1.目的 通过钢网网孔把锡膏均匀的沉积在待贴装元件的电路基板上,以得到所要求的具有一定厚度和 形状的图形。 为使操作人员熟知本工位的质量要求、工艺标准和操作步骤，特拟定本作业指导书。 2.范围 适用本公司全自动锡膏印刷工位。 3.设备、工具和材料： 设备：Gstorm 全自动视觉印刷机； 工具：钢网、刮刀、搅拌刀、周转盘； 材料：锡膏、擦网布、无水乙醇； 4.生产准备： 环境温度：20～30℃，相对湿度：30%～75%； SMT组长根据生产计划按产品技术要求，正确选用锡膏（品牌、型号、有铅或无铅），并依照《锡膏储存与使用管理规定》到库房领取锡膏（在保证生产的前提下尽量减少锡膏的在线量）； 按照《钢网使用规定》备好相应的钢网模板并检查钢网张力是否合格，图形是否完整； 检查刮刀的磨损情况，替换刀口不符合要求的刮刀。 5.操作步骤 设备主要部分名称如下图： 1 图急停开关 停止/运行 电源开关
开机前准备：●检查所输入电源的电压、气源的气压是否符合要求； 检查机器各连接线是否连接好；● ●检查气动系统是否漏气，空气输入口过滤装置有无积水；检查机器各传送皮带松紧是否适宜；● 尺寸大小摆放到到工作台板上；●检查磁性顶针和真空吸盘是否按所要生产的PCB 检查清洗用卷纸有无装好，检查酒精箱的液位（液面应超出液位感应器）；● ●检查机器的紧急制动开关是否弹起；●检查三色灯工作是否正常，检查机器前后罩盖是否盖好。机器初始化：打开总电源开关→打开气源开关→打开机器主电源开关→打开电脑→双击电脑桌面上的软件图标→进入机器主画面（参考实际机型），首先进行“机器归零”将机器初始化； 定位PCB板和钢网： 放置顶针/顶块，根据PCB板的大小将顶针/顶块固定于PCB板轨道下方的平台上。 顶 2 板，点击“自动定位”基板自点击“调节”按钮，调整轨道宽度，在轨道入口放一块PCB 动传入并定位。 定位板PCB3 图 5所示。Mark PCB板点设置，如图4、图
维护与保养 一台好的设备只有恰当地维护与保养，才能更好地发挥它的功能，缩短工作周期，减少人力、物力，延长使用寿命，为了GKG印刷机的印刷品质，机台寿命，请遵循本章的注意事项及维护保养准则。 1. 注意事项 制定设备日常和定期维护保养制度，并由熟悉本设备的有资格人员进行。维护应该以八小时一班为一个循环，如果环境温度或PCB 板的要求较高，为免落尘埃，更短的维护周期也是必不可少的。 注意： 只有接受过专门培训的、熟悉所有安全检查规则的人员才有资格维护保养本机器。 粗布和未经同意的清洁液可能损伤、污染机器工作台面和元件塑胶表面，只能使用指定的棉布或纱布（不起毛）和清洁液来清洁机器。特别是丝杆，导轨及马达主轴等精密标准件。当以酒精作为清洁液擦拭机台时，用后应立即将机器零部件表面及印刷台面的酒精遗留物擦去，以免损坏机器。 使用润滑剂时，用户应检查其性能，以免影响润滑效果（导轨、丝杆、轴承等处推荐使用下面的油脂。如机器在特殊条件下工作，请与生产厂家商议使用何种牌号的润滑剂。绝不能随便使用普通油脂，以免对精密件产生损坏），而推荐使用的油和油脂，以及丝杆，导轨的正确清洗润滑方法在最后部分有附上。(3.7部分) 酒精是易燃物，用其清洁机器时应极其小心慎重，不许与其他物质混合，以免导致人身伤害和机器损坏。 警告： 1. 维护和维修之前一定要切断机器的主电源开关； 2. 在安全装置不能正常工作时，不允许开机； 3. 操作员不允许穿便服操作机器，处理焊锡膏时一定要戴防护手套； 4. 在开机之前，应检查机器是否有损坏，内部是否有工具，零件是否有松动，以免阻碍 机器的运行或引起事故；
2. 设备日常维护检查项目及检查周期
操作文件
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1 目的 建立正实自动锡膏印刷机作业规范,为操作人员提供作业依据、确保产品品质达到工艺要求。 2 适应范围 适用于公司内所有正实自动锡膏印刷机。 3 术语与定义 引用公司《管理手册》中的术语与定义 4 职责与权限 4.1工程技术部有指导使用者正确操作及保养正实自动锡膏印刷机，负责工艺参数的设定。 4.2 使用部门负责正实自动锡膏印刷机的日常检查、维护保养和使用。 5 内容与方法 5.1 操作步骤 5.1.1 开机前的准备： 5.1.1.1 检查刮刀安装位置，工作轨道，PCB平台，PCB支撑PIN是否正确完好。 刮刀要装平行工作轨道有无PCB，有则取出平台内支撑PIN则全部取出 5.1.1.2 检查安全门，急停开关是否完整、安全可靠，进气压力表指针在45MPA以上，若不是则调整。 拔出安全开关安全门 5.1.1.3 检查确认各电、气旋钮和开关是否在规定位置，电线、气管是否松脱及破损，若有则紧固或更换。 5.1.1.4 检查PCB板的设计是否符合机器工艺要求，根据生产工艺要求，在电脑里编好印刷程序。 5.1.2 操作方法 5.1.2.1 搬动电源开关置于“1”位置,打开电源；
