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pcb制作工艺指标PCB（Printed Circuit Board，印刷电路板）制作工艺指标是衡量PCB制作质量和性能的一系列标准和参数。
这些指标涵盖了从材料选择、电路设计、制作工艺到最终测试等各个环节，确保PCB能够满足设计要求并具备良好的可靠性和稳定性。
以下是对PCB制作工艺指标的详细解读。
一、材料选择1. 基材选择：基材是PCB的核心部分，常用的有酚醛纸基板、环氧树脂基板、聚酰亚胺基板等。
选择合适的基材需要考虑其电气性能、热稳定性、机械强度等因素。
2. 导电材料：导电材料包括铜箔、导电油墨等，用于形成电路中的导线和元件连接。
导电材料的选择应关注其导电性能、附着力、耐腐蚀性等方面。
3. 绝缘材料：绝缘材料用于隔离不同导电层，保证电路的正常工作。
常见的绝缘材料有阻焊膜、绝缘油墨等。
二、电路设计1. 线路设计：线路设计应遵循简洁、清晰、易读的原则，尽量减少导线交叉和弯曲，以降低电气性能损失和故障风险。
2. 元件布局：元件布局应合理，便于焊接、维修和散热。
同时，应避免元件之间的相互干扰和信号损失。
3. 接地与屏蔽：接地设计应确保电路的安全稳定运行，屏蔽设计则用于减少电磁干扰，提高电路性能。
三、制作工艺1. 制版工艺：制版是PCB制作的第一步，包括绘制电路图、制作菲林底片、曝光等步骤。
制版工艺的精度和稳定性直接影响PCB的质量。
2. 蚀刻工艺：蚀刻是将非导电部分的铜箔蚀刻掉，形成电路图形的过程。
蚀刻工艺的控制精度和蚀刻速度是影响PCB质量的关键因素。
3. 孔加工工艺：孔加工包括钻孔、铣孔等步骤，用于形成电路中的通孔和盲孔。
孔加工的精度和孔壁质量对PCB的电气性能和可靠性有重要影响。
4. 导线制作工艺：导线制作包括导线焊接、导线压接等步骤，用于将元件与电路连接起来。
导线制作工艺的精度和稳定性对PCB的电气性能和可靠性至关重要。
5. 阻焊与字符印刷工艺：阻焊工艺用于在电路表面涂覆一层阻焊膜，防止焊接时短路和氧化。
pcb蚀刻因子标准摘要：1.PCB 蚀刻因子标准的概述2.PCB 蚀刻因子的定义和作用3.PCB 蚀刻因子的测试方法和要求4.PCB 蚀刻因子标准的重要性5.PCB 蚀刻因子标准的发展趋势正文：一、PCB 蚀刻因子标准的概述印制电路板（PCB）蚀刻因子标准是用于衡量PCB 在生产过程中，蚀刻环节中各项性能指标的标准。
蚀刻因子是评价PCB 蚀刻质量的重要参数，直接影响到印制电路板的性能和可靠性。
二、PCB 蚀刻因子的定义和作用PCB 蚀刻因子主要包括蚀刻速率、蚀刻均匀性、蚀刻选择性等，这些因子在蚀刻过程中对铜箔的蚀刻效果产生重要影响。
1.蚀刻速率：指单位时间内蚀刻掉的铜箔厚度，是衡量蚀刻效果的重要指标。
2.蚀刻均匀性：指蚀刻过程中不同位置铜箔厚度的变化程度，与蚀刻效果和产品质量密切相关。
3.蚀刻选择性：指蚀刻过程中对不同材料的蚀刻作用程度，影响多层板、微孔板等高精度产品的制作质量。
三、PCB 蚀刻因子的测试方法和要求为了确保PCB 蚀刻质量，需要对蚀刻因子进行定期测试。
测试方法主要包括实验室测试和在线监测。
1.实验室测试：通过对蚀刻后的PCB 进行各项性能指标的检测，如厚度、均匀性等，来评价蚀刻因子的性能。
2.在线监测：在生产过程中对蚀刻过程进行实时监测，以便及时调整参数，保证产品质量。
四、PCB 蚀刻因子标准的重要性PCB 蚀刻因子标准对于保证产品质量、提高生产效率具有重要意义。
符合标准的蚀刻因子可以确保PCB 具有良好的导电性、可靠性和稳定性，从而满足各种电子产品的需求。
