SMT基础知识--cp643贴片机常识培训

文件更改记录SMT基础知识培训教材一、教材内容1．SMT基本概念和组成2．SMT车间环境的要求.3．SMT工艺流程.4．印刷技术:4.1 焊锡膏的基础知识.4.2 钢网的相关知识.4.3 刮刀的相关知识.4.4 印刷过程.4.5 印刷机的工艺参数调节与影响4.6 焊锡膏印刷的缺陷,产生原因及对策.5．贴片技术：5.1 贴片机的分类.5.2 贴片机的基本结构.5.3 贴片机的通用技术参数.5.4 工厂现有的贴装过程控制点.5.5 工厂现有贴装过程中出现的主要问题,产生原因及对策.5.6 工厂现有的机器维护保养工作.6．回流技术:6.1 回流炉的分类.6.2 GS-800热风回流炉的技术参数.6.3 GS-800 热风回流炉各加热区温度设定参考表.6.4 GS-800 回流炉故障分析与排除对策.6.5 GS-800 保养周期与内容.6.6 SMT回流后常见的质量缺陷及解决方法.6.7 SMT炉后的质量控制点7．静电相关知识。

《SMT基础知识培训教材书》二．目的为SMT相关人员对SMT的基础知识有所了解。

三．适用范围该指导书适用于SMT车间以及SMT相关的人员。

四．参考文件3.1 IPC-6103.2 E3CR201 《SMT过程控制规范》3.3 创新的WMS五．工具和仪器六．术语和定义七．部门职责八．流程图九．教材内容1．SMT基本概念和组成：1.1SMT基本概念SMT是英文:Surface Mounting Technology的简称,意思是表面贴装技术.1.2SMT的组成总的来说:SMT包括表面贴装技术,表面贴装设备,表面贴装元器件及SMT管理.2．SMT车间环境的要求2.1 SMT车间的温度:20度---28度,预警值:22度---26度2.2 SMT车间的湿度:35%---60% ,预警值:40%---55%2.3 所有设备,工作区,周转和存放箱都需要是防静电的,车间人员必须着防静电衣帽. 3．SMT工艺流程：4． 印刷技术：4.1 焊锡膏(SOLDER PASTE)的基础知识4.1.1 焊锡膏是将焊料粉末与具有助焊功能的糊状焊剂混合而成的一种浆料,通常焊料粉末占90%左右,其余是化学成分.4.1.2 我们把能随意改变形态或任意分割的物体称为流体,研究流体受外力而引起形变与流动行为规律和特征的科学称为流变学.但在工程中则用黏度这一概念来表征流体黏度性的大小. 4.1.3 焊锡膏的流变行为焊锡膏中混有一定量的触变剂,具有假塑性流体性质.焊锡膏在印刷时,受到刮刀的推力作用,其黏度下降,当到达摸板窗口时,黏度达到最低,故能顺利通过窗口沉降到PCB 的焊盘上,随着外力的停止,焊锡膏黏度又迅速回升,这样就不会出现印刷图形的塌落和漫流,得到良好的印刷效果. 4.1.4 影响焊锡膏黏度的因素4.1.4.1 焊料粉末含量对黏度的影响:焊锡膏中焊料粉末的增加引起黏度的增加. 4.1.4.2 焊料粉末粒度对黏度的影响:焊料粉末粒度增大时黏度会降低.4.1.4.3 温度对焊锡膏黏度的影响:温度升高黏度下降.印刷的最佳环境温度为23+/-3度. 4.1.4.4 剪切速率对焊锡膏黏度的影响:剪切速率增加黏度下降.黏度粒度 温度4.2 钢网(STENCILS)的相关知识4.2.1 钢网的结构一般其外框是铸铝框架,中心是金属模板,框架与模板之间依靠丝网相连接,呈”刚—柔---刚”结构.4.2.3 目前我们对新来钢网的检验项目4.2.3.1 钢网的张力:使用张力计测量钢网四个角和中心五个位置,张力应大于30N/CM.4.2.3..2 钢网的外观检查:框架,模板,窗口,MARK等项目.4.2.3.3 钢网的实际印刷效果的检查.4.3 刮刀的相关知识4.3.1 刮刀按制作形状可分为菱形和拖尾巴两种;从制作材料上可分为橡胶(聚胺酯)和金属刮刀两类.4.3.2 目前我们使用的全部是金属刮刀,金属刮刀具有以下优点:从较大,较深的窗口到超细间距的印刷均具有优异的一致性;刮刀寿命长,无需修正;印刷时没有焊料的凹陷和高低起伏现象,大大减少不良.4.3.3 目前我们使用有三种长度的刮刀:300MM,350MM,400MM.在使用过程中应该按照PCB板的长度选择合适的刮刀.刮刀的两边挡板不能调的太低,容易损坏模板.4.3.4 刮刀用完后要进行清洁和检查,在使用前也要对刮刀进行检查.4.4 印刷过程4.4.1印刷焊锡膏的工艺流程:焊锡膏的准备支撑片设定和钢网的安装调节参数印刷焊锡膏检查质量结束并清洗钢网4.4.1.1 焊锡膏的准备从冰箱中取出检查标签的有效期，填写好标签上相关的时间，在室温下回温4H，再拿出来用锡膏摇均器摇匀锡膏，目前我们使用摇匀器摇3MIN-4MIN。