搬到“1”位置 5.1.2.2 等待系统启动进入Windows界面，双击“ATECH-V 6.0H”,进入操作程序。 5.1.2.3 旋开急停开关。 5.1.2.4 等待系统初始化完成,按下“启动”键。 左边为“启动”右边为“照明” 5.1.2.5 在电脑上点击“上电”，“电机复位”，等待机器归零。 5.1.2.6 在电脑上点击“文件”，选择产品名称点击“加载”，再点击“完成”。5.1.2.7 点击宽度“调整”键调整轨道宽度，检查与所生产的PCB是否相符。 5.1.2.8 旋开钢网压紧气缸开关，放入该产品钢网并压紧气缸。 向上为锁紧，向下为松动 5.1.2.9 加入回温后的红胶至钢网前端，红胶要横向覆盖钢网开孔位置。 5.1.2.10 点击“印刷”，将刮刀移动至钢网前端。 5.1.2.11 点击“启动自动模式”，机器开始自动印刷。 5.1.3 停机 5.1.3.1 确定有无未生产之PCB，若无则点击“退出自动模式”。 5.1.3.2 点击“基准位置”待机器所有轴回到基准位置。 5.1.3.3 取下刮刀，并清洁刮刀。 5.1.3.4 松开钢网压紧气缸，取出钢网。 5.1.3.5 清洁PCB平台、轨道上的异物。 5.1.3.6 点击“退出”并压下紧急停止开关。
全自动锡膏印刷机CC系列 一．主要功能 1，功能概述： Cc是一款高精度全自动锡膏印刷机(High Precision Auto Paste Printer)。在表面组装工艺生产(SMT)中，用于高精度的钢网印刷或漏版印刷的专用生产设备。 2，产品基本特点： (1), PCB尺寸兼容范围广，可支持50mm X 50mm 至 400mm X 340mm 不同厚度的PCB。 (2), 高精度印刷分辨率。定位精度高，重复定位精度±0.01mm；印刷精度0.025mm. 支持胶水印刷。 (3), 全自动控制可以提高生产效率，控制品质，节省成本：自动钢网定位；自动PCB校正；自动刮刀压力调整；自动印刷；自动钢网清洗(干洗，湿洗，抽真空3种清洗方式)； (4), 采用环城公司独立开发的悬浮式印刷头，可编程气缸压力自动调整系统，可以在线实时反馈压力和自动平衡刮刀压力，压力控制精准，可以达到完美的锡膏成型效果；
(5), 可编程电机控制刮刀与钢网分离速度及行程，可以灵活实现多种脱模方式。 (6), 多功能PCB固定定位系统，PCB定位方便快捷，准确。 (7), 上下视觉定位系统。 (8), 内建图像处理系统； (9), 支持2D，SPC功能 3，锡膏印刷范围 (1), SMT工艺的电阻，电容，电感，二极管，三极管等贴片元器件生产加工：01005, 0201, 0402, 0603, 0805, 1206等以及其他规格尺寸； (2), IC: 支持SOP, TSOP, TSSOP, QFN 等封装，最小间距(Pitch) 0.3mm; 支持 BGA, CSP封装，最小球径(Ball) 0.2mm;
G K G G全自动印刷机操 作规范 Document serial number【LGGKGB-LGG98YT-LGGT8CB-LGUT-
全自动锡膏印刷机操作 规程
1目的 正确操作全自动印刷机，保证机器正常运行，从而确保产品品质。 2适用范围 制造部生产车间SMT线 3名词解释 锡膏印刷机：现代锡膏印刷机一般由装板、加锡膏、压印、输电路板等机构组成。它的工作原理是：先将要印刷的电路板固定在印刷定位台上，然后由印刷机的前后刮刀把锡膏或红胶通过钢网漏印于对应焊盘，对漏印均匀的PCB,通过传输台输入至贴片机进行自动贴片。 4职责 4.1设备工程师负责印刷机的维修及周期性维护。 4.2设备技术员负责印刷机程序的制作与修改。 4.3操作员负责印刷机的操作及日常保养。 4.4生产主管负责监督执行。 5管理规定 5.1开机前检查 5.1.1确认机器外观清洁，确认设备内部尤其是运动轨道运行范围内有无杂 物。 5.1.2确认工作环境温度为23±5℃之间，湿度＜80%。
5.1.3确定设备的工作气压为～之间。 5.1.4确认设备电源及相关连接线正常。 5.2开机 5.2.1打开设备电源。 关闭开启 图1.设备电源 5.2.2设备开机完成后，进入归零界面，点击【开始归零】，等待归零完成。 图2.设备归零界面图3.设备归零完成界面 5.3调用生产程序 5.3.1根据系统提示选择程序权限，操作员无需输入密码，其余均需输入相应密码获得权限。完成后点击返回。 图4.权限选择界面 5.3.2在主界面点击【打开工程】选项，选取对应的生产程序，如BCLG4A- V05。 图5.主界面图6.调用程序界面 5.3.3选取完成后自动返回主界面，此时程序已打开。点击【数据录入】，确认将要生产的产品印刷参数。 图7.数据录入第一页 5.4安装钢网 5.4.1确认第一步数据后，点击下一步，进入第二页,印刷机提示调整轨道宽
锡膏储存和印刷使用作业指导书 文件编号： 文件版号：B 编制：日期： 审核：日期： 批准：日期：
1目的 整合锡膏的储存和使用规范，为SMT提供直接明了的指导，达到妥善储存，正确使用锡膏的目的。避免在储存和使用过程中，由于操作不当破坏锡膏原有特性，给SMT生产带来不良影响。 2 范围 本规范适合烽火科技公司系统制造部电装车间用于SMT回流焊接工艺使用的所有锡膏。 3定义 锡膏由粉末状焊粉合金、助焊剂和一些起粘性作用及其他作用的添加剂混合制成具有一定粘度和良好触变性的焊料膏，称为锡膏. 4.储存和使用 4.1 锡膏的品牌目前在使用的有千住、乐泰以及阿尔法，不同品牌种类的锡膏不能同时同机使用。 4.2锡膏购进 锡膏购进时，需贴上购进日期的标签以区分不同批次，保证“先进先出”的实施。 4.3存放锡膏： 4.3.1锡膏送到准备班后，需立即放入冰箱保存：无铅焊膏存放在旧荣事达冰箱内,有铅焊膏存放在新海尔冰箱内；锡膏长时间不使用时，应置于冰箱储存，存放温度为2-8℃，锡膏保存温度必须每个工作日由白班人员确认记录二次，数据记在专用的表格； 4.3.2存放的锡膏要贴上使用记录彩色标签（在用），记录使用时间等信息； 4.3.3如下要求贴颜色标签在瓶上，贴标签由SMT车间安排专人负责。 锡膏到达日期范围标签颜色管理 每月1-10号红色 每月11-20号黄色 每月21-月末绿色 4.4取用要求 4.4.1生产人员取用锡膏前先注意瓶上的颜色标签，对照当天的日期取用较早时间的锡膏，