五、PCB 蚀刻因子标准的发展趋势随着电子产品向小型化、高性能方向发展，对PCB 蚀刻因子的标准要求也越来越高。
pcb 铜线制作工艺
PCB铜线制作工艺是指设计和制造PCB（印刷电路板）所需的铜线制作技术和流程。
以下是该工艺的简要介绍：
1.压膜：将处理过的基板铜面贴上抗蚀干膜，通过热压方式使干膜与铜面紧
密贴合。
2.曝光：利用光线照射作用将原始底片上的图像转移到感光底板上。
3.显影：用碱液将未发生化学反应的干膜部分冲掉，使需要保留的铜线部分
暴露出来。
4.蚀刻：用药液将显影后露出的铜蚀掉，形成所需的线路图形。
5.去膜：利用强碱将保护铜线的抗蚀层剥掉，使线路图形得以露出。
6.冲孔：利用CCD对位冲出检验作业的定位孔及铆钉孔，并进行后续处理。
7.表面处理：根据需要，可以采用热风整平、有机涂覆、电镀镍金、化学沉
镍金、金手指、沉银和沉锡等多种表面处理方式，以增加PCB的导电性能和美观度。
在实际应用中，不同厂商和工艺流程可能略有差异，但总体上遵循类似的流程和原理。
以上示例仅供参考，如有需要可咨询相关行业专家。
PCB生产过程与技术 1 PCB分类、特点和地位用途 PCB分类 可按PCB用途、基材类型、结构等三种来分类,一般采用PCB结构来分类; 1.1.1 刚性PCB ⑴单面PCB;
⑵双面PCB; ⑶多层PCB; ① 常规多层PCB; ② 埋/盲孔多层PCB; ③ 积层HDI/BUMPCB; A 有“芯板”的积层PCB; B 无“芯板”的积层PCB; 挠性PCB
随着挠性PCBFPC应用领域迅速扩大,挠性印制板已最快速度发展着; ⑴单面FPC; ⑵双FPC; ⑶多层FPC; 刚-挠性PCB 这是指由刚性部分和挠性部分共同组成的PCB;刚性部分主要用于焊接或组装元器件,而挠性部分主要起着刚性部分之间的连接、信号传输和可挠曲性机械安装的作用; ⑴刚性部分主要为刚性多层板结构,但中间夹入挠性部分,通过层压、钻孔和孔化与电镀等形成刚性部分与挠性部分之间连接; ⑵挠性部分由挠性板组成;为了保持可挠曲性机械安装,挠性部分大多为单、双面挠性板或多组的单、双面挠性板等组成; 1.1.4 特种PCB 这是指高频微波PCB、金属基芯PCB和某些特殊PCB而言的; ⑴高频微波PCB; 这是指应用于高频频率大于300MHZ或波长小于1米与微波频率大于3G或波长小于0.1米领域的PCB;其主要要求如下; ① 低介电常数εr的基材; A 聚四氟已烯PTFE又称Teflon,其εr=,形成CCL的εr为左右; B “空气珠”或“微泡”结构的CCL材料,其εr为∽之间Arlon公司; ② 低介质损耗角正切tanδ;PTFE基材的tanδ为,仅为FR-4的1/10; ⑵金属基芯PCB;在组装有大功率组件的PCB内埋入金属板,以提高导热或散热为主要目的还有改善CTE和尺寸稳定性等的PCB;所采用的金属材料有：薄Al板；薄Fe板；薄Cu板；殷钢；钨钼合金;还有非金属的炭素板等; ⑶其它特殊PCB;如厚铜箔PCB、复合材料PCB和特大尺寸面积或厚度等PCB; ① 厚铜箔PCB;这是指镀通孔和导线的铜厚度35∽200μm之间的PCB;主要应用于大电流通过的场合,如电源用的PCB等; ② 复合材料PCB;这是指不同材料压合在一起的PCB,如把PTFE材料和FR-4材料压合在一起的PCB;既解决了高频信号传输问题,又解决了使用时的刚性与尺寸稳定性问题; ③ 特大尺寸PCB;这是指厚度很厚、面积很大的PCB,如600X800X5∽800X1800X12mm的背板或底板又称母板; 集成元件PCB; 这是指把无源元件电阻、电容和电感等、有源元件各种集成电路等分别或复合埋入到PCB内部的产品;由于目前技术水平和发展过程的原因,目前主要是埋入无源元件的PCB为主,其工艺也比较成熟; ⑴埋入无源元件PCB; ① 