五种常见的电镀缺陷及原因分析

  • 格式:pdf
  • 大小:169.68 KB
  • 文档页数:2
f) 测厚仪操作方法不正确 g) 产品形状较复杂,影响厚度的准确性
可能原因: a) 电镀后,没有完全将水去除,经过一段时间后,会有水迹产生 b) 没有完全烘干,导致产品会产生氧化现象 c) 电镀存放时间过长 d) 储存环境较差,导致加速氧化 5、 膜厚不够
可能原因: a) 电镀电流较小 b) 电镀时间较短 c) 电镀挂具与产品之间导电不良 d) 电镀辅助阳极使电镀导电接头长时间没有保养,导致产生较多氧化膜,最终导致导电不良
五种常见的电镀缺陷及原因分析 2016-04-11 13:07 来源:内江洛伯尔材料科技有限公司作者:研发部
电镀缺陷微观 图
电镀缺陷各单位均会遇到,它直接影响产品质量,危及生产的正常进行,有时 甚至造成长期停产。遇到故障和缺陷,人们总希望在最短的时间内得以排除,减少 损失。因此前人的经验积累就显得特别重要。以下是总结的几种最常见的电镀缺陷, 以及可能的原因。 1、 镀层脱落
可能原因: a) 基材表面有油污或异物,经过电镀前处理不能完全清除掉,导致无法产生 电镀层; b) 基材有轻微、易脱落的重皮,在电镀后,有外力的作用下,导致有镀层的 重皮脱落,露出基材 c) 电镀后,在大的外力作用下(碰撞等),发生镀层与基材脱落 d) 由于电镀后,表面产生较多的颗粒,当外力将颗粒去除后,就露出基材或 打底镀层的外观 e) 辅助阳极太靠近产品面,电流过大,引起烧焦现象 2、 斑点 可能原因: a) 基材致密性不良 b) 镀层致密性不良 c) 储存环境较差,温度过高和潮湿度过高,导致产生腐蚀点 d) 基材砂孔,导致残留水或者药水,导致氧化 e) 电镀返工产品(先退除电镀层后,再一次在基材电镀),主要表现为基材疏 松状况 f) 没有将产品完全烘干,导致残留较多水汽在产品表面 3、 气泡 可能原因: a) 电镀前处理不良 b) 基材小砂孔较多 c) 电镀层与电镀层之间结合力不良 d) 电镀层与基材结合力不良 4、 异色/氧化