SMT贴片机基础培训1. 什么是SMT贴片机？SMT（表面贴装技术）贴片机是一种电子制造设备，用于在PCB（印刷电路板）上高效、准确地安装SMD（表面贴装器件）。

贴片机通过自动化的方式，将电子元件从进料器中取出，精确地放置在PCB 上，然后通过焊接技术将其固定。

2. SMT贴片机的工作原理SMT贴片机采用了多种技术，包括机械、光学、电子和控制系统。

其工作流程主要包括以下几个步骤： - 进料：将元件输入到贴片机的进料器中，通常以供料盘或者胶带的形式。

- 视觉识别：贴片机会使用光学传感器检测并识别元件的位置、方向和尺寸。

- 精确定位：贴片机会根据视觉识别的结果，使用精密定位系统将元件准确地放置在PCB上。

- 焊接：一旦元件被放置在正确的位置上，贴片机会使用焊接技术（如热风、热板或者紫外线照射）将其固定在PCB上。

- 退料：完成焊接之后，已安装的PCB将从贴片机上取下，为下一步工艺做准备。

3. SMT贴片机的优势使用SMT贴片机进行电子制造具有以下几个优势： - 高效率：贴片机可以自动化地完成元件的装配过程，大大提高了生产效率。

- 准确性：贴片机能够精确地将元件放置在预定位置上，保证了产品质量和一致性。

- 节省空间：使用SMT技术可以大大减小电子产品的体积，提高产品的紧凑性。

- 适应性强：贴片机可以适用于各种尺寸、形状和类型的元件，对于多样化的产品制造有很好的适应性。

- 节省成本：相较于传统的手工组装方式，使用贴片机可以大幅降低人力成本和制造成本。

4. 基础培训内容在进行SMT贴片机基础培训时，以下几个内容是必不可少的： - 贴片机的组成和结构：了解贴片机的各个组成部分，以及它们的功能和工作原理。

- SMT贴片技术：包括SMT的优势、应用场景、工艺流程等内容。

- 常见元件的识别和检查：了解并能够识别常见的SMD元件，如电阻、电容、二极管等，并学会对它们进行检查和测试。

- 贴片机的操作和维护：学习如何正确操作贴片机，包括程序设置、参数调整等，并了解贴片机的常见故障和维护方法。

SMT培训手册上册SMT基础知识目录一、SMT简介二、SMT工艺介绍三、元器件知识四、SMT辅助材料五、SMT质量标准六、安全及防静电常识下册SMT操作知识目录六、松下贴片机系列七、西门子贴片机系列八、天龙贴片机系列第一章SMT简介SMT 是Surface mount technology的简写，意为表面贴装技术。