为何要埋入无源元件到PCB内部去呢 A 无源元件数量与有源元件数量比率越来越大;由6∽15：1上升到15∽33：1,如手机的无源元件的数量已超过500只,而台式电脑主板奔腾Ⅱ的无源元件数量已达2000只以上;这种增加趋势还在继续; B 促进PCB高密度化发展;如能埋入50%数量的无源元件,则可使PCB板面缩小25%以上; C 提高PCB组装的可靠性;减少了大量的焊接;埋入无源元件受到“保护”,避免大气中的湿气、有害气体、尘粒等侵蚀,性能稳定; D 提高了PCB组装件的电气性能;消除了无源元件焊接所形成的大量回路,及其引起的寄生效应;减少无源元件功能失效率,提高无源元件功能稳定性; ② 埋入电阻PCB;把电阻以平面形式埋入到PCB内部的方法,以CCL电阻、网印油墨电阻、喷墨打印和烧结等工艺来形成; ③ 埋入电容PCB;把电容以平面形式埋入到PCB内部的方法,同样以CCL电容、网印油墨电容、喷墨打印和烧结等工艺来形成; ④ 埋入电感PCB;把电感以平面形式埋入到PCB内部的方法;由于数量很少,加上电感较大,埋入效果不理想; ⑤ 复合埋入无源元件PCB;即同时埋入电阻和电容等的PCB; 1.1 PCB特点 过去、现在和未来,PCB之所以能越来越得到广泛地应用,这是因为它有好多独特的优点,概括如下;
pcb工艺流程详解
《PCB工艺流程详解》
在电子制造工业中，印刷电路板（PCB）是一种关键的元件，它用于连接各种电子元件以及支持它们的运作。
PCB的制造
需要经过一系列复杂的工艺流程，下面将对PCB工艺流程进
行详细解释。
1. 设计：PCB的制造首先需要进行电路设计，确定电路板上
各个元件的布局以及线路连接。
设计师使用专业的电路设计软件，将电路图画在计算机上，并进行检查和调整，确保电路布局合理且无误。
2. 制版：制版主要包括两个步骤，即光绘和腐蚀。
在光绘过程中，设计好的电路图被转移到光刻膜上，形成“焦化”图案。
然后，将焦化图案转移到铜板上，用腐蚀液腐蚀掉多余的铜层，得到所需的线路图案。
3. 内层制造：将腐蚀后得到的线路图案与绝缘层压合，形成内层板。
内层板上的线路层与绝缘层一起形成了PCB的基本结构。
4. 外层制造：在内层板的基础上，进行表面处理、光绘和腐蚀，形成PCB的外层线路。
5. 钻孔：在PCB上用机械或激光进行钻孔，形成电路板上的
连接孔以及定位孔。
6. 贴膜：给PCB覆盖一层防焊在电路板上，以保护线路免受
外界影响。
7. 回流焊接：将PCB上的元件通过回流焊接工艺与线路连接，形成最终的电路板。
8. 清洗：清洗工艺用于去除PCB表面的残留物，以保证电路
板的质量。
以上就是PCB的制造工艺流程，这些步骤中每一步都需要严
格的控制和检测，以保证最终的产品质量。
同时，随着电子技术的不断发展，PCB制造工艺也在不断创新和提升，以满足
日益增长的市场需求。
pcb阻焊侧蚀接受标准
PCB（Printed Circuit Board）阻焊侧蚀是指在电路板制造过程中，阻焊层在电路板侧面的蚀刻程度。
阻焊层的作用是保护电路板上的铜
箔不被氧化和腐蚀，同时提供电路的绝缘性能。
阻焊侧蚀的接受标准通常由电路板制造商和客户协商确定，因为
它们可能因应用、电路板设计和制造要求而有所不同。
以下是一些常
见的阻焊侧蚀接受标准：
1. 蚀刻深度：阻焊层应该蚀刻到电路板的基材，但不应蚀刻过度，以免影响电路板的电气性能。
通常，蚀刻深度应在 25-50μm 之间。
2. 侧蚀宽度：阻焊层在电路板侧面的蚀刻宽度应该均匀，不应出
现过宽或过窄的区域。
通常，侧蚀宽度应在 50-100μm 之间。
3. 外观质量：阻焊层的外观应该平整、光滑，不应出现起泡、分层、脱落或其他缺陷。
