锡膏印刷机操作

全自动锡膏印刷机使用手册
以下是一份全自动锡膏印刷机使用手册的草案：
一、设备检查
在开机前，应检查设备的供电是否正常，气源压力是否正常，以及印刷机是否完成预热。

二、设置参数
根据产品的特点和要求，设置印刷参数，包括网版开口尺寸、刮刀压力、刮刀角度等。

三、装载锡膏
将锡膏装载到印刷机的供料器中，并按照锡膏供应商的规定进行操作。

四、移动钢网
将钢网移动到印刷区域，并对准印刷头，保证钢网和印刷头的平行度。

五、涂覆锡膏
打开供料器，将锡膏涂覆到钢网上，确保均匀分布。

六、开始印刷
按下启动按钮，开始印刷，并观察印刷质量。

在印第一块板前，由跟线技术人员确认刮刀是否装好，钢网是否锁紧。

七、清洗
印刷完成后，清洗印刷机，包括供料器、印刷头、钢网等。

八、关机
关闭印刷机电源，清理现场。

请注意，此使用手册可能需要根据具体设备型号和供应商的指导手册进行修改和补充。

在实际操作中，务必遵循设备操作指南和安全规定，以防止可能的故障或事故。

锡膏印刷机操作规程锡膏印刷机操作规程（1200字）一、前言锡膏印刷机是电子制造行业中常用的设备之一，用于印刷电路板上的锡膏。

本操作规程旨在帮助操作人员正确并安全地使用锡膏印刷机，并确保其正常运行。

二、操作前的准备1. 熟悉设备：操作人员应事先熟悉锡膏印刷机的结构、工作原理和操作程序，了解各个按钮、开关和指示灯的作用。

2. 清洁环境：确保操作区域的环境干净整洁，并保持空气流通。

3. 检查设备：检查锡膏印刷机的电源线、气源线和其他连接线是否完好无损。

确保设备没有漏电、短路等安全隐患。

4. 准备工具和材料：准备好所需的锡膏、上锡刮刀、清洁剂等工具和材料。

三、操作步骤1. 打开电源：将电源线插入稳定的插座，打开电源开关，确保电源指示灯亮起。

2. 启动设备：按照设备的启动顺序，按下相应按钮或转动开关，启动设备。

在设备各个模块启动后，观察指示灯是否正常亮起，确保设备正常运行。

3. 设置参数：根据需要设置锡膏印刷的参数，如印刷速度、压力、印刷高度等。

可根据实际情况进行调整。

4. 载入锡膏：将准备好的锡膏装入设备的锡膏槽中，确保锡膏均匀分布，不出现结块或堵塞现象。

5. 准备电路板：将待印刷的电路板放置在设备的印刷台上，并确保电路板与台面平齐。

根据需要，可以使用夹具或定位器固定电路板位置。

6. 开始印刷：按下启动按钮，设备开始进行印刷操作。

观察印刷过程中是否有异常情况发生，如锡膏厚度不均匀、印刷位置偏差等，及时调整参数或停止操作。

7. 检查印刷质量：印刷完成后，对印刷效果进行检查。

检查锡膏的厚度是否符合要求，印刷位置是否准确。

如发现不满意的地方，可重新调整参数并重新印刷。

8. 清洁设备：印刷结束后，关闭电源开关，切断电源供应。

使用适当的清洁剂和工具清洁设备，包括锡膏槽、印刷台、刮刀等部分。

确保设备干净，并在设备上覆盖防尘罩。

四、注意事项1. 安全操作：在操作过程中，要严格遵守设备的操作规程，避免在设备运行中进行不必要的操作。

設備名稱 錫膏印刷機 功能 印刷 文件編號
設備型號
LF--3088
厂商
力之鋒
版 本
A 0
一﹑功能介紹﹕
1.左右刀壓力調整旋鈕和壓力表
2.刮刀及刮刀下降深度調整螺絲
3.網板支撐架
4.印刷平台
5.操作面板包含機器啟動按鈕﹑緊急開關﹑左右刀速度旋鈕﹑電源開關及觸摸屏
6.機器固定腳及滾輪
7.網板上升﹑下降調節旋鈕
8.左右﹑前后﹑上下微調
9.位置感應器 二﹑操作說明
1﹑接電源電壓220V ∕50HZ 。

供氣壓力6kg ∕cm2。

按下電源開關POWER 鍵﹐機器各傳
動機構處于工作狀態。

2﹑按下觸摸屏上之“ ”三次到主設置畫面。

3﹑LAN_MATE 系列產品條件如下﹕
供氣壓力
左右刀壓力
左右刮刀速度
LAN_MATE 系列
6kg ∕cm2 3.5kg ∕cm2 30mm ∕s
核准 審核 制作 日期
5
4 3
7 1 6
2 8 項目
產品型號 9。

