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PCB常见缺陷及可接受实用标准PCB（Printed Circuit Board，印刷电路板）是现代电子产品中最常见的一种组件，它通过电路的印刷、组装和焊接，将电子元件连接在一起，实现电子设备的功能。
然而，在PCB的制造过程中，常会出现一些缺陷，这些缺陷可能影响电子设备的性能和可靠性。
因此，制造PCB时必须要遵循一些可接受的实用标准，以确保PCB的质量。
1.焊接质量不良：焊接是将电子元件连接到PCB上的重要步骤。
当焊接质量不良时，会导致焊点不牢固，甚至存在焊接虚焊的情况。
这些问题会导致电子元件的连接不可靠，对PCB的性能和可靠性产生负面影响。
2.电路导通不畅：PCB上的导线和线路是电子元件之间传递信号的重要媒介。
如果导线和线路不通畅，就会导致信号传输受阻，影响电子设备的正常工作。
常见的导通不畅问题包括导线断开、导线短路和导线粘连等。
3.隔离不良：在PCB上，不同的电路往往需要隔离开来，以防止相互干扰。
当隔离不良时，就会出现电路互相干扰的情况，影响电子设备的信号稳定性和抗干扰能力。
隔离不良的表现包括隔离距离不足、隔离层不牢固和隔离层污染等。
4.电器仿真效果不佳：在PCB设计阶段，常常需要进行电气仿真，以验证电路设计的正确性和性能。
如果电气仿真效果不佳，就会导致电路设计存在缺陷，无法满足性能要求。
电器仿真效果不佳的原因可以是元件模型不准确、电路参数设置错误和仿真软件问题等。
为了确保PCB的质量，制造业界制定了一些可接受的实用标准，使制造商和消费者能够统一对PCB的质量进行评估。
其中最重要的标准之一是IPC-A-600，它是IPC（Institute of Printed Circuits，印制电路协会）颁布的标准，用来评估PCB的外观和可接受的缺陷等级。
IPC-A-600将PCB的缺陷分为多个等级，从IPC-A-600A到IPC-A-610F，每个等级都对缺陷的种类、数量和位置进行详细的规定，以便制造商和消费者能够根据需求选择合适的等级。
pcb阻焊常见缺陷原因与措施以PCB阻焊常见缺陷原因与措施为题，本文将从原因和措施两个方面来分析和讨论常见的PCB阻焊缺陷。
一、常见的PCB阻焊缺陷及其原因1. 阻焊剂不均匀：阻焊剂不均匀的主要原因是阻焊剂的涂布不均匀或者是在涂布过程中出现了问题。
涂布不均匀可能是由于涂料的粘度不一致、涂布设备不合理或操作不当等原因造成的。
2. 阻焊剂脱落：阻焊剂脱落的原因可能是在制作过程中没有充分去除杂质、阻焊剂与基材的粘附力不够强、阻焊剂的固化不完全或者是使用了不合适的阻焊剂等。
3. 气泡：气泡的形成可能是由于阻焊剂的挥发性太大、涂布过程中产生了气泡或者是在固化过程中产生的气泡等原因引起的。
4. 焊盘覆盖不均匀：焊盘覆盖不均匀的原因可能是涂布过程中操作不当、焊盘表面不平整或者是阻焊剂的粘度过高等原因引起的。
5. 阻焊剂残留：阻焊剂残留的原因可能是在制作过程中没有充分清洗或者是清洗不彻底、阻焊剂的挥发性太小等原因造成的。
二、常见PCB阻焊缺陷的解决措施1. 阻焊剂不均匀的解决措施：可以通过调整涂布设备的参数，如涂布速度、涂布厚度等，使阻焊剂涂布更加均匀。
此外，还可以选择合适的阻焊剂，避免粘度不一致的问题。
2. 阻焊剂脱落的解决措施：可以在制作过程中增加去除杂质的步骤，确保基材的表面干净；同时，选择具有较强粘附力的阻焊剂，并确保其固化完全。