阻焊层的颜色应该均匀，不应出现色差或色斑。
4. 绝缘性能：阻焊层应该提供良好的绝缘性能，以防止电路板上
的电路短路或漏电。
通常，阻焊层的绝缘电阻应该大于10^12 Ω。
需要注意的是，这些标准可能会因电路板的类型、应用和制造工艺而有所不同。
在实际生产中，应该根据具体情况与电路板制造商和客户协商确定阻焊侧蚀的接受标准。
PCB行业技术壁垒分析 (一)随着电子产业的飞速发展，印刷电路板（PCB）得到了广泛的应用。
PCB是电子产品中不可或缺的组成部分，且其质量与性能直接影响到整个电子产品的性能和质量。
因此，PCB行业逐渐成为了一个技术门槛较高的行业。
一、PCB的技术壁垒1.电路设计能力PCB产品的设计需要电路设计师掌握大量的电路分析、电路设计与布局、信号完整性控制等方面的知识。
这需要设计师拥有扎实的电路学和信号传输方面的理论知识，以及长期实践的积累和经验。
设计师需要考虑各种电路元器件相互之间的影响，如阻抗、电容、电感等，以确定设计的合理性。
2.光绘图制作能力光绘图制作是PCB制造过程中的关键步骤，决定了最终电路板的质量。
这需要工程师熟悉PCB制造工艺、光绘图软件等方面的知识，掌握精准的软硬件技术，并了解各材料、工艺的特性和优缺点，以保证PCB制造的质量。
3.成型加工能力PCB在成型加工过程中需要进行多次复杂的加工操作，如穿孔、化学蚀刻、布线等等。
这些操作需要工程师精通PCB成型加工的原理和操作技能。
同时还需要根据不同PCB的特性、用途而选择不同的加工方案，确保在充分发挥其性能的同时保证产品质量。
4.质量检测能力PCB行业的最终目的是提供优质的PCB产品。
这不仅需要优秀的电路设计、光绘图制作和成型加工能力，还需要对PCB产品进行全面的质量检测。
检测方法包括机器自检、工序成品检测等。
通过这些方式可以及时发现和纠正制造中的瑕疵，以保证高质量的PCB产品。
二、PCB行业技术壁垒的意义1.竞争优势在PCB行业技术壁垒较高的情况下，技术水平较高的企业可以生产出高效、精准、高质量的PCB产品，从而具有较强的竞争优势，更好地满足市场需求。
2.产品集中度高由于PCB制造技术的高门槛，市场上制造PCB产品的企业数量较少，有较高的产品集中度。
因此，PCB行业的技术壁垒也提高了PCB产品的集中度。
3.行业利润高PCB行业的技术门槛较高，所以进入成本较高，而行业利润率较高，所以PCB行业的利润率也较高。
PCB外层电路的加工蚀刻技术分析
目前,印刷电路板(PCB)加工的典型工艺采用"图形电镀法"。
即先在板子外层需保留的铜箔部分上，也就是电路的图形部分上预镀一层铅锡抗蚀层，然后用化学方式将其余的铜箔腐蚀掉,称为蚀刻。
要注意的是,这时的板子上面有两层铜.在外层蚀刻工艺中仅仅有一层铜是必须被全部蚀刻掉的,其余的将形成最终所需要的电路。
这种类型的图形电镀,其特点是镀铜层仅存在于铅锡抗蚀层的下面。
另外一种工艺方法是整个板子上都镀铜,感光膜以外的部分仅仅是锡或铅
锡抗蚀层。
这种工艺称为“全板镀铜工艺“。
与图形电镀相比,全板镀铜的最大缺点是板面各
处都要镀两次铜而且蚀刻时还必须都把它们腐蚀掉。
因此当导线线宽十分精细时将会产生一系列的问题。
同时,侧腐蚀会严重影响线条的均匀性。
在印制板外层电路的加工工艺中，还有另外一种方法，就是用感光膜代替金属镀层做抗蚀层。
这种方法非常近似于内层蚀刻工艺，可以参阅内层制作工艺中的蚀刻。
目前，锡或铅锡是最常用的抗蚀层,用在氨性蚀刻剂的蚀刻工艺中.氨性蚀刻剂是普遍使用的化工药液，与锡或铅锡不发生任何化学反应。
氨性蚀刻剂主要是指氨水/氯化氨蚀刻液。
此外，在市场上还可以买到氨水/硫酸氨蚀刻药液。
以硫酸盐为基的蚀刻药液,使用后,其中的铜可以用电解的方法分离出来,因此能够重复
