可焊性测试报告

可靠性实验报告Reliability Test Report品质实验室声明THE DECLARATION OF QUALITYLABORATORYNO：SDC-D-PJ-22-B( / ) 1. 为提高产品质量，本实验室遵循科学、公正、准确的原则，为用户提供有效、迅速的服务。

Conducting scientifically, candidly and precisely, test service for improvingproduct quality is provided effectively and timely by this laboratory to our customers. 2. 报告无品质实验室专用图章无效。

The report is void without appropriative stamp of quality test laboratory.3. 报告涂改、部分复制无效。

The report is void if it is, in anyway, altered and/or copied.4. 本次试验结果仅适用于试验样品。

The results only apply to the device under test.5. 带*标记项目为非必要试验项目，若客户需要，可另外安排试验。

Items marked with * are unnecessary test items. If the customer needs, additional tests can be arranged.可靠性实验报告Reliability Test ReportNO：SDC-D-PJ-22-B( / )NO：SDC-D-PJ-22-B( / )附录一：试验/检测设备可焊性实验分项试验报告Solder ability SUB-ITEM TEST REPORT产品&试验信息 Product&Test Information NO：SDC-D-PJ-22-B( / )检验情况 Inspection Description试验/检测设备 Test/Inspection Device结论 Conclusion高低温循环试验分项试验报告TEMP.Cycles Test SUB-ITEM TEST REPORT产品&试验信息 Product&Test Information NO：SDC-D-PJ-22-B( / )检验情况 Inspection Description试验/检测设备 Test/Inspection Device结论 ConclusionPressure Cooker Test SUB-ITEM TEST REPORT产品&试验信息 Product&Test Information NO：SDC-D-PJ-22-B( / )检验情况 Inspection Description试验/检测设备 Test/Inspection Device结论 ConclusionHigh Temperature Storage Test SUB-ITEM TEST REPORT 产品&试验信息 Product&Test Information NO：SDC-D-PJ-22-B( / )检验情况 Inspection Description试验/检测设备 Test/Inspection Device结论 ConclusionLOW Temperature Storage Test SUB-ITEM TEST REPORT 产品&试验信息 Product&Test Information NO：SDC-D-PJ-22-B( / )检验情况 Inspection Description试验/检测设备 Test/Inspection Device结论 Conclusion恒温恒湿试验分项试验报告Temperature&Humidity Test SUB-ITEM TEST REPORT产品&试验信息 Product&Test Information NO：SDC-D-PJ-22-B( / )检验情况 Inspection Description试验/检测设备 Test/Inspection Device结论 Conclusion* 稳态温湿度偏压试验分项试验报告* Temperature Humidity Bias Test SUB-ITEM TEST REPORT 产品&试验信息 Product&Test Information NO：SDC-D-PJ-22-B( / )检验情况 Inspection Description试验/检测设备 Test/Inspection Device结论 Conclusion* 高加速温湿度应力试验分项试验报告* Highly Accelerated Stress Test SUB-ITEM TEST REPORT 产品&试验信息 Product&Test Information NO：SDC-D-PJ-22-B( / )检验情况 Inspection Description试验/检测设备 Test/Inspection Device结论 Conclusion* 高温工作寿命试验分项试验报告* High Temperature Operating Life SUB-ITEM TEST REPORT 产品&试验信息 Product&Test Information NO：SDC-D-PJ-22-B( / )检验情况 Inspection Description试验/检测设备 Test/Inspection Device结论 Conclusion。

2.4.5无铅可靠性常见测试项目 • 5、机械强度试验 • 主要检查焊点的机械强度，通常称为 pull/push试验。 • 严格来讲，这种试验不能归入可靠性测试 的项目。但如果强度试验前，经过时间、 条件方面的预处理，就属于可靠性测试的 项目。
2.4.6无铅可靠性常见测试项目
• 6、机械疲劳试验 这种试验主要应用在电路板上，通过施加交变 的载荷，验证焊点或者PCB的抗疲劳性能。
2.4 无铅可靠性测试的内容
• 涉及无铅的材料、工艺、产品，需要进行 规定时间和规定条件下、能否完成规定功 能的测试，均属于无铅可靠性测试的内容。
2.4.1无铅可靠性常见测试项目
• 1、元器件耐热性试验 主要验证元器件在经过无铅焊接较高温 度的工艺条件，封装的完好性。
2.4.2 无铅可靠性常见测试项目 • 2、元器件可焊性试验 主要验证元器件经过长期储存后引脚的可焊性。
• 由于合金组分大于3以后在冶金和研究方面 变的异常复杂，目前应用较多的合金系统 仍为二元或者三元，其中SnAgCu三元合金 占主导地位。
1.2.4 无铅材料的种类
• 下表是目前一些国际知名公司的应用
1.2.5 无铅材料方面的专利
Mitasubishi Alpha Nihon Senju Indium AT&T Hitachi MitsuiM&S IBM Matsushita 0 10 20 30 40 50
1.3.1 无铅材料的认证
• 和锡铅相同，无铅材料也需分别制造为焊膏paste、 焊棒bar、焊线wire来使用。
• 和锡铅相同，无铅材料也需要分别通过现有的各 种国际标准、国家标准、行业标准的测试认证。 这方面IPC、IEC、Bellcore等国际组织，GB、 BS、DIN、ASTM、JIS等国家标准，以及SJ、 YD、GJB、MIL等行业均有大量规定。 • 和锡铅不同，那么究竟不同在什么地方呢？

