电镀品缺陷及原因分析

第1篇一、前言随着我国电子产业的快速发展，电镀工艺在电子产品制造中的应用越来越广泛。

然而，在电镀过程中，由于各种原因，质量异常问题时有发生，给企业带来了巨大的经济损失和信誉风险。

为了提高电镀质量，降低质量异常发生率，本文对2021年度电镀质量异常情况进行总结，分析原因，并提出改进措施。

二、2021年度电镀质量异常情况概述1. 异常类型2021年度电镀质量异常主要包括以下几种类型：（1）外观缺陷：如氧化、腐蚀、起泡、脱皮、露底等。

（2）电镀层厚度不足：导致防护性能降低，易受腐蚀。

（3）电镀层结合力差：导致涂层脱落，影响产品使用寿命。

（4）电镀液稳定性差：导致电镀层质量不稳定，影响产品一致性。

2. 异常原因（1）原辅材料质量：原辅材料质量不合格是导致电镀质量异常的主要原因之一。

如：电镀液成分不稳定、添加剂含量不足等。

（2）设备故障：设备老化、维护不当或操作失误等原因导致设备故障，进而影响电镀质量。

（3）工艺参数控制：工艺参数设置不合理、温度、电流、时间等参数控制不准确，导致电镀层质量不稳定。

（4）环境因素：温度、湿度、灰尘等环境因素对电镀质量有较大影响。

三、2021年度电镀质量异常原因分析及改进措施1. 原辅材料质量（1）原因分析：原辅材料质量不稳定，如电镀液成分波动、添加剂含量不足等。

（2）改进措施：加强原辅材料供应商的管理，严格检验标准，确保原辅材料质量。

2. 设备故障（1）原因分析：设备老化、维护不当或操作失误等原因导致设备故障。

（2）改进措施：加强设备维护保养，定期进行设备检查，提高操作人员技能水平。

3. 工艺参数控制（1）原因分析：工艺参数设置不合理、温度、电流、时间等参数控制不准确。

（2）改进措施：优化工艺参数，制定详细的操作规程，加强工艺参数的监控。

4. 环境因素（1）原因分析：温度、湿度、灰尘等环境因素对电镀质量有较大影响。

（2）改进措施：加强车间环境管理，保持车间温度、湿度稳定，控制灰尘等污染源。

电镀品缺陷及原因分析一、电镀品缺陷分类：1、前处理造成的缺陷：漏镀、起泡、漏油、绝缘处沉上镍、擦花2、电镀过程中造成的缺陷起砂、麻点、发蒙、镀层烧焦、发黄、发灰、针孔、毛刺、脱落、发雾、发花二、原因分析：电镀品缺陷一般在电镀过程中电镀出故障才会出现电镀品缺陷，因此，要对电镀故障分析找到问题点，才能对症下药，解决问题1、判断产生电镀故障原因属于镀液因素，还是非电镀因素，从电镀科学和生产规律而言，电镀溶液是生产的主体或必要因素，是获得正常镀层的必要条件，镀液成份不正常其它条件再好也不能获得优质镀层，而非电镀因素，如温度、PH 值、电流密度等工艺条件是生产的客体或偶然因素，是获得正常镀层的充分条件，只有在具备条件下才能充分发挥作用。

镀液因素属于不可逆性，其成份调整时，加入容易除去难，如果判断一旦不当，虽然纠正但费力，后果严重，而非镀液因素则具有可逆性，万一判断不当，比较容易纠正，不产生严重后果。

