可焊性测试试验规范

微电子技术用贵金属浆料测试方法可焊性、耐焊性测定编制说明（送审稿）二OO七年五月微电子技术用贵金属浆料测试方法可焊性、耐焊性测定测定一、工作简况贵研铂业股份有限公司于2006年2月向上级主管部门提出修订GB/T 17473.7-1998国家标准的计划， 2006年4月全国有色金属标准化技术委员会以有色标委（2006）第13号文下达该国家标准的修订任务，国家标准计划号为20064722-T-610，项目起止时间为2006年4月～2007年12月，技术归口单位为中国有色金属工业标准计量质量研究所，起草单位为贵研铂业股份有限公司。

本标准主要起草人：李文琳、陈伏生、马晓峰。

二、修订原则本标准编写格式按照GB/T 1.1-2000进行编写。

GB/T 17473.7-1998从发布至今已有九年，在这九年中随着科学技术的进步，不断地开发了各种新的电子技术用浆料，原有可焊性、耐焊性测定的测试标准是针对基于印刷在氧化铝基片上的高温贵金属浆料进行可焊性、耐寒性测量使用的，已不能满足现使用在各种材质的基片上、在不同固化条件进行固化的浆料及不同焊锡温度的测定要求。

因此亟需对原标准进行修订。

为满足基于客户对微电子技术用浆料的检测要求，特编制本标准作为生产厂和应用厂技术质量检查之依据。

通过此次修订，使本标准能更好的体现生产方的技术水平，满足使用方的技术要求。

该标准的修订原则是以GB/T 17473.7-1998为基础，既考虑标准的先进性，又考虑标准的适用性和可操作性，并根据我国原材料加工能力、分析水平等实际情况，力求使该标准与国外先进标准接轨。

三、修订技术内容的说明本标准与原标准相比，主要有如下变动：1、将原标准名称修改为:微电子技术用贵金属浆料测试方法可焊性、耐焊性测定。

2、将原标准的范围修改为:本标准规定了微电子技术用贵金属浆料可焊浆料的可焊性、耐焊性测定方法。

本标准适用于微电子技术用贵金属浆料可焊浆料的可焊性、耐焊性测试。

文件名称可焊性操作指引文件编号WI-PZ-028 版本B0 制订部门品质部生效日期2019-3-1页次1/1
批准审核编写设备/工具/物料/资料清单
项次名称数量
人员检验员1人
设备锡炉1台
工具钳子1把
工具/ /
物料待测品若干
资料操作指引1份
作业说明作业要求
1、把待测品浸入助焊剂5s. 1、操作前需先戴好手套，借助剪钳或其他辅助工具操作；
2、打开锡炉、调整温度至锡融化，锡炉温度为245±5℃2、试验前用温度仪测量锡炉温度，达到需求温度时再开始作业
3、以25.4+/-6.4mm/s侵入锡炉5+/-0.5s，并已25.4+/-6.4mm/s取出；3、注意锡炉高温烫伤
4、把浸锡后的产品放在10X，20X显微镜下观察。

4、试验结束后将工作台面清理干净
5、判定标准：产品测试吃锡面积达95%以上；。

PCB可焊性测试方法介绍PCB可焊性试验方法介绍目录一、PCB可焊性测试方法简介二、PCB可焊性无铅焊接工艺测试C1方法介绍三、崇达和中京对PCB可焊性的测试方法四、小结焊接是利用熔融的填充金属（焊锡焊料）使结合处表面润湿并分别在两种金属之间形成冶金的键合，使元器件与PCB板连接起来的工艺。

可焊性是指焊料对基体金属的可钎焊性，即焊料对基体金属的润湿性能的好坏。

PCB板的可焊性有两种衡量方式，一是指PCB在组装中焊接的难易程度，它可以用设备在组装中出现虚焊、假焊的概率来衡量其优劣，二是作为PCB生产商为了判断和保证产品焊接性能，根据IPC 印制板可焊性测试标准《J-STD-003B》要求，采用模拟焊接的方式。

《J-STD-003B》描述了评定表面导体（及连接盘）、和镀覆孔可焊性所采用的测试方法。

具有外观验收标准的测试方法。

下面将重点介绍模拟焊接的测试方法。

《J-STD-003B》规定：适用锡铅焊接工艺的测试方法有:测试A、测试B、测试C、测试D和测试E；适用无铅焊接工艺的测试方法有:测试A1、测试B1、测试C1、测试D1和测试E1。

测试方法A和A1 、B和B1 、C和C1 、D和D1 、E和E1除了含铅和无铅的不同，其它的测试条件及方法是一样的。

测试A1 –边缘浸焊测试（仅用于表面导体和焊盘）测试B1 –摆动浸焊测试（适用于镀覆孔、表面导体、连接盘、焊接起始面）测试C1 –浮焊测试（适用于镀覆孔、表面导体、连接盘、焊接起始面）测试D1 –波峰焊测试（适用于镀覆孔、表面导体、连接盘、焊接起始面）测试E1 –表面贴装模拟测试（适用于表面导体和连接盘）因我司采用无铅工艺、测试A1和测试C1被作为无铅焊接工艺评定可焊性的默认测试方法，且测试C1是目前PCB供应商常用的，下面将具体介绍测试方法C1。