3. 气泡的解决措施：可以选择挥发性较小的阻焊剂，减少气泡的产生；在涂布过程中要注意操作，避免气泡的形成；在固化过程中要控制好温度和时间，确保气泡能够顺利排出。
4. 焊盘覆盖不均匀的解决措施：可以通过调整阻焊剂的粘度，使其更易于涂布；此外，还可以选择合适的涂布工艺和设备，确保阻焊剂能够均匀地覆盖在焊盘表面。
5. 阻焊剂残留的解决措施：在制作过程中要充分清洗阻焊剂，确保其完全去除；可以选择具有较大挥发性的阻焊剂，加快其挥发速度，减少残留。
PCB阻焊常见缺陷的原因有阻焊剂不均匀、阻焊剂脱落、气泡、焊盘覆盖不均匀和阻焊剂残留等。
pcb常见缺陷原因与措施汇报人：日期:•孔洞和针孔•短路和断路•线路设计不良•基材不良目•环境因素影响•材料和工艺问题录孔洞和针孔孔洞孔的电镀质量不良，导致孔壁有颗粒或凸起。
孔壁上有异物，如金属屑、纤维或灰尘。
电镀过程中，液体内有气泡产生并滞留在孔壁上。
孔洞对孔进行清洁，去除异物和灰尘。
采用高质量的电镀液和电镀设备，提高电镀质量。
对孔径和孔深进行精确控制，确保电镀时能够完全覆盖。
预防措施孔洞在制作PCB时，对孔进行清洁和干燥，避免异物和灰尘的残留。
短路和断路原因分析解决方法预防措施线路设计不良布局不合理走线不规范未遵循最佳实践030201原因分析优化布局修正走线遵循最佳实践解决方法加强设计培训建立PCB设计的审核机制，确保设计的质量和可靠性。
强化审核机制增加技术投入预防措施基材不良基材质量不好基材储存不当原因分析使用高质量的基材储存环境控制解决方法对基材进行严格的质量控制在生产前对基材进行严格的质量检查，包括外观、物理性能和电气性能等指标。
储存环境监控定期对基材储存环境进行检查和维护，确保环境条件符合要求。
预防措施环境因素影响污染物空气中的微粒和有害气体可能污染PCB的表面和内部，导致缺陷。
温度和湿度过高或过低的温度和湿度可能影响PCB的制造过程和性能，导致缺陷的产生。
静电制造过程中的静电可能导致PCB上的微粒移动，产生缺陷。
原因分析控制温度和湿度空气净化静电防护解决方法定期检测空气质量培训员工定期检查和维护环境设备预防措施材料和工艺问题03压合工艺问题01板材选择不当02制造工艺问题原因分析1 2 3选用高质量板材优化制造工艺压合工艺优化解决方法严格控制材料质量对板材、胶片、铜箔等材料进行严格的质量控制，确保其符合制造要求。
加强工艺技术研究不断加强制造工艺技术的研究和开发，提高制造水平。
定期维护设备对制造设备进行定期维护和保养，确保其正常运行，提高制造效率。
预防措施感谢观看。
pcb常见缺陷原因与措施pptx汇报人：2023-12-15•PCB常见缺陷概述•常见缺陷原因分析•预防措施与改进建议目录•检测方法与技巧分享•案例分析：实际应用中的缺陷处理与改进方案•总结与展望：未来PCB行业的发展趋势及挑战01PCB常见缺陷概述定义材料缺陷设计缺陷环境缺陷制造缺陷分类PCB，即Printed Circuit Board，意为印刷电路板，是一种将电子器件和连接器件固定连接并实现电路连接的基板。
常见的PCB缺陷是指制造过程中产生的质量问题，这些缺陷可能影响电路板的性能和可靠性。
根据缺陷的表现形式和产生原因，PCB缺陷可以分为以下几类这类缺陷主要由于制造过程中的操作不当或工艺问题导致的，如孔洞、划痕、短路等。
这类缺陷与使用的材料有关，如材料质量问题、材料不均匀等。
这类缺陷与设计有关，如布线不合理、元件布局不当等。
这类缺陷与环境因素有关，如污染、湿度、温度等。
定义与分类缺陷对产品性能的影响直接性能影响一些缺陷如短路、断路等会直接导致电路板无法正常工作。
