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pcb蚀刻工艺流程PCB蚀刻工艺流程。
PCB蚀刻工艺是制作印刷电路板（PCB）的重要工艺之一，它通过化学蚀刻的方式将不需要的部分去除，从而形成电路板上的导线、焊盘等元件。
下面将详细介绍PCB蚀刻工艺的流程及注意事项。
1. 设计电路板图纸。
首先，需要根据电路设计需求，利用CAD软件设计出电路板的图纸。
在设计过程中，需要考虑线路的走向、宽度、间距、焊盘的位置等因素，确保设计的电路板符合实际需求。
2. 制作光阻膜。
在电路板的基材上涂覆一层光阻膜，然后将电路板图纸放置在光阻膜上，经过曝光和显影处理，形成光阻图案。
光阻膜的作用是保护不需要蚀刻的部分，以便后续的蚀刻工艺能够准确进行。
3. 酸洗清洁。
将经过光阻处理的电路板放入酸性溶液中进行酸洗清洁，去除表面的氧化物和杂质，以保证后续的蚀刻能够顺利进行。
4. 化学蚀刻。
将经过光阻处理和酸洗清洁的电路板放入蚀刻机中，通过化学溶液对不需要的部分进行蚀刻。
在蚀刻过程中需要控制蚀刻时间和温度，以确保蚀刻的精度和一致性。
5. 清洗去除光阻。
蚀刻完成后，需要将电路板放入去光阻溶液中清洗，去除残留的光阻膜。
清洗完毕后，再进行烘干处理，以确保电路板表面干净无残留。
6. 检测和修复。
经过蚀刻和清洗后，需要对电路板进行检测，确保线路的完整性和焊盘的质量。
如发现问题，需要及时进行修复处理，以确保电路板的质量符合要求。
7. 表面处理。
最后，需要对电路板进行表面处理，包括防氧化处理、喷锡处理等，以保护电路板的表面和提高焊接性能。
在整个PCB蚀刻工艺流程中，需要严格控制各个环节的参数和质量，确保电路板的质量和稳定性。
同时，还需要注意安全防护措施，避免化学品对人体的伤害。
希望以上内容能够对PCB蚀刻工艺有所帮助。
PCB线路蚀刻工艺流程引言PCB（Printed Circuit Board，印刷电路板）是电子产品中常用的一种重要组成部分，它提供了电子元器件之间的连接和支持。
PCB线路蚀刻是制造PCB的关键工艺之一，它用于将图案化的线路图案刻蚀到铜层上，以实现电路连接功能。
本文将详细描述PCB线路蚀刻的工艺流程，包括准备工作、蚀刻机操作、后处理等环节，以确保流程清晰且实用。
准备工作在进行PCB线路蚀刻之前，需要完成以下准备工作：1.设计文件准备：根据电路原理图和布局图，使用电子设计自动化（EDA）软件绘制PCB设计文件，生成Gerber文件或其他格式的制造文件。
2.PCB板材准备：选择合适的PCB板材，常见的有FR-4玻璃纤维板和金属基板等。
根据设计要求，选取板材的厚度和特性参数。
3.制造文件检查：检查制造文件中是否存在错误或缺陷。
确定文件中的线路、孔径、间距等参数是否符合要求。
4.光敏感涂层应用：将预涂有光敏感感光胶的铜板放入真空台，确保板材表面没有灰尘和杂质。
通过光照曝光可以形成线路图案。
5.线路图案制作：通过暗房曝光或光刻机曝光，将制造文件中的线路图案转移到光敏感感光胶层上。
经过显影和腐蚀等步骤后，可得到铜层上的线路图案。
蚀刻机操作完成准备工作后，可以开始进行蚀刻机操作。
下面是蚀刻机操作的具体步骤：1.蚀刻机准备：根据PCB的尺寸和厚度调整蚀刻机的参数，如液位、温度、速度等。
检查蚀刻机是否正常工作，液体是否充足。
2.保护措施：佩戴防护手套、护目镜等个人防护装备。
在通风良好的环境下操作蚀刻机，避免吸入有害气体。