420TM 焊接实验报告为替代宝钢材料420TM,使用梅钢产420TM 新钢种。

按照Q/TQJ0505.6-1999《焊接件通用技术条件》规定，参照执行如下国家标准：1.GB4675.1-84《焊接性实验 斜Y 型坡口焊接裂纹实验方法》2.GB2651-89《焊接接头拉伸实验方法》3.GB2650-89《焊接接头冲击实验方法》对宝钢产420TM 和梅钢420TM 进行焊接实验，报告如下： 一、实验项目：1.可焊性实验：主要测试钢材对焊接裂纹的敏感性。

2.焊接接头机械性能测试：σs 、 σb 、 Α kv (-20o c)。

3.焊接工艺实验：实验确定焊接工艺参数。

二、实验材料： 1.母材：梅钢420TM(δ6)化学成分(%)：宝钢420TM(δ6)机械性能：梅钢420TM(δ6)化学成分(%)，见化学成分分析报告058-059。

宝钢420TM(δ6)化学成分(%)，见化学成分分析报告067-070。

梅钢420TM(δ6)机械性能，见机械性能实验报告A-22。

宝钢420TM(δ6)机械性能，见机械性能实验报告A-28。

2.焊丝：山东索力得焊材有限公司产ER50-6 3.保护气体： CO 2气体保护焊 三、实验结果： 1.可焊性实验：用梅钢420TM 和山东索力得焊材有限公司产ER50-6做刚性固定法焊接裂纹实验焊两件，焊后24 h 表面未发现裂纹；断面经磨削、腐蚀观察无裂纹发生。

2.焊接接头机械性能测试：梅钢420TM和山东索力得焊材有限公司产ER50-6，CO2气体保护焊，抗拉强度平均值530N/mm2。

见机械性能实验报告A-28。

宝钢420TM和常州产ER50-6，CO2气体保护焊，抗拉强度平均值530N/mm2。

见机械性能实验报告A-29。

关于焊接接头冲击性能测试，确定实验温度为常温和-20o C；由于母材为t6，按照标准制作小试样（5×10），委托泰安市质检所测试。

梅钢420TM原材料，见市质检所检验报告JX05205。

1 范围适用于生产线相关参数的监控和PCB板半成品、成品板可靠性的测试。

2 定义无3 责任3.1 品质部经理负责审阅及更新此程序。

3.2 品质部工程师负责审阅检查结果。

3.3 品质部工程师/技术员负责执行检查程序和编写检查报告。

4 程序4.1背光测试4.1.1范围：检查印制电路板孔壁的沉铜效果，适应于沉铜生产线在线生产的板。

4.1.2 参考文件：供应商资料（如附页A）4.1.3 使用设备及材料：取样设备、研磨设备、显微镜等。

4.1.4 取样4.1.4.1 在沉铜生产线抽取在线生产板，然后用取样设备在板上切取适当位置的样本，应保证每个样本上的孔数不少于3个。

4.1.4.2 取样规范见物理实验室管理规范《WI-QA(PL)-01》取样频率一览表。

4.1.5 测试4.1.5.1 将切好的样本用研磨设备打磨至适当的位置（一般磨到圆孔的一半为佳，半孔的底孤与板边距离约2-3mm，在显微镜上面观察。

）4.1.5.2 将观察到的结果填写在记录中，并将样本粘贴好。

4.1.6 接收标准：大于或等于9级为合格4.1.7 界定：取样时须取样本上最小孔径及不同孔径测试。

4.2.可焊性测试4.2.1 范围：印制电路板半成品、成品。

4.2.2 参考文件：IPC-A-6004.2.3 使用设备及材料：锡炉、松香水、秒表、夹子、刮刀等。

4.2.4 步骤4.2.4.1 取样：取面约2.0inch×2.0inch的成品板或1块出货板。

4.2.4.2 测试4.2.4.2.1将样品放进锔炉在120-140℃烘板60-120分钟.4.2.4.2.2将锡炉温度调至245±5℃待其稳定。

4.2.4.2.3倒出松香助焊剂，取出锔炉中的板，完全涂上助焊剂，直立滴流一分钟后开始做实验，但为保持助焊剂的活化性质，涂上后时间不可超过5分钟。

4.2.4.2.4用刮刀将锡表面的氧化层刮到一边，露具有金属光泽的锡，同时将样板用夹子夹住轻轻滑入融锡表面，并在锡面上漂浮约3-5秒钟。