如表格解释： 当天日期优先选用颜色标签次选用颜色标签最后选用颜色标签 每月1-10号黄色绿色红色 每月11-20号绿色红色黄色 每月21-月末红色黄色绿色 4.4.2.取出锡膏时要登记取出时间和取出人； 4.5 开封、回温锡膏 4.5.1锡膏使用前，必须先从冰箱中取出放在室温下回温4小时以上，并且放在搅拌器搅拌1分钟以上，才可打开使用，取用时间记录在其标签上。 4.5.2未开封、已回温的锡膏在室温条件下放置，在未来24小时内都不打算使用时，应重新放回冷藏室储存。同一瓶锡膏的回温次数不要超过两次，超过两次反馈给工艺技术员处理。 4.6已开封锡膏 开封后未用完的锡膏，应盖上内盖。内盖一直推到紧贴锡膏表面，挤出里面的空气，再拧紧外盖。经上述处理的锡膏可在生产现场的环境下存放,开封后的锡膏原则上在24小时内用完，超过24小时让工艺技术员判定是否可继续使用。 4.7 锡膏使用时，印刷机操作员需合上印刷机上盖，印刷机内实际温度应在23℃～27℃，相对湿度在40%～60%，超出此范围反馈设备技术员处理。 4.8 SMT操作员打开锡膏瓶盖后，观察锡膏外观，发现结块和干皮现象，反馈给工艺技术员处理。用过的锡膏回收待下次用时，不能与未用过的锡膏混装，用一个空瓶单独装。 4.9 每次加锡膏前，都要将锡膏搅拌均匀才可以使用，手工搅拌速度2-3秒1转，持续时间2～3分钟，使其成流状物。 4.10 剩余的锡膏要盖上内盖，内盖下推接触到锡膏面，挤出内盖和锡膏间空气，然后拧紧外盖。如不继续使用，要放回冰箱储存，则放回冰箱储存前要用胶带纸密封瓶口缝隙。 4.11 暂不使用的锡膏不能留在现场，以免混淆。 4.12 在添加锡膏时，应采用“少量多次”的办法，刮印锡膏柱直径约10-20mm。 4.13 锡膏印刷控制 4.13.1 生产前准备钢网时，操作员要检查取出印刷钢网的名称和版本与生产的机盘PCB是否对应，发现问题即时向班长或工艺技术员反馈。 4.13.2 检查印刷网板开孔有无异物堵塞、变形等。
德森全自动锡膏印刷机目录 全自动锡膏印刷机 SMT全自动锡膏印刷机发展趋势将会对以下几方面提出更高的要求： 为了适应QFP、SOP、BGA、CSP、01005、PoP(Package on Package)堆叠装配技术等细间距、高密度电子封装技术的发展趋势，高精密全自动带视觉锡膏印刷机应运而生。 首先，Cycle Time的要求。随着SMT行业的发展，对SMT电子产品的要求越来越高，随着模组化高速帖片机的出现，对印刷机Cycle Time来说提出了更高的要求，怎样实现缩短Cycle Time将是各品牌全自动印刷机要解决的问题。 第二，精度的要求。0201、01005的Chip件的大量使用，以前的印刷机印刷已不能充分满足精度需求，高精度的机型将重新争夺市场。 第三，清洗效果的要求。随SMT的发展，清洗功能的完善可实现速度即生产的高效率。仿人工清洗是大的印刷机厂商正在考虑和研究的方向。 第四，性价比的要求。面对OEM的单价总体下降，各企业会根据产品的要求来选择印刷设备，在印刷机能完全满足生产需要的前提下，即会选择一款高性价比的产品。 第一章全自动锡膏印刷机系统描述…… 1.1 功能特性 (3) 1.2 技术参数 (4) 1.3 外形尺寸 (5) 1.4 系统主要组成部分 (6) 1.5 工作原理 (7) 第二章全自动锡膏印刷机设备安装与调试…… 2.1 开箱 (8) 2.2 操作环境 (9) 2.3 设备安置及高度调整 (9) 2.4 电源气源 (9) 2.5 工控机控制系统安装 (9) 2.6 软件安装 (10) 2 .6.1 软件功能简介 (10) 2 .6.2 软件安装 (10) 第三章全自动锡膏印刷机生产工作流程… 3.1 开机前检查 (12) 3.2 开始生产前准备 (12) 3.2.1范本的准备 (12)
全自动锡膏印刷机 操作规程 2017.10.27
1目的 正确操作全自动印刷机，保证机器正常运行，从而确保产品品质。 2适用范围 制造部生产车间SMT线 3名词解释 锡膏印刷机：现代锡膏印刷机一般由装板、加锡膏、压印、输电路板等机构组成。它的工作原理是：先将要印刷的电路板固定在印刷定位台上，然后由印刷机的前后刮刀把锡膏或红胶通过钢网漏印于对应焊盘，对漏印均匀的PCB,通过传输台输入至贴片机进行自动贴片。 4职责 4.1设备工程师负责印刷机的维修及周期性维护。 4.2设备技术员负责印刷机程序的制作与修改。 4.3操作员负责印刷机的操作及日常保养。 4.4生产主管负责监督执行。 5管理规定 5.1开机前检查 5.1.1确认机器外观清洁，确认设备内部尤其是运动轨道运行范围内有无杂物。 5.1.2确认工作环境温度为23±5℃之间，湿度＜80%。 5.1.3确定设备的工作气压为0.4～0.6MPa之间。 5.1.4确认设备电源及相关连接线正常。 5.2开机