1．1 镀液因素：是指电镀环节中由于镀液成份偏离规定范围，而引起镀液性能恶化，从而造成相应的电镀故障，镀液因素包括：1) 镀液中的主盐、络合剂、导电盐、阳极活化剂、缓冲液以及各种添加剂等成份失调2) 镀液中受到各种有害金属离子，氧化剂以及有机杂质感污3) 水质不符，如Ca、Mg 离子超标等因素等等1．2 非电镀因素：是指电镀环节中除镀液因素外的其它各种因素1) 镀液温度、PH 值、电流密度等工艺条件失控2) 工件抛、磨不符，基体表面状态不良3) 工件镀前处理不当4) 受镀时导电不良5) 镀件周转发生沾污、氧化6) 镀后处理中清洗不净7) 干燥不符、工件受潮等等非电镀因素引起的故障缺陷，正是由于其偶然性诱发原因，而使电镀故障具有特征、程度不一，而且故障往往表面为时有时无，时轻时重等非规律性特征1．3 镀液因素的故障原因确定方法镀液因素造成的故障，通常要通过镀液成份调整，或除杂净化来解决，如判断不当，在初步判断后未经确定，即加料处理，若未能消除故障，不仅造成人力、财力的浪费，而且使故障处理复杂化而延误生产，镀液因素确定方法：1) 镀液成分失调：是电镀故障生产常见原因之一，诸如：镀液主盐浓度过低或铬合剂浓度过高，会使沉积速度降低，镀层容易烧焦，主盐浓度过高或铬合剂浓度过低，会造成镀层粗糙，导电盐过低易导致槽电压升高，溶液失调应采取镀液分析方法来检查确认故障原因，对症下药。

塑料电镀过程中常出现的缺陷及原因分析01.镀层脱落镀层与塑料件之间或镀层之间的附着力不够。

一般是粗化不足或过度，铜层或镍层氧化引起的。

02.烧焦在镀件尾部和边缘一带产生了粗糙或其它不满意的镀层，颜色暗或灰黑。

一般因为电流过大造成的。

03.露黄没有镀上铬，露出淡黄色的镍层。

一般是镀铬电流偏低，或挂具导电不良引起。

04.白雾电镀件表面缺少光泽，呈现白雾状外观。

主要原因为镍层夹带杂质、污染，或被钝化形成。

05.起泡电镀层里有空气，镀层局部被氧化，或塑料件含有水份及杂质，一般以小面积形状出现。

06.镀层粗糙、毛刺电镀件表面粗糙，夹带颗粒状疵点，指甲能感觉到。

一般为固体杂质、粉尘、挂具上金属结瘤带入镀液中，沉积在镀层中形成。

07.漏镀塑料件局部没有镀上金属。

一般是粗化不足或过度，钯活化不充分，局部化学镍未镀上造成。

08.花斑镀层表面呈现的条纹状、圆环状或不规则、不平滑的花斑。

形成原因主要有：铜缸添加剂比例失调，整平性不足。

09.开裂由于镀镍有机杂质偏高使镀层脆性较大，或铬层厚度太厚引起。

10.麻点主要形成原因：①注塑件表面缺陷(麻点,油污/灰尘等污染);②溶液杂质较多,杂质净化不彻底;③厂房内粉尘及其它污染物;④清洗水杂质;⑤厂房内酸雾易腐蚀镀层产生麻点;⑥设备故障造成零件掉落,产品长时间浸泡于药水中,镀层溶解,生成杂质;⑦搅拌空气源有尘埃及其它污染物;⑧挂具结瘤溶解于溶液，挂具破胶不易清洗，污染药水等。

11.露底麻点镀件微小的漏镀部分，如针孔一样大小。

主要形成原因：挂具结瘤带入杂质而溶解在钯缸及化学镍溶液;厂房内铬酸雾、盐酸雾污染零件表面;粗化,钯缸,解胶,化学镍等前处理溶液杂质。

12.针孔主要是镀镍层表面张力偏高，湿润剂量偏低而在镀层表面形成微小的孔穴，但不露出塑料基体。

电镀失败分析报告1. 引言电镀作为一种常用的表面处理工艺，在工业生产中发挥着重要的作用。

然而，电镀过程中有时会出现失败的情况，导致产品质量下降或者不能达到预期的效果。

本报告将对电镀失败的可能原因进行分析，并提出相应的解决方案，以帮助提高电镀过程的稳定性和效率。

2. 失败现象描述在进行电镀过程时，我们遇到了如下的失败现象：1.电镀层不均匀：电镀层在某些区域较薄，而在其他区域较厚。

2.表面出现斑点：电镀后，金属表面出现了一些斑点，影响了产品的外观。

3.电镀层剥落：部分电镀层出现了剥落的情况，导致产品的耐久性下降。

3. 失败原因分析3.1 电镀层不均匀电镀层不均匀的主要原因可能是以下几个方面：•基材准备不当：在进行电镀前，基材表面的清洁度和平整度对电镀层的均匀性有重要影响。

