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什么是电阻焊_电阻焊原理详解_电阻焊焊接参数

什么是电阻焊_电阻焊原理详解_电阻焊焊接参数

什么是电阻焊_电阻焊原理详解_电阻焊焊接参数

一、什么是电阻焊电阻焊,是指利用电流通过焊件及接触处产生的电阻热作为热源将想件局部加热,同时加压进行焊接的方法。焊接时,不需要填充金属,生产率高,焊件变形小,容易实现自动化。电阻焊是以电阻热为能源的一类焊接方法,包括以熔渣电阻热为能源的电渣焊和以固体电阻热为能源的电阻焊。

电阻焊利用电流流经工件接触面及邻近区域产生的电阻热效应将其加热到熔化或塑性状态,使之形成金属结合的一种方法。电阻焊方法主要有四种,即点焊、缝焊、凸焊、对焊。

二、电阻焊的分类电阻焊分为点焊、缝焊和对焊3种形式。

(1)点焊:将焊件压紧在两个柱状电极之间,通电加热,使焊件在接触处熔化形成熔核,然后断电,并在压力下凝固结晶,形成组织致密的焊点。

点焊适用于焊接4 mm以下的薄板(搭接)和钢筋,广泛用于汽车、飞机、电子、仪表和日常生活用品的生产。

(2)缝焊:缝焊与点焊相似,所不同的是用旋转的盘状电极代替柱状电极。叠合的工件在圆盘间受压通电,并随圆盘的转动而送进,形成连续焊缝。

缝焊适宜于焊接厚度在3 mm以下的薄板搭接,主要应用于生产密封性容器和管道等。(3)对焊:根据焊接工艺过程不同,对焊可分为电阻对焊和闪光对焊。

1)电阻对焊焊接过程是先施加顶锻压力(10~15 MPa),使工件接头紧密接触,通电加热至塑性状态,然后施加顶锻压力(30~50 MPa),同时断电,使焊件接触处在压力下产生塑性变形而焊合。

电阻对焊操作简便,接头外形光滑,但对焊件端面加工和清理要求较高,否则会造成接触面加热不均匀,产生氧化物夹杂、焊不透等缺陷,影响焊接质量。因此,电阻对焊一般只用于焊接直径小于20 mm、截面简单和受力不大的工件。

2)闪光对焊焊接过程是先通电,再使两焊件轻微接触,由于焊件表面不平,使接触点通过的电流密度很大,金属迅速熔化、气化、爆破,飞溅出火花,造成闪光现象。继续移动

点焊基本原理

点焊基本原理 1.1 点焊接头的形成 电阻点焊原理和接头形成如图1所示。可简述为:将焊件3压紧在两电极2之间,施加电极压力后,阻焊变压器1向焊接区通过强大的焊接电流,在焊件接触面上形成真实的物理接触点,并随着通电加热的进行而不断扩大。塑变能与热能使接触点的原子不断激活,消失了接触面,继续加热形成熔化核心4,简称熔核。熔核中的液态金属在电动力作用下发生强烈搅拌,熔核内的金属成分均匀化,结合界面迅速消失。加热停止后,核心液态金属以自由能最低的熔核边界半熔化晶粒表面为晶核开始结晶,然后沿与散热相反方向不断以枝晶形式向中间延伸。通常熔核以柱状晶形式生长,将合金浓度较高的成分排至晶叉及枝晶前端,直至生长的枝晶相互抵住,获得牢固的金属键合,接合面消失了,得到了柱状晶生长较充分的焊点,如图2所示。或因合金过冷条件不同,核心中心区同时形成等轴晶粒,得到柱状晶与等轴晶两种凝固组织并存的焊点,如图3所示。同时,液态熔核周围的高温固态金属,在电极压力作用下产生塑性变形和强烈再结晶而形成塑性环①〔注:塑性环(corona bond)熔核周围具有一定厚度的塑性金属区域称为塑性环,它也有助于点焊接头承受载荷〕,该环先于熔核形成且始终伴随着熔核一起长大,如图4所示。它的存在可防止周围气体侵入和保证熔核液态

金属不至于沿板缝向外喷溅。 熔核凝固组织为全部柱状晶者,以65Mn熔核为例,其形成过程模型如图5所示。图中: 图5a 凝固前,在熔合线上(固-液相界面)有许多晶粒处于半熔化状态,显然熔核的液态金属能很好的润湿取向不同的半熔化晶粒表面,为异质成核进行结晶提供了有利条件。 图5b 液态熔核的温度降低时,由于成分过冷较大,以半熔化晶粒作底面沿<100>向长出枝晶束。 在电极与母材的急冷作用下,凝固界面前形成较大的温度梯度,因而使枝晶主干伸入液体中较远,枝晶生长很快,枝晶臂间距H与冷却速度V间存在以下关系。 一次枝晶臂间距H1∝V-? 二次枝晶臂间距H2∝V-(?~?) 由于薄件脉冲点焊熔核尺寸小,电极与母材的急冷作用强,液体金属的冷却速度极快,因此枝晶臂的间距甚小。 图5c 枝晶继续生产、凝固层向前推进,液体向枝晶间充填。 枝晶间的液体逐渐向枝晶上凝固,使枝晶变长变粗,靠近母材处由于温度低,液体向枝晶上凝固快,以至形成连续的凝固层。由于65Mn合金具有较宽的凝固温度范围,故凝固层呈锯齿形起状,由于晶界在凝固层内形成,这就造成柱状

点焊方法及工艺参数选择

点焊方法及工艺参数选择 一、点焊方法: 点焊通常分为双面点焊和单面点焊两大类。双面点焊时,电极由工件的两侧向焊接处馈电。典型的双面点焊方式如图11-5所示。图中a是最常用的方式,这时工件的两侧均有电极压痕。图中b表示用大焊接面积的导电板做下电极,这样可以消除或减轻下面工件的压痕。常用于装饰性面板的点焊。图中c为同时焊接两个或多个点焊的双面点焊,使用一个变压器而将各电极并联,这时,所有电流通路的阻抗必须基本相等,而且每一焊接部位的表面状态、材料厚度、电极压力都需相同,才能保证通过各个焊点的电流基本一致。图中d为采用多个变压器的双面多点点焊,这样可以避免c的不足。 单面点焊时,电极由工件的同一侧向焊接处馈电,典型的单面点焊方式如图11-6所示,图中a为单面单点点焊,不形成焊点的电极采用大直径和大接触面以减小电流密度。图中b为无分流的单面双点点焊,此时焊接电流全部流经焊接区。图中C有分流的单面双点点焊,流经上面工件的电流不经过焊接区,形成风流。为了给焊接电流提供低电阻的通路,在工件下面垫有铜垫板。图中d为当两焊点的间距l很大时,例如在进行骨架构件和复板的焊接时,为了避免不适当的加热引起复板翘曲和减小两电极间电阻,采用了特殊的铜桥A,与电极同时压紧在工件上。 在大量生产中,单面多点点焊获得广泛应用。这时可采用由一个变压器供电,各对电极轮流压住工件的型式(图11-7a),也可采用各

