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在PCB中画元器件封装时，经常遇到焊盘的大小尺寸不好把握的问题，因为我们查阅的资料给出的是元器件本身的大小，如引脚宽度，间距等，但是在PCB 板上相应的焊盘大小应该比引脚的尺寸要稍大，否则焊接的可靠性将不能保证。
下面将主要讲述焊盘尺寸的规范问题。
为了确保贴片元件（SMT）焊接质量，在设计SMT印制板时，除印制板应留出3mm—8mm的工艺边外，应按有关规范设计好各种元器件的焊盘图形和尺寸，布排好元器件的位向和相邻元器件之间的间距等以外，我们认为还应特别注意以下几点：（1）印制板上，凡位于阻焊膜下面的导电图形（如互连线、接地线、互导孔盘等)和所需留用的铜箔之处，均应为裸铜箔.即绝不允许涂镀熔点低于焊接温度的金属涂层，如锡铅合金等，以避免引发位于涂镀层处的阻焊膜破裂或起皱,以保证PCB板的焊接以及外观质量。
（2)查选或调用焊盘图形尺寸资料时，应与自己所选用的元器件的封装外形、焊端、引脚等与焊接有关的尺寸相匹配。
必须克服不加分析或对照就随意抄用或调用所见到的资料J或软件库中焊盘图形尺寸的不良习惯。
设计、查选或调用焊盘图形尺寸时，还应分清自己所选的元器件，其代码（如片状电阻、电容）和与焊接有关的尺寸（如SOIC,QFP等）。
（3）表面贴装元器件的焊接可靠性，主要取决于焊盘的长度而不是宽度。
(a）如图1所示,焊盘的长度B等于焊端（或引脚）的长度T，加上焊端（或引脚）内侧（焊盘)的延伸长度b1,再加上焊端（或引脚）外侧（焊盘）的延伸长度b2，即B=T+b1+b2。
其中b1的长度（约为0。
05mm—0.6mm),不仅应有利于焊料熔融时能形成良好的弯月形轮廓的焊点，还得避免焊料产生桥接现象及兼顾元器件的贴装偏差为宜；b2的长度（约为0.25mm—1.5mm),主要以保证能形成最佳的弯月形轮廓的焊点为宜（对于SOIC、QFP等器件还应兼顾其焊盘抗剥离的能力）。
（b）焊盘的宽度应等于或稍大（或稍小）于焊端（或引脚)的宽度.常见贴装元器件焊盘设计图解，如图2所示.焊盘长度B=T+b1+b2焊盘内侧间距G=L-2T—2b1焊盘宽度A=W+K焊盘外侧间距D=G+2B。
有标准的,0402=1.0mm*0.5mm0603=1.6mm*0.8mm0805=2.0mm*1.2mm1206=3.2mm*1.6mm1210=3.2mm*2.5mm1212=4.5mm*3.2mm2512=6.1mm*3.2mm2225=6.5mm*5.6mm在PCB中画元器件封装时，经常遇到焊盘的大小尺寸不好把握的问题，因为我们查阅的资料给出的是元器件本身的大小，如引脚宽度，间距等，但是在PCB板上相应的焊盘大小应该比引脚的尺寸要稍大，否则焊接的可靠性将不能保证。
下面将主要讲述焊盘尺寸的规范问题。
为了确保贴片元件（SMT)焊接质量，在设计SMT印制板时，除印制板应留出3mm-8mm 的工艺边外，应按有关规范设计好各种元器件的焊盘图形和尺寸，布排好元器件的位向和相邻元器件之间的间距等以外，我们认为还应特别注意以下几点:（1）印制板上，凡位于阻焊膜下面的导电图形（如互连线、接地线、互导孔盘等）和所需留用的铜箔之处，均应为裸铜箔。
即绝不允许涂镀熔点低于焊接温度的金属涂层，如锡铅合金等，以避免引发位于涂镀层处的阻焊膜破裂或起皱，以保证PCB板的焊接以及外观质量。
（2）查选或调用焊盘图形尺寸资料时，应与自己所选用的元器件的封装外形、焊端、引脚等与焊接有关的尺寸相匹配。
必须克服不加分析或对照就随意抄用或调用所见到的资料J 或软件库中焊盘图形尺寸的不良习惯。
设计、查选或调用焊盘图形尺寸时，还应分清自己所选的元器件，其代码（如片状电阻、电容）和与焊接有关的尺寸(如SOIC,QFP等）。
（3）表面贴装元器件的焊接可靠性，主要取决于焊盘的长度而不是宽度。