亦即是无需对PCB钻插装孔而直接将元器件贴焊到PCB表面规定位置上的装联技术。

SMT的特点从上面的定义上，我们知道SMT是从传统的穿孔插装技术（THT）发展起来的，但又区别于传统的THT。

那么，SMT与THT比较它有什么优点呢？下面就是其最为突出的优点：1.组装密度高、电子产品体积小、重量轻，贴片元件的体积和重量只有传统插装元件的1/10左右，一般采用SMT之后，电子产品体积缩小40%~60%，重量减轻60%~80%。

2.可靠性高、抗振能力强。

焊点缺陷率低。

3.高频特性好。

减少了电磁和射频干扰。

4.易于实现自动化，提高生产效率。

5.降低成本达30%~50%。

节省材料、能源、设备、人力、时间等。

采用表面贴装技术(SMT)是电子产品业的趋势我们知道了SMT的优点，就要利用这些优点来为我们服务，而且随着电子产品的微型化使得THT无法适应产品的工艺要求。

因此，SMT是电子装联技术的发展趋势。

其表现在：1.电子产品追求小型化，使得以前使用的穿孔插件元件已无法适应其要求。

2.电子产品功能更完整，所采用的集成电路(IC)因功能强大使引脚众多，已无法做成传统的穿孔元件，特别是大规模、高集成IC，不得不采用表面贴片元件的封装。

3.产品批量化，生产自动化，厂方要以低成本高产量，出产优质产品以迎合顾客需求及加强市场竞争力。

4.电子元件的发展，集成电路(IC)的开发，半导体材料的多元应用。

5.电子产品的高性能及更高装联精度要求。

6.电子科技革命势在必行，追逐国际潮流。

SMT有关的技术组成SMT从70年代发展起来，到90年代广泛应用的电子装联技术。

文件更改记录第 1 页共18 页SMT基础知识培训教材一、教材内容1．SMT基本概念和组成2．SMT车间环境的要求.3．SMT工艺流程.4．印刷技术:4.1 焊锡膏的基础知识.4.2 钢网的相关知识.4.3 刮刀的相关知识.4.4 印刷过程.4.5 印刷机的工艺参数调节与影响4.6 焊锡膏印刷的缺陷,产生原因及对策.5．贴片技术：5.1 贴片机的分类.5.2 贴片机的基本结构.5.3 贴片机的通用技术参数.5.4 工厂现有的贴装过程控制点.5.5 工厂现有贴装过程中出现的主要问题,产生原因及对策.5.6 工厂现有的机器维护保养工作.6．回流技术:6.1 回流炉的分类.6.2 GS-800热风回流炉的技术参数.6.3 GS-800 热风回流炉各加热区温度设定参考表.6.4 GS-800 回流炉故障分析与排除对策.6.5 GS-800 保养周期与内容.6.6 SMT回流后常见的质量缺陷及解决方法.6.7 SMT炉后的质量控制点7．静电相关知识。