图1 边缘浸焊可焊性测试图示图2 摆动浸焊测试图示2.1 可焊性测试的条件要求2.1.1焊料无铅测试焊料成分应当为符合J -STD -006要求的Sn96.5Ag3.0Cu0.5 （SAC305），用户和供应商可协商使用其它无铅焊料合金。

润湿称量法可焊性试验作者：林玲来源：《海峡科学》2007年第06期【摘要】润湿称量法可焊性试验可以确定元器件任何形状的引出端锡焊的可焊性，特别适用于仲裁试验和不能用其他方法作定量试验的元器件引出端锡焊的可焊性评定。

【关键词】可焊性润湿力可焊性试验前言：可焊性，是工件表面易于被熔融焊料润湿的特性。

是在具有规定焊剂存在和规定的温度下以规定的熔融软焊料合金流进工件表面之间的空间形成良好接合的性能。

可焊性具有两方面的含义，一是在两个工件表面之间形成接合的能力，即“焊接质量”，另外是形成这种接合所需要的时间，即“焊接时间”。

因此，可焊性常常用在规定的条件下、达到规定的润湿程度所需要的时间或在规定的时间内所能达到的润湿程度来表示。

我们常用的焊槽法是将试件以规定的速度浸入到熔融的焊料中，停留规定的时间，然后以同样的速度取出，用肉眼观察判断试件的可焊性。

焊槽法的优点：可检查不同形状的试件的可焊性；焊槽法的缺点：用肉眼观察外观和可焊性面积来判定，不可避免人的主观因素，而且可焊性面积也较难掌握。

用润湿称量法来确定元器件的可焊性，其优点是既定性又定量的测试方法。

能反映出整个浸渍过程润湿力随时间变化的关系。

1 试验概述（1）润湿称量法可焊性试验试件从一垂直安装的高灵敏度的称上悬吊下来，以规定的速度浸渍到规定温度的熔融的焊料槽中，且试件的底部浸渍至规定深度时，作用于试件上的浮力和表面张力在垂直方向上的合力（即润湿力），该合力与时间的关系来评定试件的可焊性。

润湿力：F = r L cosQ - p v gr——焊料表面张力L——试件与焊料接触部份的周长Q——试验样品与熔融焊料的接触角p——熔融焊料的比重v——试件浸渍在焊料中的体积g——重力加速度（2）试件的润湿过程：固体试件的金属表面与液体的焊料接触时，接触角Q在润湿过程中是不断变化着。

若试件是可焊的，那么当它浸入焊料后，经短时间加热就开始润湿，焊料由开始是下弯的凹液面过渡到平面，然后过渡到上升的凸液面，Q在此过程中，由180°变为90°再变为一锐角。

版本版次A/01锡镀层可焊性测试作业指导书页码共2页第1页1.目的：保证公司焊锡产品能满足客户焊锡要求。

2.范围：适用于公司所有需焊锡的镀锡产品。

3.标准：本标准参照国标GB2423.28-85。

3.1.本标准分锡层老化后测试和一般测试,老化后测试是指被测镀锡工件在经93±2℃蒸汽老化 8小时或高温150±5℃4小时后再浸标准助焊剂的浸锡测试。

(两者任选一种或都选)一般测试：指镀锡工件在不经老化，不沾助焊剂的情况下所做的浸锡测试。

3.2.焊料:焊料分无铅焊料和锡铅焊料。

3.2.1.无铅焊料指含锡96.5%铜0.5%银3%,其焊锡使用温度245±5℃。

3.2.2.锡铅焊料含锡63%铅37%,使用温度235±5℃。

3.3.浸锡判定标准3.3.1.浸锡面外观平滑、光亮、上锡面积大于浸入面积的95%为合格。

3.3.2.浸锡面有如下状况之一者视为不合格:漏锡、起泡、针孔、堆锡、上锡面积小于浸入面积的95%等。

4.试样抽查数量严格标准：每批抽取30件（或依客户要求）；一般标准：每批抽取20件。

5. 操作步骤：5.1 一般测试:5.1.1 打开电源开关，将控温仪设定在所需的温度。

5.1.2 锡炉中的焊料完全熔化后,需用300℃的水银温度计测试焊料温度,若实测的温度与电子温度计显示的温度不一致时,则需调整控温仪至所需的温度范围。

5.1.3 用不锈钢片（或合适的刮片）轻轻刮去焊料表面的氧化层(锡渣)，之后立即进行测试。

5.1.4 用专用焊锡钳(可用医用止血钳代替)夹住被测件, 即 以25±2.5mm/秒的速度垂直浸入焊料中 3 ~ 5秒(较大的浸锡工件可适当延长时间，以工件周围焊料应力窝消失为准)。

再以25±2.5mm/秒速度垂直取出工件观察（可借助4～10倍放大镜）。

5.1.5 根据3.3进行判定，并将判定结果记录于《锡层可焊性测度报告》、《来料验收检验报 编写: 日期: 审核: 日期: 审批: 日期:版本版次A/01锡镀层可焊性测试作业指导书页码共2页第1页 告》上。