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LCR SMD元件尺寸规格

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LCR标准SMD组件尺寸
1.贴片电容是指MLCC,即多层陶瓷片式电容(Multilayer Ceramic Capacitors)，又
称为片式电容或片容，我们PLM及AIP规格命名为CAP-MLCC，料号前四码为6010。

2. 片式固定电阻器，从Chip Fixed Resistor直接翻译过来的，俗称贴片电阻（SMD Resistor），我们PLM及AIP规格命名为RES-CHIP，料号前四码为6013。

贴片电容电阻的封装通常用两种尺寸代码来表示：
a.一种尺寸代码是由4位数字表示的EIA（美国电子工业协会）代码前
两位与后两位分别表示电阻的长与宽，以英寸（inch）为单位。

我们
常说的0603封装就是指英制代码。

b.另一种是米制代码，也由4位数字表示，其单位为毫米（mm）。

常见贴片电容电阻封装尺寸英制与公制尺寸对照表见如下：
01005尺寸：
常见容值公差：
B+-0.1 C+-0.25 D+-0.5 F+-1% G+-2% J+-5% K+-10%
M+-20% Z+80%/-20%
）一般常见尺寸：。

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SMD贴片元件的封装尺寸

SMD贴片元件的封装尺寸

【SMD 贴片元件的封装尺寸】公制：3216——2012——1608——1005——0603——0402 英制：1206——0805——0603——0402——0201——01005 注意：0603有公制，英制的区分公制0603的英制是英制0201， 英制0603的公制是公制1608 还要注意1005与01005的区分， 1005也有公制，英制的区分 英制1005的公制是公制2512 公制1005的英制是英制0402像在ProtelDXP(Protel2004)及以后版本中已经有SMD 贴片元件的封装库了，如CC1005-0402：用于贴片电容，公制为1005，英制为0402的封装 CC1310-0504：用于贴片电容，公制为1310，英制为0504的封装 CC1608-0603：用于贴片电容，公制为1608，英制为0603的封装 CR1608-0603：用于贴片电阻，公制为1608，英制为0603的封装，与CC16-8-0603尺寸是一样的，只是方便识别。

【贴片电阻规格、封装、尺寸】英制 (inch) 公制 (mm) 长(L) (mm)宽(W) (mm)高(t)(mm)a(mm)b (mm)0201 0603 0.60±0.05 0.30±0.05 0.23±0.05 0.10±0.05 0.15±0.05 0402 1005 1.00±0.10 0.50±0.10 0.30±0.10 0.20±0.10 0.25±0.10 0603 1608 1.60±0.15 0.80±0.15 0.40±0.10 0.30±0.20 0.30±0.20 0805 2012 2.00±0.20 1.25±0.15 0.50±0.10 0.40±0.20 0.40±0.20 1206 3216 3.20±0.20 1.60±0.15 0.55±0.10 0.50±0.20 0.50±0.20 1210 3225 3.20±0.20 2.50±0.20 0.55±0.10 0.50±0.20 0.50±0.20 1812 4832 4.50±0.20 3.20±0.20 0.55±0.10 0.50±0.20 0.50±0.20 2010 5025 5.00±0.20 2.50±0.20 0.55±0.10 0.60±0.20 0.60±0.20 2512 6432 6.40±0.20 3.20±0.20 0.55±0.10 0.60±0.20 0.60±0.20国内贴片电阻的命名方法：1、5%精度的命名：RS-05K102JT2、1％精度的命名：RS-05K1002FT R －表示电阻S －表示功率0402是1/16W 、0603是1/10W 、0805是1/8W 、1206是1/4W 、 1210是Un Re gi st er ed1/3W 、1812是1/2W 、2010是3/4W 、2512是1W 。

贴片元件(SMD)

贴片元件(SMD)

下面介绍一下贴片元件（SMD）常规的贴片电阻电容电感贴片元器件的封装为0402、0603、0805，比如0402，就是指长度为40mil，宽度为20mil，mil为毫英寸,1mil=0.0254mm, 40mil= 1mm。

所以040 2就是1mm*0.5mm,0603就是1.5mm*0.75mm,实际上是1.6mm*0.8mm,0805就是2mm*1.25mm,实际是2mm*1.2mm。

此外日本还有一种规定，就是直接用公制的，比如：0402对应公制10050603对应公制16080805对应公制2012因为小日本是基础元器件的强国，所以小日本的品牌都是按公制来标号的，国内有些也按日本的做法，也用公制。