《SMT基础知识培训教材书》二．目的为SMT相关人员对SMT的基础知识有所了解。

三．适用范围该指导书适用于SMT车间以及SMT相关的人员。

文件编号：版本：文件标题：SMT基础知识培训教材四．参考文件3.1 IPC-6103.2 E3CR201 《SMT过程控制规范》3.3 创新的WMS五．工具和仪器六．术语和定义七．部门职责八．流程图九．教材内容1．SMT基本概念和组成：1.1SMT基本概念SMT是英文:Surface Mounting Technology的简称,意思是表面贴装技术.1.2SMT的组成总的来说:SMT包括表面贴装技术,表面贴装设备,表面贴装元器件及SMT管理.2．SMT车间环境的要求2.1 SMT车间的温度:20度---28度,预警值:22度---26度2.2 SMT车间的湿度:35%---60% ,预警值:40%---55%2.3 所有设备,工作区,周转和存放箱都需要是防静电的,车间人员必须着防静电衣帽. 3．SMT工艺流程：x xx公司第 3 页共18 页4． 印刷技术：4.1 焊锡膏(SOLDER PASTE)的基础知识4.1.1 焊锡膏是将焊料粉末与具有助焊功能的糊状焊剂混合而成的一种浆料,通常焊料粉末占90%左右,其余是化学成分.4.1.2 我们把能随意改变形态或任意分割的物体称为流体,研究流体受外力而引起形变与流动行为规律和特征的科学称为流变学.但在工程中则用黏度这一概念来表征流体黏度性的大小. 4.1.3 焊锡膏的流变行为焊锡膏中混有一定量的触变剂,具有假塑性流体性质.焊锡膏在印刷时,受到刮刀的推力作用,其黏度下降,当到达摸板窗口时,黏度达到最低,故能顺利通过窗口沉降到PCB 的焊盘上,随着外力的停止,焊锡膏黏度又迅速回升,这样就不会出现印刷图形的塌落和漫流,得到良好的印刷效果. 4.1.4 影响焊锡膏黏度的因素4.1.4.1 焊料粉末含量对黏度的影响:焊锡膏中焊料粉末的增加引起黏度的增加. 4.1.4.2 焊料粉末粒度对黏度的影响:焊料粉末粒度增大时黏度会降低.4.1.4.3 温度对焊锡膏黏度的影响:温度升高黏度下降.印刷的最佳环境温度为23+/-3度. 4.1.4.4 剪切速率对焊锡膏黏度的影响:剪切速率增加黏度下降.黏度粒度文件编号：版本：文件标题：SMT基础知识培训教材4.2 钢网(STENCILS)的相关知识4.2.1 钢网的结构一般其外框是铸铝框架,中心是金属模板,框架与模板之间依靠丝网相连接,呈”刚—柔---刚”结构.4.2.3 目前我们对新来钢网的检验项目4.2.3.1 钢网的张力:使用张力计测量钢网四个角和中心五个位置,张力应大于30N/CM.4.2.3..2 钢网的外观检查:框架,模板,窗口,MARK等项目.4.2.3.3 钢网的实际印刷效果的检查.x xx公司第 5 页共18 页4.3 刮刀的相关知识4.3.1 刮刀按制作形状可分为菱形和拖尾巴两种;从制作材料上可分为橡胶(聚胺酯)和金属刮刀两类.4.3.2 目前我们使用的全部是金属刮刀,金属刮刀具有以下优点:从较大,较深的窗口到超细间距的印刷均具有优异的一致性;刮刀寿命长,无需修正;印刷时没有焊料的凹陷和高低起伏现象,大大减少不良.4.3.3 目前我们使用有三种长度的刮刀:300MM,350MM,400MM.在使用过程中应该按照PCB板的长度选择合适的刮刀.刮刀的两边挡板不能调的太低,容易损坏模板.4.3.4 刮刀用完后要进行清洁和检查,在使用前也要对刮刀进行检查.4.4 印刷过程4.4.1印刷焊锡膏的工艺流程:焊锡膏的准备支撑片设定和钢网的安装调节参数印刷焊锡膏检查质量结束并清洗钢网4.4.1.1 焊锡膏的准备从冰箱中取出检查标签的有效期，填写好标签上相关的时间，在室温下回温4H，再拿出来用锡膏摇均器摇匀锡膏，目前我们使用摇匀器摇3MIN-4MIN。

SMT培训第一块：SMT概论：1．SMT的全称是Surface mount technology,中文意思为表面贴装技术。

2．SMT包括表面貼裝技術，表面貼裝設備，表面貼裝元器件及SMT管理。

3. SMT生产流程：（1）单面：来料检验→印刷焊膏→贴片→回流焊接→检测→返修→出货（2）双面:来料检验→印刷锡膏→贴片→回流焊接→翻板→PCB的BOT面印刷焊膏→贴片→回流焊接→检测→返修↓→出货第二块：SMT入门基础：一：电阻电容单位换算：1．电阻的单位为欧姆（Ω），倍率单位有：千欧（KΩ），兆欧（MΩ）等。