（a）如图1所示，焊盘的长度B等于焊端（或引脚）的长度T，加上焊端（或引脚）内侧（焊盘）的延伸长度b1，再加上焊端（或引脚）外侧（焊盘）的延伸长度b2，即B=T+b1+b2。
其中b1的长度（约为0.05mm—0.6mm），不仅应有利于焊料熔融时能形成良好的弯月形轮廓的焊点，还得避免焊料产生桥接现象及兼顾元器件的贴装偏差为宜；b2的长度（约为0.25mm—1.5mm），主要以保证能形成最佳的弯月形轮廓的焊点为宜（对于SOIC、QFP 等器件还应兼顾其焊盘抗剥离的能力）。
在PCB中画元器件封装时，经常遇到焊盘的大小尺寸不好把握的问题，因为我们查阅的资料给出的是元器件本身的大小，如引脚宽度，间距等，但是在PCB板上相应的焊盘大小应该比引脚的尺寸要稍大，否则焊接的可靠性将不能保证。
下面将主要讲述焊盘尺寸的规范问题。
为了确保贴片元件（SMT)焊接质量，在设计SMT印制板时，除印制板应留出3mm8mm的工艺边外，应按有关规范设计好各种元器件的焊盘图形和尺寸，布排好元器件的位向和相邻元器件之间的间距等以外，我们认为还应特别注意以下几点:（1）印制板上，凡位于阻焊膜下面的导电图形（如互连线、接地线、互导孔盘等）和所需留用的铜箔之处，均应为裸铜箔。
即绝不允许涂镀熔点低于焊接温度的金属涂层，如锡铅合金等，以避免引发位于涂镀层处的阻焊膜破裂或起皱，以保证PCB板的焊接以及外观质量。
（2）查选或调用焊盘图形尺寸资料时，应与自己所选用的元器件的封装外形、焊端、引脚等与焊接有关的尺寸相匹配。
必须克服不加分析或对照就随意抄用或调用所见到的资料J 或软件库中焊盘图形尺寸的不良习惯。
设计、查选或调用焊盘图形尺寸时，还应分清自己所选的元器件，其代码（如片状电阻、电容）和与焊接有关的尺寸(如SOIC,QFP等）。
（3）表面贴装元器件的焊接可靠性，主要取决于焊盘的长度而不是宽度。
（a）如图1所示，焊盘的长度B等于焊端（或引脚）的长度T，加上焊端（或引脚）内侧（焊盘）的延伸长度b1，再加上焊端（或引脚）外侧（焊盘）的延伸长度b2，即B=T+b1+b2。
其中b1的长度（约为0.05mm—0.6mm），不仅应有利于焊料熔融时能形成良好的弯月形轮廓的焊点，还得避免焊料产生桥接现象及兼顾元器件的贴装偏差为宜；b2的长度（约为0.25mm—1.5mm），主要以保证能形成最佳的弯月形轮廓的焊点为宜（对于SOIC、QFP等器件还应兼顾其焊盘抗剥离的能力）。
（b）焊盘的宽度应等于或稍大（或稍小）于焊端（或引脚）的宽度。
贴片晶体管元件图片元件尺寸(mm)焊盘图片X Y SOT-113 1.4*0.81*0.61SOT-223 6.30*3.56*1.601.2大3.31.6大1.6SOT-23(SC-59)2.90*1.30*0.97 SOT23-3L 2.92*1.60*1.10 SOT23-5L 2.92*1.60*1.10 SOT23-6L 2.92*1.60*1.10SOT-323(SC-70)2.10*1.25*0.96SOT-143 2.10*1.25*0.960.6（大为1.0）0.7SOT-343(SC-61)2.10*1.25*0.96SOT-5530.3750.5 SOT-353 2.10*1.25*0.960.420.6 SOT-25 2.10*1.25*0.960.550.8元件焊盘参数表SOT-5630.3750.5 SOT-363 2.10*1.25*0.960.420.6 SOT-26 2.10*1.25*0.960.550.8SOT-5231.60*0.80*0.75(SC-75)SOT-723 1.2*0.8*0.5SOT-223-5SOT-23-5SOT-23-6SOT-23-8SOT-894.50*2.45*1.50(SC-62)SOT89-5L 4.50*2.45*1.50SOT89-6L 4.50*2.45*1.50SOT-220TO-252 TO-252-2L 