3.蚀刻机设定：将铜板放入蚀刻机槽中，确保铜板与刻蚀液充分接触。
设置蚀刻时间和温度，以及刻蚀液的喷洒、振动等参数。
4.蚀刻过程：启动蚀刻机，观察蚀刻液对铜层的刻蚀情况。
根据需要定时检查刻蚀情况，确保线路图案刻蚀到合适的深度。
5.刻蚀检查：定期取出样品，检查线路的刻蚀深度和质量。
如果刻蚀不足，可以继续刻蚀；如果刻蚀过度，需要采取补救措施。
pcb线路板工艺流程
PCB（Printed Circuit Board，印刷电路板）是电子元器件的载体，也被称为电路板、线路板。
PCB线路板工艺流程主要包
括设计、铜箔蚀刻、钻孔、蚀刻、表面处理、丝印、组装测试等多个步骤。
首先，PCB的设计是整个工艺流程的起点。
通过软件进行电
路图设计和布局布线，确定电路板上各元器件的位置和连线方式。
设计完毕后，将设计文件输出成Gerber文件。
接下来是铜箔蚀刻的步骤。
将电路板的基材（一般为玻璃纤维覆盖着铜箔）放入蚀刻机中，利用化学方法将不需要的铜箔蚀去，只保留需要的电路线条。
完成蚀刻后，需要通过钻孔将电路板上需要的孔位打出。
将电路板放入钻孔机中，通过机械的方式进行钻孔操作，通常使用钨钢钻头。
然后进行上下层连接的蚀刻。
通过化学蚀刻，将电路板上需要连接的两个层通过孔互联。
完成蚀刻后，进行表面处理。
主要包括喷镀、电镀、锡焊等工艺，以保护电路线条和提高导电性。
在表面处理完成后，进行丝印工艺。
使用丝网印刷机进行丝印，将电路板上的文字、标识等信息印刷上去，以便于识别和安装元器件。
最后是组装测试的步骤。
将已经制作好的电路板与其他元器件进行组装，包括焊接、插件等。
然后进行测试，确保电路板的正常工作。
总结起来，PCB线路板工艺流程包括设计、铜箔蚀刻、钻孔、蚀刻、表面处理、丝印、组装测试等多个步骤。
通过这些步骤的操作，可以制作出功能齐全、质量可靠的电路板，用于各种电子设备的生产。
PCB蚀刻工艺流程概述PCB（Printed Circuit Board）是电子产品中不可或缺的组成部分，蚀刻工艺是制造PCB的关键步骤之一。
蚀刻工艺流程通过化学方法将覆盖在板上的铜层局部去除，从而形成所需的电路图案。
工艺流程蚀刻工艺流程主要包括光刻、腐蚀和清洗三个步骤。
下面将详细介绍每个步骤的具体流程和注意事项。
光刻光刻是蚀刻工艺的第一步，主要目的是在覆盖在板上的光刻胶上形成所需的电路图案。
步骤1.准备：将PCB板放在光刻机的台面上，并确保台面和板表面干净。
2.对位：将光刻胶倒在PCB板上，然后放入对应的底片，在光刻机上进行对位调整。
3.曝光：将底片与光刻胶之间用真空贴合，然后在光刻机上设定合适的曝光温度和时间，进行曝光。
4.显影：将曝光后的PCB板放入显影剂中，以去除未曝光的光刻胶。
注意事项•底片选择应与所需电路图案相匹配。
•曝光温度和时间需要根据光刻胶的性质和厚度进行调整。
•显影剂的浓度和显影时间也需谨慎控制。
腐蚀完成光刻后，需要将暴露在光刻胶外的铜层进行腐蚀，以形成所需的电路图案。
步骤1.准备：将光刻胶去除，并确保PCB板表面干净。
2.腐蚀：将PCB板放入腐蚀槽中，并注入蚀刻剂，观察腐蚀过程。
3.停止腐蚀：当所需电路图案的铜层已被完全腐蚀后，及时将PCB板从腐蚀槽中取出并进行下一步处理。
注意事项•腐蚀剂的选择应根据所需腐蚀速度和安全性进行合理选取。
•腐蚀时间的控制需要根据腐蚀剂的性质和腐蚀速度进行调整。
•腐蚀过程中需保持腐蚀剂的温度恒定。