换算方法是：1兆欧（MΩ）=1000千欧(KΩ)=1000000欧(Ω)2。

电容的单位为法拉（F），其它单位有：微法（uF）、纳法（nF）、皮法（pF）。

换算方法是：1uF=1000nF=1000000pF二：标示方法：（主要介绍一下数标法）（一）电阻1。

当电阻阻值精度为5%时：一般用三位数字表示阻值大小，前两位表示有效数字，第三位数表示是增加的0的个数。

（1）阻值为0时：0Ω表示为000。

（2）阻值大于10Ω时：100Ω表示为101，4.7K=4700Ω则表示为472，100K=100000Ω则表示104。

（3）阻值小于10Ω时：在两个数字间加字母“R”。

4.7Ω表示为4R7,5.6Ω表示为5R6, 8Ω可先写成8.0Ω的格式，这样就可表示为8R0。

2．当电阻大于0805大小（包括0805大小）且阻值精度为1%时：一般用四位数字表示阻值大小，前三位表示有效数字，第四位数表示是增加的0的个数。

（1）阻值为0时：0Ω表示为0000。

（2）阻值大于10Ω时：100Ω表示为1000，4.7K=4700Ω则表示为4701，100K=100000Ω则表示1003。

（3）阻值小于10Ω时：仍在第二位加字母“R”。

4.7Ω表示为4R70, 5.6Ω表示为5R60, 8Ω可先写成8.00Ω的格式，这样就可表示为8R00。

SMT基础知识专业培训SMT，即表面贴装技术（Surface Mount Technology）是一种电子元件的组合技术，它以提高生产效率和降低成本为目标，逐渐取代了传统的插件式电子组装技术。

随着电子设备的不断更新换代，SMT技术的应用范围也在不断拓展，越来越受到业界的重视。

在SMT技术的应用和实践中，专业培训是为了提高工程师和技术人员的技能，使其能够更好地分析SMT制程，进行维护和升级。

1. SMT的产生1980年代后期，随着电子设备制造业的迅速发展，很多的电子元器件进入了各个领域，但这些元件的尺寸很小，其中很多没有线脚，而传统的插件式电子组装技术无法胜任，这个时候表面贴装技术（SMT）就应运而生了。

SMT技术既简单又快捷，把小的电子元件直接把它贴在它们将要被连接的印刷电路板（PCB）表面上，而不是之前的插入电路板。

SMT技术不仅提高了生产效率，而且还可以提高元件间的连接稳定性，减少对板子质量有影响的线脚，提高元件的密度，减小设备的尺寸，提高了电子系统的可靠性和长期运行稳定性。