对电极均由单独的变压器供电,全部电极同时压住工件的型式(图 11-7b).后一型式具有较多优点,应用也较广泛。其优点有:各变压器可以安置得离所联电极最近,因而。 其功率及尺寸能显著减小;各个焊点的工艺参数可以单独调节;全部焊点可以同时焊接、生产率高;全部电极同时压住工件,可减少变形;多台变压器同时通电,能保证三相负荷平衡。 二、点焊工艺参数选择 通常是根据工件的材料和厚度,参考该种材料的焊接条件表选取,首先确定电极的端面形状和尺寸。其次初步选定电极压力和焊接时间,然后调节焊接电流,以不同的电流焊接试样,经检查熔核直径符合要求后,再在适当的范围内调节电极压力,焊接时间和电流,进行试样的焊接和检验,直到焊点质量完全符合技术条件所规定的要求为止。最常用的检验试样的方法是撕开法,优质焊点的标志是:在撕开试样的一片上有圆孔,另一片上有圆凸台。厚板或淬火材料有时不能撕出圆孔和凸台,但可通过剪切的断口判断熔核的直径。必要时,还需进行低倍测量、拉抻试验和X光检验,以判定熔透率、抗剪强度和有无缩孔、裂纹等。 以试样选择工艺参数时,要充分考虑试样和工件在分流、铁磁性物质影响,以及装配间隙方面的差异,并适当加以调整。 三、不等厚度和不同材料的点焊 当进行不等厚度或不同材料点焊时,熔核将不对称于其交界面,而是向厚板或导电、导热性差的一边偏移,偏移的结果将使薄件或导电、

直流高频电阻焊基本原理介绍

直流高频电阻焊基本原理介绍高频焊接起源于上世纪五十年代,它是利用高频电流所;接推动了直缝焊管产业的巨大发展,它是直缝焊管(E;质量的好坏,直接影响到焊管产品的整体强度,质量等;所谓高频,是相对于50Hz的交流电流频率而言的,;电流;集肤效应是指以一定频率的交流电流通过同一个导体时;分布于导体的所有截面的,它会主要向导体的表面集中;方根成正比,与频率和磁导率的平方根成反比;钢板的表面; 高频焊接起源于上世纪五十年代,它是利用高频电流所产生的集肤效应和相邻效应,将钢板和其它金属材料对接起来的新型焊接工艺。高频焊接技术的出现和成熟,直接推动了直缝焊管产业的巨大发展,它是直缝焊管(ERW)生产的关键工序。高频焊接质量的好坏,直接影响到焊管产品的整体强度,质量等级和生产速度。 1高频焊接的基本原理 所谓高频,是相对于50Hz的交流电流频率而言的,一般是指50KHz~400KHz的高频电流。高频电流通过金属导体时,会产生两种奇特的效应:集肤效应和邻近效应,高频焊接就是利用这两种效应来进行钢管的焊接的。那么,这两个效应是怎么回事呢?集肤效应是指以一定频率的交流电流通过同一个导体时,电流的密度不是均匀地分布于导体的所有截面的,它会主要向导体的表面集中,即电流在导体表面的密度大,在导体内部的密度小,所以我们形象地称之为:“集肤效应”。集肤效应通常用电流的穿透深度来度量,穿透深度值越小,

集肤效应越显著。这穿透深度与导体的电阻率的平方根成正比,与频率和磁导率的平方根成反比。通俗地说,频率越高,电流就越集中在钢板的表面;频率越低,表面电流就越分散。必须注意:钢铁虽然是导体,但它的磁导率会随着温度升高而下降,就是说,当钢板温度升高的时候,磁导率会下降,集肤效应会减小。邻近效应是指高频电流在两个相邻的导体中反向流动时,电流会向两个导体相近的边缘集中流动,即使两个导体另外有一条较短的边,电流也并不沿着较短的路线流动,我们把这种效应称为:“邻近效应”。邻近效应本质上是由于感抗的作用,感抗在高频电流中起主导的作用。邻近效应随着频率增高和相邻导体的间距变近而增高,如果在邻近导体周围再加上一个磁心,那么高频电流将更集中于工件的表层。这两种效应是实现金属高频焊接的基础。高频焊接就是利用了集肤效应使高频电流的能量集中在工件的表面;而利用了邻近效应来控制高频电流流动路线的位置和范围。电流的速度是很快的,它可以在很短的时间内将相邻的钢板边部加热,熔融,并通过挤压实现对接。 2 高频焊接设备的结构和工作原理 了解了高频焊接原理,还得要有必要的技术手段来实现它。高频焊接设备就是用于实现高频焊接的电气—机械系统,高频焊接设备是由高频焊接机和焊管成型机组成的。其中高频焊接机一般由高频发生器和馈电装置二个部分组成,它的作用是产生高频电流并控制它;成型机由挤压辊架组成,它的作用是将被高频电流熔融的部分加以挤压,

点焊焊接参数及其相互关系

点焊焊接参数及其相互关系 1. 点焊焊接循环 焊接循环(welding cycle),在电阻焊中是指完成一个焊点(缝)所包括的全部程序。图19是一个较完整的复杂点焊焊接循环,由加压,…,休止等十个程序段组成,I、F、t中各参数均可独立调节,它可满足常用(含焊接性较差的)金属材料的点焊工艺要求。当将I、F、t中某些参数设为零时,该焊接循环将会被简化以适应某些特定材料的点焊要求。当其中I1、I3、F pr、F fo、t2、t3、t4、t6、t7、t8均为零时,就得到由四个程序段组成的基本点焊焊接循环,该循环是目前应用最广的点焊循环,即所谓“加压-焊接-维持-休止”的四程序段点焊或电极压力不变的单脉冲点焊。 2. 点焊焊接参数 点焊焊接参数的选择,主要取决于金属材料的性质、板厚、结构形式及所用设备的特点(能提供的焊接电流波形和压力曲线),工频交流点焊在点焊中应用最为广泛且主要采用电极压力不变的单脉冲点焊。 (1)焊接电流I焊接时流经焊接回路的电流称为焊接电流,一般在数万安培(A)以内。焊接电流是最主要的点焊参数。调节焊接电流对接头力学性能的影响如图20所示。