如果基材表面存在污垢、油脂等污染物，会导致电镀层不均匀。

•电镀液配方错误：电镀液的组成和配比是决定电镀层均匀性的关键因素。

如果配方错误或者不合理，会导致电镀层在某些区域过厚或者过薄。

•电流密度不均匀：电流密度不均匀也是导致电镀层不均匀的一个常见原因。

电流密度过高或者过低都会导致电镀层的不均匀性。

3.2 表面斑点表面出现斑点可能的原因包括：•金属表面存在细微的裂纹或者疏松区域，导致电镀液在这些区域堆积，形成斑点。

•电镀液中存在杂质，这些杂质在电镀过程中会附着在金属表面，产生斑点。

3.3 电镀层剥落电镀层剥落主要有以下原因：•基材与电镀层之间的粘接力不足，可能是由于基材表面没有经过适当的预处理，或者电镀液的组分错误导致的。

•电镀过程中温度不稳定或者电镀时间过短，未能使电镀层与基材充分结合。

4. 解决方案4.1 电镀层不均匀为了解决电镀层不均匀的问题，可以采取以下措施：•对基材进行充分的预处理，确保基材表面的清洁度和平整度。

可以采用机械抛光、酸洗等方法。

•定期检查电镀液的配方和配比，确保其符合要求。

•调整电流密度，在电镀过程中保持均匀的电流密度分布。

电镀检验标准：不合格产品的处理及预防一、引言电镀作为一项关键的表面处理技术，广泛应用于汽车、电子、航空航天、建筑和装饰等众多行业。

电镀产品的质量直接影响到其使用性能和寿命，因此，制定并执行严格的电镀检验标准对于确保产品质量至关重要。

本文将重点探讨在电镀检验标准下如何处理不合格电镀产品，以及如何预防类似问题的发生。

二、电镀检验标准与不合格产品在电镀检验标准中，不合格产品主要涉及以下几个方面的问题：1.外观缺陷：如表面粗糙、色泽不均、气泡、划痕等；2.厚度不达标：电镀层厚度过薄或过厚；3.附着力不足：镀层与基材结合不牢固，易脱落；4.盐雾试验不合格：耐腐蚀性能差；5.硬度不符合要求：影响耐磨性和使用寿命。

针对这些问题，检验过程中一旦发现不合格产品，需依据相关标准和规定进行处理。

三、不合格产品的处理措施1.返工：对不合格产品进行修复，使其达到合格标准；2.退货：对不合格产品进行退货处理，确保产品质量；3.报废：对无法修复或退货的不合格产品进行报废处理。

四、责任与沟通在处理不合格产品过程中，相关人员需明确各自的责任。

检验人员需准确判断产品是否合格，生产人员需根据返工或退货要求进行修复或重新生产。

此外，加强部门间的沟通协调至关重要，以确保问题得到及时解决并防止类似问题再次发生。

五、预防策略为预防不合格产品的出现，企业可采取以下措施：1.加强生产过程监管，确保工艺参数的稳定和准确性；2.完善设计审核机制，从源头上避免不合理的设计出现；3.提高员工技能和素质，加强质量意识培训；4.定期对设备和工艺进行检查和维护，确保其正常运行。

六、客户满意度与持续改进处理不合格产品不仅关乎企业的产品质量，还直接影响客户的满意度。

企业应积极采取措施，确保客户的需求和反馈得到及时响应和处理。

通过持续改进生产过程和优化产品设计，不断提升产品质量和客户满意度。

七、总结电镀检验标准在确保产品质量方面起到了积极的作用。

针对不合格产品，采取合理的处理措施并加强预防策略是保障产品质量的关键。

教你电镀故障引起原因与排除方法展开全文慧聪表面处理网讯：电镀故障通常是指电镀的产品，即镀层出现的弊病(也称为毛病或缺陷〉，其表现形式多种多样,如防护-装饰性镀层起泡、暴皮、粗糙、漏镀、内应力大及光亮度不足等;功能性镀层达不到耐蚀、耐磨、导磁、硬度、屏蔽及焊接性能等。