2. SMT的制程SMT制程包括的内容很多，但典型的SMT制程通常包括以下几个方面：（1）制造PCB板在SMT制程之前，先要准备好电路板（PCB）。

（2）元器件的分料元器件通常被分装为电子卡带，工厂先在电子卡带上安置元件，以便将来它们将被吸附到电路板上，使用具有精度的SMT设备。

（3）粘贴和焊接器件在这个步骤中使用印刷电路板，元件被通过贴片设备吸附，然后通过热进行焊接。

（4）质量测试在完全生产完成之前，需要进行电路板的完整性和正确性的测试。

测试是确保产品遵循安全标准和规格的最终步骤。

通过以上的制程，SMT技术可以更好地实现客户的需求，并称其为机器的核心。

3. SMT的专业培训SMT技术可以应用于很多领域，比如通讯、计算机、汽车电子、医疗健康和家用电器等等，行业潜力巨大。

然而，对于普通工程师来说，如果缺乏足够的技术和知识，他们很难权衡连接的可靠性和生产工艺的成本等方面的需求。

SMT基础知识培训教材一、教材内容1．SMT基本概念和组成2．SMT车间环境的要求.3．SMT工艺流程.4．印刷技术:4.1 焊锡膏的基础知识.4.2 钢网的相关知识.4.3 刮刀的相关知识.4.4 印刷过程.4.5 印刷机的工艺参数调节与影响4.6 焊锡膏印刷的缺陷,产生原因及对策.5．贴片技术：5.1 贴片机的分类.5.2 贴片机的基本结构.5.3 贴片机的通用技术参数.5.4 工厂现有的贴装过程控制点.5.5 工厂现有贴装过程中出现的主要问题,产生原因及对策.5.6 工厂现有的机器维护保养工作.6．回流技术:6.1 回流炉的分类.6.2 GS-800热风回流炉的技术参数.6.3 GS-800 热风回流炉各加热区温度设定参考表.6.4 GS-800 回流炉故障分析与排除对策.6.5 GS-800 保养周期与内容.6.6 SMT回流后常见的质量缺陷及解决方法.6.7 SMT炉后的质量控制点7．静电相关知识。

《SMT基础知识培训教材书》二．目的为SMT相关人员对SMT的基础知识有所了解。

三．适用范围该指导书适用于SMT车间以及SMT相关的人员。

四．参考文件3.1 IPC-6103.2 E3CR201 《SMT过程控制规范》3.3 创新的WMS五．工具和仪器六．术语和定义七．部门职责八．流程图九．教材内容1．SMT基本概念和组成：1.1SMT基本概念SMT是英文:Surface Mounting Technology的简称,意思是表面贴装技术.1.2SMT的组成总的来说:SMT包括表面贴装技术,表面贴装设备,表面贴装元器件及SMT管理.2．SMT车间环境的要求2.1 SMT车间的温度:20度---28度,预警值:22度---26度2.2 SMT车间的湿度:35%---60% ,预警值:40%---55%2.3 所有设备,工作区,周转和存放箱都需要是防静电的,车间人员必须着防静电衣帽. 3．SMT工艺流程：4． 印刷技术：4.1 焊锡膏(SOLDER PASTE)的基础知识4.1.1 焊锡膏是将焊料粉末与具有助焊功能的糊状焊剂混合而成的一种浆料,通常焊料粉末占90%左右,其余是化学成分.4.1.2 我们把能随意改变形态或任意分割的物体称为流体,研究流体受外力而引起形变与流动行为规律和特征的科学称为流变学.但在工程中则用黏度这一概念来表征流体黏度性的大小. 4.1.3 焊锡膏的流变行为焊锡膏中混有一定量的触变剂,具有假塑性流体性质.焊锡膏在印刷时,受到刮刀的推力作用,其黏度下降,当到达摸板窗口时,黏度达到最低,故能顺利通过窗口沉降到PCB 的焊盘上,随着外力的停止,焊锡膏黏度又迅速回升,这样就不会出现印刷图形的塌落和漫流,得到良好的印刷效果. 4.1.4 影响焊锡膏黏度的因素4.1.4.1 焊料粉末含量对黏度的影响:焊锡膏中焊料粉末的增加引起黏度的增加. 4.1.4.2 焊料粉末粒度对黏度的影响:焊料粉末粒度增大时黏度会降低.4.1.4.3 温度对焊锡膏黏度的影响:温度升高黏度下降.印刷的最佳环境温度为23+/-3度. 4.1.4.4 剪切速率对焊锡膏黏度的影响:剪切速率增加黏度下降.黏度粒度 温度4.2 钢网(STENCILS)的相关知识4.2.1 钢网的结构一般其外框是铸铝框架,中心是金属模板,框架与模板之间依靠丝网相连接,呈”刚—柔---刚”结构.4.2.3 目前我们对新来钢网的检验项目4.2.3.1 钢网的张力:使用张力计测量钢网四个角和中心五个位置,张力应大于30N/CM.4.2.3..2 钢网的外观检查:框架,模板,窗口,MARK等项目.4.2.3.3 钢网的实际印刷效果的检查.4.3 刮刀的相关知识4.3.1 刮刀按制作形状可分为菱形和拖尾巴两种;从制作材料上可分为橡胶(聚胺酯)和金属刮刀两类.4.3.2 目前我们使用的全部是金属刮刀,金属刮刀具有以下优点:从较大,较深的窗口到超细间距的印刷均具有优异的一致性;刮刀寿命长,无需修正;印刷时没有焊料的凹陷和高低起伏现象,大大减少不良.4.3.3 目前我们使用有三种长度的刮刀:300MM,350MM,400MM.在使用过程中应该按照PCB板的长度选择合适的刮刀.刮刀的两边挡板不能调的太低,容易损坏模板.4.3.4 刮刀用完后要进行清洁和检查,在使用前也要对刮刀进行检查.4.4 印刷过程4.4.1印刷焊锡膏的工艺流程:焊锡膏的准备支撑片设定和钢网的安装调节参数印刷焊锡膏检查质量结束并清洗钢网4.4.1.1 焊锡膏的准备从冰箱中取出检查标签的有效期，填写好标签上相关的时间，在室温下回温4H，再拿出来用锡膏摇均器摇匀锡膏，目前我们使用摇匀器摇3MIN-4MIN。