清洗蚀刻后，PCB板上可能残留有光刻胶、腐蚀剂等污染物，因此需要进行清洗以确保电路质量和可靠性。
步骤1.去除光刻胶：将PCB板放入光刻胶去胶剂中，浸泡一段时间后，用刷子轻轻刷洗，直至光刻胶完全去除。
2.清洗腐蚀剂：将PCB板放入清洗槽中，注入清洗液，进行循环清洗。
3.漂洗和烘干：用纯净水对PCB板进行漂洗，然后将其放入烘干机中进行烘干。
注意事项•清洗剂的选择应兼顾去除能力和安全性。
腐蚀法制作单面印制电路板的流程下载温馨提示:该文档是我店铺精心编制而成，希望大家下载以后，能够帮助大家解决实际的问题。
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pcb蚀刻工艺流程一、前言PCB（Printed Circuit Board）是电子产品中不可或缺的一个部分，它是电路板的主要组成部分之一。
PCB蚀刻工艺是制作PCB必不可少的一个环节，它通过化学反应将未覆盖铜层腐蚀掉，从而形成电路板上所需要的线路。
二、工艺流程1. 制作印刷光阻膜a. 印刷光阻膜是PCB蚀刻工艺中最重要的步骤之一。
首先需要准备好印刷光阻液和印刷机。
b. 将印刷光阻液均匀地涂在铜层上，并通过印刷机进行烘干和曝光处理。
c. 曝光后，将未曝光部分用显影液清洗干净，这样就可以得到需要的图案。
2. 蚀刻处理a. 在完成图案制作后，需要进行蚀刻处理。
首先需要准备好蚀刻液和搅拌器。
b. 将铜板放入蚀刻槽中，并加入足够量的蚀刻液。
启动搅拌器使其均匀混合。
c. 在一定时间内，蚀刻液将会腐蚀掉未覆盖印刷光阻的铜层，从而形成需要的线路。
3. 清洗处理a. 在完成蚀刻后，需要进行清洗处理。
首先需要准备好清洗液和清洗槽。
b. 将PCB放入清洗槽中，并加入足够量的清洗液。
启动搅拌器使其均匀混合。
c. 在一定时间内，清洗液将会将印刷光阻和其他杂质物质清除干净。
4. 钻孔处理a. 钻孔是PCB制作中另一个重要的步骤。
首先需要准备好钻头和钻床。
b. 将PCB放入钻床上，并使用合适大小的钻头进行钻孔。
c. 钻孔后，使用吸尘器将产生的金属屑清除干净。
5. 焊接处理a. 焊接是PCB制作中最后一个步骤。
首先需要准备好焊锡丝和焊锡台。
b. 将焊锡丝加热至熔化状态，并将其涂在需要焊接的元件上。
c. 将元件放置在PCB上，并使用焊锡台进行焊接处理。
三、注意事项1. 在进行印刷光阻膜制作时，需要注意光阻的均匀性和曝光时间。
2. 在进行蚀刻处理时，需要控制好蚀刻液的浓度和温度。
3. 在进行清洗处理时，需要注意清洗液的选择和清洗时间。
4. 在进行钻孔处理时，需要使用合适大小的钻头并注意安全。
5. 在进行焊接处理时，需要注意焊锡丝的熔化状态和元件与PCB之间的接触情况。
pcb蚀刻工艺流程PCB蚀刻工艺流程是指通过化学腐蚀或机械去除的方法，在铜覆盖的玻璃纤维板上形成电路图案的过程。
下面将介绍一种常见的PCB蚀刻工艺流程。
首先，在设计电路板之前，需要进行电路图的设计和布局。
设计完成后，将电路图转化为Gerber文件，进行打样准备。
第一步是制作底版。
通过根据Gerber文件切割玻璃纤维板，获得一块与电路图大小相近的底板。
然后，在底板上涂覆一层铜箔，将其固定在底板上。
待铜箔固定后，将底板放入氯化铁溶液中，进行边缘蚀刻。
边缘蚀刻的目的是去除多余的铜箔，使底板的尺寸和电路图一致。
第二步是光绘板制作。
将Gerber文件导入到光绘机中，将光绘机的光源和光阻底板对准。
然后，将已经进行了边缘蚀刻的底板放入光绘机中，进行光刻。