6.50*5.50*2.301.5大7.02.5大7.0TO-252-3L 6.50*5.50*2.30TO-252-5L 6.50*5.50*2.300.6大5.62.0大5.6TO-263-2L10.16*8.70*4.571.1大10.83.5大11.4TO-263-3L10.16*8.70*4.57TO-263-510.16*8.70*4.571.05大10.92.5大9.1TO-263-710.16*8.70*4.57 TO-263-910.16*8.70*4.57 TO-263-THIN-5TO-263-THIN-7TO-268插件晶体管TO-92 4.5*4.5*1.27TO-92S4*3.15*1.27TO-92L 4.9*8*1.27TO-92MOD6*8.6*1.5TO-100TO-1267.6*10.8*2.3TO-127TO-18TO-202TO-218TO-22010.16*8.70*4.57 TO-220-2L10.16*8.70*4.57 TO-220-3L10.16*8.70*4.57 TO-220-5L10.16*8.70*4.57 TO-220-11TO-220-27TO-220-7TO-220-9TO-247TO-251TO-251ATO-264TO-3 TO-46-2 TO-46-3 TO-48 TO-5 TO-50 TO-52 TO-55 TO-65 TO-71SO-81.贴片电阻X尺寸元件封装单位：mil 0201(0603)150402(1005)250603(1608)300805(2012)601206(3216)701210(3225)701812(4532)701825(4564)702.钽电容X尺寸元件封装单位：milA钽1206（3216）60B钽1411（3528）60C钽2312（6032）90D钽2817（7243）1003.电感X尺寸元件封装单位：mil 2520403225524532686025120703210083831604.二极管X尺寸元件封装单位：mil SOD-723(0402)SOD-523(0603)24SOD-323(0805)36SOD-123(1206)52DO-214602.3 6.4上1.92.0下1.70.5 1.7 0.65 1.9 0.95 2.40.5 1.7 0.65 1.9 0.95 2.44.6 6.91.277.2 59.51.79.9Y尺寸G间距单位：mil单位：mm 单位：mil 单位：mm 120.3250.625200.545 1.125250.62555 1.375图片单位：mm 50 1.2590 2.250.37560 1.5140 3.50.625100 2.5150 3.750.751203190 4.751.52506.25190 4.751.751.751.751.75单位：mil 单位：mm 单位：mil 单位：mm Y尺寸G间距X尺寸501.251002.5902.25110 2.75902.25210 5.25图片单位：mm 1002.5260 6.51.51.52.252.5单位：mil单位：mm 单位：mil 单位：mm 802100 2.5922.3115 2.8751283.2130 3.25图片单位：mm 802200512406220 5.5X尺寸Y尺寸G间距X尺寸1.33007.5260 6.51.732.54单位：mil单位：mm 单位：mil 单位：mm 320.8340.85360.942 1.05图片单位：mm 561.412031122.8195 4.8750.60.91.3Y尺寸G间距X尺寸1.5。