电镀生产流程长，工艺参数处于动态变化之中，影响镀层质量的因素众多而复杂。

以下分享电镀故障引起原因与排除方法：一．由于物理因素对电镀产品质量的影响影响电镀质量的物理因素又可以分为机械的、电学的和几何的等几种,包括温度、搅拌、电流密度及波形、槽体形状大小、挂具形状、阳极状态等,本篇将分别加以讨论。

1.几何因素的影响几何因素包括镀槽的形状、大小;阳极的形状和配置;排具的形状以及被镀零件的形状等。

1．1镀槽除了刷镀以外,其他电镀都需镀槽,广义地说任何容器,只要不漏而又耐腐蚀,都可以用来做镀槽。

但是要讲究质量的话,镀槽应用按设计要求制作,而不是随便拿一个容器**可用的。

镀槽设计的依据是产量和被镀零件的大小、形状。

如果产量低、零件小,**用较小的镀槽,否则**是浪费。

反之,产量高、零件大,如果槽子太小,镀液很容易出现失调,电镀质量不能保证,也不划算。

合理的镀槽容量应该是满负荷运作能力的1.2～1.5倍,建议用加工零件的受镀面积来估算镀槽容积,一般每平方分米应占用8～12L容积,才可维持正常的工作。

遇有镀铬,或对温度敏感的镀种,要取上限,并适当加大容量,比如镀硬铬,每平方分米需要有30L 左右液量。

镀槽的几何形状一般是长方体,其高度一般为800～1000mm,宽度为600～800mm,长度在1200mm左右,容量在500～100L。

但具体尺寸应根据零件形状及挂具的设置、阳极的配置来定。

一般以中间为阴极、两侧为阳极的配置为标准。

零件应浸入在镀液中,距液面5～10cm,下端距槽底应10～20cm,阴极(零件)与阳极的距离应在15～20cm,尤其在没有搅拌时,阴阳极距离要拉大一些。

电镀加工出现问题的原因及解决办法对于电子设备厂家来说，在进行电子加工活动的时候，电镀加工处理是少不的，电镀加工处理工艺中可能消失各种问题，给生产带来不便.电镀加工不平整是一个常见问题，下面来了解一下它消失的缘由：1、电镀件毛坯表面过于粗糙或不好。

过于粗糙的表面要各到优质的沉积电镀层相对更困难，特殊是一些压铸不良的产品就不能得到合格的电镀层。

一些素材表面的缺陷在电镀之前不能发觉与修复，良品率相对低些。

2、电镀加工工艺不合理或电镀时间不够。

比如塑料电镀在镀铜的时间太短电流太小，铜件电镀直上镍电镀时镀光亮镍的时间短或电流太小。

3、电镀液性能差，整平性能不好。

如光亮硫酸铜所用的材料杂质多，组成成分含量不对，所使用的光亮剂质量不好，都不能有良好的填平性能。

4、电镀件在前处理部分不良，如五金电镀件镀底铜或底镍层不良或有附着有机膜层等。

另外还会消失电镀加工渗漏的问题，无锡华友微电子有限公司在该行业已有15年的历史，已形成了肯定规模，具备肯定的加工力量，并拥有丰富的阅历，下面它给我们解析下如何防止苏州电镀加工活动中的渗漏问题。

1、严防镀液加温过高。

当镀液加温过高时，镀液会加速蒸发和分解，气雾中含有高浓度的溶质成分。

这时会严峻污染环境，尤其是酸、碱气雾，氰化物和铬雾对环境的影响和人体危害会更大。

2、严格防止镀液被排风机吸走。

当电镀加工中，排风机配备不当，镀液液位过高，这时镀液简单被吸走，在槽盖未启开之前尤为严峻，既引起环境污染，又会造成镀液损耗，消失这种状况时要准时实行措施予以解决，如降低镀液液位，调整吸风口宽度等。

3、防止镀槽、加温(冷却)管渗漏造成污染。

电镀槽或加温(冷却)管渗漏往往会造成严峻污染，其渗漏缘由随制造材料及不同镀种各有区分。

电镀产品不良报告模板*报告编号：DQB-A2022-001**报告日期：2022年1月1日*1. 问题描述电镀产品在质检过程中发现以下不良问题：1. 气泡问题：部分电镀产品表面存在气泡，气泡数量较多且大小不一。