5.2.1打开设备电源。 图1.设备电源 5.2.2设备开机完成后，进入归零界面，点击【开始归零】，等待归零完成。 图2.设备归零界面图3.设备归零完成界面 5.3调用生产程序 5.3.1根据系统提示选择程序权限，操作员无需输入密码，其余均需输入相应密码获得权限。完成后点击返回。 图4.权限选择界面 5.3.2在主界面点击【打开工程】选项，选取对应的生产程序，如BCLG4A-V05。 关闭开启
图5.主界面 图6.调用程序界面 5.3.3 选取完成后自动返回主界面，此时程序已打开。点击【数据录入】，确认将要生产的产品印刷参数。 图7.数据录入第一页 5.4 安装钢网 5.4.1 确认第一步数据后，点击下一步，进入第二页,印刷机提示调整轨道宽度。调整宽度前应确认平台上有无顶板/ 顶针，有则取出，待宽度调整完毕后重新安 ① ② ③
SMT全自动印刷机作业指导书 （ISO9001-2015） 1.0目的 为提供机器操作标准，促使操作人员能准确的规范的操作，进而提高工作效率，并能确保设备与操作者安全 2.0范围 SMT部IS-SE-IPM全自动印刷机 3.0开机前检查： 3.1确认气压值0.45Mpa±0.05Mpa. 3.2检查设备是否完好接地； 3.3检查机內有无异物。 3.3检查‘EMERGENCYSTOP’紧急开关是否弹起； 3.4检查面板电源开关是否处于（OFF）状态； 4.0开机： 4.1以上检查项目OK后，将墙上电源开关拨到(ON)状态； 4.2把机器上的总电源开关（MAINSWITCH）至ON； 4.3待WINDOWSXP系统启动后机器应用程序至主画面； 4.4点击初始化，待机器归零完毕。 5.0操作步骤 5.1点击打开文件选择生产程序（确认是否与工艺程序名一致）； 5.2单击机器软件画面的‘自动运行’，确认PCB设置的宽度与实际的PCB宽度
是否匹配，进出板方向是否正确，机器的印锡参数与清洗参数是否与工艺要求一致等； 5.3依次点击设置机械/钢网设定中心为准钢网止动器下标记钢网，确认OKMARK 点的位置后按下‘CLAMP’键固定钢网； 5.4按照刮刀方向安装刮刀，安装刮刀时要注意刮刀不能安装反并且安装到位.否则钢网和刮刀会损坏，区分前后刮刀,根据螺丝间距的不同装在不同位置上,不能相互交换。 5.6加入适量的锡膏点击主画面的自动运行,然后点击控制面板上的START开始印刷,在印第一块板前由跟线技术人员确认刮刀是否装好，钢网是否锁紧。作业员在确认PCB型号和版本正确后，按工艺要求的方向将其放在机器进板轨道上，开始印刷。 5.7在印刷过程中,每隔半小时检查刮刀前的锡膏滚动直径是否小于15mm，每次添加的原则是：少量多次，同时铲回刮刀两边的锡膏，放置到刮刀滚动位置，以免两边的锡膏停置时间过长出现变质。在添加锡膏时必须将机器退出自动印刷状态,锡膏加好后，必须保持机器安全门关闭，以免锡膏内助焊剂挥发过快，影响其印刷质量。 5.8当生产主界面出现清洗纸已用完的提示时则需要更换钢网纸.更换钢网纸时需参照机器上所标识的钢网纸卷绕方向，防止卷错而卡坏机器。 5.9自动印锡机必须使用专用的工业酒精（清洁剂），机器须根据工艺要求设置自动清洗钢网次数及手工清洗要求。 5.10正常生产过程中不得随便拆下钢网，否则需要重新调试机器及对位等，当需要拆下钢网时,必须先把刮刀上的锡膏铲掉避免锡膏掉入机器内。
全自动锡膏印刷工位作业 指导书 Prepared on 24 November 2020
1.目的 通过钢网网孔把锡膏均匀的沉积在待贴装元件的电路基板上,以得到所要求的具有一定厚度和 形状的图形。 为使操作人员熟知本工位的质量要求、工艺标准和操作步骤，特拟定本作业指导书。 2.范围 适用本公司全自动锡膏印刷工位。 3.设备、工具和材料： 设备：Gstorm 全自动视觉印刷机； 工具：钢网、刮刀、搅拌刀、周转盘； 材料：锡膏、擦网布、无水乙醇； 4.生产准备： 环境温度：20～30℃，相对湿度：30%～75%； SMT 组长根据生产计划按产品技术要求，正确选用锡膏（品牌、型号、有铅或无铅），并依照《锡膏储存与使用管理规定》到库房领取锡膏（在保证生产的前提下尽量减少锡膏的在线量）； 按照《钢网使用规定》备好相应的钢网模板并检查钢网张力是否合格，图形是否完整； 检查刮刀的磨损情况，替换刀口不符合要求的刮刀。 5.操作步骤 设备主要部分名称如下图： 开机前准备： ● 检查所输入电源的电压、气源的气压是否符合要求； ● 检查机器各连接线是否连接好； ● 检查气动系统是否漏气，空气输入口过滤装置有无积水； ● 检查机器各传送皮带松紧是否适宜； ● 检查磁性顶针和真空吸盘是否按所要生产的PCB 尺寸大小摆放到到工作台板上； ● 检查清洗用卷纸有无装好，检查酒精箱的液位（液面应超出液位感应器）； ● 检查机器的紧急制动开关是否弹起； ● 检查三色灯工作是否正常，检查机器前后罩盖是否盖好。 机器初始化： 打开总电源开关→打开气源开关→打开机器主电源开关→打开电脑→双击电脑桌面上的软件图标→进入机器主画面（参考实际机型），首先进行“机器归零”将机器初始化； 定位PCB 板和钢网： 放置顶针/顶块，根据PCB 板的大小将顶针/顶块固定于PCB 板轨道下方的平台上。 点击“调节”按钮，调整轨道宽度，在轨道入口放一块PCB 板，点击“自动定位”基板自 动传入并定位。 电源开关 急停开关 运行/停止 图1 图2 顶块