间接性能影响一些缺陷如材料不均匀、布线不合理等，虽然不会直接导致电路板无法工作，但会影响电路的性能和稳定性。
安全影响一些缺陷如材料质量问题、元件布局不当等，可能会影响产品的安全性能，如过热、过电压等。
02常见缺陷原因分析制造工艺问题是PCB板制造过程中可能出现的一系列工艺问题，如曝光、显影、蚀刻等环节的控制不当等。
总结词制造工艺问题可能会导致PCB板出现线条不清晰、短路、断路等问题，影响电路板的电气性能和可靠性。
详细描述制造工艺问题材料问题主要源于PCB板使用的原材料和组件的质量问题。
材料问题可能会导致PCB板出现开裂、脱落、短路等问题，影响电路板的性能和可靠性。
材料问题详细描述总结词设计问题主要源于PCB板的设计不合理，如布局、布线等设计因素。
总结词设计问题可能会导致PCB板的可制造性降低，增加制造难度和成本，同时也会影响电路板的电气性能和可靠性。
PCB缺点及产生原因介绍防焊的缺陷及成因PCB（Printed Circuit Board）是一种非常重要的电子组件，被广泛应用于电子产品中。
然而，尽管 PCB 有许多优点，但也存在一些缺点。
本文将介绍 PCB 的缺点及其产生原因，并重点讨论 PCB 的防焊缺陷及其成因。
首先，让我们先看一下PCB的一些常见缺点。
1.昂贵：相比于其他电子组件，制造PCB的成本相对较高。
这主要是因为PCB制造涉及到多道工序，包括涂覆、光刻、蚀刻等，需要用到昂贵的设备和材料。
2.环境影响：在PCB的制造过程中，常用的化学物质和材料可能会对环境造成污染。
例如，一些化学物质可能具有毒性，对环境和人类健康造成潜在的危害。
3.电磁干扰：由于PCB的布线是通过导线连接的，电流会产生磁场，这可能会引起电磁干扰，影响其他设备的正常运行。
4.重量和体积限制：由于PCB是一种平面结构，电子元件需要安装在PCB上，这限制了PCB在重量和体积方面的发展。
接下来，我们将重点讨论PCB的防焊缺陷及其成因。
防焊是PCB制造过程中非常重要的一步，其目的是保护PCB上的元件，使其能够正常工作。
然而，防焊过程中可能会出现一些缺陷，破坏PCB的性能和可靠性。
以下是一些常见的防焊缺陷：1.焊接剂残留：在防焊过程中使用的焊接剂可能会残留在PCB上，如果没有完全清除干净，会影响电路的连接和信号传输。
2.焊接质量不佳：焊接过程中温度、时间或压力不正确，导致焊点质量不佳。
例如，焊接温度过高会导致焊接过度，焊接温度过低则会导致焊点不牢固。
3.焊锡球或锡桥：在焊接过程中，焊锡球或锡桥可能会形成在不该存在的地方，导致焊点短路或连接不良。
这些防焊缺陷的产生原因可能有以下几个方面：1.设计问题：如果PCB的设计没有考虑到防焊的问题，如焊盘设计不合理、间距太小等，就容易导致防焊缺陷的产生。
2.操作不当：防焊过程需要严格控制温度、时间和压力等参数，如果操作人员缺乏经验或不认真执行相关操作规程，就容易导致防焊缺陷的产生。
PCB常见缺陷原因与措施引言Printed Circuit Board（PCB）是电子产品中不可或缺的组成部分。
而PCB在制造的过程中常常会出现各种缺陷，严重影响到电子产品的性能和质量。
本文将介绍PCB常见的缺陷原因，并提出相应的解决措施，以帮助读者更好地了解和解决PCB制造过程中的问题。
一、焊点问题1. 缺陷原因•锡焊不良：焊料不完全熔化、焊料过量或者焊料流动不顺畅都会导致焊点的质量下降。
•冷焊：焊接温度过低，导致焊料与焊盘间粘附力不足，形成冷焊现象。
•焊接过热：焊接温度过高，导致焊料流动过快，造成焊点高度不均匀、焊缝过大。
•焊接气泡：在焊接过程中，焊料中的挥发性成分产生气泡，导致焊点质量下降。