2. 色差问题：部分电镀产品的颜色与标准色差较大，色差值超出了规定范围。

3. 附着力问题：部分电镀产品的镀层与基材之间的附着力较低，在刮擦或碰撞情况下容易脱落。

2. 问题原因分析2.1 气泡问题气泡问题可能由以下原因引起：- 油污污染：电镀产品在前处理过程中，未能彻底清洗掉表面的油污，导致在镀层形成过程中油污挥发产生气泡。

- 镀液中气体含量过高：镀液中溶解氧或其他气体含量过高，导致镀层过程中气泡形成。

2.2 色差问题色差问题可能由以下原因引起：- 镀液配方不当：镀液中添加的化学药剂配方不合理，导致镀层颜色与标准色差较大。

- 电镀过程参数不稳定：电镀过程中温度、电流密度等参数波动较大，导致镀层颜色不一致。

2.3 附着力问题附着力问题可能由以下原因引起：- 基材表面处理不当：电镀前基材表面处理不充分，导致镀层与基材之间的附着力较低。

- 镀液工艺参数不合理：镀液中添加的化学药剂比例、温度、时间等工艺参数不合理，无法保证镀层与基材之间的良好结合。

3. 解决方案与改进措施3.1 气泡问题解决方案根据对气泡问题的原因分析，提出以下改进措施：- 加强前处理工序：提高前处理工序中的清洗效果，彻底清除表面的油污。

- 优化镀液配方：调整镀液中的添加剂比例，减少气泡形成的可能性。

3.2 色差问题解决方案根据对色差问题的原因分析，提出以下改进措施：- 优化镀液配方和工艺参数：根据标准色差的要求，调整镀液中化学药剂的比例和电镀过程中的工艺参数，确保镀层颜色与标准一致。

3.3 附着力问题解决方案根据对附着力问题的原因分析，提出以下改进措施：- 加强基材表面处理：提高基材表面的清洁度和粗糙度，增加镀层与基材之间的接触面积，从而提高附着力。

◆镀铬常见缺陷及其原因(l) 镀层粗糙有颗粒1. 电流太大2. 阴极保护不当或末装3. 阴阳极太近4. 表面前处理不好5. 镀液有浮悬杂质6. 硫酸太少(2)镀层脱落1. 前处理不良2. 中途断电3. 中途加冷水（液温控制4. 预热不够（要同夜温一样）◆5。

阴极电流密度控制(3) 局部无镀层1. 电流太小2. 镀件互相遮盖3. 装挂不当，气体停滞(4) 镀层不均匀1. 挂具接触不良2. 气体不易逸出3. 阳极型状不当(5) 沉积速度慢1. 电流太小2. 三价铬太小3. 二极间距太大4. 镀件过大5. 槽内镀件过多(6) 镀层暗色1. 温度太低2. 硫酸此例太少3. 三价铬太多(7) 镀层针孔1. 前处理不佳2. 气体停滞镀件表面上3. 镀件被磁化4. 浮悬杂质5. 表面活性剂6. 镀液有磁性粒子◆镀铬的氢脆性镀铬的电流效率非常低，所以产生大量的氢气，会引起氢脆,尤其是硬化钢、高强度钢更需注意。

去除氢脆方法有:(l) 镀前先做应力消除(stress relieving) : 镀铬表面必须没有应力存在，一般镀件经机械加工、研磨，或硬化热处理都有残留应力( residual stress)，可加热150至230℃消除残留应力。