受控章
1.目的 确保设备的正确使用，高效、安全地运行，使设备保持正常良好状态，满足生产需要。 2.范围 印刷机操作、维护、保养。 3.引用文件 设备管理程序 4.职责 印刷机操作人员必须严格按照其作业指导书对印刷机进行使用、维护、保养，并做好相应的记录，确保印刷机状态稳定，满足生产要求。 5.内容 5.1.开机前的准备工作 开机前首先应检查一下机器，尤其是在操作长时间未开的机器或接开别人的机器时， 更应注意这一点。主要检查的地方是滚筒与滚筒中间的接合处、滚筒的缺口部位等，如果有杂物应及时清除。墨斗与墨斗辊也是检查的一个重点，更换油墨时需用洗车水清洗墨槽及所有墨棍。一是检查中间是否有杂物，二是检查墨斗辊和墨斗刀之间是否过紧，空转机器时需把墨斗打开。此外再检查一下一些重要部件（如递纸牙，收纸链条等）是否有松动现象。另外也不能忘记看油标，尤其是那些不带油压检测的设备，更应把住这一关。输纸板上、墨路两边的墙板上、收纸部位的盖板上、脚踏板上如有不安全的物品应及时清除。 开机之前应首先按铃，以便机器周围的人提前做好准备。如果人员比较多，铃声时间应长一些，为了确保安全，还应周围观察一下。按运转开关之前，另一只手应放在紧急停锁开关上，如有异常、则应紧急停车（此判断通常是以机器的声音为依据）。通常上版、上 橡皮布或清洗滚筒表面时都应先空转机器，其目的是使轴承、齿轮、凸轮、链轮等表面有足够的润滑油存在。 5.2.纸路操作 5.2.1.给纸台操作 通过调节给纸台板使其处于水平（通过台板下面的螺丝或链节的移动来调节）
522飞达操作 (1)飞达的对称原则是保证飞达正常工作的前提条件。其上面的对称部件主要包括递纸。吸嘴、分纸吸嘴、压刷、压片和吹嘴等。首先要检查它们的位置对称状况(上下、前后、左右)，如不对称可松开其上面的紧固螺钉进行调整。然后再检查它们的吸气量，如吸气量不一致，可通过更换橡皮垫来调整。如果飞达整体左右不对称，可松开支承轴上面的紧固螺丝进行调整。 (2)压刷、分纸吸嘴、吹嘴和压脚之间的最佳配合 ①吹嘴吹松最上面的几张纸。②分纸吸嘴吸起吹嘴吹起的纸张，而且只能吸起一张纸，并使吸起的纸张尾部处于张紧状态，便于压脚下压。③压脚压住第二张纸，而且尽量多压，以恰好不和第一张纸的后边缘相互干涉为准。要保证没有双张或多张出现，还应把压刷、压片和压块等部件调好，使它们能起到分纸的作用，但不能阻止第一张纸的运动。 (3)递纸吸嘴、挡纸舌(压脚的高低)、接纸辊和纸张之间的最佳配合。 ①递纸吸嘴只吸起一张纸(可通过改变橡皮垫的大小或高低来调节)。②挡纸舌要齐平，且在递纸吸嘴往前传纸时要倒下让纸。③挡纸舌的舌尖比纸张表面要高出5mm左右(可通 过压脚的高低来调节)。④纸张的前口要齐平。⑤递纸吸嘴和接纸辊之间要保证准确交接。 5.2.3输纸板操作 (1)接纸辊是传送飞达送过来的纸张用的。理想的状态应是两边同时接纸，同时放纸，而且两轮的 位置应对称分布。如不符合要求，可通过其上面的靠塞螺丝调接纸时间，其压力大小可通过其上面的顶丝来调节。接纸辊的另外一个功能就是带动输纸布带运转，因而要求其接触面的粗糙度比较高，且输纸布带的张紧力要合适。 (2)接纸辊上面的压纸轮和输纸布带上面的压纸轮之间的最佳配合。纸张在输纸板上面应始 终处于受控状态，如果不受控，则定位关系就会破坏。因此接纸辊上面的压纸轮在抬起之前，应把纸张交给输纸布带上面的压纸轮。挡纸杆的作用就是把纸张的前口向下压，使其在进入输纸布带上的压纸轮之前就已基本上和输纸布靠在一起，这样可保证交接过程的顺利进行。挡纸杆的另一个作用就是纸张的整平作用(这些 部件对第一张纸的影响最大)。 (3)输纸板主要起到平整纸张的作用，因木板衔接关系做得不好，需把一些纸条或 PS版条
锡膏添加作业指导书 1. 目的 整合SMT锡膏印刷规范，为SMT提供直接明了的指导，达到正确使用锡膏。避免在使用过程中，由于操作不当破坏锡膏原有特性，对SMT生产带来不良影响。。 2.范围 适合本公司用于SMT印刷机锡膏的添加和使用。 3.定义 锡膏：由粉末状焊粉合金、焊剂和一些起粘性作用及其他作用的添加剂混合制成具有一定粘度和良好触变性的焊料膏。 4. 权责 4.1生产部根据作业规程进行锡膏添加作业 4.2工程部负责制订锡膏添加作业指导书 4.3品质部负责监督生产人员其作业、以确保其产品品质 5. 内容 5.1回温 锡膏回温条件为：在室温条件下，回温4小时后才可使用，特殊情况最少回温不能低于3小时，最多不超过10小时。注意未经充足回温的锡膏千万不要打开瓶盖。不能用加热的方式缩短回温时间，须在锡膏标识卡上填写解冻时间、可用时间。自回温开始未开罐且未超过12小时仍可使用，超过12小时须重新放回冰柜冷冻。 5.2 开封后检验：回温后的锡膏可以开封，开封后操作员检查锡膏表面是否有干结现象。 如果有，通知技术人员处理。 5.3 使用前搅拌：锡膏使用前应该充分搅拌。用刮刀顺时针均匀搅拌，如图所以: 以减少锡粉沉淀的影响。一直到锡膏为流状物为止，用刮刀刮起部分锡膏，刮刀倾斜时，若锡膏成线形落下，即可达到要求。正常情况下机器搅拌3-5分钟，人工搅拌需15分钟，锡膏搅拌充分标准：用刮刀挑起成线形自由落下.