文 件 编 号制 程 别设 备 名 称工 序 名：核 准审核制 定NO 版次1A123作业步骤：注意事项：示意图：1》打开电源开关进入菜单操作界面选择点动模式，按下联动开关将钢网固定架升起 。

2》将待印刷PCB基板固定于印刷机工作位置。

3》取出对应的钢网待校正基准位置后并固定于钢网固定架上。

4》按下联动开关将钢网固定架落下 。

并通过XYZ轴微调旋钮调整好钢网与PCB板的位置坐标及上下间隙，XY方向以网孔与PCB板焊盘完全重合,Z方向以0.07mm厚度纸张置于钢网与PCB板中间双手协力能够将纸张完整拉出为宜。

5》将锡膏添加到刚网上面，刮刀压力从小至大以将钢网上的锡膏刮干凈为OK.6》依生产需要选择点动或半自动印刷开始印刷。

1》机器工作中严禁将物品、头、手、身体伸到机器内。

严禁两人及两人以上操作机台。

2》固定钢网前和工作中确认钢网孔不被堵塞，每印刷3-5板采用擦拭纸需对钢网擦拭一次。

3》使用锡膏需采用少量取，多次添加的原则。

4》若连续一个小时不印刷，将锡膏回收冷藏。

5》机器必须接地，以防对人、对产品造成伤害。

6》在印刷中如出现异常立即停止印刷并通知技术人员处理。

锡膏印刷机操作规范半 自 动 锡 膏 印 刷 机锡膏印聯動Y 軸刮刀壓力旋鈕 鋼网日 期：设 备 型 号修订日期2010.12.28版次:A0 CBKH-AD3-020修订内容备注增加作业步骤作规范SMT锡膏印刷PT-250操作界面聯動X 軸Z 軸鋼网固定架PCB 基板速度旋鈕電源開關。

sinoever锡膏印刷机操作规程一、引言sinoever锡膏印刷机是一种常用于电子制造工业的设备，用于在电路板上涂覆锡膏。

正确操作锡膏印刷机对于保证印刷质量和生产效率至关重要。

本文将详细介绍sinoever锡膏印刷机的操作规程。

二、准备工作1. 确保工作环境清洁整洁，避免灰尘和杂质污染锡膏。

2. 检查锡膏印刷机的电源和气源是否正常，保证设备正常工作。

3. 准备好所需的锡膏和印刷模板。

三、操作步骤1. 打开锡膏印刷机的电源开关，确保设备正常启动。

2. 将锡膏放置在指定的位置，确保锡膏能够顺畅供给。

3. 将印刷模板固定在印刷台上，并调整模板位置，使其与电路板对齐。

4. 调整印刷刀片的高度，使其与印刷模板接触。

5. 设置印刷参数，包括印刷速度、印刷压力等，根据实际情况进行调整。

6. 将待印刷的电路板放置在印刷台上，并确保其与印刷模板对齐。

7. 按下启动按钮，开始印刷过程。

8. 观察印刷过程中的印刷质量，如发现问题及时停机检查。

9. 完成印刷后，及时清洁印刷模板和印刷台，以防止锡膏残留影响下一次印刷。

四、注意事项1. 操作人员应穿戴适当的劳动防护用品，如手套和口罩，以保护个人安全。

2. 在操作过程中，严禁将手指或其他物体靠近印刷刀片，以免发生意外。

3. 在更换锡膏或印刷模板时，必须先停机并切断电源，确保操作安全。

4. 定期检查锡膏印刷机的维护保养情况，保证设备的正常运行。

5. 如发现锡膏印刷机存在故障或异常，应及时联系维修人员进行检修。

五、结论sinoever锡膏印刷机操作规程是保证印刷质量和生产效率的重要保证。

正确操作锡膏印刷机，不仅能够提高产品质量，还能够节约成本和提高生产效率。

操作人员应严格按照操作规程进行操作，并注意安全事项，确保工作顺利进行。

锡膏印刷机操作指导书范文
机器名称：锡膏自动印刷机机型：SP-3040A2
一、操作步骤
1开动机器
1-1 开启总电源。

2操作方法
2-1 开启吸风机开关
2-2 打开电灯照明
2-3 自动 / 手动选择（手动位置）
2-4 钢模夹住选择
2-5 按动台板开关
2-6 按动离板下选择
2-7 刮刀座降落
2-8 刮刀左右行
2-9 离板上升
2-10 台板出
3停止机器运行
3-1 首先按台板进入
3-2 刮刀座上升
3-3 关掉总电源
二、注意事项
1、选择自动，则表示已完成基本设定动作，以便配合单动（台板进→锡膏印刷→台板退）或连动（单动加时间）印刷动作。

