3. 刮刀的宽度
如果刮刀相对于PCB过宽,那么就需要更大的压力,更多的锡膏参与其 工作,因而会造成锡膏的浪费.一般刮刀的宽度为PCB长度(印刷方向) 加上50MM左右为最佳,并要保证刮刀头落在金属模板上.
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锡膏的成份
錫膏
錫粉合金
Sn63:Pb37 Sn62:Pb36:Ag2
助焊劑
選擇
松 香
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常見的IC封裝方式有以下六種:
1. SOP 2. PLCC
Small Outline Package Plastic Leaded Chip Carrier
3. BGA
4. SOj 5. QFP 6. SOT
Ball Grid Array
Small Outline J-lead package Quad Flat Package Small Outline Transistor
置件
常见贴片机:松下,索尼, 西蒙子,雅马哈,三星, 富士,JUKI等
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PPT课件
高速機:0.085~0.15sec/piece(42352-24000) 泛用機:0.3~2.5sec/piece(12000-1440) 贴片零件分類原則:
高速機:R、L、C 泛用機:QFP、BGA、CONN,USB, 等
常用单位:皮法 pF
纳法 nF
微法 μF
毫法 mF
换算关系:1F=1000mF=1000,000μF=1000,000,000nF=1000,000,000,000pF
3、H——电感单位: 基本单位:亨利(H) 常用单位:纳亨nH 微亨 μH 毫亨 mH 换算关系:1H=1000mH=1000,000μH=1000,000,000nH