SMT不良品整改报告第一篇：SMT不良品整改报告不良品统计分析报告篇四：smt不良品控制篇五：不合格品处理流程不合格品处理流程一、原材料来料不良处理方案1.原材料经外协厂依据mil-std-105e 一般检验水准ⅱ级aql(0.4 0.65)一次抽样检验标准进行检验，iqc检验不良的，由外协厂iqc开具来料异常报告，反馈至我司品质，品质进行对存在异常的原材料进行确认。
2.确认完成后，一般确认的结果分为四种：可接受，可特采，不可接受，需进步确认。
2.1 我司品管确认可接受的原材料，需要在外协厂 iqc提供的异常报告中写明可具体情况，并签字确认，外协工厂根据我司给的确认结果进行接受。
2.2 我司品管确认可特采使用的原材料，需在外协厂 iqc的异常报告中写明可特采接受的依据或原因，并与外协工厂的品质一起进行特采的结果确认的实施。
对于我司确认可特采的原材料，外协厂存在异议的，按以下执行：2.2.1若所执行的特采没有造成外协厂的工时浪费、不良严重增加等不良状况，可直接要求外协厂配合执行特采的动作。
2.2.2若所执行的特采会造成外协厂的工时浪费、不良严重增加等不良状况，但仍需继续执行特采动作的，可允许外协工厂申请工时浪费或人力浪费的费用和因此类不良造成的相关物料的损耗。
2.2.3特采动作执行的过程中，由品质、工程并要求外协工厂一起跟进紧密跟进特采执行的全过程，防止问题的发生或扩大。
2.3我司品管确认不可接受的产品，确认不合格的主要责任方后，可按三种方式处理：退货，供方返工，外协厂协助返工。
2.3.1退货的原材料，由我司品管确认后，邮件或书面形式通知生管安排，由生管安排原材料所在的仓库或原材料的管理者将此不合格品退还供方，由供方安排处理。
2.3.2经确认要求供方进行返工的不合格品，由品管通知采购安排人员至外协厂进行返工，生管跟进返工进度。
2.3.3特殊情况下，需要外协厂安排返工的，由我司生管与外协厂相关管理进行协商安排返工，外协厂可要求申请返工费用，如责任在供方的话，此返工费用需要供方承担。
smt不良品整改报告篇一：SMT检讨书篇一：smt 检讨书检讨书尊敬的领导：您好！感谢您在百忙之中抽空看我写的检讨书！我在此为我在11月25日上错料做如下检讨：我不想再为自己的错误找任何借口，那只能让我更加惭愧。
这份检讨书，向您表示我对这种错误行为的深痛恶绝，我下定决心，不再犯类似错误。
其时，领导反复教导言犹在耳，严肃认真的表情犹在眼前，我深为震撼，也已经深刻认识到此事的重要性，于是我一再告诉自己要把此事当成头等大事来抓，不能辜负领导和同事对我的一片苦心。
自己并没有好好的去考虑我现在的责任，造成了工作的失误。
通过这件事，我感到虽然是一件偶然发生的事情，但同时也是长期以来对自己放松了要求，工作做风涣散的必然结果，也是与我们时代要求-----树新风，讲文明，背道而行。
经过几天的反思，我对自己这些年的工作成长经历进行了详细回忆和分析。
记得刚上班的时候，我对自己的要求还是比较高的，时时处处也都能遵守相关规章制度，从而努力完成各项工作。
但近期，由于工作逐渐走上了轨道，而自己对公司的一切也比较熟悉了，尤其是领导对我的关怀和帮助使我感到温暖的同时，也慢慢开始放松了对自己的要求，反而认为自己已经做得很好了。
因此，这次发生的事使我不仅感到是自己的耻辱，更为重要的是我感到对不起领导对我的信任，愧对领导的关心。
如今，大错既成，我深深懊悔不已，深刻检讨。
本人思想中的致命错误有以下几点：思想觉悟不高，对重要事项认识严重不足。