(2) 镀后烘箱去氢: 根据工件大小和镀层厚度确定温度和时间，通常选择的温度为150~250℃，时间0.5~5h。

铬是一种微带天蓝色的银白色金属。

电极电位虽然很负，但它有很强的钝化性能，在大气中很快钝化，显示出具有贵金属的性质，所以钢铁零件镀铬层是阴极镀层。

铬层在大气中很稳定，能长期保持其光泽，在碱、硝酸、硫化物、碳酸盐以及有机酸等腐蚀介质中非常稳定，但可溶于盐酸等氢卤酸和热的浓硫酸中。

铬层硬度高（HV800～110kg/mm2），耐磨性好，反光能力强，有较好的耐热性。

在500℃以下光泽和硬度均无明显变化；温度大于500℃开始氧化变色；大于700℃时才开始变软。

由于镀铬层的优良性能，广泛用作防护—装饰性镀层体系的外表层和机能镀层。

电镀失败原因分析报告摘要：本文通过对电镀失败案例的分析，总结了常见的电镀失败原因，并提出了相应的解决方案，旨在帮助电镀工程师提高电镀成功率，减少不良品率。

一、引言电镀是一种常见的表面处理工艺，在工业生产中起到美化、防腐和增加硬度等作用。

然而，电镀过程中常常会出现失败的情况，导致产品质量不合格。

本文将对电镀失败的原因进行分析，并提出解决方案。

二、电镀失败原因分析1. 电流密度不均匀：电流密度不均匀是导致电镀失败的主要原因之一。

电流密度不均匀会导致部分区域电镀厚度不均匀，甚至出现镀膜不完整的情况。

2. 温度控制不当：电镀过程中的温度控制非常重要，温度过高或过低都会导致电镀失败。

温度过高会导致镀层结构疏松、粗糙，而温度过低会导致电镀速度过慢。

3. 电镀液配方不当：电镀液的配方直接影响电镀结果。

若配方中的某些成分含量不合适或比例不正确，会导致电镀层质量不达标。

4. 表面预处理不彻底：表面预处理是电镀的关键步骤之一，若不进行彻底的表面清洗、脱脂和去除氧化物等处理，会导致电镀层附着力不好。

三、解决方案1. 电流密度均匀化：调整电镀槽设计，使电流在整个工件表面均匀分布，或采用电镀液循环系统，提高电镀液的对流效果，以达到电流密度均匀的目的。

2. 温度控制精确化：安装温度探针，实时监测电镀槽中的温度，并通过控制加热或制冷设备，使温度保持在合适范围内。

3. 优化电镀液配方：根据具体产品要求，调整电镀液中各种成分的含量与比例，确保配方合理，以提高电镀层质量。

4. 提高表面预处理质量：加强表面预处理步骤，确保表面清洁、脱脂和去氧化彻底，可采用多种方法，如超声波清洗、化学脱脂等。

四、结论通过对电镀失败案例的分析，我们总结了电流密度不均匀、温度控制不当、电镀液配方不当和表面预处理不彻底等常见的电镀失败原因，并提出了相应的解决方案。

只有在电镀过程中严格控制这些关键因素，才能提高电镀成功率，降低不良品率，从而保证产品质量。

塑料电镀常见故障及原因塑料电镀是一种常见的表面处理技术，通过在塑料表面上镀上一层金属膜，可以提升塑料制品的外观质感、耐久性和导电性。

然而，在塑料电镀过程中，常常会出现一些故障，下面将对这些常见故障及其原因进行详细解析。

1. 剥离剥离是指电镀层与塑料基材之间的附着力不够，导致电镀层脱落。

其常见原因包括：(1) 表面处理不当：塑料表面没有进行足够的清洗和打磨，或者存在油污、氧化物等污染物，导致电镀层无法与塑料表面牢固结合。

(2) 基材选择不当：某些塑料材料的化学性质不利于电镀，如聚乙烯、聚丙烯等低表面能材料，容易出现剥离问题。