贴片元件尺寸及焊盘尺寸GE GROUP system office room 【GEIHUA16H-GEIHUA GEIHUA8Q8-【SMD贴片元件的封装尺寸】公制：3216——2012——1608——1005——0603——0402英制：1206——0805——0603——0402——0201——01005注意：0603有公制，英制的区分公制0603的英制是英制0201，英制0603的公制是公制1608还要注意1005与01005的区分，1005也有公制，英制的区分英制1005的公制是公制2512公制1005的英制是英制0402像在ProtelDXP(Protel2004)及以后版本中已经有SMD贴片元件的封装库了，如CC1005-0402：用于贴片电容，公制为1005，英制为0402的封装CC1310-0504：用于贴片电容，公制为1310，英制为0504的封装CC1608-0603：用于贴片电容，公制为1608，英制为0603的封装CR1608-0603：用于贴片电阻，公制为1608，英制为0603的封装，与CC16-8-0603尺寸是一样的，只是方便识别。
国内贴片电阻的命名方法：1、5%精度的命名：RS-05K102JT2、1％精度的命名：RS-05K1002FTR －表示电阻S －表示功率0402是1/16W、0603是1/10W、0805是1/8W、1206是1/4W、 1210是1/3W、1812是1/2W、2010是3/4W、2512是1W。
05 －表示尺寸(英寸)：02表示0402、03表示0603、05表示0805、06表示1206、1210表示1210、1812表示1812、10表示1210、12表示2512。
K －表示温度系数为100PPM,102－5％精度阻值表示法：前两位表示有效数字，第三位表示有多少个零，基本单位是Ω，102＝10000Ω＝1KΩ。
1002是1％阻值表示法：前三位表示有效数字，第四位表示有多少个零，基本单位是Ω，1002＝100000Ω＝10KΩ。
之阳早格格创做正在PCB中画元器件启拆时，时常逢到焊盘的大小尺寸短好掌控的问题，果为咱们查阅的资料给出的是元器件自己的大小，如引足宽度，间距等，然而是正在PCB板上相映的焊盘大小该当比引足的尺寸要稍大，可则焊交的稳当性将没有克没有及包管.底下将主要道述焊盘尺寸的典型问题.为了保证揭片元件（SMT)焊交品量，正在安排SMT印造板时，除印造板应留出3mm8mm的工艺边中，应按有闭典型安排好百般元器件的焊盘图形战尺寸，布排好元器件的位背战相邻元器件之间的间距等以中，咱们认为还应特天注意以下几面:（1）印造板上，通常位于阻焊膜底下的导电图形（如互连线、交天线、互导孔盘等）战所需留用的铜箔之处，均应为裸铜箔.即绝没有允许涂镀熔面矮于焊交温度的金属涂层，如锡铅合金等，以预防激励位于涂镀层处的阻焊膜破裂或者起皱，以包管PCB板的焊交以及中瞅品量. （2）查选或者调用焊盘图形尺寸资料时，应与自己所采用的元器件的启拆形状、焊端、引足等与焊交有闭的尺寸相匹配.必须克服没有加分解或者对付照便随意抄用或者调用所睹到的资料J 或者硬件库中焊盘图形尺寸的没有良习惯.安排、查选或者调用焊盘图形尺寸时，还应分浑自己所选的元器件，其代码（如片状电阻、电容）战与焊交有闭的尺寸(如SOIC,QFP等）.（3）表面揭拆元器件的焊交稳当性，主要与决于焊盘的少度而没有是宽度.（a）如图1所示，焊盘的少度B等于焊端（或者引足）的少度T，加上焊端（或者引足）内侧（焊盘）的蔓延少度b1，再加上焊端（或者引足）中侧（焊盘）的蔓延少度b2，即B=T+b1+b2.其中b1的少度（约为0.05mm—0.6mm），没有然而应有好处焊料熔融时能产死劣良的直月形表面的焊面，还得预防焊料爆收桥交局里及兼瞅元器件的揭拆偏偏好为宜；b2的少度（约为0.25mm—1.5mm），主要以包管能产死最好的直月形表面的焊面为宜（对付于SOIC、QFP等器件还应兼瞅其焊盘抗剥离的本领）.（b）焊盘的宽度应等于或者稍大（或者稍小）于焊端（或者引足）的宽度.罕睹揭拆元器件焊盘安排图解，如图2所示.