就算是有认识，也没能在行动上真正实行起来。
思想觉悟不高的根本原因是因为本人对待工作的思想观念不够深刻、不够负责。
我决定做出如下整改：1、对自己思想上的错误根源进行深挖细找，并认清其可能造成的严重后果。
2、认真克服生活懒散、粗心大意的缺点，努力将工作做好，以优秀的表现来弥补我的过错。
3、经常和同事加强沟通，保证不再出现类似错误。
此外，我也看到了这件事的恶劣影响，如果在工作中，大家都像我一样自由散漫，漫不经心，那怎么能及时把工作落实好、做好呢？同时，如果在我们这个集体中形成了这种目无组织纪律观念，不良风气、不文明表现，我们工作的提高将无从谈起，服务也只是纸上谈兵。
SMT虚焊整改报告第一篇：SMT虚焊整改报告pcba虚焊及解决pcba虚焊的方法什么是pcba虚焊? 就是表面看起来是焊连了，实际内部并没有通，或者处于可能通也可能不通的中间不稳定状态。
这样最可恶。
找起问题来比较困难。
就是常说的冷焊（cold solder），有些是因为焊接不良或少锡造成元件脚和焊垫没有导通，其他还有因为元件脚、焊垫氧化或有杂质造成。
肉眼的确不容易看出。
pcba虚焊是常见的一种线路故障，有两种，一种是在生产过程中的，因生产工艺不当引起的，时通时不通的不稳定状态；另外一种是电器经过长期使用，一些发热较严重的零件，其焊脚处的焊点极容易出现老化剥离现象所引起的。
如何判断的话，楼主可以到网上去搜索一下，很多的方法。
英文名称 cold solder，一般是在焊接点有氧化或有杂质和焊接温度不佳，方法不当造成的.实质是焊锡与管脚之间存在隔离层.它们没有完全接触在一起.肉眼一般无法看出其状态.但是其电气特性并没有导通或导通不良.影响电路特性.对元件一定要防潮储藏.对直插电器可轻微打磨下.在焊接时，可以用焊锡膏和助焊剂.最好用回流焊接机.手工焊要技术好.只要第一次焊接的好.一般不会出现电器经过长期使用，一些发热较严重的零件，其焊脚处的焊点极容易出现老化剥离现象所引起的.这是板基不好.解决pcba虚焊的方法: 我想这个问题应该是：有什么好办法较容易发现pcba虚焊部位。
1）根据出现的故障现象判断大致的故障范围。
2）外观观察，重点为较大的元件和发热量大的元件。
3）放大镜观察。
4）扳动电路板。
5）用手摇动可疑元件，同时观察其引脚焊点有否出现松动。
什么会出现虚焊?如何防止? 虚焊是最常见的一种缺陷。
有时在焊接以后看上去似乎将前后的钢带焊在一起，但实际上没有达到融为一体的程度，结合面的强度很低，焊缝在生产线上要经过各种复杂的工艺过程，特别是要经过高温的炉区和高张力的拉矫区，所以虚焊的焊缝在生产线上极易‘造成断带事故，给生产线正常运行带来很大的影响。
SMT生產改善報告Prepared by : ken改善項目1. 5S 方面 5. 設備管理2. ESD 方面 6. 品質管理3. 人員管理7. 生產效率4. 物料管理改善前改善後1.生產現無狀態標識及其它標示不清楚. 1.制定生產狀態標示卡並实施監控.VS產線無生產看板,無法目視到每小時生2.22.增加生產看板於生產線.產效率及品質.改善前改善後3.區域劃分標示不清晰 3.重新規劃車間分布及增加區域標示.VS4.電源箱無警示標示. 4.粘貼相應標示.改善前改善後5.車間環境溫濕度未進行管控. 5.增加溫濕度計對車間環境溫濕度進行監控並做好記錄.VS6.線別之間過道太窄,不符合消防通道6.已開單重新整改,使通道達到1.0米以上要求,存在安全隱患.改善前改善後7.