2. 解决措施•控制焊接温度：根据焊接材料的要求，合理设定焊接温度，以充分熔化焊料。
•控制焊接时间：根据焊接材料和焊接面积，控制焊接时间，确保焊料充分流动且均匀。
•检测焊接质量：通过焊接质量检测设备，对焊点进行检测，发现问题及时修复。
•提高焊接技术：通过培训和实践，提高焊接工人的技术水平，降低焊接缺陷率。
二、线路板污染问题1. 缺陷原因•灰尘和异物：制造环境不洁净，灰尘和其他杂物会污染线路板表面，影响电路连接质量。
•油污和氧化物：线路板表面受到油污和氧化物的污染，导致线路板表面粗糙、电路导通不良。
2. 解决措施•清洁环境：确保生产车间的清洁和通风，定期清理灰尘和杂物，防止其附着到线路板上。
•使用防护层：在制造过程中，使用防护层覆盖线路板表面，防止油污和氧化物的污染。
•采用合适的清洁剂：在清洗线路板时，选择合适的清洁剂，去除油污和氧化物，确保线路板表面干净和平滑。
•加强质检：建立完善的质检体系，对线路板进行全面检查，及时发现并处理污染问题。
三、连线问题1. 缺陷原因•线路断开：线路横截面积不足、线路受到外力破坏等原因导致线路断开，造成电路不通。
•线路短路：线路之间存在不必要的电气连接，造成电路短路。
•线路错位：线路连接错误，导致电气信号传输错误。
pcb常见缺陷原因与措施以pcb常见缺陷原因与措施为题，对pcb常见缺陷进行分析，并提出相应的解决措施。
一、常见pcb缺陷及其原因1. 焊盘剥落：焊盘剥落是pcb制造中常见的缺陷，主要原因包括焊接温度不合适、焊盘表面处理不当以及焊接压力不均等。
这些问题会导致焊盘与基板之间的粘附力不足，造成焊盘剥落。
2. 焊接短路：焊接短路是pcb制造中的另一个常见问题，主要原因是焊接过程中，焊料过多或焊接位置不准确，导致电路之间产生短路。
此外，焊接过程中的静电也是引起焊接短路的重要原因之一。
3. 焊接开路：焊接开路是pcb制造中的常见问题，主要原因是焊接温度不够高或焊接时间不足，导致焊料未完全熔化，无法与基板形成牢固的连接。
此外，焊盘与焊盘之间的距离也会影响焊接质量，距离过大会导致焊接开路。
4. 焊盘错位：焊盘错位是pcb制造中常见的缺陷，主要原因是焊盘布局设计不合理或制造过程中的误操作。
焊盘错位会导致焊接位置不准确，影响电路的连接性能。
5. 焊盘过度露铜：焊盘过度露铜是pcb制造中的常见缺陷，主要原因包括蚀刻不当、工艺参数设置错误以及材料选择不当等。
过度露铜会导致焊盘的机械强度下降，容易引起焊盘剥落或焊接开路。
二、常见pcb缺陷的解决措施1. 控制焊接温度和时间：合理控制焊接温度和时间是防止焊盘剥落、焊接短路和焊接开路的关键。
通过调整焊接参数，确保焊料能够充分熔化并与基板形成牢固的连接。
2. 加强焊盘表面处理：焊盘表面处理对焊盘的粘附性有很大影响。
通过选择合适的表面处理方法，如喷锡、化学镀金等，可以提高焊盘的附着力，减少焊盘剥落的风险。
3. 控制焊接压力和位置：合理控制焊接压力和位置是防止焊盘错位的关键。
通过调整焊接设备的参数，确保焊接位置准确，避免焊盘错位。
4. 优化焊接工艺：通过优化焊接工艺，如优化焊接温度曲线、调整焊接速度等，可以减少焊接短路和焊接开路的发生。
此外，加强对焊接操作人员的培训，提高他们的技术水平和操作规范性，也是防止焊接缺陷的重要手段。