(3) 电镀层厚度不均匀：电镀参数设置不当或设备运行不稳定，导致电镀层的厚度在不同部位存在差异，附着力不够。

2. 气泡气泡是指电镀过程中形成的气体聚集在电镀层下方，产生空腔。

常见原因包括：(1) 表面处理不充分：塑料表面存在污垢或涂料残留，导致电镀液无法均匀地附着在塑料表面，产生气泡。

(2) 电解液中存在气体：电解液中含有过多的气体，例如空气、氢气等，会随着电流进入电镀层，形成气泡。

(3) 电解池搅拌不充分：电解池中的电镀液搅拌不够充分，导致电镀液中气体不能有效地从液体中排出，从而形成气泡。

3. 水痕水痕是指电镀层表面形成的薄薄的水纹或水斑，影响电镀层的外观。

常见原因包括：(1) 表面处理不当：塑料表面有水份残留或水痕，如未干透的水滴或水蒸气，会被电镀液固化在电镀层内或表面。

(2) 电解液有水分：电解液中存在水分，很容易在电镀过程中留下水痕。

(3) 电解液浓度不稳定：电解液中的成分或浓度发生变化，导致水痕的形成。

4. 晕渍晕渍是指电镀层周围出现的色差或污渍，使电镀件的外观质量下降。

常见原因包括：(1) 电镀液浓度不均匀：电镀液中的成分浓度不均匀，导致电镀层颜色不一致。

(2) 电镀液含有杂质：电镀液中含有金属杂质、氧化物等，会在电镀过程中堆积在电镀层周围形成污渍。

(3) 电流分布不均匀：电流分布不均匀会导致电镀液在电镀件表面沉积不均匀，形成晕渍。

塑料制品外表电镀故障之成因与对策〔4〕采用硝酸银活化液时，活化液中银离子浓度太低，催化作用减弱，铜或镍离子就很难复原出来。

对此，应与时调整活化液中银离子的浓度。

在敏化和活化过程中，如制品的外表色泽不均匀，可重复敏化和活化2~3次，在反复的过程中需加强清洗。

既便于粗化和提高镀层的附着力，还可掩盖镀层外表的小伤痕和缺陷。

b、制品外表尽量不要设计盲孔，必须设计时，孔深只能为其直径的1/2~1/3, 孔深尽量浅一些，孔径尽量大一些。

槽与孔之间的距离不能太近，其边缘部位应倒角。

c、制品应具有足够的强度，壁厚不能太薄，最好大于3mm，至少为1.5mm，壁厚不要有突变，厚薄悬殊不能太大。

d、制品不应有锐角、尖角和锯齿形。

假如必须设计这种形体时，其边缘应尽量倒圆。

e、应尽量防止设计大面积的平面，因为大面积的平面镀层不容易得到均匀的光泽。

光泽。

f、尽量防止使用镶件结构。

假如必须设计这种结构时，壁厚应大一些，且边缘部位应进展倒圆处理。

g、制品上应留出装挂的工艺位置，以便获得良好、均匀的镀层。

h、用于电镀的制品，应完整无损，外表光滑，颜色均匀一致，无划痕、毛刺、飞边，以与种种外表丝纹和气泡。

塑件成型时的剩余应力要低。

对于剩余应力较高的制品，应在电镀前先进展退火处理。

完〔4〕制品成型条件控制不当。

制品的成型条件对镀层的结合力影响很大，判断两者关系的方法是在常温下用冰醋酸浸泡制品2min，然后水洗枯燥，如果此时。

制品外表产生白色粉末或产生裂纹，明确制品的成型不良，镀层与基体的结合力不会太好。

一般来说，产生白粉的镀件，多数不能通过循环试验；产生裂纹多的镀件，多数不能通过剥离试验。

所谓循环试验，主要是采用冷热循环试验的方法来检查镀层的热稳定性能。

在试验中选用得上下温度X围和循环次数，是根据制品的使用条件和环境确定的。

如汽车上使用的零件，在进展冷热循环试验时，先将镀件放入85℃的烘箱中保温1h，取出后在室温中放置15min，然后再放入40℃条件下1h，最后再在室温中放置15min。