焊盘少度 B=T+b1+b2焊盘内侧间距 G=L2T2b1焊盘宽度 A=W+K焊盘中侧间距 D=G+2B.式中：L–元件少度（或者器件引足中侧之间的距离）；W–元件宽度（或者器件引足宽度）；H–元件薄度（或者器件引足薄度）；b1–焊端（或者引足）内侧（焊盘）蔓延少度；b2–焊端（或者引足）中侧（焊盘）蔓延少度；K–焊盘宽度建正量.时常使用元器件焊盘蔓延少度的典型值：对付于矩形片状电阻、电容：b1=0.05mm,0.10mm,0.15mm,0.20mm,0.30mm其中之一，元件少度越短者，所与的值应越小.b2=0.25mm,0.35mm,0.5mm,0.60mm,0.90mm,1.00mm，元件薄度越薄者，所与值应越小.K=0mm,+0.10mm,0.20mm其中之一，元件宽度越窄者，所与的值应越小.对付于翼型引足的SOIC、QFP器件：b1=0.30mm,0.40mm,0.50mm,0.60mm其中之一，器件形状小者，或者相邻引足核心距小者，所与的值应小些.b2=0.30mm,0.40mm,0.80mm,1.00mm,1.50mm其中之一，器件形状大者，所与值应大些.K=0mm,0.03mm,0.30mm,0.10mm,0.20mm，相邻引足间距核心距小者，所与的值应小些.B=1.50mm～3mm,普遍与2mm安排.若中侧空间允许可尽管少些.（4）焊盘内及其边沿处，没有允许有通孔（通孔与焊盘二者边沿之间的距离应大于0.6mm），如通孔盘与焊盘互连，可用小于焊盘宽度1/2的连线，如0.3mm～0.4mm加以互连，以预防果焊料流逝或者热隔好而激励的百般焊交缺陷.（5）通常用于焊交战尝试的焊盘内，没有允许印有字符与图形等标记标记；标记标记离启焊盘边沿的距离应大于0.5mm.以预防果印料感化焊盘，激励百般焊交缺陷以及效率检测的透彻性.（6）焊盘之间、焊盘与通孔盘之间以及焊盘与大于焊盘宽度的互连线或者大里积交天或者屏蔽的铜箔之间的连交，应有一段热断绝引线，其线宽度应等于或者小于焊盘宽度的二分之一（以其中较小的焊盘为准，普遍宽度为0.2mm～0.4mm,而少度应大于0.6mm）；若用阻焊膜加以遮隔，其宽度不妨等于焊盘宽度（如与大里积交天或者屏蔽铜箔之间的连线）.（7）对付于共一个元器件，通常是对付称使用的焊盘（如片状电阻、电容、SOIC、QFP 等），安排时应庄重脆持其周到的对付称性，即焊盘图形的形状与尺寸实足普遍（使焊料熔融时，所产死的焊交里积相等）以及图形的形状所处的位子应实足对付称（包罗从焊盘引出的互连线的位子；若用阻焊膜遮隔，则互连线不妨随意）.以包管焊料熔融时，效率于元器件上所有焊面的表面弛力能脆持仄稳（即其合力为整），以好处产死理念的劣量焊面.（8）通常焊交无中引足的元器件的焊盘（如片状电阻、电容、可调电位器、可调电容等）其焊盘之间没有允许有通孔（即元件体底下没有得有通孔；若用阻焊膜堵死者不妨除中），以包管荡涤品量.（9）通常多引足的元器件（如SOIC、QFP等），引足焊盘之间的短交处没有允许曲通，应由焊盘加引出互连线之后再短交（若用阻焊膜加以遮隔不妨除中）免得爆收位移或者焊交后被误认为爆收了桥交.其余，还应尽管预防正在其焊盘之间脱越互连线（特天是细隔断的引足器件）；通常脱越相邻焊盘之间的互连线，必须用阻焊膜对付其加以遮隔.（10）对付于多引足的元器件，特天是间距为0.65mm及其以下者，应正在其焊盘图形上或者其附近删设裸铜基准标记（如正在焊盘图形的对付角线上，删设二个对付称的裸铜的光教定位标记）以供透彻揭片时，动做光书院准用.（11）当采与波峰焊交工艺时，插引足的焊盘上的通孔，普遍应比其引足线径大0.05～0.3mm为宜，其焊盘的曲径应没有大于孔径的3倍.其余，对付于IC、QFP器件的焊盘图形，必须时可删设能对付融熔焊料起推拖效率的工艺性辅帮焊盘，以预防或者缩小桥交局里的爆收.（12）通常用于焊交表面揭拆元器件的焊盘（即焊交面处），绝没有允许兼做检测面；为了预防益坏元器件必须其余安排博用的尝试焊盘.