AB段曲线呈陡峭段。由于焊接电流小使热源强度不足而不能形成熔核或熔核尺寸甚小,因此焊点拉剪载荷较低且很不稳定。 BC段曲线平稳上升。随着焊接电流的增加,内部热源发热量急剧增大(Q∝I2),熔核尺寸稳定增大,因而焊点拉剪载荷不断提高;临近C点区域,由于板间翘离限制了熔核直径的扩大和温度场进入准稳态,因而焊点拉剪载荷变化不大。 CD段由于电流过大使加热过于强烈,引起金属过热、喷溅、压痕过深等缺陷,接头性能反而降低。 图20还表明,焊件越厚BC段越陡峭,即焊接电流的变化对焊点拉剪载荷的影响越敏感。 (2)焊接时间t 自焊接电流接通到停止的持续时间,称焊接通电时间,简称焊接时间。点焊时t一般在数十周波(1周波=0.02s)以内。焊接时间对接头力学性能的影响与焊接电流相似(图21)。但应注意二点: 1) C点以后曲线并不立即下降,这是因为尽管熔核尺寸已达饱和,但塑性环还可有一定扩大,再加之热源加热速率较和缓,因而一般不会产生喷溅。 2) 焊接时间对接头塑性指标影响较大,尤其对承受动载或有脆性倾向的材料(可淬硬钢、铝合金等),较长的焊接时间将产生较大的不良影响。

激光焊接的工作原理及其主要工艺参数(精)

激光焊接的工作原理及其主要工艺参数 目前常用的焊接工艺有电弧焊、电阻焊、钎焊、电子束焊等。电弧焊是目前应用最广泛的焊接方法,它包括手弧焊、埋弧焊、钨极气体保护电弧焊、等离子弧焊、熔化极气体保护焊等。但上述各种焊接方法都有各自的缺点,比如空间限制,对于精细器件不易操作等,而激光焊接不但不具有上述缺点,而且能进行精确的能量控制,可以实现精密微型器件的焊接。并且它能应用于很多金属,特别是能解决一些难焊金属及异种金属的焊接。 激光指在能量相应与两个能级能量差的光子作用下,诱导高能态的原子向低能态跃迁,并同时发射出相同能量的光子。激光具有方向性好、相干性好、单色性好、光脉冲窄等优点。激光焊接是利用大功率相干单色光子流聚焦而成的激光束为热源进行的焊接,这种焊接通常有连续功率激光焊和脉冲功率激光焊。激光焊接从上世纪60年代激光器诞生不久就开始了研究,从开始的薄小零器件的焊接到目前大功率激光焊接在工业生产中的大量的应用,经历了近半个世纪的发展。由于激光焊接具有能量密度高、变形小、热影响区窄、焊接速度高、易实现自动控制、无后续加工的优点,近年来正成为金属材料加工与制造的重要手段,越来越广泛地应用在汽车、航空航天、造船等领域。虽然与传统的焊接方法相比,激光焊接尚存在设备昂贵、一次性投资大、技术要求高的问题,但激光焊接生产效率高和易实现自动控制的特点使其非常适于大规模生产线。 2. 激光焊接原理 2.1激光产生的基本原理和方法 光与物质的相互作用,实质上是组成物质的微观粒子吸收或辐射光子。微观粒子都具有一套特定的能级,任一时刻粒子只能处在与某一能级相对应的状态,物质与光子相互作用时,粒子从一个能级跃迁到另一个能级,并相应地吸收或辐射光子。光子的能量值为此两能级的能量差△E,频率为ν=△E/h。爱因斯坦认为光和原子的相互作用过程包含原子的自发辐射跃迁、受激辐射跃迁和受激吸收跃迁三种过程。我们考虑原子的两个能级E1和E2,处于两个能级的原子数密度分别为N1和N2。构成黑体物质原子中的辐射场能量密度为ρ,并有E2 -E1=hν。 2.1.自发辐射 处于激发态的原子如果存在可以接纳粒子的较低能级,即使没有外界作用,粒子也有一定的概率自发地从高能级激发态(E2)向低能级基态(E1)跃迁,同时辐射出能量为(E2-E1)的光子,光子频率ν=(E2-E1)/h。这种辐射过程称为自发辐射。自发辐射发出的光,不具有相位、偏振态上的一致,是非相干光。 2.2.受激辐射 除自发辐射外,处于高能级E2上的粒子还可以另一方式跃迁到较低能级。当频率为ν=(E2-E1)/h的光子入射时,也会引发粒子以一定的概率,迅速地从能级E2跃迁到能级E1,同时辐射一个与外来光子频率、相位、偏振态以及传播方向都相同的光子,这个过程称为受激辐射。 2.3.受激吸收 受激辐射的反过程就是受激吸收。处于低能级E1的一个原子,在频率为的辐射场作用下吸收一个能量为hν的光子,并跃迁至高能级E2,这种过程称为受激吸收。自发辐射是不相干的,受激辐射是相干的。 由受激辐射和自发辐射的相干性可知,相干辐射的光子简并度很大。普通光源在红外和可见光波段实际上是非相干光源。如果能够创造这样一种情况:使得腔内某一特定模式的ρ很大,而其他所有模式的都很小,就能够在这一特定模式内形成很高的光子简并度,使相干

电阻焊及各种焊机原理

一、电阻焊定义 电阻焊是将被焊工件压紧于两电极之间,并通过电流,利用电流流经接触面及邻近区域产生的电阻热將其加热到熔化或塑性状态,使之形成金属结合的一种方法。电阻焊是压(力)焊的一种。 二、电阻焊的优、缺点 1、优点: ※熔核形成时,始终被塑性环包围,熔化金属与空气隔绝,冶金过程简单。 ※加热过程短、热量集中。故热影响区小,变形与应力也小,通常在焊后不必安排校正和热处理工序。 ※不需要焊丝、焊条等填充金属,以及氧、乙炔、氦等焊接材料,焊接成本低。 ※操作简单,易于实现机械化和自动化,改善了劳动条件。 ※生产效率高,且无噪声及有害气体,在大批量生产中,可以和其他制造工序一起编到组装线上。 2、缺点 ※目前还缺乏可靠的无损检测方法,焊接质量只能靠工艺试样和工件的破坏性试验来检查,靠各种监控技术来保证焊接稳定性。 ※点、缝焊的搭接接头不仅增加了构件的重量,且因在两板之间的熔核周围形成夹角,致使接头的抗拉强度和疲劳强度均较低 ※设备功率大,机械化、自动化程度较高,使设备成本较高、维修较困难,并且常用的大功率单相交流焊机不利于电网的正常运行。 三、电阻焊工艺分类 ※点焊 ※凸焊 ※缝焊 ※对焊