5.4 印刷 5.4.1锡膏的添加 1） 新锡膏的添加：添加锡膏时应采用“少量多次”和“先进先出”的办法，添加锡膏， 维持印刷锡膏圆柱直径约10mm (如下图所示) ，添加完毕后，应立即加瓶盖密封，尽量避免锡膏长期暴露在空气中。 2)旧锡膏的添加：前一天钢网上回收的锡膏或未用完的锡膏应同新开封的锡膏混合添加使用。新/旧锡膏的混合 比例为4：1--3：1。 3)每班所领锡膏尽量在当班使用完. 5.4.2 多种锡膏的使用：不同的锡膏绝对不能混用，更换不同型号的锡膏时，应彻底清 洗钢网和刮刀。 5.4.3 锡膏停置时间：印刷锡膏后的印制板，半小时之内要求贴片。印刷了锡膏的印制 板从开始贴片到该面的回流焊接，要求2小时内完成。不工作时，锡膏在钢上的停留时间不应超过30分钟，超过30分钟，应将锡膏回收到瓶中，清洗钢网和刮刀。再次添加锡膏应重新搅拌。首检时，如果估计所需时间超过30分钟，应将锡膏回收到瓶中，首检完成后，重新添加锡膏。 5.4.4将锡膏呈柱状均匀涂在钢网上，刮刀在刮动锡膏运行时，锡膏应呈圆柱状如图: 在钢网上转动，无打滑现象。 5.4.5连续印刷时，每隔一段时间（根据实际情况而定）应清洗钢网的上下面，将钢网 底面或网孔内粘付的锡膏清除，以免产生锡球或堵塞网孔，清洁时注意不可将水份或其它杂质留在锡膏及钢网上。
SMT印刷机使用与维护保养规程 （ISO9001-2015） 1.0目的 为使操作员熟练操作，了解印刷机的安全防护，避免不良操作发生时对机器的损坏、人员的伤害和对环境的污染及异常发生时因处理不当导致对产品的损坏，特制定此作业指导书。 2.0适用范围 此作业指导书适用于SMT所有的锡膏印刷机。 3.0定义 确保运作中之设备正常和人身安全及环境防护。 4.0职责 4.1制造部 4.1.1按此文件作业。 4.1.2操作员按此文件进行日常点检和确认，设备内外部及周边5S的整理整顿。 4.2工程技术部 4.2.1负责制订设备维护保养方法之文件。 4.2.2负责按文件要求对生产设备的进行日常点检、定期维护、保养、鉴定及内部修理；不能维修时由本部向采购课提出外部维修的申请。 5.0程序 5.1设备操作参照各设备操作指导书： 《ICON-i8印刷机操作指导书》。 《半自动印刷机操作指导书》。
《DEK印刷机操作指导书》。 5.2 SMT PIN图的制作和使用参照： 《SMT所有PIN针定位套板制作/使用指导书》。 5.3印刷机参数设定及印数效果确认： 5.3.1设定印刷速度（范围控制在±10mm/S）： 组件引脚间距为0.5mm以下时，速度设定在20-40mm/S。 组件引脚间距为0.5mm以上是，速度设定在40-70mm/S。 5.3.2设定印刷压力（范围控制在±1Kg或±10N）： 在印刷速度固定的情况下，钢网开孔部分无残留锡膏、钢网孔以外的部分残留有锡膏时的印刷压力标准设定压力。 5.3.3锡膏/红胶初期供给量为：500g±5g；锡膏/红胶供给量：根据单面板的供给量设定50g±5g，或100g±5g（采取少量多次的方式添加锡膏）。 5.3.4单面板的供给量和锡膏/红胶供给周期：根据实际称重和计算设定。 5.3.5其它参数视实际印刷效果而定。 5.3.6填写《印刷条件表》进行设定QP630-1R11T02。 5.3.7转线后印刷第一片和第二片基板需要在基板表面粘贴一层胶膜确认前后刮刀的印刷效果，OK后将胶膜撕掉正常投入生产，否则需要对印刷机进行调整和清洗钢网直至印刷效果OK。同时印刷首件的确认结果在《生产开始前确认项目一栏表》中记录。 5.4印刷刮刀使用： 5.4.1刮刀的使用寿命为10万次。 5.4.2印刷刮刀使用前点检：
YF-ED-J2835 可按资料类型定义编号 印刷机操作安全规定实用 版 In Order To Ensure The Effective And Safe Operation Of The Department Work Or Production, Relevant Personnel Shall Follow The Procedures In Handling Business Or Operating Equipment. （示范文稿） 二零XX年XX月XX日
印刷机操作安全规定实用版 提示：该管理制度文档适合使用于工作中为保证本部门的工作或生产能够有效、安全、稳定地运转而制定的，相关人员在办理业务或操作设备时必须遵循的程序或步骤。下载后可以对文件进行定制修改，请根据实际需要调整使用。 1.目的 为加强公司印刷机的安全规范操作，避免 和减少工伤事故的发生，保障员工安全，保障 生产顺利进行，特制定本管理规定。 2.范围 适用于本公司各类印刷印刷机的操作安全 管理。 3.权责 部门主管：负责本部门机长和印刷机操作 人员的安全生产培训、监督，对本部门的安全 生产负责。
印刷组长：制订安全生产技术措施和劳动保护计划，实施安全生产教育和安全检查，落实安全整改、调查处理事故等的工作。 印刷机长：具体负责本机台的安全管理工作，贯彻执行公司安全生产管理制度，落实安全训练计划，处理安全生产日常事务，实施安全检查和整改工作。 4. 安全生产管理规定： 4.1安全教育、训练 4.1.1新进人员，包括新调人员、学徒工、临时工和实习人员，必须接受入厂前的三级安全教育。三级安全教育即：厂级教育、车间教育和岗位（班组）教育。 4.1.2厂级安全教育由公司管理部组织，对新入厂员工报到后讲述国家有关安全法令、法