PCB缺点及产生原因介绍-线路的缺陷及成因缺点名称:断路缺点图片:缺点特征:一条线路中间断开了或线路与PAD间断开了，使之不能连接起来规格:按客户规格，无客户规格按厂内规格，一般按厂内规格，即:1.长度不可大于0.125"2.离PAD G/F至少0.01"3.一条线路只能补1处（一般不允许修补）4.每层最多两处5.补线重迭至少0.02"6.须符合线宽和线距的要求，转角处断路≦0.1造成的可能原因:1.干片附着力不佳2.曝光机台，板面或底片上沾附灰尘(DF)3.蚀刻机温度太高(DF)4.板面原板下陷及条纹下陷(ML)5.颗粒、刮伤、板面下陷之现象(CU) 处理分法:超出补线规格报废，未超出补线规格按补线规格补线缺点名称:线路空洞缺点图片: 缺点特征:在线路中间少了一块铜，看去的颜色是绿色的规格:按客户规格，无客户规格按厂内规格，一般按厂内规格，即:1.不可缩减最小线宽的20% 可允收2.长度不可超出0.05"或线长的10%，两者取其小造成的可能原因:1.底片或曝光机台板面有灰尘或污点(DF)2.干片附着力不佳(DF) 处理分法:超出补线规格报废，未超出补线规格按补线规格补线缺点名称:曝光短路缺点图片: 缺点特征:规格:按客户规格，无客户规格按厂内规格，一般按厂内规格，即:1.位于线路密集处的铜渣，同时横跨4条线路，铜渣的最大宽度超过0.09"2.两条线路间的连续性短路或铜渣渗透在两条并行线路间，同时有连续的8点以上且最大宽度超过0.04"3.PAD与线路间短路按下列要求a.覆盖角度大于900报废b.最大宽度不可超过0.06"c.修补时不可使PAD边缘缺损20%以上4.刮撞伤短路:因刮撞伤导致短路者，连续性出现在4条线路之间需报废5.转角处短路:如短路点覆盖了转角超过0.04"则报废造成的可能原因:1.曝光区之膜材聚合程度不够2.间距超过制程能力3.曝光机抽真空程度不够4.曝光能量太强5.底片黑色部分遮光率不够6.底片刮伤处理分法:补线应符合线宽和线距的规格，面积小且未超出规格可用刮刀刮掉，面积大且超出规格就报废点名称:线路缺口缺点图片: 缺点特征:本来线宽是一样的，现在缺了一个口，另一边还是好的，只有一边下面的铜没有掉了规格:按客户规格，无客户规格按厂内规格，一般按厂内规格，即:1.不可缩减最小线宽的20% 可允收2.长度不可超出0.05"或线长的10%，两者取其小造成的可能原因:1.底片或曝光机台板面有灰尘或污点(DF)2.压膜时有气泡残留在板面(DF)3.压膜滚轮有凹洞(DF) 处理分法:超出补线规格报废，未超出补线规格按补线规格补线但补线须符合补线规格，超出补线规格的就报废缺点名称:线路下陷缺点图片: 缺点特征:本来一条线路的铜厚屋一样的，现在有一个地方铜厚变薄了，看去要绿一点的规格:按客户规格，无客户规格按厂内规格，一般按厂内规格，即:下陷不可大于线厚的30% 可允收造成的可能原因:1.排气不良2.压合程序错误3.压合时缺胶处理分法:超出补线规格报废，未超出补线规格按补线规格补线但补线须符合补线规格，超出补线规格的就报废缺点名称:线路露铜缺点图片: 缺点特征:线路上本来应有油墨盖住的，现在油墨没有了，露出铜的颜色规格:按客户规格，无客户规格按厂内规格，一般按厂内规格，即:1.长度不可超过20mil2.相临线路不允许3.每面不可超过10点造成的可能原因:1.刮伤(HANDLING不良)2.灰尘沾附于未干的油墨上处理分法:未超出规格可用绿笔补一下，超出规格用油墨补，超出补油墨规格就报废点名称:线路变细缺点图片: 缺点特征:一条线路本应一样的，现在有一个地方突然变细了规格:按客户规格，无客户规格按厂内规格，一般按厂内规格，即:1.不可缩减最小线宽的20% 可允收2.长度不可超出0.05"或线长的10%，两者取其小造成的可能原因:1.A/W线路制作太细2.铜厚不足3.机台卡板4.蚀刻药水比重太低5.