3.1、点焊 ?电阻点焊,简称点焊;将焊件装配成搭接接头,并压紧在两电极之间,利用电阻热熔化母材金属,形成焊点的电阻焊方法。 ?点焊是一种高速、经济的重要连接方法,适用于制造可以采用搭接、接头不要求气密、厚度小于3MM的冲压、轧制的薄板构件 3.1.1点焊接头的形成 ?电阻点焊原理和接头形成,可简述为:将焊件压紧在两电极之间,施加电极压力后,阻焊变压器向焊接区通过强大焊接电流,在焊件接触面上形成真实的物理接触点,并随着通电加热的进行而不断扩大。塑变能与热能使接触点的原子不断激活,消失了接触面,继续加热形成熔化核心,简称“熔核”。 ?熔核中的液态金属在电动力作用下发生强烈搅拌,熔核内的金属成分均匀化,结合界面迅速消失。 ?加热停止后,核心液态金属以自由能量最低的熔核边界半熔化晶粒表面为晶核开始结晶,然后沿与散热相反方向不断以枝晶形式向中间延伸。 ?通常熔核以柱状晶形式生长,将合金浓度较高的成分排至晶叉及枝晶前端,直至生长的枝晶相抵住,获得牢固的金属键合,接合面消失了,得到了柱状晶生长较充分的焊点或因合金过冷条件不同,核心中心区同时形成等轴晶粒,得到柱状晶与等轴晶两种凝固组织并存的焊点。 ?同时,液态熔核周围的高温固态金属,在电极压力作用下产生塑性变形和强列再结晶而形成塑性环,该环先于熔核形成始终伴随着熔核一起长大,它的存在可防止周围气体侵入和保证熔核态金属不至于沿板缝向外喷溅。 ? 3.2、凸焊 ?凸焊,是在一工件的贴合面上预先加工出一个或多个突起点,使其与

钣金件点焊参数标准(DOC)

钣金件点焊参数标准 核准: 审核: 会签: 制定:付强红 发布日期:2011/07/06 海宁红狮宝盛科技有限公司发布

1.目的: 规范点焊过程参数不确定性及标准的不明确性,同时规范和明确焊接的使用,判定及检测方法,保证公司产品的焊接质量,并加以规定,以便检查工作的顺利进行和实施 2.范围: 适用部门:技术、生产部焊接及公司其它涉及焊接的车间;公司所生产的所有需点焊产品,但是有特殊要求的产品除外 适用客户:公司所生产的所有需点焊产品,如 BE,WINCOR 及其他客户,但是有特殊要求的产品除外. 3.引用标准: 1.BE PS-01-01_03 Welding焊接标准 2.国内点焊标准 3.国内点焊接检测方法 4.点焊参数规格及标准 电阻点焊(resistance spot welding),简称点焊。是焊件装配成搭接接头,并压紧在两电极之间,利用电阻热熔化母材金属,形成焊点的电阻焊方法。点焊是一种高速、经济的重要连接方法,适用于制造可以采用搭接、接头不要求气密、厚度小于3mm的冲压、轧制的薄板构件。当然,它也可焊接厚度达6mm或更厚的金属构件,但这时其综合技术经济指标将不如某些熔焊方法。 如下为焊接参数规格及标准参考表: 1.点焊通常采用搭接接头或折边接头(图1).接头可以由两个或两个以上等厚度或不等厚度、相同材料或不相同材料的零件组成,焊点数量可为单点或多点.在电极可达性良好的条件下,接头主要尺寸设计可参见表1、表2和表3。 图1

2.焊前工件表面清理 点焊、凸焊和缝焊前,均需对焊件表面进行清理,以除掉表面脏物与氧化膜,获得小而均匀一致的接触电阻,这是避免电极粘结、喷溅、保证点焊质量和高生产率的主要前提.对于重要焊接结构和铝合金焊件等,尚需每批抽测施加一定电极压力下的两电极间总电阻R,以评定清理效果,一般情况下可由清理工艺保证。清理方法可有二类:机械法清理,主要有喷砂、刷光、抛光及磨光等;化学清理用溶液参见表5,也可查阅相关熔焊资料。 3、常用金属材料的点焊 判断金属材料点焊焊接性的主要标志:①材料的导电性和导热性,即电阻率小而热导率大的金属材料,其焊接性较差; ②材料的高温塑性及塑性温度范围,即高温屈服强度大的材料(如耐热合金)、塑性温度区间较窄的材料(如铝合金),其焊接性较差;③材料对热循环的敏感性,即易生成与热循环作用有关缺陷(裂纹、淬硬组织等)的材料(如65Mn),其焊接性较差;④熔点高、线膨胀系数大、硬度高等金属材料,其焊接性一般也较差。当然,评定某一金属材料点焊焊接性时,应综合、全面地考虑以上诸因素。 3.1 低碳钢的点焊(表6)

电阻对接焊焊接原理

对接电阻焊(以下简称对焊)是利用电阻热将两工件沿整个端面同时焊接起来的一类电阻焊方法。 对焊的生产率高、易于实现自动化,因而获得广泛应用。其应用范围可归纳如下: (1)工件的接长例如带钢、型材、线材、钢筋、钢轨、锅炉钢管、石油和天然气输送等管道的对焊。 (2)环形工件的对焊例如汽车轮辋和自行车、摩托车轮圈的对焊、各种链环的对焊等。 (3)部件的组焊将简单轧制、锻造、冲压或机加工件对焊成复杂的零件,以降低成本。例如汽车方向轴外壳和后桥壳体的对焊,各种连杆、拉杆的对焊,以及特殊零件的对焊等。 (4)异种金属的对焊可以节约贵重金属,提高产品性能。例如刀具的工作部分(高速钢)与尾部(中碳钢)的对焊,内燃机排气阀的头部(耐热钢)与尾部(结构钢)的对焊,铝铜导电接头的对焊等。 对焊分为电阻对焊和闪光对焊两种。 电阻对焊 电阻对焊是将两工件端面始终压紧,利用电阻热加热至塑性状态,然后迅速施加顶锻压力(或不加顶锻压力只保持焊接时压力)完成焊接的方法。 一、电阻对焊的电阻和加热 对焊时的电阻分布如图14-2所示。总电阻可用下式表示: R=2R ω+R C+2R eω 式中 R ω--一个工件导电部分的内部电阻(Ω); --两工件间的接触电阻(Ω); R c R ω--工件与电极间的接触电阻(Ω); 工件与电极之间的接触电阻由于阻值小,且离接合面较远,通常忽略不计。 成正比,工件的内部电阻与被焊金属的电阻率ρ和工件伸出电极的长度l 与工件的断面积s成反比。

