可焊性测试方法介绍PCB可焊性试验方法介绍目录一、PCB可焊性测试方法简介二、PCB可焊性无铅焊接工艺测试C1方法介绍三、崇达和中京对PCB可焊性的测试方法四、小结焊接是利用熔融的填充金属（焊锡焊料）使结合处表面润湿并分别在两种金属之间形成冶金的键合，使元器件与PCB板连接起来的工艺。
可焊性是指焊料对基体金属的可钎焊性，即焊料对基体金属的润湿性能的好坏。
PCB板的可焊性有两种衡量方式，一是指PCB在组装中焊接的难易程度，它可以用设备在组装中出现虚焊、假焊的概率来衡量其优劣，二是作为PCB生产商为了判断和保证产品焊接性能，根据IPC 印制板可焊性测试标准《J-STD-003B》要求，采用模拟焊接的方式。
《J-STD-003B》描述了评定表面导体（及连接盘）、和镀覆孔可焊性所采用的测试方法。
具有外观验收标准的测试方法。
下面将重点介绍模拟焊接的测试方法。
《J-STD-003B》规定：适用锡铅焊接工艺的测试方法有:测试A、测试B、测试C、测试D和测试E；适用无铅焊接工艺的测试方法有:测试A1、测试B1、测试C1、测试D1和测试E1。
测试方法A和A1 、B和B1 、C和C1 、D和D1 、E和E1除了含铅和无铅的不同，其它的测试条件及方法是一样的。
测试A1 –边缘浸焊测试（仅用于表面导体和焊盘）测试B1 –摆动浸焊测试（适用于镀覆孔、表面导体、连接盘、焊接起始面）测试C1 –浮焊测试（适用于镀覆孔、表面导体、连接盘、焊接起始面）测试D1 –波峰焊测试（适用于镀覆孔、表面导体、连接盘、焊接起始面）测试E1 –表面贴装模拟测试（适用于表面导体和连接盘）因我司采用无铅工艺、测试A1和测试C1被作为无铅焊接工艺评定可焊性的默认测试方法，且测试C1是目前PCB供应商常用的，下面将具体介绍测试方法C1。
图1 边缘浸焊可焊性测试图示图2 摆动浸焊测试图示2.1 可焊性测试的条件要求2.1.1焊料无铅测试焊料成分应当为符合J -STD -006要求的Sn96.5Ag3.0Cu0.5 （SAC305），用户和供应商可协商使用其它无铅焊料合金。
电子元器件可焊性度试验标准
Solderability
一、目的
本试验的目的是为了确定器件的可焊性。
二、试验器具:
焊锡炉，酒精松香溶液，测量显微镜。
三、操作规程:
1 将焊锡炉升温，并恒温在235℃±5℃;
2 用镊子夹住测量一端引线，另一端浸入酒精松香溶液中，浸至引线与胶
体相接处为止，浸泡3秒钟后取出;
3 将浸泡过焊油的引线以每秒1cm的速度浸入焊锡槽中，至引线与胶体相
连处为止;
4 3秒钟后，以每秒1cm之速度垂直取出。
四、试验条件及判据:
环境条件
(1)标准状态
标准状态是指预处理, 后续处理及试验中的环境条件。
论述如下:
环境温度: 15~35℃
相对湿度: 45~75%
(2)判定状态
判定状态是指初测及终测时的环境条件。
论述如下:
环境温度: 25±3℃
相对湿度: 45~75%
用酒精将管子清洗干净后，以目视进行检验胶体与引线交接处1.27mm以外面积需有95%以上附有焊锡为合格，针孔面积≤3%;抽样22只，0收1退。
五、注意事项:
用测量显微镜可定量测定可焊区的面积。