光绘机将根据Gerber文件的光阻层信息，用紫外光照射在底板上，形成电路图案。
光刻完成后，将底板放入显影剂中进行显影。
显影剂会将未曝光的光阻层去除，露出铜箔。
第三步是腐蚀。
将显影后的板材放入氯化铁溶液中进行腐蚀。
氯化铁会腐蚀未被光阻保护的铜箔区域，形成电路图案。
腐蚀时间需要根据电路板的要求来控制，一般为几分钟至十几分钟不等。
腐蚀完成后，将板材放入温水中进行冲洗。
第四步是去除光阻。
将已经腐蚀完成的板材放入除光机中进行去除光阻层。
除光机会使用化学液将光阻层去除，露出铜箔。
去除光阻后，将板材进行冲洗和清洗，以去除化学液残留。
最后一步是检验和修整。
对于蚀刻完成的电路板进行外观检查和电气测试。
检查是否有腐蚀不完全或短路等质量问题。
如果发现问题，可以使用修整胶带修复电路。
修整完成后，将电路板进行清洗和干燥，最终得到成品。
以上就是一般的PCB蚀刻工艺流程。
这个工艺流程在PCB制造行业被广泛应用，可以生产出高精度、高可靠性的电路板。
同时，需要注意的是，由于化学腐蚀液和光刻机等设备的使用，操作人员需要具备相关的专业知识和技能，以保证工艺的顺利进行和质量的控制。
化学蚀刻制作二层电路板流程主要流程：PCB文件的导出（GERBER文件）——GERBER文件的导入——打靶标、打孔——刷板——孔金属化——刷板——覆干膜——曝光——显影——蚀刻——去膜——阻焊——字符——助焊具体如下：1.将要用到的机器设备打开预热。
2.PCB电路图设计完成后，在protel99软件下点击File菜单下的CAM manager栏生成相关印制电路板信息的gerber文件，然后导出。
3.打孔（1）打开LPKF CircuitPro软件，file-new-2layer_GalvanicTHP.cbf- OK,导入生成的二层板gerber文件，计算好雕刻时的信息，配好打孔时需要的刀。
（2）打卡位孔将选好的双面板放入雕刻机内，粘好胶带，选好打孔需要的3mm刀，点击home点，X方向115mm,Y方向295mm,X 方向+1mm,-2mm位置打孔。
（3）打靶标和孔将打好卡位孔的双面板放在刻制机内，并粘好胶带，然后进行打孔操作。
打孔完成后，将印制电路板取出进行下一步刷板操作。
3.刷板刷板前可先用气泵枪处理掉遗留在电路板上的板屑。
刷板时，先打开热风烘干按钮和水阀开关，进板后控制好进板速度和刷板的压力，刷板压力适中，以免刷坏覆铜面。
刷板速度为0.3-0.4m/min，摆动40-60次/min。
刷板目的是为了去除打孔后双面板表面的毛刺。
烘干时也可以使用吹风机吹干。
然后进行孔金属化操作。
4.孔金属化将打好孔的四层板先进行刷板，去除表面毛刺。
观察通孔是否打好，用气枪或小钻头处理被板屑堵住的孔。
然后开始孔金属化。
①去油污碱性药液达到预热温度50℃后，放入板子，设定时间为15min。
夹板时注意观察药液是否可以将所有孔浸入，打开控制摆动的开关，其作用是更好地去除板面的油污，为电镀做好准备。
去油污完成后时间按钮复位。
关闭摆动，取板时板子尽量平放，避免药液滴落地面，然后进行水洗。
②微蚀微蚀作用主要是除去板面的氧化物，粗化板面，保证后续沉铜层与基材底铜之间良好的结合力。
