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SMT 培训资料2

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SMT
英文全称为Surface Mount Technology ，中文可译为表面粘

贴技术，主要是将PCB经过印刷、贴片、回流焊接后成为PCBA的
一道工序。
一〉：印刷

1）印刷：通过钢网（丝网）辅助以人工将焊锡膏印刷到线路板上的
工艺程序，做为SMT工艺的第一道程序，对SMT工艺产
品质量有着置关重要的决定性因素，能直接影响SMT工艺
产品的良品比例合格率。
2）工具：印刷设备、刮刀、钢网（丝网）、焊锡膏、线路板等；

a)钢板的制作方法分蚀刻、镭射、电铸三种，对其评估，各
有千秋如下表：
优点 缺点
蚀刻
价格便宜，经久耐用。 不适用与0.5pitch以下细间距印刷，孔壁光
滑度不够，下锡性差。

镭射
镭射开孔方式较之蚀刻开孔方式能够完成的更好，开孔尺寸及光度都有改善 孔壁光度仍不够高，如细间距0.4pitch以下
以及BGA锡点直径在0.25mm~0.3mm，亦
存在下锡不佳。

电铸
孔壁光滑，特别适合超细间距模板制作。 价格太贵。
b）在印刷过程中，丝印速度为50-100mm/Sec为宜，刮刀压
力以1.5~2.5之间为宜，锡膏和装贴胶工艺刮刀角度分别为：
60º～80 º和45º～70 º。

3）技术要点：锡膏成份（质量）、印刷分辨率、印刷精确度、锡膏厚
度、锡膏均匀性等；
锡膏使用前在20-25℃常温下解冻4H以上,红胶300ml解冻6H,大于
300ml解冻24H，新锡膏:未上线使用,即未经过印刷的锡膏,包括解冻
后24H内未开瓶使用,再次回冻的锡膏和开瓶24H未经使用且再次回
冻的锡膏。
二〉贴片和物料认识

a) 贴片
b）元件基础知识和认识
(4)学会读料盘
TYPE
：元件规格
LOT
：生产批次
QTY
：每包装数量
USE P/N
：元件料号
VENDER
：售卖者厂商代号
P/O NO
：定单号码
DESC
：描述
DEL DATE
：生产日期
DEL NO
：（选购）流水号
L/N
：生产批次
SPEC
：描述

CrystalsCCChip Capacitor CR
Chip Resistors

DRDiodeBQFPBumper Quad Flat PackBGA
Ball Grid Array

QFP
TQFPPLCCSOPSOJ

PDIP
排感排容排阻保险丝开关连接器代码零件名称代码零件名称代码零件名称B电池IC.U集成电路VC可变电容LQ.TR晶体管TC钽质电容
CPX.Y。OSC振荡器EC电解电容
RP、RNLED发光二极管C电容
FT变压器SVR半可变电阻
SW、SD、CR二极管VR可变电阻
J.P、CONL电感R 电阻
3.英制和公制
•
电容、电阻的封装形式通常可以有英制和公制

两种标示方法：
•
英制公制

•
0402 (40milX20mil) 1005 (1.0mmX0.5mm)

•
0603 (60milX30mil) 1608 (1.6mmX0.8mm)

•
0805 (80milX50mil) 2012 (2.0mmX1.2mm)

•
1206 (120milX60mil) 3216 (3.2mmX1.6mm)

•
1210 (120milX100mil) 3225 (3.2mmX2.5mm)

•
1812 (180milX120mil) 4532 (4.5mmX3.2mm)

•
如0805表示0.08(长)X 0.05(宽)英寸1英寸=25.4mm

13F: 3WRK: Metal mixture金属混合3H: 5WM:+/-20%3D: 2WRN: Metal film 金属K:+/-10%3A: 1WRW: Winding绕线电阻J:+/-5%2H: 1/2WRS: Metal oxide film1 R 2 =>1.2ΩG:+/-2%2E: 1/4WRC: Composition22=>1200
ohm=1.2kohm
F: +/-1%2B: 1/8WRD: Carbon 碳膜电阻