蚀刻机速度太慢处理分法:未超出规格可以过，超出规格可以补线，超出补线规格报废缺点名称:线路沾锡缺点图片: 缺点特征:线路上本应有油墨盖住的，现在没有油墨沾上锡规格:按客户规格，无客户规格按厂内规格，一般按厂内规格，即:1.相临的线路不允许有沾锡现象2.长度不可超过20mil3.每面不可超过10点拒焊修补规格:1.修补区面积长度不可大于1"，宽度不可大于0.06"2.拒焊空洞无露铜则不需修补3.C/S面修补不可多于5处，S/S面不可超过7处4.拒焊表面须平整、光滑5.拒焊上不可有任何种类的杂质6.拒焊表面须清洁、不可变色(水痕、轮纹、底片不洁)造成的可能原因:1.板面刮伤 a.风刀间距太进 b.板弯c.滚铜压伤或刮伤2.拒焊未盖满(SM)3.气泡(SM)4.刮伤(SM) 处理分法:未超出规格可用绿笔补一下，超出规格把锡刮掉补油墨，但补油墨需符合拒焊规格，若超出补油墨规格就报废点名称:线路沾金缺点图片: 缺点特征:线路本该是盖上油墨的，现在沾上金了规格:按客户规格，无客户规格按厂内规格，一般按厂内规格，即:1.相临的线路不允许有沾锡现象2.长度不可超过20mil3.每面不可超过10点造成的可能原因:1.油墨未盖满2.气泡3.刮伤露铜4.依SOP之清刷条件清刷处理分法:未超出规格可用绿笔补一下，超出规格可刮掉补油墨，但补油墨需符合拒焊规格，若超出补油墨规格就报废缺点名称:线路撞歪缺点图片: 缺点特征:一条线路本来是直的，但由于撞击使之变歪了规格:按客户规格，无客户规格按厂内规格，一般按厂内规格，即:不可缩减间距的50%造成的可能原因:1. 人为疏忽2. 设备刷磨过度3. 线细处理分法:未超出规格可以过，超出规格可以补线，超出补线规格报废缺点名称: AOI补线不良缺点图片: 缺点特征:如图所示规格:不允许造成的可能原因: 人为造成处理分法: 报废缺点名称:O/S补线不良缺点图片: 缺点特征:如图所示规格:不允许造成的可能原因: 人为造成处理分法: 报废点名称: AOI刮短路不良缺点图片: 缺点特征:本来两条线路之间是有间距的，没有铜的，而现在两条线路之间有铜造成Short,把多余的铜刮掉，在刮的过程中不小心刮到线路，造成报废，在AOI刮的就称之为AOI补线不良规格:不允许造成的可能原因:人为疏忽(Handling不良) 处理分法: 报废缺点名称:O/S刮短路不良缺点图片: 缺点特征:本来两条线路之间是有间距的，没有铜的，而现在两条线路之间有铜造成Short,把多余的铜刮掉，在刮的过程中不小心刮到线路，造成报废，在OS刮的就称之为OS补线不良规格:不允许造成的可能原因: 人为疏忽处理分法: 报废缺点名称:刮伤断路缺点图片: 缺点特征:由于刮伤造成的断路，在SM以后的断路的地方较粗糙规格:不允许造成的可能原因: 人为造成处理分法:未超出规格可以过，超出规格可以补线，超出补线规格报废缺点名称:颗粒断路缺点图片:缺点特征:一条线路中间断开了或线路与PAD间断开了，使之不能连接起来(它是由于颗粒造成的断路)规格:不允许造成的可能原因:1.干片附着力不佳2.曝光机台，板面或底片上沾附灰尘(DF)3.蚀刻机温度太高(DF)4.板面原板下陷及条纹下陷(ML)5.颗粒、刮伤、板面下陷之现象(CU) 处理分法:未超出规格可以过，超出规格可以补线，超出补线规格报废缺点名称:油墨下刮伤撞断缺点图片: 缺点特征:蚀刻好后，在印油墨之前由于刮伤造成断路规格:不允许造成的可能原因:人为疏忽(Handling不良) 处理分法:未超出规格可以过，超出规格可以补线，超出补线规格报废缺点名称:线路锯齿状缺点图片: 缺点特征:和线路缺口相似，只是它有很多缺口排在一条线路上，看上去像锯齿锯过一样规格:客户规格，无客户规格按厂内规格，一般按厂内规格，即:1.不可缩减最小线宽的20% 允收2.长度不可超过0.5"或线长的10%两者取其小造成的可能原因: 蚀刻过度造成处理分法:未超出规格可以过，超出规格报废。