但欧美还比较喜欢用英制。

一般0402用于消费类电子，适合机器生产的，成本最低，降低板子面积和费用，所以广泛应用于手机、M P3、MP4等消费类电子。

一般0603用于量不是太大，批量性不强的地方，并且对功率有一些要求的地方，如消费类电源等，小工厂比较喜欢，因为0603比较适合手工贴片，生产简单。

一般0805适合用于需要一定功率的地方，尤其是功率电源等方面，还有对可靠性要求比较高的地方，焊接质量好，性能可靠。

此外还有1206、1210等封装，现在用的越来越少了，主要在大功率电源上比较多。

钽电容一般分为A、B、C、D型，注意后缀是公制，比如B型，就是3.5mm*2.8mmA型3216 B型3528 C型6032 D型7343 E型7343贴片元器件，体积小，占用PCB版面少，元器件之间布线距离短，高频性能好，缩小设备体积，尤其便于便携式手持设备。

然而贴片元器件有它的缺点，因为是贴片，所以对生产设备要求比较高，同时对器件的质量要求也比较高。

比如，贴片器件机器生产，一般要求元器件出厂在一年之内，否则器件因为保存时间太长，导致焊盘氧化，焊接不良，尤其是越小的封装，品质要求越高。

此外电容电感等器件，因为没有标记，很容易混淆，建议保存在样品条中，不建议放入小盒子等，一来避免混淆，二来提高保存时间。

SMD元件的基本标准

SMD元件的基本标准

一.元件规格.4.单位的换算.1.2010即前两位表示元件的 如：1M=103K=106R2.1210长度后两位表示元件 1M=1000K=1000000R3.1206宽度。

1M=103K=1K=103R 4.08055.06036.0402二.元件表示.1.电阻R 2.电容C 有一部份有方向.3.三极管Q 有方向.4.二极管D 有方向.5.IC U 有方向.如：6.灯LED 分颜色，有方向.7.电感L 或F有一部份有方向.三.表示的标准五.电容（C ）的计算.1.元件与元件的距离大于或等于0.5mm.如：104＝10X104=100000PF=0.1UF223 = 22X103=22000PF=0.022UF即是：第一.第二位实数照写，第三位是10的指数.2.元件与线路的距离大于0.4mm.单位换算：1UF=1000NF 1NF=1000PF 六.有主向性元件.3.元件不能超过铜皮的1/4.1.二极管（D ）如：2.三极管（Q.TR) 如：3.IC(U) 如：4.元件高度不能超过0.2mm.4. 灯 (LED)七.刮胶到过炉前时间不能超过4小时.5.元件上锡位置大于或等于0.3mm.八.过炉的温度. 1.过胶温度低.四.电阻（Ｒ）的计算.2.过锡温度高.1.如：470＝47X100=47R 九.所有物料要有P/N 或标识.标牌．公司 或类别入仓。

2.如：103＝10X103=10000R=10K3.如：475＝47X105=4700000R=4700K=4.7M十.所有人带好防静电手戴及放好工鞋。

即是：第一.第二位实数照写，第三位是10的指数。

SMD 元件的基本标准。

SMD元件焊盘设计尺寸参考

SMD元件焊盘设计尺寸参考


0.4
内距开0.6，长宽 按1：1
内距开1.1，长宽 按1：1
说明
尺寸不同，内距不 同时，开口方式不 同
尺寸不同，内距不 同时，开口方式不 同
尺寸不同，内距不 同时，开口方式不 同
尺寸不同，内距不 同时，开口方式不 同
尺寸不同，内距不 同时，开口方式不 同
尺寸不同，内距不 同时，开口方式不 同
尺寸不同，内距不 同时，开口方式不 同
10
AOT-3806 (侧光灯）
3.8
0.5 2.6
3.8
3.2
11
AOT1204BL71A(LED)
12
亿光 0603
13
亿光 0805
14
亿光 1206
1.6
0.45 0.7
2.0
1.2
3.2
2.0
15
19-337三色灯
16
闪光灯 （焊脚一大一小）
0.25
1.5
1.25
0.8
0.8
0.6
1.0
1.1
尺寸不同，内距不 同时，开口方式不 同
尺寸不同，内距不 同时，开口方式不 同
尺寸不同，内距不 同时，开口方式不 同
尺寸不同，内距不 同时，开口方式不 同
尺寸不同，内距不 同时，开口方式不 同
尺寸不同，内距不 同时，开口方式不 同
尺寸不同，内距不 同时，开口方式不 同
如果焊盘尺寸在 0.5-0.6左右，需 开子弹头防锡珠， 大于0.6需开内凹 防锡珠否则会漏金 。
3.2 0.5 2.2
2.5
2.8
2.0 1.15
内距开2.0，内凹 防锡珠
7
AOT-0603(LED)