smt贴片机培训计划一、前言随着电子产品的日益普及，表面贴装技术（SMT）在电子行业中发挥着重要作用。

SMT贴片机是SMT生产线上的关键设备，它的稳定性和效率直接影响到整个生产线的质量和产能。

因此，对SMT贴片机的操作人员进行有效的培训十分重要。

本培训计划旨在为SMT 贴片机操作人员提供系统全面的培训，使其能够熟练掌握SMT贴片机的操作技巧和维护知识，提高生产效率和质量。

二、培训目标1.了解SMT贴片机的工作原理和结构特点；2.掌握SMT贴片机的日常操作流程；3.能够灵活应对SMT贴片机的故障排除和维护；4.提高SMT贴片机操作人员的技术水平和工作效率。

三、培训内容本培训内容分为理论课程和实践操作两部分，其中理论课程主要包括SMT贴片机的基本知识和操作原理，实践操作部分则是通过实际操作SMT贴片机进行技能训练和故障排除维护实操。

1. 理论课程（1）SMT贴片机的基本知识- SMT贴片机的定义、分类和工作原理；- SMT贴片机的结构特点和操作要点；- SMT贴片机的配套设备和应用范围。

（2）SMT贴片机的操作流程- SMT贴片机的操作界面和按钮功能；- SMT贴片机的开机、关机和初始化流程；- SMT贴片机的程式加载和修改。

（3）SMT贴片机的维护保养- SMT贴片机的日常维护保养要点；- SMT贴片机的常见故障和排除方法；- SMT贴片机的安全操作注意事项。

2. 实践操作（1）SMT贴片机的操作训练- 开机、关机和初始化操作；- 程式的加载和修改。

（2）故障排除和维护实操- 模拟SMT贴片机故障，进行排除操作；- 进行SMT贴片机的日常维护保养操作。

四、培训方法本培训将采用多种教学方法，包括理论讲解、案例分析、实操演示和模拟实操等。

1. 理论讲解采用PPT讲解的方式，结合实际案例和图表资料进行详细讲解SMT贴片机的基本知识和操作流程。

2. 案例分析通过分析实际SMT贴片机的故障案例，并探讨排除方法和维护经验，提高学员的解决问题能力。

SＭＴ基础知识培训教材一、教材内容1．SMT基本概念和组成2．SＭＴ车间环境的要求．3．SMT工艺流程.4．印刷技术:4.１焊锡膏的基础知识．4.2钢网的相关知识．4.３刮刀的相关知识.4．4 印刷过程.４．5 印刷机的工艺参数调节与影响４．6焊锡膏印刷的缺陷,产生原因及对策．5.贴片技术:5.1 贴片机的分类.5．2 贴片机的基本结构.5．3 贴片机的通用技术参数.5.4 工厂现有的贴装过程控制点.５.5 工厂现有贴装过程中出现的主要问题,产生原因及对策.5．６工厂现有的机器维护保养工作.6．回流技术:６．1 回流炉的分类.6.２GＳ－８００热风回流炉的技术参数.6.3 ＧS-8０0 热风回流炉各加热区温度设定参考表.6.4 GS－80０回流炉故障分析与排除对策.6.5 GS-800保养周期与内容.６．6 SMＴ回流后常见的质量缺陷及解决方法.６.7SＭT炉后的质量控制点7.静电相关知识。