PCB缺点及产生原因介绍-孔相关的缺陷及成因缺点名称:多孔缺点图片:缺点特征:不该有孔的地方有孔规格:不允许造成的可能原因:1.钻孔程序错误2.补钻孔时多补或补错孔3.人员操作错误4.机台LOSS(外来噪声)5.断电停气处理分法: 报废缺点名称:少孔缺点图片: 缺点特征:本来应有孔的地方，现在没有孔了规格:不允许造成的可能原因:1.程序LOSS1.跳针2.断针3.机台故障5.人员操作处理分法: 报废缺点名称:孔大缺点图片: 缺点特征:孔径变大了，环形圈变小了规格:不可超过孔径的上限造成的可能原因:1.拿错钻头2.钻头损坏3.钻头研磨不良4.IPM.DRM条件不当5.SPLNDLE DUNOUT过大6.电流过低7.DR钻孔错误8.导电不良9.跳电处理分法:未超出规格可过，超出规格报废缺点名称:孔小缺点图片: 缺点特征:DR钻孔时孔径变小了，环形圈变大了(一般我们检不出来) 喷锡孔径变小(我们能够检出来)规格:客户规格，无客户规格按厂内规格，一般按厂内规格，即:不可小于孔径的下限造成的可能原因:1.拿错钻头2.钻头重磨次数太多造成外径尺寸太小3.电流太高4.DR钻孔错误5.风刀堵塞(风刀压力不足)6.IR温度不够7.浸锡时间太短处理分法:未超出规格可过，超出规格如果是钻孔造成的报废，喷锡造成可以拖锡，但整面性的可以重喷，不重喷的报废缺点名称:锡堵孔缺点图片:缺点特征:孔里面有锡堵在里面，一点不透风规格:不允许造成的可能原因:1. 风刀压力不足2.风刀角度错误3.热风温度太低4.锡槽温度不高5.浸锡时间不够6.热风量不足处理分法:如果有几个可拖锡，拖不掉就报废，但整面性的可以重喷，不重喷的报废缺点名称:孔撞破缺点图片: 缺点特征:是由于人为造成的，撞击造成环形圈破了，它边上会翘起来不光滑的,在SM和孔撞破就会露铜规格:不允许造成的可能原因:人为疏忽 (Ha n dling不良) 处理分法: 报废缺点名称:杂质孔破缺点图片: 缺点特征:由于杂质造成的孔破，它是由于底片上有杂质，经过蚀刻和边上会很光滑规格:不允许造成的可能原因:A/W(底片)板面或机台异物处理分法: 报废缺点名称:对偏破缺点图片: 缺点特征:在干膜曝光的时候对偏掉了，它是很有规则的偏掉，偏的方向都是一致的，不可能是一个孔偏掉，所有的孔都有偏掉规格:不允许造成的可能原因:1.人为疏忽对偏2.A/W(底片)涨缩3.DR孔偏处理分法: 报废缺点名称:钻偏破缺点图片:钻孔的时候钻偏掉了，有可能是一个孔偏掉了，如果整排孔偏的话，它是不规则的，偏的方向是不一样的规格:不允许造成的可能原因:1.钻头偏滑2.断针补孔3.S pind le run out(主轴片摆)过大4.机台不稳，孔位乱偏5.板面异物6.铝片皱褶处理分法: 报废缺点名称:贯孔不良缺点图片:本来镀上铜的但有没镀上铜，看去是原板的颜色，它和孔内油墨有点像，但孔内油墨是有铜的，在铜的上面有一层油墨，看去有点凸起来，而贯孔不良没有铜，看去有点凹下去的规格:不允许造成的可能原因:1.压膜时贯孔中有水气2.压漠时压力太大或温度太高3.停留时间太长4.显影过多次(干膜变薄容易被冲破)5.DR堵孔6.振动异常7.PTH各槽浓度异常8.温度太高或异常9.印刷时定位PIN不良造成孔破处理分法: 报废缺点名称:孔内油墨缺点图片: 缺点特征:孔壁上有油墨残留在上面规格:不允许造成的可能原因:1.