2、单动 / 连动选择：“单动”指单一循环动作，表示印刷动作
2、 LCD/SMT 印刷选择开关。

3、 LCD 指一般印刷方式SMT 指锡膏、胶印方式。

4、单次（停左）/ 双次（停右）选择。

配合SMT / LCD印刷方式。

MPM锡膏印刷机操作规程1、锡膏的确认（1）确认锡膏的回温有4—6小时。

（2）确认锡膏已搅拌，机器搅2分特，手工3分钟。

（3）确认辅材酒精、擦网纸、搅拌刀。

2、设备的检查与清洁（1）检直机器内部有无其它物品影响机器工作。

（2）清洁显示器屏幕并检查信号线。

3、刮刀与钢网的清洗（1）连续生产12小时应清洗机清洗钢网，同时清洗刮刀。

（2）因计划或其它异常不能连续生产，中间停机时间超过8小时的，应清洗机洗刮刀与钢网。

（3）刮刀清洗过程中注意平放，以免损伤刮刀片，刮刀清洗完成后交IPQC确认。

（4）手动擦试钢网：主板1次/4小时；副版1次/4小时，手动清洗钢网时首先把钢网及刮刀上的锡膏收入锡膏瓶内并把钢网从印刷机内取出，然后用擦网纸蘸少量酒精上下两面同时擦拭钢网，钢网擦拭清洁用气枪在距钢网1cm的高度吹密脚元牛的孔部，填写《钢网清洗记录表》请IPQC确认。

4、注意事项（1）印刷时要注意网孔，特别要注意IC，BGA开口处是否被锡膏或异物堵塞，堵塞时用擦网纸上下同时擦拭钢网的两面，再用气枪吹干净。

（2）印刷时要进行实时监控。

毎六十分钟检查一次，检查的锡膏的余量并把刮刀两边的锡膏收到中间，锡膏少时要及时补充，印刷不良时要及时通知在线技术员调整。

（3）每次转装印刷的前第两块PCB板要IPQC测量锡膏厚度并检查印刷的效果，如IC引脚轮廓要清晰，元件引脚是否连锡，锡膏是否有偏移，如有以上不良情况应立即停下机器，通知在线技术员。