《SMＴ基础知识培训教材书》二．目的为SMT相关人员对ＳMT的基础知识有所了解。

三．适用范围该指导书适用于SＭT车间以及SＭＴ相关的人员。

四．参考文件3.１ＩPC-6103．２E3ＣR20１《ＳMＴ过程控制规范》3.3 创新的ＷMＳ五.工具和仪器六．术语和定义七．部门职责八．流程图九．教材内容1．ＳＭT基本概念和组成：1.1SMT基本概念ＳＭＴ是英文:SurｆacｅMounting Tｅｃｈｎology的简称,意思是表面贴装技术.1.2SＭT的组成总的来说:ＳＭT包括表面贴装技术,表面贴装设备,表面贴装元器件及SMT管理．2. SMT车间环境的要求2.1 SMT车间的温度:20度---28度,预警值：22度-－－26度2.2 SMT车间的湿度：3５％－－－60% ,预警值：40％---５5％2.3 所有设备,工作区，周转和存放箱都需要是防静电的,车间人员必须着防静电衣帽．3． SMT 工艺流程: OKNOＯKOK4. 左右,其余是化焊锡膏中混有一定量的触变剂,具有假塑性流体性质. 焊锡膏在印刷时,受到刮刀的推力作用,其黏度下降,当到达摸板窗口时,黏度达到最低,故能顺利通过窗口沉降到PCB 的焊盘上,随着外力的停止，焊锡膏黏度又迅速回升,这样就不会出现印刷图形的塌落和漫流，得到良好的印刷效果.4．1.4 影响焊锡膏黏度的因素 4.１．4.1 焊料粉末含量对黏度的影响:焊锡膏中焊料粉末的增加引起黏度的增加.4.1．４.2 焊料粉末粒度对黏度的影响：焊料粉末粒度增大时黏度会降低．4.1.4.3 温度对焊锡膏黏度的影响:温度升高黏度下降.印刷的最佳环境温度为２３＋/-3度．４．1.4.4 剪切速率对焊锡膏黏度的影响：剪切速率增加黏度下降.黏度 黏度 黏度粉含量 粒度温度4．2.1 钢网的结构一般其外框是铸铝框架,中心是金属模板,框架与模板之间依靠丝网相连接,呈”刚—柔－－-刚”结构.4.2.3.１钢网的张力:使用张力计测量钢网四个角和中心五个位置,张力应大于3０N／ＣM.４．２.3.．２钢网的外观检查：框架，模板,窗口,MARK等项目.4.2.3.3钢网的实际印刷效果的检查．４．３刮刀的相关知识4.3．1刮刀按制作形状可分为菱形和拖尾巴两种;从制作材料上可分为橡胶(聚胺酯)和金属刮刀两类.4.3.2 目前我们使用的全部是金属刮刀,金属刮刀具有以下优点:从较大,较深的窗口到超细间距的印刷均具有优异的一致性;刮刀寿命长，无需修正；印刷时没有焊料的凹陷和高低起伏现象,大大减少不良.4.３.3目前我们使用有三种长度的刮刀:300ＭM,35０MM,40０MＭ．在使用过程中应该按照PCB板的长度选择合适的刮刀．刮刀的两边挡板不能调的太低,容易损坏模板.4．3.4刮刀用完后要进行清洁和检查,在使用前也要对刮刀进行检查.4.4 印刷过程４．4.1印刷焊锡膏的工艺流程:焊锡膏的准备支撑片设定和钢网的安装调节参数印刷焊锡膏检查质量结束并清洗钢网4.4．1.1 焊锡膏的准备从冰箱中取出检查标签的有效期,填写好标签上相关的时间，在室温下回温4H，再拿出来用锡膏摇均器摇匀锡膏,目前我们使用摇匀器摇３ＭIＮ－４MIN。