目录第一节概述 (3)第二节PCB流程 (4)2.1电镀沉铜 (4)2.2覆感光膜 (8)2.3感光膜曝光 (12)2.4感光膜显影 (15)2.5 覆铜板蚀刻 (17)2.6 覆铜板镀锡 (18)2.7 覆阻焊膜 (19)2.8 阻焊膜曝光 (19)2.9 阻焊膜显影 (20)2.10 阻焊膜加固 (20)2.11 裁板 (20)附录 (22)070621V1.0第一节概述第一节概述本文档内容主要涵盖使用化学蚀刻方法制作PCB板具体流程，以及镀锡、覆阻焊膜流程的操作准则，如图1.1所示。
对于电路设计，电路胶片制作，覆铜板钻孔，以及使用裁板机成形PCB板则另提供详细说明文档。
图1.1 化学蚀刻方法制作PCB板流程此文档以流程为线索，详细描述了在制作过程中各步骤的作用、操作要领及注意事项，用户可以很轻松的了解在每一个步骤中发生的本质性变化，以及它在整个流程中的传承功能。
第二节PCB流程第二节PCB流程2.1电镀沉铜1、功能说明此过程专门针对PCB制造工艺中的双层板，旨在为双层贯通的孔壁镀上铜，使上下层导通。
2、所需设备及数量KH-A101 电路板沉铜设备1台KH-A101-1 平整剂10LKH-A101-2 预活化剂10LKH-A101-3 活化剂10LKH-A101-4 化学沉铜剂10LKH-A101-5 电镀液10L说明：药剂数量可按比例酌情增减。
KH-A101电路板沉铜设备如图2.1示。
图2.1 电路板沉铜设备KH-A101电路板沉铜设备控制面板如图2.2示。
第二节 PCB 流程图2.2 控制面板图1) 交流总开关2) 第一槽－除油槽的气泵开关(空气振动) 3) 第一槽－除油槽的温度调节器 4) 第一槽－除油槽的温度控制开关5) 第三槽－活化槽的气泵开关(空气振动)(依各厂供应的活化药剂不同而决定是否开启，本公司提供的STARTKIT,不需启动) 6) 第四槽－化学沉铜槽的气泵开关(空气振动) 7) 第四槽－化学沉铜槽的温度调节器 8) 第四槽－化学沉铜槽的温度控制开关9) 第五槽－电镀铜槽的计时器(出厂时已将所需时间设立完成，只需按下RST 键，即开始执行电镀)10) 第五槽－电镀铜槽的气泵开关(空气振动) 11) 第五槽－电镀铜槽的电源输出端口 3、流程说明1) 安装设备。
将设备放置在平整的桌台上，锁定两个前轮拉闸，以固定机体。
2) 接线。
按手册将主机电源、电镀槽外接电源以及电镀槽负极电夹安置完毕。
外接电源接线如图2.3所示。
外接电源设置，电压＝6V ，电流＝3A 。
图2.3 外接电源接线图2 6 73 84 10 91115第二节PCB流程3)溶液分配。
根据除油、预活化、活化、化学沉铜及电镀的顺序，从左向右依次将各槽溶液倒入。
如图2.4所示。
图2.4 各槽对应药剂4) 准备工作。
为操作方便，可对各槽的温度和定时提前进行设定。
(1) 开机。
打开主机电源，将第一槽的温度控制器开关打开。
为了加快加热速度，可将除油槽温度调节器旋钮右旋至最大，15分钟后，将温度调节器旋至中部，以保持槽内溶液温度恒定。
(2) 定时器设定为15分钟，定时器设定参看附录一。
(3) 打开第一槽、第四槽及第五槽的气泵开关。
5) 固定覆铜板。
将需要处理的覆铜板固定在两端带有滑轮的载板架上。
操作很简单，只需将覆铜板一侧放置在载板架上的铁槽内，拧上固定螺丝即可。
6) 除油。
将覆铜板浸入第一槽除油，时间5分钟，需轻微左右晃动。
7) 浸水。
5分钟时间到后，将覆铜板放入清水中浸泡15秒。
8) 预活化（预浸）。
将覆铜板放入第二槽预浸，时间2～4分钟，需轻微左右晃动。
时间到后不需要浸清水，可直接放入第三槽。
9) 活化。
将覆铜板放入第三槽活化，时间5～7分钟，需轻微左右晃动。
10) 浸水。