和点焊时一样,电阻对焊时的接触电阻取决于接触面的表面状态、温度及压 力。当接触电阻有明显的氧化物或其他赃物时,接触电阻就大。温度或压力的增高,都会因实际接触面积的增大而使接触电阻减小。焊接刚开始时,接触点上的电流密度很大;端面温度迅速升高后,接触电阻急剧减小。加热到一定温度(钢600度,铝合金350度)时,接触电阻完全消失。 和点焊一样,对焊时的热源也是由焊接区电阻产生的电阻热。电阻对焊时,接触电阻存在的时间极短,产生的热量小于总热量的10-15%。但因这部分热量是接触面附近很窄的区域内产生的。所以会使这一区域的温度迅速升高,内部电阻迅速增大,即使接触电阻完全消失,该区域的产热强度仍比其他地方高。 所采用的焊接条件越硬(即电流越大和通电时间越短),工件的压紧力越小,接触电阻对加热的影响越明显。 二、电阻对焊的焊接循环、工艺参数和工件准备 1、焊接循环 电阻对焊时,两工件始终压紧,当端面温升高到焊接温度T ω时,两工件端面的距离小到只有几个埃,端面间原子发生相互作用,在接合上产生共同晶粒,从而形成接头。电阻对焊时的焊接循环有两种:等压的和加大锻压力的。前者加压机构简单,便于实现。后者有利于提高焊接质量,主要用于合金钢,有色金属及其合金的电阻对焊,为了获得足够的塑性变形和进一步改善接头质量,还应设置电流顶锻程序。 2、工艺参数 电阻对焊的主要工艺参数有:伸出长度、焊接电流(或焊接电流密度)、焊接通电时间、焊接压力和顶锻压力。 (1)伸出长度l 即工件伸出夹钳电极端面的长度。选择伸出长度时,要 考虑两个因素:顶锻时工件的稳定性和向夹钳的散热。如果l 过长,则顶锻时 工件会失稳旁弯。l 过短,则由于向钳口的散热增强,使工件冷却过于强烈,会 增加塑性变形的困难。对于直径为d的工件,一般低碳钢:l =(0.5-1)d,铝和 黄铜:l 0=(1-2)d,铜:l =(1.5-2.5)d。 (2)焊接电流I ω和焊接时间tω在电阻对焊时,焊接电流常以电流密度jω 来表示。j ω和tω是决定工件加热的两个主要参数。二者可以在一定范围内相应

电子产品焊接工艺

单元3 焊接工艺 焊接是电子产品组装过程中的重要工艺。焊接质量的好坏,直接影响电子电路及电子装置的工作性能。优良的焊接质量,可为电路提供良好的稳定性、可靠性,不良的焊接方法会导致元器件损坏,给测试带来很大困难,有时还会留下隐患,影响的电子设备可靠性。随着电子产品复杂程度的提高,使用的元器件越来越多,有些电子产品(尤其是有些大型电子设备)要使用几百上千个元器件,焊点数量则成千上万。而一个不良焊点都会影响整个产品的可靠性。焊接质量是电子产品质量的关键。因此,掌握熟练焊接操作技能对于生产一线的技术人员是十分重要的。 本单元主要介绍锡铅焊接的基础知识、焊料和焊剂的选用、手工焊接技术和自动焊接技术等内容。并安排了焊接训练。 3-1焊接的基础知识 3-1-1锡焊分类及特点 焊接一般分三大类:熔焊、接触焊和钎焊。 1.熔焊 熔焊是指在焊接过程中,将焊件接头加热至熔化状态,在不外加压力的情况下完成焊接的方法。如电弧焊、气焊等。 2.接触焊 在焊接过程中,必须对焊件施加压力(加热或不加热)完成焊接的方法。如超声波焊、脉冲焊、摩擦焊等。 3.钎焊 钎焊采用比被焊件熔点低的金属材料作焊料,将焊件和焊料加热到高于焊料的熔点而低于被焊物的熔点的温度,利用液态焊料润湿被焊物,并与被焊物相互扩散,实现连接。 钎焊根据使用焊料熔点的不同又可分为硬钎焊和软钎焊。使用焊料的熔点高于4500C的焊接称硬钎焊;使用焊料的熔点低于4500C的焊接称软钎焊。电子产品安装工艺中所谓的“焊接”就是软钎焊的一种,主要使用锡、铅等低熔点合金材料作焊料,因此俗称“锡焊”。 3-1-2焊接的机理 电子线路的焊接看似简单,似乎只不过是熔融的焊料与被焊金属(母材)的结合过程,但究其微观机理则是非常复杂的,它涉及物理、化学、材料学、电学等相关知识。熟悉有关焊接的基础理论,才能对焊接中出现的各种问题心中有数,应付自如,从而提高焊点的焊接质量。 所谓焊接是将焊料、被焊金属同时加热到最佳温度,依靠熔融焊料添满被金属间隙并与之形成金属合金结合的一种过程。从微观的角度分析,焊接包括两个过程:一个是润湿过程,另一个是扩散过程。 1.润湿(横向流动) 又称浸润,是指熔融焊料在金属表面形成均匀、平滑、连续并附着牢固的焊料层。浸润程度主要决定于焊件表面的清洁程度及焊料的表面张力。金属表面看起来是比较光滑的,但在显微镜下面看,有无数的凸凹不平、晶界和伤痕,的焊料就是沿着这些表面上的凸凹和伤痕靠毛细作用润湿扩散开去的,因此焊接时应使焊锡流淌。流淌的过程一般是松香在前面清除氧化膜,焊锡紧跟其后,所以说润湿基本上是熔化的焊料沿着物体表面横向流动。润湿的好坏用润湿角

焊接作业指导书及焊接工艺

焊接作业指导书及焊接工艺 1.目的:明确工作职责,确保加工的合理性、正确性及可操作性。规范安全操作,防患于未然,杜绝安全隐患以达到安全生产并保证加工质量。 2.范围: 2.1.适用于钢结构的焊接作业。 2.2.不适用有特殊焊接要求的产品及压力容器等。 3.职责:指导焊接操作者实施焊接作业等工作。 4.工作流程 4.1作业流程图 4.1.1.查看当班作业计划 4.1.2.阅读图纸及工艺 4.1.3.按图纸领取材料或半成品件 4.1.4.校对工、量具;材料及半成品自检 4.1. 5.焊接并自检 4.1.6.报检 4.2.基本作业: 4.2.1.查看当班作业计划:按作业计划顺序及进度要求进行作业,以满足生产进度的需要。