DEK基本操作培训 一、主画面菜单： 1、 RUN：运行 2、 HEAD：头部：按该键，画面提示按下两个控制按键升起头部 3、 PASTE LOAD：锡膏加入 4、 CLEAN SCREEN：清洁钢网 5、 ADJUST ：校正 6、 SET UP：设置 7、 MONITOR：监视（内为生产情报） 二、选择程式和修改程式： 1、按SET UP进入LOAD DATA，用上下键选择程式，按LOAD装载已有程式 2、按SET UP进入EDIT DATA，修改名字及内容； 3、 PRODUCT NAME：程式名 4、 CUSTOM SCREEN：钢网客户 5、 SCREEN IMAGE：钢网画面有边缘与中心之分 6、 DIST TO ZMAGE：区域至画面 7、 BOARD WIDTH：板宽 8、 BOARD LENGTH：板长 9、 BOARD THICKNESS：板厚 10、 PRINT SPEED：印刷速度 11、 PRINT FRONT LIMIT：印刷前极限 12、 PRINT REAR LIMIT：印刷后极限 13、 FRONT PRESSURE：前刮刀压力 14、 REAR PRESSURE：后刮刀压力 15、 PRINT GAP：印刷间隙 16、 UNDER CLEARANCE：下降间隔，以分离速度下降完该段距离恢复原速 17、 SEPARATION SPEED：分离速度 18、 STOP CYCLE AFTER：一个循环停止，设置一定印刷数量后自动停止 19、 PRINT MODE：印刷模式，选择PRINT/PTINT 20、 SCREEN CLEAN MODE：钢网清洁模式 21、 SCREEN CLEAN RATE：钢网清洁数量 22、 DRY CLEAN SPEED：干擦速度 23、 WET CLEAN SPEED：湿擦速度 24、 VAC CLEAN SPEED：真空擦速度 25、 FRONT SEART OFFSET 26、 REAR SEART OFFSET 27、 BOARD 1 FIO TYPE PCB：第1个是准符号类型 28、 SCREEN 1 FIO TYPE：钢网第1个基准符号类型 29、 FIDUCIAL 1 X Y：第1个基准符号的X、Y坐标 30、 FORWARD X Y Q OFFSET：向前印刷的X、Y、Q的补偿 31、 REVERSE X Y Q OFFSET：相反印刷的X、Y、Q的补偿 32、 ALIGNMENT MODE：列队类型，通常用两个基准符号 33、 BOARD STOP X：停板X方向位置 34、 BOARD STOP Y：停板Y方向位置
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1.目的 为使锡膏印刷员能够熟练掌握半自动锡膏印刷机的操作性能，正确维护保养使机器保持稳定的状态以延长使用期限。 2.适用范围 半自动锡膏印刷机（型号：KWA1016/KFA1068）的操作和维护保养 3.参考文件 无 4.定义 无 5.职责 6.程序 6.1操作功能键说明 6.1.1RESET：急停/复位按扭，设备运行过程中遇紧急情况可按此按扭，按下 此按扭，设备将停止运作。按下此按扭也可使设备返回初始状态，为下 一个工作流程做好准备。 6.1.2 START1和START2：启动功能键，两者同时按下才能完成一个工作流程 的启动作用。 6.1.3 L-R和R-L调节刮刀从左到右和从右到左的印刷速度。 6.1.4 POWER：电源控制开关，按下此按扭，关闭机器电源，旋起此按扭开启 机器电源。 6.2操作程序 6.2.1在机台左下角接通气源和右下角接通电源，旋起POWER按扭开启机器电源 此时设备处于主菜单画面。
6.2.2将丝网放置于丝网调节臂上通过调节扭距夹紧固定好。 6.2.3将PCB板放置于丝印台的定位拄上固定好，并调节各支撑拄位置。 6.2.4选择工作方式为点动，通过手轮调节印刷间距设定手轮来调节丝印高度， 通过调节左右限位光电开光来调节刮刀移动范围。 6.2.5通过调节手柄调节X，Y方向，使丝网孔与丝印PCB板位置对正。 6.2.6通过各个手动按钮进行初次试印，丝网下降→左（右）刮刀下降→刮刀右 （左）移→左（右）刮刀上升→丝网上升，调节调速器将刮刀马达速度调 至最佳，调节减压阀将刮刀调至最佳，并进一步调节丝网与丝印PCB板位 置。 6.2.7调节、试印如无问题，则选择工作方式为半自动。 6.2.8先按RESET键，然后同时触发START键，丝网自动下降，刮刀下降，丝 印PCB板，刮刀上升，丝网上升，此时一个工作循环完成，小心取下印 刷好的PCB，检查印刷情况。重复操作，进入正常印刷状态。 6.2.9每印刷2~3PCS用无尘纸或碎布条擦拭钢网一次。每连续印刷30分钟后将 锡膏回收，用洒精、无尘纸或布条、牙刷清洗一次钢网，再将回收锡膏加 上开始印刷，这样来确保印刷质量。并记录于《SMT钢网清洗记录表》。 6.2.10 锡膏印刷刮刀速度根据不同的机种选择在30～70MM/S之间。 6.2.11锡膏印刷员针对印刷出来的PCB进行全检，观察是否有少锡、漏印、多 锡、印刷锡短路等不良现象，如有印刷不良的PCB板要清洗干净并过一 次回流焊后方可重新上线。 6.3操作注意事项 6.3.1设备应保持平稳，不得有倾斜或不稳定的现象，严禁剧烈震动。 6.3.2保持设备在洁净的环境中工作，避免因灰尘等影响印刷质量。 6.3.3左右限位的光电开关应避免被异物所阻挡，及时清除干净。 6.3.4在机器运行时，不要将手、头伸入机内。 6.3.5调节气缸行程位置时必须注意行程高度。 6.3.6丝印工作完成后，及时清理丝网和台面上的残留锡膏，保持各处清洁。6.4维护保养 6.4.1根据《半自动锡膏印刷机维护保养点检表》规定的相关项目进行维护、保