时间到后，将覆铜板放入清水中浸泡10秒。
11) 化学沉铜。
将覆铜板放入第四槽化学沉铜，时间12～18分钟，需轻微左右晃动。
12) 浸水。
时间到后，将覆铜板放入清水中浸泡15秒。
13) 电镀。
将覆铜板放入第五槽电镀，将控制面板上的电源负极接至载板架上突出金属棍处。
如图2.5。
开启外接电源，然后按下定时器按钮，开始镀铜。
时间是15分钟，需左右轻微晃动。
第二节PCB流程图2.5覆铜板通负极14)浸水。
定时器时间到后会自动切断外加电源，将电源负极夹撤下，将覆铜板从电镀液中取出，并从载板架上卸下，放入清水中浸泡10秒。
15)刷光。
将浸水后的覆铜板送入刷光机刷光，若无刷光机可以手动进行打磨清洗。
结束。
以上各步骤完成后，即可得到孔内也覆有均匀铜板的覆铜板。
16)关机。
请关闭第一槽的温度控制开关，关闭第一、四、五槽的气泵，关闭外接电源，最后关闭主机电源，盖上顶盖。
4、注意事项1) 为保证打孔时的毛刺和手指或其他油污能有效去除，在整个开始流程之前请先将覆铜板送入刷光机刷光，若无刷光机可以手动进行清洗。
2)只有第一槽需要加热。
温控单元为单向控制，用户需及时注意调节温度，切勿将温度高于45℃，建议用户自行购买数字温度计监控或遵照本手册执行控制调节。
温控模式不用时请及时关闭。
3)第二槽预浸溶液会有富余，在倒入第二槽时应注意液面不应超过排水管上部口，否则在回收液体时，会出现液体外流的情况。
4)第三槽不需要气泵，以避免破坏溶液中化学药剂的稳定性。
5)由于电镀溶液有弱腐蚀性，建议桌台上垫一块设备大小的胶垫，以防止桌台被腐蚀。
6)开始电镀铜时需要留心外加电源的输出。
正常工作状态下，指针式电源表现为电压指向0V，电流指向3A，数字式电源表现为电压显示0V，电流显示3A。
7)完成电镀后应及时清洗打磨覆铜板表面，防止辅助药剂氧化变色，否则日后较难清除。
8)在每一槽的浸泡过程中，需要时不时的左右轻微晃动载板架，以保证液体流经孔内。
第二节PCB流程9)建议设备旁准备一桶清水，方便清理覆铜板上附着溶液所用，保证操作效果并可避免下一槽溶液被污染。
10)工作完后的药剂，请切记将盖子盖上，避免化学药剂挥发造成浓度变稀，而影响电镀质量。
11)设备水槽都附有排水设施，设备长时间不使用时建议用户将槽内的药剂排出储存。
另外因长时间的电镀电解反应，槽内底部会有铜箔残渣，请在使用一段时间后清洗以保持槽内干净。
12)为了保护环境，请将使用完报废的电镀药液交由相关回收部门回收。
2.2覆感光膜1、资料补充1) 整个制作流程中所用到的感光膜分两种，一种较薄呈淡蓝色的感光膜（简称蓝膜）做显影蚀刻用，另外一种较厚呈墨绿色的感光膜（简称绿膜）做阻焊用。
感光膜结构分三层：保护膜（即是向内卷曲，贴滚筒的一层膜）、感光膜以及载膜（即是靠外一层接触外界的一层膜）。
结构如图2.6所示。
图2.6 感光膜结构图2)感光膜特性：未曝光的部分易溶于显影液中；与紫外光发生聚合反应的已曝光部分，不易溶于显影液。
3)感光膜属紫外线感光，需要用紫外线灯管进行曝光操作。
2、功能说明此流程主要是使用覆膜机设备为覆铜板覆一层显影蚀刻感光膜，为电路图在覆铜板上成形提供基层。
3、所需设备及数量KH-D1覆膜机1台第二节PCB流程此设备既可用于覆显影蚀刻感光膜，也可用于覆阻焊感光膜。
覆膜机如图2.7所示。
图 2.7 覆膜机覆膜机控制面板如图2.8所示。
图2.8 覆膜机控制面板4、流程说明1)安装设备。
将覆膜机放置在平整桌台上。