4.2.2.阅读图纸及工艺:施焊前焊工应仔细阅读图纸、技术要求及焊接工艺文件,明白焊接符号的涵义。确定焊接基准和焊接步骤;自下料的要计算下料尺寸及用料规格,参照工艺要求下料。有半成品分件的要核对材料及尺寸,全部满足合焊图纸要求后再组焊。 4.2.3.校准:组焊前校准焊接所需工、量具及平台等。 4.2.4.自检、互检:所有焊接件先行点焊,点焊后都要进行自检、互检,大型、关键件可由检验员配合检验,发现问题须及时调整。 4.2. 5.首件检验:在批量生产中,必须进行首件检查,合格后方能继续加工。 4.2.6.报检:工件焊接完成后及时报检,操作者需在图纸加工工艺卡片栏及施工作业计划上签字。(外加工件附送货单及自检报告送检)。 5.工艺守则: 5.1.焊前准备 5.1.1.施焊前焊缝区(坡口面、I型接头立面及焊缝两侧)母材表面20~30mm宽范围内的氧化物、油、垢锈等彻底清理干净,呈现均匀的金属光泽。 5.1.2.检查被焊件焊缝(坡口形式)的组对质量是否符合图纸要求,对保证焊接质量进行评估,如有疑义应向有关部门联系,以便采取相应工艺措施。 5.1.3.按被焊件相应的焊接工艺要求领取焊接材料,并确认焊接牌号无误。 5.1.4.检查焊接设备是否运转正常,各仪表指数是否准确可靠,然后遵照本工艺提供的工艺规范参数预调焊接电流、电压及保护气体流量。 5.1.5.合焊前应先行组对点焊,点焊的焊材应与正式施焊焊材相同,点焊长度一般应为 10-15mm(可视情况而定),点焊厚度应是焊脚高度的1/2(至少低于焊脚高度)。 5.1. 6.对于有焊前预热要求的焊件,根据工艺文件要求规范参数预热,温度必须经热电偶测温仪测定,预热范围宽度应符合工艺文件的规定。

摩擦焊原理简介

连续驱动摩擦焊基本原理 1.焊接过程 连续驱动摩擦焊接时,通常将待焊工件两端分别固定在旋转夹具和移动夹具,工件被夹紧后,位于滑台上的移动夹具随滑台一起向旋转端移动,移动至一定距离后,旋转端工件开始旋转,工件接触后开始摩擦加热。此后,则可进行不同的控制,如时间控制或摩擦缩短量(又称摩擦变形量)控制。当达到设定值时,旋转停止,顶锻开始,通常施加较大的顶锻力并维持一段时间,然后,旋转夹具松开,滑台后退,当滑台退到原位置时,移动夹具松开,取出工件,至此,焊接过程结束。 对于直径为16mm的45号钢,在2000r/min转速、8.6MPa摩擦压力、0.7s摩擦时间和161MPa的顶锻压力下,整个摩擦焊接过程如图10所示。从图中可知,摩擦焊接过程的一个周期可分成摩擦加热过程和顶锻焊接过程两部分。摩擦加热过程又可以分成四个阶段,即初始摩擦、不稳定摩擦、稳定摩擦和停车阶段。顶锻焊接过程也可以分为纯顶锻和顶锻维持两个阶段。 (1)初始摩擦阶段(t1)此阶段是从两个工件开始接触的a点起,到摩擦加

热功率显著增大的b点止。摩擦开始时,由于工件待焊接表面不平,以及存在氧化膜、铁锈、油脂、灰尘和吸附气体等,使得摩擦系数很大。随着摩擦压力的逐渐增大,摩擦加热功率也慢慢增加,最后摩擦焊接表面温度将升到200~300℃左右。 在初始摩擦阶段,由于两个待焊工件表面互相作用着较大的摩擦压力和具有很高 的相对运动速度,使凸凹不平的表面迅速产生塑性变形和机械挖掘现象。塑性变形破坏了界面的金属晶粒,形成一个晶粒细小的变形层,变形层附近的母材也沿摩擦方向产生塑性变形。金属互相压入部分的挖掘,使摩擦界面出现同心圆痕迹,这样又增大了塑性变形。因摩擦表面不平,接触不连续,以及温度升高等原因,使摩擦表面产生振动,此时空气可能进入摩擦表面,使高温下的金属氧化。但由于t1时间很知,摩擦表面的塑性变形和机械挖掘又可以破坏氧化膜,因此,对接头的影响不大。当焊件断面为实心圆时,其中心的相对旋转速度为零,外缘速度最大,此时焊接表面金属处于弹性接触状态,温度沿径向分布不均匀,摩擦压力在焊接表面上呈双曲线分布,中心压力最大,外缘最小。在压力和速度的综合影响下,摩擦表面的加热往往从距圆心半径2/3左右的地方首先开始。 (2)不稳定摩擦阶段(t2)不稳定摩擦阶段是摩擦加热过程的一个主要阶段,该阶段从摩擦加热功率显著增大的b点起,越过功率峰值c点,到功率稳定值的d点为止。由于摩擦压力较初始摩擦阶段增大,相对摩擦破坏了焊接金属表面,使纯净的金属直接接触。随着摩擦焊接表面的温度升高,金属的强度有所降低,而塑性和韧性却有很大的提高,增大了摩擦焊接表面的实际接触面积。这些因素都使材料的摩擦系数增大,摩擦加热功率迅速提高。当摩擦焊接表面的温度继续增高时,金属的塑性增高,而强度和韧性都显著下降,摩擦加热功率也迅速降低到稳定值d点。因此,摩擦焊接的加热功率和摩擦扭矩都在c点呈现出最大值。在45号钢的不稳定摩擦阶段,待焊表面的温度由200~300℃升高到1200~1300℃,而功率峰值出现在600~700℃左右。这时摩擦表面的机械挖掘现象减少,振动降低,表面逐渐平整,开始产生金属的粘结现象。高温塑性状态的局部金属表面互相焊合后,又被工件旋转的扭力矩剪断,并彼此过渡。随着摩擦过程的进行,接触良好的塑性金属封闭了整个摩擦面,并使之与空气隔开。 (3)稳定摩擦阶段(t3)稳定摩擦阶段是摩擦加热过程的主要阶段,其围从摩擦加热功率稳定值的d点起,到接头形成最佳温度分布的e点为止,这里的e 点也是焊机主轴开始停车的时间点(可称为e′点),也是顶锻压力开始上升的点(图10的?点)以及顶锻变形量的开始点。在稳定摩擦阶段中,工件摩擦表面的

点焊工艺及参数(DOC)