使用。
由于它的腐蚀速率较低，一般在实际生产中不多见,但有望用在无氯蚀刻中。
有人试
验用硫酸-双氧水做蚀刻剂来腐蚀外层图形。
由于包括经济和废液处理方面等许多原因,这种工艺尚未在商用的意义上被大量采用.更进一步说,硫酸-双氧水，不能用于铅锡抗蚀层的蚀刻，而这种工艺不是PCB外层制作中的主要方法，故决大多数人很少问津。
1) 蚀刻质量及先期存在的问题
对蚀刻质量的基本要求就是能够将除抗蚀层下面以外的所有铜层完全去除干净，止此而已。
从严格意义上讲，如果要精确地界定，那么蚀刻质量必须包括导线线宽的一致性和侧蚀程度。
由于目前腐蚀液的固有特点，不仅向下而且对左右各方向都产生蚀刻作用，所以侧蚀几乎是不可避免的。
侧蚀问题是蚀刻参数中经常被提出来讨论的一项,它被定义为侧蚀宽度与蚀刻深度之比,称为蚀刻因子。
在印刷电路工业中，它的变化范围很宽泛，从1：1到1：5。
显然，小的侧蚀度或低的蚀刻因子是最令人满意的。
蚀刻设备的结构及不同成分的蚀刻液都会对蚀刻因子或侧蚀度产生影响，或者用乐观的话来说，可以对其进行控制。
采用某些添加剂可以降低侧蚀度。
这些添加剂的化学成分一般属于商业秘密，各自的研制者是不向外界透露的。
至于蚀刻设备的结构问题，后面的章节将专门讨论。
从许多方面看，蚀刻质量的好坏，早在印制板进入蚀刻机之前就已经存在了。
因为印制电路加工的各个工序或工艺之间存在着非常紧密的内部联系，没有一种不受其它工序影响又不影响其它工艺的工序。
许多被认定是蚀刻质量的问题，实际上在去膜甚至更以前的工艺中已经存在了。
对外层图形的蚀刻工艺来说，由于它所体现的“倒溪”现像比绝大多数印制板工艺都突出，所以许多问题最后都反映在它上面。
同时，这也是由于蚀刻是自贴膜，感光开始的一个长系列工艺中的最后一环，之后，外层图形即转移成功了。
环节越多，出现问题的可能性就越大。
这可以看成是印制电路生产过程中的一个很特殊的方面。
从理论上讲，印制电路进入到蚀刻阶段后，在图形电镀法加工印制电路的工艺中，理想状态应该是:电镀后的铜和锡或铜和铅锡的厚度总和不应超过耐电镀感光膜的厚度,使电镀图形完全被膜两侧的“墙”挡住并嵌在里面。
然而,现实生产中，全世界的印制电路板在电镀后，镀层图形都要大大厚于感光图形。
在电镀铜和铅锡的过程中，由于镀层高度超过了感光膜，
便产生横向堆积的趋势，问题便由此产生。
在线条上方覆盖着的锡或铅锡抗蚀层向两侧延伸，形成了“沿”，把小部分感光膜盖在了“沿”下面。
锡或铅锡形成的“沿”使得在去膜时无法将感光膜彻底去除干净，留下一小部分“残胶”
在“沿”的下面。
“残胶”或“残膜”留在了抗蚀剂“沿”的下面，将造成不完全的蚀刻。
线条在蚀刻后两侧形成“铜根”，铜根使线间距变窄，造成印制板不符合甲方要求，甚至可能被拒收。
由于拒收便会使PCB的生产成本大大增加。
另外，在许多时候，由于反应而形成溶解，在印制电路工业中,残膜和铜还可能在腐蚀液中形成堆积并堵在腐蚀机的喷嘴处和耐酸泵里，不得不停机处理和清洁，而影响了工作效率。
2)设备调整及与腐蚀溶液的相互作用关系
在印制电路加工中，氨性蚀刻是一个较为精细和复杂的化学反应过程。
反过来说它又是一个易于进行的工作。
一旦工艺上调通，就可以连续进行生产。
关键是一旦开机就需保持连续工作状态,不宜干干停停。
蚀刻工艺在极大的程度上依赖设备的良好工作状态。
就目前来讲，无论使用何种蚀刻液，必须使用高压喷淋，而且为了获得较整齐的线条侧边和高质量的蚀刻效果，必须严格选择喷嘴的结构和喷淋方式。
为得到良好的侧面效果,出现了许多不同的理论,形成不同的设计方式和设备结构。
这些理论往往是大相径庭的。
但是所有有关蚀刻的理论都承认这样一条最基本的原则，即尽量快地让金属表面不断的接触新鲜的蚀刻液。