常见电镀缺陷和原因分析电镀缺陷是指在电镀过程中（包括准备工作和电镀工艺）出现的不良现象或问题。

下面我将介绍一些常见的电镀缺陷以及可能的原因分析。

1. 镀层不均匀：电镀层在部分区域厚度不均匀或出现斑点、斑纹等现象。

可能的原因包括：- 温度控制不准确：电镀液的温度不稳定、过高或过低，导致镀液在镀件表面的分布不均匀。

- 电镀液流动不均匀：电镀液在镀件上的流动速度不同，导致电流分布不均，进而影响镀层的均匀性。

- 镀液成分不稳定：电镀液中的添加剂、盐类等成分浓度不稳定，导致镀层的形成不均匀。

2. 黑斑或黄斑：镀层表面出现黑色或黄色的斑点。

可能的原因包括：- 杂质污染：电镀液中的杂质（如氧化物、铁离子等）进入镀液中，被还原到镀层表面形成斑点。

- 温度控制不当：电镀液的温度过高，导致镀层表面出现黄色或黑色反应物。

- 电流密度不均匀：镀件表面的电流密度不均匀，导致镀层表面出现黑斑或黄斑。

3. 镀层剥落：镀层与基材之间出现脱落现象。

可能的原因包括：- 镀液准备不当：电镀液的配方和浓度不正确，导致镀液附着力不足。

- 清洗不彻底：镀件在电镀前未进行彻底的清洗，导致表面存在杂质或脱脂剂，影响镀液与基材的结合。

- 电镀时间过短：电镀时间不足，镀层与基材之间的结合力不强，易剥离。

4. 镀层起泡：镀层表面出现气泡现象。

可能的原因包括：- 水分污染：电镀液中存在水分，经电解反应后生成氢气，导致镀液中产生气泡。

- 剧烈搅拌：电镀液在搅拌过程中引入大量气体，导致镀液中产生气泡。

- 电流密度不均匀：镀件表面的电流密度分布不均匀，导致一些区域出现过高的电流密度，进而引发气泡。

5. 镀层色差：镀层表面出现色差现象，包括颜色不均匀、色泽深浅不一等。

可能的原因包括：- 镀液浓度不均：电镀液中添加剂或盐类的浓度不均匀，导致镀层颜色不均匀。

- 电镀液PH值不稳定：电镀液中PH值变化较大，会影响镀层的色泽。

- 镀液渗染：电镀液渗透到基材中，与基材反应产生色差。

电镀常见不良原因电镀常见不良原因有很多种，主要包括以下几个方面：1. 基材表面准备不当：电镀前，基材表面的处理非常重要，如果没有进行适当的清洗、脱脂、除锈等工艺处理，会导致电镀层与基材之间的附着力不足，容易产生剥落、脱落等问题。

2. 电镀液配方不当：电镀液的配方对电镀质量影响很大，如果配方中的成分比例不正确、浓度不稳定等，会导致电镀层的均匀性、光亮度不足，甚至出现疏松、褪色等问题。

3. 电镀液温度控制不当：电镀液的温度对电镀过程和质量有着重要影响，如果温度过高，容易引起电镀层的结晶粗糙，而温度过低则会导致电镀速度缓慢、电镀层光亮度不足等问题。

4. 电流密度不均：电流密度是决定电镀层均匀性的重要因素，如果电流密度分布不均匀，会导致部分区域的电镀层过厚，而其他区域则过薄，产生明显的不均匀现象。

5. 过度电镀：过度电镀是指在电镀过程中，仍然持续进行电镀而没有及时停止，这样会导致电镀层过厚，不仅会浪费电镀液，还会造成电镀层内部的应力集中，容易产生开裂、剥落等问题。

6. 电流密度过大：如果电流密度设置过大，会导致电镀层过厚、结晶粗糙，甚至出现内部应力过大、变形等问题。

7. 金属离子杂质：电镀过程中，金属离子杂质的存在会对电镀层的质量产生严重影响，容易导致电镀层出现孔洞、起皱、脱落等问题。

8. 电解质污染：如果电解质中存在有机物、杂质等污染物，会影响电镀层的质量，使得电镀层变得不均匀、暗淡、出现结瘤等缺陷。

同时，污染物还会引起电镀过程中的光变化、挥发等问题。

9. 电解质浓度变化：电解质浓度的变化也会对电镀质量产生影响，一方面浓度过低会导致电镀层光亮度不足，另一方面浓度过高则会使得电镀层结晶粗糙、容易脱落。

总之，电镀常见不良原因很多，需要从基材表面准备、电镀液配方、温度控制、电流密度、金属离子杂质、电解质污染、电解质浓度变化等方面进行综合分析和处理，以提高电镀质量。

同时，在电镀过程中，还需要进行严密的监控和控制，保证每一步工艺的准确性和稳定性，以降低不良品率，提高电镀产品的质量和可靠性。