点焊方法和工艺 一、点焊方法: 点焊通常分为双面点焊和单面点焊两大类。双面点焊时,电极由工件的两侧向焊接处馈电。典型的双面点焊方式如图11-5所示。图中a是最常用的方式,这时工件的两侧均有电极压痕。图中b表示用大焊接面积的导电板做下电极,这样可以消除或减轻下面工件的压痕。常用于装饰性面板的点焊。图中c 为同时焊接两个或多个点焊的双面点焊,使用一个变压器而将各电极并联,这时,所有电流通路的阻抗必须基本相等,而且每一焊接部位的表面状态、材料厚度、电极压力都需相同,才能保证通过各个焊点的电流基本一致。图中d为采用多个变压器的双面多点点焊,这样可以避免c的不足。 单面点焊时,电极由工件的同一侧向焊接处馈电,典型的单面点焊方式如图11-6所示,图中a为单面单点点焊,不形成焊点的电极采用大直径和大接触面以减小电流密度。图中b为无分流的单面双点点焊,此时焊接电流全部流经焊接区。图中C有分流的单面双点点焊,流经上面工件的电流不经过焊接区,形成风流。为了给焊接电流提供低电阻的通路,在工件下面垫有铜垫板。图中d为当两焊点的间距l很大时,例如在进行骨架构件和复板的焊接时,为了避免不适当的加热引起复板翘曲和减小两电极间电阻,采用了特殊的铜桥A,与电极同时压紧在工件上。 在大量生产中,单面多点点焊获得广泛应用。这时可采用由一个变压器供电,各对电极轮流压住工件的型式(图11-7a),也可采用各对电极均由单独的变压器供电,全部电极同时压住工件的型式(图11-7b).后一型式具有较多优点,应用也较广泛。其优点有:各变压器可以安置得离所联电极最近,因而。其功率及尺寸能显著减小;各个焊点的工艺参数可以单独调节;全部焊点可以同时焊接、生产率高;全部电极同时压住工件,可减少变形;多台变压器同时通电,能保证三相负荷平衡。 二、点焊工艺参数选择 通常是根据工件的材料和厚度,参考该种材料的焊接条件表选取,首先确定电极的端面形状和尺寸。其次初步选定电极压力和焊接时间,然后调节焊接电流,以不同的电流焊接试样,经检查熔核直径符合要求后,再在适当的范围内调节电极压力,焊接时间和电流,进行试样的焊接和检验,直到焊点质量完全符合技术条件所规定的要求为止。最常用的检验试样的方法是撕开法,优质焊点的标志是:在撕开试样的一片上有圆孔,另一片上有圆凸台。厚板或淬火材料有时不能撕出圆孔和凸台,但可通过剪切的断口判断熔核的直径。必要时,还需进行低倍测量、拉抻试验和X光检验,以判定熔透率、抗剪强度和有无缩孔、裂纹等。 以试样选择工艺参数时,要充分考虑试样和工件在分流、铁磁性物质影响,以及装配间隙方面的差异,并适当加以调整。 三、不等厚度和不同材料的点焊 当进行不等厚度或不同材料点焊时,熔核将不对称于其交界面,而是向厚板或导电、导热性差的一边偏移,偏移的结果将使薄件或导电、导热性好的工件焊透率减小,焊点强度降低。熔核偏移是由两工件产热和散热条件不相同引起的。厚度不等时,厚件一边电阻大、交界面离电极远,故产热多而散热少,致使熔核偏向厚件;材料不同时,导电、导热性差的材料产热易而散热难,故熔核也偏向这种材料(见图11-8) 调整熔核偏移的原则是:增加薄板或导电、导热性好的工件的产热而减少其散热。常用的方法有:(1)采用强条件使工件间接触电阻产热的影响增大,电极散热的影响降低。电容储能焊机采用大电流和短的通电时间就能焊接厚度比很大的工件就是明显的例证。 (2)采用不同接触表面直径的电极在薄件或导电、导热性好的工件一侧采用较小直径,以增加这一侧的电流密度、并减少电极散热的影响。 (3)采用不同的电极材料薄板或导电、导热性好的工件一侧采用导热性较差的铜合金,以减少这一侧的热损失。

点焊技术参数及其设备

双点焊工艺总结 1 点焊质量 1.1焊接质量与参数对照表 1.2.1飞溅原因 (1)开始时电极预紧压力过小,熔化核心周围未形成塑性金属环而向外飞溅; (2)加热结束时,因加热时间过长,熔化核心过大,在电极压力下,塑性金属环发生崩溃,熔化金属从焊件之间或焊件表面溢出。 1.3焊接质量一般要求 1.3.1 焊透率

点焊接头的强度决定于焊点的几何尺寸及其内外质量。一般要求熔核直径随板厚增加而增大。熔核在单板上的熔化厚度hn对板厚度δ的百分比称焊透率A,即A=单板上的熔化高度hn/板厚δ×100%。通常规定A在20%-80%范围内。实验表明,焊点熔核直经符合要求时,取A》20%便可保证焊点的强度。A过大,熔核接近焊件表面,使表面金属过热,晶粒粗大,易出现飞溅或熔核内产生缩孔、裂纹等缺陷,接头承载能力下降。一般不许A>80%。 参考: (1)薄板焊接——薄板焊接时,因散热强烈,焊透率宜选小,可取10%左右。 (2)不同板厚焊接——薄板一边焊透率选10-20%。 (3)镁合金焊接——选60%左右。 (4)钛合金焊接——可达95%。 ※一般焊透率选40%左右较好。 1.3.2表面质量 一个好的焊点,从外观上看,表面压坑浅,平滑均匀过渡无明显凸肩或局部挤压的表面鼓起,不允许有外表环状或经向裂纹,表面不能有熔化或粘附的铜合金。从内部看,焊点形状规则,均匀其尺寸能满足结构强度的要求,核心内部无贯穿性或越规家值的裂纹,结合线深入及缩孔均在规定范围内,焊点核心无严重过热组织及其它不允许的缺陷。 1.3.3焊点直径 直接决定了接头的强度。一般焊点直径为:d=2δ+3(δ为板厚)。在板件搭边宽度的允许下,焊点直径应尽量大点。 2点焊工艺介绍 2.1 点焊过程 2.1.1概述 点焊经如图1所示过程:是一种永久结合的金属连接方式。焊件通过焊接电流处局部发热而发生塑性变形,同时在焊件加热处施加压力,形成熔核。 焊件自身的电阻,产生相当大的热量,温度也很高。尤其是在焊件之间的接触面处,首先熔化,形成熔化核心。电极与焊件之间的接触电阻也产生热量,但大部分被水冷的铜合金电极带走,于是电极与焊件之间接触处的温度远比焊件之间接触处为低。正常情况下是达不到熔化温度。在圆柱体周围的金属 因电流密度小,温度不高,其中靠近熔化核心的金属温度较高,达到塑性状态,在压力作用下发生焊接,形成一个塑性金属环,紧密地包围着熔化核心,不使熔化金属向外溢出。

对接电阻焊工艺

对接电阻焊 对接电阻焊(以下简称对焊)是利用电阻热将两工件沿整个端面同时焊接起来的一类电阻焊方法。对焊的生产率高、易于实现自动化,因而获得广泛应用。 目录: 1应用 其应用范围可归纳如下: (1)工件的接长例如带钢、型材、线材、钢筋、钢轨、锅炉钢管、石油和天然气输送等管道的对焊。