EXAMPLE:Allowable error误差Power功率电阻Type 类型

Resistors ：（电阻）

5 6 1
十的幂
十位数
个位数

一般电阻

5 6 0 1十的幂十位数个位数百位数精密电阻5 R 6小数第一位点个位数R 5 6
百分位
十分位
小数

范例：
5.6Ω560Ω
3.2
35N
+

-极性点+
-

NEC
极性点
二极管

-
钽质电容
铝质电容
三〉回流焊接
回流焊接：
将贴好元件的PCB经过热风回流焊，通过高温将

焊锡膏融化从而使物料牢固焊接于焊盘上。回流焊接可以分预热、
恒温、回焊、冷却 四个阶段。
b)预热：使PCB和元器件预热，达到平衡，同时除去焊膏中
的水份、溶剂，以防焊膏塌陷和焊料飞溅。要保证温
度升温比较缓慢，溶剂挥发较温和，对元器件的热冲
击尽可能小，升温过快会造成对元器件的伤害，如会
引起多层陶瓷电容器开裂。同时还会造成焊料飞溅，
使整个PCB非焊接区域形成焊球和焊接区域焊料不足
的焊点。
b)恒温：保证在达到回流温度之前焊料能完全干燥，同时还
能起着焊剂活化的作用，清除元器件、焊盘、焊粉中
的金属氧化物。时间为80~120秒，根据焊料的性质
有所差异。
c)回焊：焊膏中的焊料使金粉开始融化，再次呈看、流动状
态，替代液态焊剂润湿焊盘和元器件，这种润湿导
致焊料进一步扩展，对大多数焊料润湿时间为60~90
秒。再回流的温度要高与锡膏熔点的温度，一般要
超过熔点温度20度才能保证再流焊的质量。
d)冷却：焊料随着温度降低而凝固，使元器件和焊膏形成良
好的电接触，冷却速度要求同预热速度相同。

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SMT目检培训教材

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二：SMT工艺流程
来料检 验
锡膏解 冻搅拌
OK
清洗
程式编辑及优化
GN
O
K
OK
A面锡膏印刷 工艺控制
OK
SPI OK
贴片工艺控 制
OK
NG
NG
维修
O K
G
NG N
报废
炉后 AOI 检查
炉
回流炉焊接工
OK
艺控制
OK
前 AOI 检
查
O K GN
自 IPQC抽检 OK 分板 OK 检 OK
OK
NG 测试
程式编辑及 优化 O K
极性or方向
SIP/DIP 有方向
电解电容、钽电 容有方向
L
电感
单线圈
无
T D或CR
Q U X或Y F S或SW J或P B或BT
变压器 二极管
三极管 集成电路IC 晶振crystal 保险丝fuse 开关switch
连接器 电池
两个或以上线圈 小玻璃体，一条色环标记为
1Nxxx/LED 三只引脚，通常标记为
英制(inch) 0201 0402 0603 0805 1206
L长*W宽 0.4mm*0.2mm 1.0mm*0.5mm 1.6mm*0.8mm 2.1mm*1.25mm 3.2mm*1.6mm
含义： ▼公制3216 ： 元件长度为3.2mm，宽度为1.6mm ▼英制1206 ： 元件长度为0.12英寸，宽度为0.06英寸 ▼公英制换算关系为：1英寸=25.4mm 0.00.12*25.4≈3.2 6*25.4≈1.6 所以英制1206尺寸与公制3216尺寸相同。其他依次类推。
是指一種呈現很差的潤濕性.表面出現灰暗色.疏松的焊點。出現這種現象是由 於焊錫中雜質過多，焊接前面表面沾污以及（或者）焊接過程中熱量不足而導 致的
SMT操作安全知识培训

SMT操作安全知识培训

SMT操作安全知识培训一、SMT操作介绍SMT是一种电子组装技术，通过将电子元器件直接焊接到印制电路板（PCB）表面，与传统的插件式组装技术相比，具有占用空间少、可靠性高、生产效率高等优点。