（4）机器工作时，不允许身体的任何部位置于机体内部，出现可题时，要先按下紧急开关。

（5）印刷完成的PCB两小时内完成贴片并过回流炉否则清洗烘烤重新印刷。

（6）生产前必须先确认刮刀片是否有变形，并通过机器自动校准后才能正常使用。

（7）在领服取钢网时，一定要确认钢网的版本名称与BOM中PC8板的版本名称一致，确保钢网使用正确。

（8）生产过程中设备出现异常时间超过三十分钟时，技术员知会在线IPQC，由在线IPQC通知产线作业员收取钢网上的锡膏。

半自动锡膏印刷机作业指导书一、前言半自动锡膏印刷机是电子制造过程中重要的设备之一，用于将锡膏均匀地印刷在PCB板上，以便在后续的组装工艺中实现焊接。

本作业指导书旨在详细介绍半自动锡膏印刷机的操作步骤和注意事项，帮助操作人员正确并高效地使用设备。

二、设备概述半自动锡膏印刷机主要由机架、印刷头、印刷床、膜刮刀等组成。

操作人员需要熟悉设备的各个部件及其功能，以便正确操作。

三、操作步骤1. 准备工作a. 确保设备处于稳定的工作台面上，插上电源并打开电源开关。

b. 检查锡膏的存储温度和有效期，确保锡膏质量符合要求。

c. 根据PCB板的尺寸调整印刷床的宽度和长度。

2. 安装PCB板a. 将PCB板放置在印刷床上，并用夹具固定住。

b. 确保PCB板与印刷床平整且位置准确。

3. 调整印刷头a. 将印刷头调整到合适的高度，使其与PCB板接触。

b. 调整印刷头的倾斜角度，使锡膏能够均匀地覆盖在PCB板上。

4. 调整膜刮刀a. 根据锡膏的粘度和PCB板的要求，选择合适的膜刮刀。

b. 调整膜刮刀的刮刀压力和角度，以确保锡膏能够均匀地刮平并留在PCB板上。

5. 开始印刷a. 通过操作面板上的按钮或脚踏开关启动印刷过程。

b. 在印刷过程中，观察锡膏的均匀性和覆盖度，必要时进行调整。

6. 完成印刷a. 印刷完成后，关闭电源开关。

b. 将印刷好的PCB板取下，进行后续的组装工艺。

四、注意事项1. 操作人员在操作设备时，要穿戴好防静电服和手套，确保工作环境的清洁和静电的排除。

2. 每次印刷前，要检查印刷头和膜刮刀的清洁情况，确保无杂质和残留物。

3. 锡膏的粘度对印刷效果有重要影响，应根据实际情况进行调整。

4. 操作时要注意安全，避免手指和其他物体接触到运动中的部件。

5. 在印刷过程中，要随时观察锡膏的均匀性和覆盖度，及时调整设备参数。

6. 每次操作结束后，要对设备进行清洁和维护，保证其正常运行和寿命。

五、结语半自动锡膏印刷机是电子制造中必不可少的设备，正确操作和维护对于保证印刷质量和生产效率至关重要。

索尼Si-P750锡膏印刷机教程1、印刷前确认，检查所需钢网、PCB、锡膏以及其余的工装治具是否匹配；2、检查钢网网孔是否残留锡渣等异物,板面是否清洗干净；3、确认所用锡膏品牌、型号是否正确，这里我们以德森品牌为例；4、确认回温及搅拌时间，（回温4H，搅拌5分钟）；5、工程师将钢网及治具放置印刷机且调试好各参数后方可开始作业，程序名与实际所需机种相符，刮刀角度60-70度，印刷速度40-80MM/秒，刮刀压力3.0-5.0\kgf/cm2.脱模速度:0.3-2.0mm/sec。

自动擦试频率:3-5PCS/1次；6、投入前检查PCB是否变形、破损、异物、氧化，用无尘布擦拭表面；7、印刷完成后，需用放大镜全数检查；（1）少锡：PAD有无露铜箔，锡膏厚度未达到厚度为少锡；（2）连锡：PAD与PAD间有锡膏相连为连锡，特别是排插、IC、PIN之间易连锡,故主要检查；（3）多锡：锡膏厚度高出钢板厚度为多锡；（4）塌陷、拉尖：锡膏分布PAD不均匀；8、质量不好的产品先用软刮刀刮掉板面锡膏，用贴有红色标签空瓶回收锡膏，再用洗板水毛刷清洗板面及孔内残余锡膏，然后用工具吹干净；（好的产品使用特殊工具清洗）9、清洗之基板区分放置且在板边用油性笔作“△”记号待IPQC 确认，OK后统一放置烤箱内烘烤；10、手动清洗钢网，擦拭时需机器处于手动状态，用沾有少许清洗液的无尘纸，从钢网底部擦拭。

擦拭干净再用工具从下往上吹净孔内残留锡膏，视质量状况，若连续3次出现不好立即反馈工程作调整，OK方可正常生产；11、良品放置格栏时，隔层放置。

流程标示卡完整填写机种、工单状态；12、印刷后PCB堆积，不能超过1小时；13、添加锡膏时以刮刀滚动量为准，及时将刮刀两侧遗漏锡膏，收到刮刀内；14、照明灯及时关掉；15、工程定期一周检查，刀片磨损状况，定期半年更换一次。

锡膏印刷机工作过程
锡膏印刷机是电子元器件加工中常用的一种设备，它通过将锡膏印刷到PCB板上，为元器件焊接提供粘结材料。

该机器主要由以下几个步骤构成：
1. 载入PCB板
操作员首先需要将待加工的PCB板放置于印刷机上。

通常来说，机器会有一个自动引导系统，能够帮助将板子正确地定位。

2. 擦除残留物
由于之前的加工可能会残留一些杂物或者残留锡膏，因此印刷机会使用刷子或者刮刀对其进行清理，确保板子表面光洁平整。

3. 加胶
接下来的步骤是将锡膏按照规定的比例、位置等信息，通过缓慢挤压的方式，涂在PCB板的特定区域上。

4. 刮胶
锡膏加完之后，需要用刮刀将多余的锡膏从板子上刮除。

刮刀的类型和角度会根据各种因素（如膏料的特性）而有所不同。

5. 回收锡膏
刮除掉的锡膏将被回收到机器内部的锡膏桶里面，以便进行下一次的加工。

6. 卸载PCB板
加工完成后，印刷机会自动将PCB板取出，待操作员检查无误后，可以上下一步的加工流程。

设备操作说明书第1页共2页
设备名称锡膏印刷机功能印刷文件编号
设备型号LF--3088 厂商力之锋版本B0
7
1
9
2
3
4
8
5
6
一﹑功能介绍﹕
1.左右刀压力调整旋钮和压力表
2.刮刀及刮刀下降深度调整螺丝
3.网板支撑架
4.印刷平台
5.操作面板包含机器启动按钮﹑紧
急开关﹑左右刀速度旋钮﹑电源开关及触摸屏 6.机器固定脚及滚轮
7.网板上升﹑下降调节旋钮8.左右﹑前后﹑上下微调9.位置感应器
二﹑操作说明
1﹑接电源电压220V∕50HZ。

供气压力6kg∕cm2。

按下电源开关POWER键﹐机器各传动机构处于工作状态。

2﹑按下触摸屏上之“”三次到主设置画面。

3﹑点动
3.1机器调整
核准审核制作日期
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