(2)环形工件的对焊例如汽车轮辋和自行车、摩托车轮圈的对焊、各种链环的对焊等。 (3)部件的组焊将简单轧制、锻造、冲压或机加工件对焊成复杂的零件,以降低成本。例如汽车方向轴外壳和后桥壳体的对焊,各种连杆、拉杆的对焊,以及特殊零件的对焊等。 (4)异种金属的对焊可以节约贵重金属,提高产品性能。例如刀具的工作部分(高速钢)与尾部(中碳钢)的对焊,内燃机排气阀的头部(耐热钢)与尾部(结构钢)的对焊,铝铜导电接头的对焊等。 2分类 对焊分为电阻对焊和闪光对焊两种。 电阻 电阻对焊是将两工件端面始终压紧,利用电阻热加热至塑性状态,然后迅速施加顶锻压力(或不加顶锻压力只保持焊接时压力)完成焊接的方法。 一、电阻对焊的电阻和加热 对焊时的电阻分布如图14-2所示。总电阻可用下式表示: R=2Rω+RC+2Reω 式中Rω--一个工件导电部分的内部电阻(Ω); Rc--两工件间的接触电阻(Ω); Rω--工件与电极间的接触电阻(Ω);

工件与电极之间的接触电阻由于阻值小,且离接合面较远,通常忽略不计。 工件的内部电阻与被焊金属的电阻率ρ和工件伸出电极的长度l0成正比,与工件的断面积s成反比。 和点焊时一样,电阻对焊时的接触电阻取决于接触面的表面状态、温度及压力。当接触电阻有明显的氧化物或其他赃物时,接触电阻就大。温度或压力的增高,都会因实际接触面积的增大而使接触电阻减小。焊接刚开始时,接触点上的电流密度很大;端面温度迅速升高后,接触电阻急剧减小。加热到一定温度(钢600度,铝合金350度)时,接触电阻完全消失。 和点焊一样,对焊时的热源也是由焊接区电阻产生的电阻热。电阻对焊时,接触电阻存在的时间极短,产生的热量小于总热量的 10-15%。但因这部分热量是接触面附近很窄的区域内产生的。所以 会使这一区域的温度迅速升高,内部电阻迅速增大,即使接触电阻完全消失,该区域的产热强度仍比其他地方高。 所采用的焊接条件越硬(即电流越大和通电时间越短),工件的压紧力越小,接触电阻对加热的影响越明显。 二、电阻对焊的焊接循环、工艺参数和工件准备 1、焊接循环 电阻对焊时,两工件始终压紧,当端面温升高到焊接温度Tω时,两工件端面的距离小到只有几个埃,端面间原子发生相互作用,在接合上产生共同晶粒,从而形成接头。电阻对焊时的焊接循环有两种:

点焊工艺及参数

. ....................... 北為.............. ................ 点焊方法和工艺 一、点焊方法: 点焊通常分为双面点焊和单面点焊两大类。双面点焊时,电极由工件的两侧向焊接处馈电。典型的双面点焊方式如图11-5所示。图中a是最常用的方式,这时工件的两侧均有电极压痕。图中b表示用 大焊接面积的导电板做下电极,这样可以消除或减轻下面工件的压痕。常用于装饰性面板的点焊。图中c 为同时焊接两个或多个点焊的双面点焊,使用一个变压器而将各电极并联,这时,所有电流通路的阻抗必须基本相等,而且每一焊接部位的表面状态、材料厚度、电极压力都需相同,才能保证通过各个焊点的电流基本一致。图中d为采用多个变压器的双面多点点焊,这样可以避免c的不足。 单面点焊时,电极由工件的同一侧向焊接处馈电,典型的单面点焊方式如图11-6所示,图中a为 单面单点点焊,不形成焊点的电极采用大直径和大接触面以减小电流密度。图中b为无分流的单面双点点 焊,此时焊接电流全部流经焊接区。图中C有分流的单面双点点焊,流经上面工件的电流不经过焊接区, 形成风流。为了给焊接电流提供低电阻的通路,在工件下面垫有铜垫板。图中d为当两焊点的间距I很大 时,例如在进行骨架构件和复板的焊接时,为了避免不适当的加热引起复板翘曲和减小两电极间电阻,采用了特殊的铜桥A,与电极同时压紧在工件上。 在大量生产中,单面多点点焊获得广泛应用。这时可采用由一个变压器供电,各对电极轮流压住工件的型式(图11-7a),也可采用各对电极均由单独的变压器供电,全部电极同时压住工件的型式(图11-7b).后一型式具有较多优点,应用也较广泛。其优点有:各变压器可以安置得离所联电极最近,因而。其功率及尺寸能显著减小;各个焊点的工艺参数可以单独调节;全部焊点可以同时焊接、生产率高;全部电极同时压住工件,可减少变形;多台变压器同时通电,能保证三相负荷平衡。 二、点焊工艺参数选择 通常是根据工件的材料和厚度,参考该种材料的焊接条件表选取,首先确定电极的端面形状和尺寸。其次初步选定电极压力和焊接时间,然后调节焊接电流,以不同的电流焊接试样,经检查熔核直径符合要求后,再在适当的范围内调节电极压力,焊接时间和电流,进行试样的焊接和检验,直到焊点质量完全符合技术条件所规定的要求为止。最常用的检验试样的方法是撕开法,优质焊点的标志是:在撕开试样的一片上有圆孔,另一片上有圆凸台。厚板或淬火材料有时不能撕出圆孔和凸台,但可通过剪切的断口判断熔核的直径。必要时,还需进行低倍测量、拉抻试验和X光检验,以判定熔透率、抗剪强度和有无缩孔、裂纹等。 以试样选择工艺参数时,要充分考虑试样和工件在分流、铁磁性物质影响,以及装配间隙方面的差异,并适当加以调整。 三、不等厚度和不同材料的点焊 当进行不等厚度或不同材料点焊时,熔核将不对称于其交界面,而是向厚板或导电、导热性差的一边偏移,偏移的结果将使薄件或导电、导热性好的工件焊透率减小,焊点强度降低。熔核偏移是由两工件产热和散热条件不相同引起的。厚度不等时,厚件一边电阻大、交界面离电极远,故产热多而散热少,致使熔核偏向厚件;材料不同时,导电、导热性差的材料产热易而散热难,故熔核也偏向这种材料(见图11-8) 调整熔核偏移的原则是:增加薄板或导电、导热性好的工件的产热而减少其散热。常用的方法有: (1)采用强条件使工件间接触电阻产热的影响增大,电极散热的影响降低。电容储能焊机采用大电流和短的通电时间就能焊接厚度比很大的工件就是明显的例证。 (2)采用不同接触表面直径的电极在薄件或导电、导热性好的工件一侧采用较小直径,以增加这一侧的电流密度、并减少电极散热的影响。 (3)采用不同的电极材料薄板或导电、导热性好的工件一侧采用导热性较差的铜合金,以减少这一侧的热损失。

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