以包管焊拆检测战死产调试的仄常举止.（13）通常用于尝试的焊盘只消有大概皆应尽管安插位于PCB 的共一正里上.那样没有然而便于检测，更要害的是极天里降矮了检测所花的费用（自动化检测更是如许）.其余，尝试焊盘，没有然而应涂镀锡铅合金，而且它的大小、间距及其筹备还应与所采与的尝试设备有闭央供相匹配.（14）若元器件所给出的尺寸是最大值与最小值时，可按其尺寸的仄稳值动做焊盘安排的基准.（15）用估计机举止安排，为了包管所安排的图形能达到所央供的粗度，所采用的网格单位的尺寸必须与其相匹配；为了做图便当，应尽大概使各图形均降正在网格面上.对付于多引足战细间距的元器件（如QFP），正在画造其焊盘的核心间距时，没有然而其网格单位尺寸必须采用0.0254mm（即1mil），而且其画造的坐标本面应末究设定正在其第一个引足处.总之，对付于多引足细间距的元器件，正在焊盘安排时应包管其总体乏计缺面必须统造正在+0.0127mm（0.5mil）之内.（16）所安排的百般焊盘应与其载体PCB所有，经试焊合格以及检测合格之后，圆可正式用于死产.对付于大批量死产，则更应如许.。
贴片元件尺寸及焊盘尺寸【SMD贴片元件的封装尺寸】公制：3216——2012——1608——1005——0603——0402英制：1206——0805——0603——0402——0201——01005注意：0603有公制，英制的区分公制0603的英制是英制0201，英制0603的公制是公制1608还要注意1005与01005的区分，1005也有公制，英制的区分英制1005的公制是公制2512公制1005的英制是英制0402像在ProtelDXP(Protel2004)及以后版本中已经有SMD贴片元件的封装库了，如CC1005-0402：用于贴片电容，公制为1005，英制为0402的封装CC1310-0504：用于贴片电容，公制为1310，英制为0504的封装CC1608-0603：用于贴片电容，公制为1608，英制为0603的封装CR1608-0603：用于贴片电阻，公制为1608，英制为0603的封装，与CC16-8-0603尺寸是一样的，只是方便识别。
国内贴片电阻的命名方法：1、5%精度的命名：RS-05K102JT2、1％精度的命名：RS-05K1002FTR －表示电阻S －表示功率0402是1/16W、0603是1/10W、0805是1/8W、1206是1/4W、1210是1/3W、1 812是1/2W、2010是3/4W、2512是1W。
05 －表示尺寸(英寸)：02表示0402、03表示0603、05表示0805、06表示1206、1210表示1210、1 812表示1812、10表示1210、12表示2512。
K －表示温度系数为100PPM,102－5％精度阻值表示法：前两位表示有效数字，第三位表示有多少个零，基本单位是Ω，102＝10000Ω＝1KΩ。
1002是1％阻值表示法：前三位表示有效数字，第四位表示有多少个零，基本单位是Ω，1002＝100000Ω＝10 KΩ。
J －表示精度为5％、F－表示精度为1％。
T －表示编带包装1：0402(1/16W) 2:0603(1/10W) 3:0805(1/8W) 4:1206(1/4W) 5:1210(1/3W) 6:2010(1/ 2W) 7:2512(1W)内贴片电阻的命名方法：1、5%精度的命名：RS-05K102JT2、1％精度的命名：RS-05K1002FTR －表示电阻S －表示功率0402是1/16W、0603是1/10W、0805是1/8W、1206是1/4W、1210是1/3W、1 812是1/2W、2010是3/4W、2512是1W。
05 －表示尺寸(英寸)：02表示0402、03表示0603、05表示0805、06表示1206、1210表示1210、1 812表示1812、10表示1210、12表示2512。