( 安全管理 ) 单位：_________________________ 姓名：_________________________ 日期：_________________________ 精品文档 / Word文档 / 文字可改 印刷机安全操作规范(2021年) Safety management is an important part of production management. Safety and production are in the implementation process
印刷机安全操作规范(2021年) 该机由专人按《印字机操作手册》要求操作，非本机人员不得随意操作，任何人不得随意改动； 作业前: （1）作业人员必须将工作服、工作鞋穿戴整齐，扣紧衣襟和袖口，衣袋内不装容易掉出杂物，不戴手表及各种饰物。 （2）查看交接记录 3.开机前： （1）应检查清理机器各处异物，设备上有无遗留工夹具、螺钉、铁屑等杂物，排除一切障碍物；危险区域有否旁人走近；机台之间必须互相关照和联系，避免损坏设备或工伤事故。；检查安全装置、设备润滑，紧固件是否到位，所需材料是否齐全。 （2）机长负责监督机器设备和机组人员安全，提高警觉性，请勿于工作场所中打闹嬉戏，造成无可避免的伤害或危险；
（3）未经批准，非本机组人员不得擅自启动，操作机器，助手和学徒应在机长的指导下工作； 4.机器启动前，必须先给信号（按警铃），前后呼应，确定机器周围 安全方可开机。 5.机器运转中: （1）严禁用手接触运动工作面，不准维修和擦拭机器，不准跨越转动部位，要保持机器防护装置完备； （2）机组人员应按分工严守岗位，时刻注意机器各部位的运转情况，发现问题立即停机处理。 （3)操作者必须集中精神，坚守岗位，非因生产联系，不要互相闲谈或看书报，不准做与本职工作无关之事，不准擅自把工作交给他人，严禁手脚及物件放在运转位置上。 (4)机器运转过程中，注意观察机器各处是否有异常状况，并随时抽检产品，工作结束，清理机器各处杂物、纸屑、灰尘； 6.停机：
半自动印刷机作业指导书文件编号HX- WI-010 编制日期2012-4-2 版次 A.0 制作审核核准页码第1页共2页一. 目的: 建立本公司半自动印刷机作业规范，作为生产人员作业之依据。工程工艺和生产部必须跟进此程序，以获得高品质锡浆/胶水印刷. 二. 范围: 本文件适用于所有半自动钢网印刷机 三. 参考文件: 《锡膏使用标准作业指导》 四. 设备: 半自动钢网印刷机 五. 操作程序 5.1 锡浆印刷机调校程序（此部份由生产部门的操作人员负责） 5.1.1 根据生产指示，准备所需工具（钢网、样板、刮刀等） 5.1.2 将PCB平放在印台的中间（注意进板方向最好是和后续工序一至），降下Stencil并移动PCB做粗略对位 5.1.3 升起钢网,用定位销固定PCB在印台上的位置 5.1.4 松开印台紧固开关，降下钢网,微调印台X/Y轴及钢网的高度,直到钢网的网孔与PCB焊盘相吻合。 5.1.5 锁紧各轴，然后用胶纸将PCB以外的印台密封 5.1.6 根据钢网的印刷面积大小，安装适用的刮刀，调整印刷机的印刷距离 5.1.7 打开锡浆罐，用胶刀将锡浆搅拌5—10分钟，将适量锡浆放在钢网上，然后升起钢网, 把锡浆罐盖好。 5.1.8 将白纸放在印台的PCB上，将PCB及白纸贴紧. 5.1.9 降下钢网,调节印刷速度，试印锡浆 . 5.1.10 升起钢网,取出白纸，检查印刷质量，重复步骤 5.1.8-5.1.10,直到印刷效果达到生产质量要求. 5.1.11 将锡浆印在PCB上，检查印刷出来的锡浆是否符合生产质量要求.如有需要，微调印刷机各功能开关，保证锡浆能准确地印刷在PCB焊盘上，检查焊盘上的锡浆不能有多锡、少锡、塌陷、连锡或缺锡现象。 5.1.12 印刷机调校完毕后，正常生产. 5.1.13 当印刷操作员遇到技术上问题时，工艺工程技术人员应给予技术支援. 5.2 锡浆印刷生产工序（此部份由生产部印刷操作员负责） 5.2.1 将PCB安装在印台的定位栓上 5.2.2 把印刷模式打至自动模式。 5.2.3 按一下机器的起动按钮，机器开始印刷直至印刷完成钢网上升。 5.2.4 当印刷完毕后，取出PCB检查印刷质量 5.2.5 将PCB平放在胶盆上 5.2.6 重复步骤5.2.1-5.2.5 继续生产 5.3 注意事项 5.3.1 根据各种PCB的印刷特性，定期（每印3至5块擦一次网）用丙酮注入擦网纸上，清理钢网底部的残留锡浆（如有需要，可用气枪将钢网