2)准备工作。
(1) 设备准备。
接上电源线，开启电源，在控制面板上将速度调制“2”、温度调至“120”，按下“HOT”按钮开始预热滚筒。
滚筒加热到120℃时，主机会保持此温度。
机体右侧有上下滚筒压力控制档位，视板厚度定。
(2) 感光膜准备。
若单面覆板，事先剪好略大于覆铜板面积的感光膜；若为覆双面板，需剪好一张覆铜板面积两倍大的感光膜。
按照图2.9对应撕去保护膜，将感光膜轻贴覆铜板。
第二节 PCB 流程图2.9 单面覆感光膜准备图2.10 双面覆感光膜准备3) 进板。
按下主机面板上的“run”，将已经贴合了感光膜的覆铜板送入滚筒，从机体后方取出。
如图2.11、2.12所示。
裁剪略大于覆铜板感光膜预留一部分帖于背面以固定前端膜面积为两倍覆铜板面积，其他同单面覆膜图2.11 单面覆膜进板过程图2.12 双面覆膜进板过程5、注意事项1) 覆膜前应保证覆铜板上的清洁，若有杂物存在会影响感光膜在覆铜板上的附着力，显影时易发生膜的脱落。
2) 不能在有阳光直射的环境下进行覆膜操作，否则会被完全曝光，导致感光膜作废。
建议在暗房中进行覆膜操作。
若无此条件，在仅有室内照明的环境下，短时间的操作也是可以接受的。
将底部处理好后，其他操作同单面覆继续拉力直至覆铜板全部进入滚筒。
送入滚筒方向覆膜机后方取出，裁去多于膜，置于避光处待其冷却后，即可进行曝光。
3)覆上去的感光膜必须平整、无气泡、无皱褶，否则起泡、起皱的感光膜与板不能紧密结合，在显影过程中即使已曝光的区域也会脱落。
4)保证覆膜质量的关键操作，如图2.13所示：覆膜机前台，硬平桌边可以替代感光膜处理后应及时送入滚筒，以避免与覆铜板底部粘合，导致空气挤排不出来，出现皱褶图2.13 覆膜的关键操作5)覆膜方式分自动覆膜和手动覆膜。
自动覆膜，用膜方式可以参照覆膜机说明书，按照说明书在上下滚筒上各架一筒膜，只需将待覆膜的覆铜板送入滚筒即可完成覆膜。
但这样覆膜比较耗膜，而且要将覆膜机放置在避光处。
另外，覆膜也可以采用“覆多少用多少”的方式，即是裁取比待覆膜覆铜板略大的感光膜手动送入覆膜机，将膜覆上。
此覆膜方式最大优点即是省膜，膜易保存，且操作环境可以略低。
具体手动覆膜分单面覆膜和双面覆膜，视具体情况定。
也就是在上文中所详述的方法。
2.3感光膜曝光1、功能说明此流程主要是使用曝光机设备，结合电路图胶片，在已覆有显影蚀刻感光膜的覆铜板上印制电路图，为电路图在覆铜板上勾画线路做必要准备。
2、所需设备及数量KH-EXP1 曝光机1台此设备既可用于覆显影蚀刻感光膜曝光，也可用于覆阻焊感光膜曝光。
曝光机如图2.14所示。
图2.14 曝光机曝光机控制面板如图2.15所示。
图2.15曝光机控制面板3、流程说明1) 安装设备。
将曝光机放置在平整桌面上。
2) 接线。
打开机体上盖，拉开机体上盖的顶部挡板，取出电源线接入机体后部。
如图2.16所示。
图2.16 曝光机电源线3) 肉眼胶片对准。
打开真空罩，在曝光机载物玻璃板中部放置一块不透明遮光板，间设定重计时按钮上下灯管开关以消除单面曝光时另一面的反光作用。
在遮光板上依次放置待曝光覆铜板和胶片，肉眼对齐胶片各点和覆铜板上各孔，用透明胶固定胶片和覆铜板。
4) 真空抽气对准。
盖上真空罩，锁住罩盖前侧的两个锁扣，密闭真空罩内部。
打开控制面板上的真空泵启动按钮，这时罩内空气被抽出，使得胶片紧贴覆铜板。
再次确认胶片各点与覆铜板上的孔是否对其，若有偏差，关闭真空泵，打开真空罩，重新对齐。