K －表示温度系数为100PPM,102－5％精度阻值表示法：前两位表示有效数字，第三位表示有多少个零，基本单位是Ω，102＝1000Ω＝1KΩ。
1002是1％阻值表示法：前三位表示有效数字，第四位表示有多少个零，基本单位是Ω，1002＝10000Ω＝10K Ω。
J －表示精度为5％、F－表示精度为1％。
T －表示编带包装1、贴片电阻的阻值表示与贴片电容容值表示都是数字与“R”组合表示的。
譬如：3ohm用3R0表示，10ohm用1 00表示，100ohm用101表示，也就是说“R”表示点“.”的意思，而101后面个位数的“1”表示的是带有1个0，例如102表示10000。
2、电阻上的数字和字母表示的就是阻值，R002就表示0.002ohm，180表示的就是18ohm.3、怎样区分贴片的电阻与电容，由于电阻上面有白色的字体表示，所以除端角外背景颜色应该是黑色的，而电容上就没有字体表示，也不会有黑色的颜色，因为有黑色的话容易让人产生误会电容被氧化。
读出四块数据,乘给出数据,相加贴片电阻的命名贴片电阻阻值误差精度有±1％、±2％、±5％、±10％精度，常规用的最多的是±1％和±5％，±5％精度的常规是用三位数来表示例例512，前面两位是有效数字，第三位数2表示有多少个零，基本单位是Ω,这样就是5100欧，1000Ω＝1KΩ,1000000Ω=1MΩ为了区分±5％，±1％的电阻，于是±1％的电阻常规多数用4位数来表示，这样前三位是表示有效数字，第四位表示有多少个零4531也就是4530Ω，也就等于4.53KΩ贴片电容换算二2009-12-24 15:29固定电阻常用的封装模型为“AXIAL”系列的，包括“AXIAL-0.3”、“AXIA L-0.4”“AXIAL-0.5”、“AXIAL-0.6”、“AXIAL-0.7”、“AXIAL-0.8”、“AXIAL-0.9”和“AXIAL-1.0”等，其后缀的数字表示封装模型中两个焊盘的间距，单位为“英寸”（1英寸＝1000mil=2.54cm）。
贴片电阻封装模型0805指的是80mil*50mil的。
无极性电容的封装模型为RAD系列，例如“RAD-0.1”“RAD-0.2”“RAD-0.3”“RAD-0.4”等，其后缀的数字表示封装模型中两个焊盘间的距离，单位为“英寸”。
电解电容的封装模型为RB系列，例如从“RB-.2/.4”到“RB-.5/.10”，其后缀的第一个数字表示封装模型中两个焊盘间的距离，第二个数字表示电容外形的尺寸，单位为“英寸”。
“钽贴片电解电容有黑色或灰色标志的一头是正极，另外一头是负极。
对于铝贴片电解电容就和普通直插电解电容一样，有杠杠的那端为负极。
”在网上查到这么一句话，可算是把板子上的钽电解全部平反了！之前在复位电路总是不正常，查来查去，是复位的钽电解极性接反了！以往用贴片电解大都就是对付钽电解电容，隐约在意识里知道画杠的一边是接高电位，就没有太注意其极性的表示方法。
给医疗组的一哥们问起来：“它不跟普通电解电容一样么？普通电解画白道子的一端是‘负’极啊？再或者它应该和贴片二极管一样吧？二极管也是画白道子的那头是‘负’极诶！”——歪着头一想也是！极性的标识方法也应该有个‘统一’的原则吧？于是在此后焊的板子里所有的钽电解都掉了个头……终究是以有电容的地方电平被拉得特别低这一现象，标志着我对电解电容极性的表示方法完全混乱。
真服了这种‘下贱’的表示方法，同样是电解电容，钽电解虽然昂贵一点，也不能搞特殊啊！无极性电容以0805、0603两类封装最为常见；0805具体尺寸：2.0×1.25×0.51206具体尺寸：3.0×1.50×0.5贴片电容以钽电容为多，根据其耐压不同，又可分为A、B、C、D四个系列，具体分类如下：类型封装形式耐压A 3216 10VB 3528 16VC 6032 25VD 7343 35V贴片钽电容的封装是分为A型（3216），B型（3528），C型（6032），D型（7343），E型（7845）。