底片未挡拒焊小点 (A/W)2.显影未尽3.显影速度太快处理分法: 报废4.显影液含水量太高5.孔壁粗糙6.A/W未挡小孔7.网版乳剂脱落8.印偏(孔上盖绿漆)9.丝网缩拉缺点名称:孔未钻透缺点图片: 缺点特征:一面正常，另一面没孔一面正常，一面孔小掉了，环形圈变大小规格:不允许造成的可能原因:1.钻头硬度不够2.断针3.叠板过多4.SPINDLE Z轴设定过高(下钻深度不足)5.机台故障(断电停气)6.台面不平7.垫板硬度不足或者悬空处理分法: 报废缺点名称:孔变形缺点图片: 缺点特征:一般是图形的，现变成一种不规则的形状规格:不允许造成的可能原因:1.刷磨过重2.钻方形孔时，速度太快3.断针4.板子补孔时放错方向5.夹头松动6.SPINDLE故障(马达故障)7.程序错误处理分法: 报废缺点名称:孔内露铜缺点图片: 缺点特征:孔内未喷上锡或未镀上金，看去是铜的颜色规格: 不允许造成的可能原因:1.应堵孔而未堵孔2.网孔堵塞3.油墨流入孔内4.孔内铜面氧化5.锡溢流量不足(水平)6.上FLUX放置太久7.FLUX未吃上8.孔内残留油墨处理分法:一般做报废处理，锡面板可以拖锡缺点名称:孔内铜屑缺点图片: 缺点特征:铜面板，在孔壁上一粒一粒将孔几乎堵起来锡面板看到的是锡堵孔或锡渣规格:不可于于孔径的下陷造成的可能原因:1.镀铜槽中杂质造成2.槽板挂架脱铜3.化学铜滤袋结铜4.风刀压力不足5.风刀角度错误6.热风温度太低7.锡槽温度不够8.热风量不足9.钻孔切削力不足处理分法:未超出规格可以过，超出规格报废锡面板可拖锡，拖的掉的就可以过，拖不掉报废缺点名称:孔内杂质缺点图片: 缺点特征:孔里面有东西堵在里面或使孔径变小规格:不允许造成的可能原因: 人为造成处理分法:可用测针把杂质测出来，使之不会影响孔径或导电,处理不掉报废规格: 不允许造成的可能原因:1.锡面氧化2.铜面氧话3.孔内氧化无法镀上4.贴于G/F上方之胶带粘性不佳，造成药水渗透(只针对HA-G/F流程之板子)5.贴蓝胶割出G/F电镀位置时割的太深或未割断用拉的，使得蓝胶翘起导致药水渗透处理分法:锡面板可拖锡，金面板报废缺点名称:孔未堵满缺点图片:缺点特征:本应有油墨堵满的，现没有堵满规格:不许透光造成的可能原因:1.油墨未渗下去2.两边都有设挡点3.要塞孔之孔径太大处理分法:未超出规格可以过，超出规格报废缺点名称:孔内锡渣缺点图片: 缺点特征:孔壁上本来应是光滑的，现在有一点残渣留在里面规格:客户规格，无客户规格按厂内规格，一般按厂内规格，即:不可小于孔径的下限造成的可能原因:1.镀铜槽中杂质造成2.槽板挂架脱落3.化学铜滤袋结铜处理分法:未超出规格可以过，超出规格可以拖锡，拖不掉就报废4.834和喷水洗故障跳脱5.添加剂不足6.氯离子浓度太低，且电渡时电流太高7.水洗有杂质8.打气带入杂质9.过滤机跳脱缺点名称:孔内粗糙(结瘤、颗粒) 缺点图片: 缺点特征:本来是光滑的现凹凸不平规格:不可小于孔径的下陷造成的可能原因:1.刷磨不良2.板面有杂质异物3.DESMEAR药水浓度太低4.液位太低处理分法:未超出规格可以过，超出规格报废缺点名称:孔边露铜缺点图片: 缺点特征:孔的边上本来应有锡的，现在没有锡露出铜的颜色规格:不允许造成的可能原因: 1.显影未净处理分法: 报废缺点名称:颗粒孔破缺点图片: 缺点特征:由于颗粒造成的孔破规格: 不允许造成的可能原因:1.光泽剂和水洗故障跳脱2.添加剂不足3.氯离子浓度太低且电镀时间电流太高4.水洗有杂质5.打气带入杂质6.过滤机跳脱处理分法: 报废。