对蚀刻过程所进行的化学机理分析也证实了上述观点。
在氨性蚀刻中，假定所有其它参数不变，那么蚀刻速率主要由蚀刻液中的氨(NH3)来决定。
因此用新鲜溶液与蚀刻表面作用,其目的主要有两个：一是冲掉刚刚产生的铜离子;二是不断提供进行反应所需要的氨(NH3)。
在印制电路工业的传统知识里,特别是印制电路原料的供应商们,大家公认,氨性蚀刻液
中的一价铜离子含量越低，反应速度就越快.这已由经验所证实。
事实上，许多的氨性蚀刻液产品都含有一价铜离子的特殊配位基(一些复杂的溶剂)，其作用是降低一价铜离子(这些即是他们的产品具有高反应能力的技术秘诀),可见一价铜离子的影响是不小的。
将一价铜由5000ppm降至50ppm，蚀刻速率会提高一倍以上。
由于蚀刻反应过程中生成大量的一价铜离子，又由于一价铜离子总是与氨的络合基紧紧的结合在一起,所以保持其含量近于零是十分困难的。
通过大气中氧的作用将一价铜转换成二价铜可以去除一价铜。
用喷淋的方式可以达到上述目的。
这就是要将空气通入蚀刻箱的一个功能性的原因。
但是如果空气太多，又会加速溶液中的氨损失而使PH值下降，其结果仍使蚀刻速率降低。
氨在溶液中也是需要加以控制的变化量。
一些用户采用将纯氨通入蚀刻储液槽的做法。
这样做必须加一套PH计控制系统。
当自动测得的PH结果低于给定值时，溶液便会自动进行添加。
在与此相关的化学蚀刻(亦称之为光化学蚀刻或PCH)领域中,研究工作已经开始，并达到了蚀刻机结构设计的阶段。
在这种方法中,所使用的溶液为二价铜，不是氨-铜蚀刻。
它将有可能被用在印制电路工业中。
在PCH工业中，蚀刻铜箔的典型厚度为5到10密耳(mils)，有些情况下厚度则相当大。
它对蚀刻参量的要求经常比PCB工业中的更为苛刻。
有一项来自PCM工业系统中的研究成果，目前尚未正式发表，但其结果将是令人耳目一新的。
由于有较雄厚的项目基金支持，因此研究人员有能力从长远意义上对蚀刻装置的设计思想进行改变,同时研究这些改变所产生的效果。
比如,与锥形喷嘴相比，最佳的喷嘴设计采用扇形，并且喷淋集流腔(即喷嘴拧进去的那段管子)也有一个安装角度,能对进入蚀刻舱中工件呈30度喷射.如果不进行这样的改变，那么集流腔上喷嘴的安装方式会导致每个相邻喷嘴的喷射角度都不是完全一致的。
第二组喷嘴各自的喷淋面与第一组相对应的略有不同(它表示了喷淋的工作情况)。
这样使喷射出的溶液形状成为叠加或交叉的状态。
从理论上讲，
如果溶液形状相互交叉，那么该部分的喷射力就会降低，不能有效地将蚀刻表面上的旧溶液冲掉而保持新溶液与其接触。
在喷淋面的边缘处，这种情况尤其突出。
其喷射力比垂直方向的要小得多。
这项研究发现,最新的设计参数是65磅/平方英寸(即4+Bar)。
每个蚀刻过程和每种实用的溶液都有一个最佳的喷射压力的问题,而就目前来讲，蚀刻舱内喷射压力达到30磅/平方英寸(2Bar)以上的情况微乎其微。
有一个原则，即一种蚀刻溶液的密度(即比重或玻美度)越高，最佳的喷射压力也应越高。
当然这不是单一的参数。
另一个重要的参数是在溶液中控制其反应率的相对淌度(或迁移率)。
3)关于上下板面,导入边与后入边蚀刻状态不同的问题
大量的涉及蚀刻质量方面的问题都集中在上板面上被蚀刻的部分。
了解这一点是十分重要的。
这些问题来自印制电路板的上板面蚀刻剂所产生的胶状板结物的影响。
胶状板结物堆积在铜表面上，一方面影响了喷射力，另一方面阻挡了新鲜蚀刻液的补充，造成了蚀刻速度的降低。
正是由于胶状板结物的形成和堆积使得板子的上下面图形的蚀刻程度不同。
这也使得在蚀刻机中板子先进入的部分容易蚀刻的彻底或容易造成过腐蚀，因为那时堆积尚未形成，蚀刻速度较快。
反之，板子后进入的部分进入时堆积已形成，并减慢其蚀刻速度。