-------------------------------------贴片电容正负极区分一种是常见的钽电容，为长方体形状，有“-”标记的一端为正；另外还有一种银色的表贴电容，想来应该是铝电解。
上面为圆形，下面为方形，在光驱电路板上很常见。
这种电容则是有“-”标记的一端为负。
发光二极管：颜色有红、黄、绿、蓝之分，亮度分普亮、高亮、超亮三个等级，常用的封装形式有三类：0805、120 6、1210二极管：根据所承受电流的的限度，封装形式大致分为两类，小电流型（如1N4148）封装为1206，大电流型（如IN4007）暂没有具体封装形式，只能给出具体尺寸：5.5 X 3 X 0.5电容：可分为无极性和有极性两类:无极性电容下述两类封装最为常见，即0805、0603；有极性电容也就是我们平时所称的电解电容，一般我们平时用的最多的为铝电解电容，由于其电解质为铝，所以其温度稳定性以及精度都不是很高，而贴片元件由于其紧贴电路版，所以要求温度稳定性要高，所以贴片电容以钽电容为多，根据其耐压不同，贴片电容又可分为A、B、C、D四个系列，具体分类如下：类型封装形式耐压A 3216 10VB 3528 16VC 6032 25VD 7343 35V贴片钽电容的封装是分为A型（3216），B型（3528），C型（6032），D型（7343），E型（7845）。
有斜角的是表示正极,(小三角的表示正极?不知道!)拨码开关、晶振：等在市场都可以找到不同规格的贴片封装，其性能价格会根据他们的引脚镀层、标称频率以及段位相关联。
电阻：和无极性电容相仿，最为常见的有0805、0603两类，不同的是，她可以以排阻的身份出现，四位、八位都有，具体封装样式可参照MD16仿真版，也可以到设计所内部PCB库查询。
注：A\B\C\D四类型的封装形式则为其具体尺寸,标注形式为L X S X H1210具体尺寸与电解电容B类3528类型相同0805具体尺寸：2.0 X 1.25 X 0.51206具体尺寸：3.0 X 1.5 0X 0.5------------------------------------------------------电容电阻外形尺寸与封装的对应关系是:0402=1.0x0.50603=1.6x0.80805=2.0x1.21206=3.2x1.61210=3.2x2.51812=4.5x3.22225=5.6x6.5注：A\B\C\D四类型的封装形式则为其具体尺寸,标注形式为L X S X H1210具体尺寸与电解电容B类3528类型相同0805具体尺寸：2.0 X 1.25 X 0.51206具体尺寸：3.0 X 1.5 0X 0.5--------------------------------------------------------1.电阻电容的封装形式如何选择，有没有什么原则?比如,同样是104的电容有0603、0805的封装，同样是10uF 电容有3216，0805,3528等封装形式，选择哪种封装形式比较合适呢?我看到的电路里常用电阻电容封装：电容：0.01uF可能的封装有0603、080510uF的封装有3216、3528、0805100uF的有7343320pF封装：0603或0805电阻：4.7K、10k、330、33既有0603又有0805封装。
请问怎么选择这些封装?答：贴片的封装主要有：0201 1/20W 0402 1/16W 0603 1/10W 0805 1/8W 1206 1/4W电容电阻外形尺寸与封装的对应关系是: 0402=1.0x0.5 0603=1.6x0.8 0805=2.0x1.2 1206=3.2x1.6 1210=3.2x2.5 1812=4.5x3.2 2225=5.6x6.5电容本身的大小与封装形式无关，封装与标称功率有关。