SMT工艺主要包括元器件上料、贴附、焊接、检测等环节。

SMT操作安全知识培训旨在提高操作人员对SMT工艺的理解和意识，保障生产过程的安全和质量。

二、元器件上料安全1.使用标准封装与标准包装的元器件，避免使用过期、破损或变形的元器件，以免引起故障或安全隐患。

2.注意元器件的引脚方向和极性，确保正确插入。

3.遵循公司规定的元器件上料步骤，避免操作失误。

三、贴附操作安全1.在贴附操作前，先确认贴附物种类与质量要求，选择适当的胶水或焊锡膏，并检查其有效期和存储条件。

2.遵循贴附工艺步骤，确保操作标准化。

3.注意使用防静电设备，避免静电对元器件的损坏。

4.注意固定贴附物的位置，确保精确贴附，避免贴附物松动、偏离或堵塞。

四、焊接操作安全1.确保焊接设备和工具的安全性能，及时检查和维护设备。

2.佩戴个人防护装备，如护目镜、手套等，以防止热飞溅和酸碱溅落。

3.注意焊接操作的工艺参数，如温度、时间、压力等，严禁擅自调整。

4.充分熟悉焊接流程并遵守操作规范，确保焊接质量和安全。

五、检测操作安全1.使用合适的检测设备和工具，确保其安全性能和准确性。

2.注意使用防静电设备，以防止静电对元器件的损坏。

3.遵循检测工艺流程，严格按照规定操作，注意检测结果的准确性。

4.注意个人安全，防止因检测操作而发生人员伤害。

六、安全事故预防方法1.操作人员要接受正规的培训和拥有必要的证书。

2.使用设备前应仔细阅读设备操作手册，并按照要求佩戴相应的安全防护用品。

3.定期维护设备，确保设备的正常工作状态。

4.遵循操作规程，不准违规操作。

5.发现并及时消除操作过程中出现的各类隐患，不准擅自修改设备参数。

6.严格按照工艺要求操作，严禁过度操作和违规操作。

7.故障发生时应停车检修，切勿随意继续操作。

smt经典培训教材

smt经典培训教材

不良影响。
04 SMT品质管理
品质检验标准
IPC标准
IPC（国际电子工业联合会）制定的标准，用于 规范电子组装行业的产品质量和工艺标准。
企业标准
企业根据自身生产要求和客户要求制定的品质标 准，用于指导生产和品质检验。
ABCD
JIS标准
日本工业标准，用于规定电子组装行业的品质要 求和测试方法。
行业标准
对生产过程中的关键工 艺参数进行监控和控制，
确保产品品质稳定。
品质问题分析
根本原因分析
对品质问题的根本原因进行深入分析，找出 问题根源并采取措施解决。
失效分析
对失效产品进行深入分析，找出失效原因并 提出改进措施。
统计分析
运用统计学方法对品质数据进行处理和分析， 找出问题规律和改进方向。
客户反馈分析
smt经典培训教材
contents
目录
• SMT基础理论 • SMT制程技术 • SMT材料 • SMT品质管理 • SMT行业应用与发展趋势
01 SMT基础理论
SMT基本概念
SMT基本定义
表面贴装技术（Surface Mount Technology，简称SMT）是一种
将电子元件装配到电路板表面的 技术。
SMT发展历程
从早期的手工焊接到现代的全自动 装配，SMT经历了巨大的技术变革。
SMT应用领域
SMT广泛应用于消费电子、汽车电 子、航空航天等领域。
SMT工艺流程
01
02
03
04
印刷
使用印刷机将焊膏印刷到电路 板上。
贴片
使用贴片机将电子元件贴装到 电路板上。
焊接
通过回流焊或波峰焊将电子元 件与电路板连接起来。
SMT印刷工艺培训资料

SMT印刷工艺培训资料


桥连
smt印刷工艺发展趋势
06
精度提升
高精度smt印刷技术可以更好地满足电子产品对组装精度和稳定性的要求，提高产品质量。
高度自动化
高精度smt印刷技术需要配合自动化设备，提高生产效率，减少人为操作失误。
高精度smt印刷技术
由于无铅焊接技术的环保性更优异，未来将逐步取代有铅焊接技术。
环保要求
无铅焊接技术的实施对设备和工艺提出了更高的要求，需要进行更多的研究和改进。
02
黏度的大小直接影响到焊膏在网板上的流平效果和印刷质量。
网板的平整度是SMT印刷工艺中影响质量控制的关键因素之一。
网板的平整度会直接影响到焊膏的印刷形状和填充效果，进而影响电子产品的质量和生产效率。
网板平整度不良通常会导致焊膏不均、起皱、拉尖等问题，严重时还可能造成元件移位或电路板短路等故障。
网板的平整度
SMT工艺
广泛应用于消费电子、通信设备、汽车电子、工业控制等领域。
应用领域
smt工艺的定义
表面贴装技术的原理
利用表面贴装器件（SMD）和表面贴装组件（SMA）的体积小、重量轻、可靠性高、电性能稳定等优点，将它们直接贴焊在PCB表面，实现电子产品的微型化、高密度化、自动化生产。
表面贴装技术的特点
提高电路板组装密度，减小产品体积和重量，提高产品质量和可靠性，实现电路板组装自动化。
02
重压印刷
采用较大的印刷压力，可提高油墨渗透和粘附程度，适用于低精度、大面积的印刷。
网板与印刷表面的距离
短距离印刷
网板与芯片表面之间的距离较小，适用于高精度、小面积的印刷。
smt印刷工艺质量控制
04
1
印刷精度
2
3