出貨區產品未區分有鉛無鉛分區放置.7.有鉛無鉛分區放置並標示清楚.VS無鉛區有鉛區改善前改善後1.生產線作業區無ESD靜電線. 1.在生產線作業區已安裝好靜電線.VS2.工作臺無靜電防護措施. 2.申請購買ESD靜電皮並已鋪好在工作臺.,改善前改善後3.員工作業未執行ESD 防護要求(未穿靜電衣/冒/鞋,未戴靜電帶/手套).3.增加ESD 防護用品如:靜電衣/冒/鞋/帶/手套等.VS444.生產線工作椅非靜電椅. 4.更換ESD 靜電椅.3.人員管理改善前改善後1.夜班/周六日輪班設備無技術人員支援,而影響到設備的使用率1.增聘相關技術人員,制定相關夜班/輪班,制度, 以維持生產設備正常運作VS2.員工對工作崗位注意事項要求不清楚,重要崗位未有上崗證.2.對每個員工進行崗位培訓和技能考核.4. 物料管理改善前改善後1.所有物料未有出入記錄賬( Bin Card) .使物料出入帳無法追朔,易導致物料遺失,1.增加“物料管制記錄卡＂做好物料出入記錄賬, 安排專人負責物料管理.不符合基本物料管理要求.VS2.所有物料卷盤上未貼有Defond P/N&GRN標識,易2.經於SCML,SQA,QD協商,已依據”識別SMD 導致生產線用錯物料品質隱患和無法追溯零件Label位置要求”文件開始執行,現生產時可以核對P/N及追蹤GRN批次.加強生產品質保證和追朔性.改善前改善後3.錫膏使用未有管控記錄,有鉛與無鉛錫膏在同一個冰箱內存貯,並且無FIFO 的 3.將有鉛與無鉛分開冰箱存貯,所有錫膏入倉時編序列號,根據管制記錄表使用時先進先出,每管控.日由指定人員盤點結存數並由主管確認.VS44.機器拋料未作統計及改善跟蹤記錄.4.制定每四小時記錄一次,如物料拋料超過0.3%的,工程師需提供改善行動記錄.改善前改善後5.XF-SMT 物料於MRP 系統未有專用倉位,造成已上工場之SMT 物料系統中未有明 5 . a.已知會Viola 于MRP 系統建立XF-SMT 倉位.細WIP 數,不便SMT 物料管理,且無法體現各生產單生產狀況及完單狀況.b.統計XF-SMT 所生產型號的SMT SA 組合,通知PPC 阿娟更新于系統Engineering Approval 內的Production scheduler VSscheduler.c.根據MRP 系統跟進物料及半成品WIP 狀況.改善前改善後1.無日/周/月維護計劃/執行與監督. 1.制定設備維護計劃並嚴格執行實施.VS2. 2.機器使用未記錄開動率,維修時未有維修記錄.使用時需記錄開動率,維修時需作好維修記錄.改善前改善後3. Feeder 未作維護保養,影響拋料率及Feeder 的使用壽命,3.已開始文件要求執行維護保養工作.VS4.待報廢Feeder 有33個,無人維修4.經工程師維修後,有15個Feeder 可維修好投入生產.節省金額:15*3900=58,500HKD .8*4F d 3900HKD/注:8mm*4 Feeder 約:3900HKD/個改善前改善後6. SMT車間經常有跳閘現象. 6. 已開單給GE部把裝配拉和SMT機器總閘分開(預計7月份完成).7.設備長時間沒做CPK及年度保養.7.已通知WKK供應商Jul.15來保養及校正.VS8.回焊爐抽風量不夠,導致爐子煙氣流漏8.GE部已按照我們要求的抽風量進行改造到車間.9.貼片機過濾器里發現有大量積水及乾燥9.GE部已維修好乾燥機和增加過濾器.機故障停用, 對設備造成影響.改善前改善後1.產品開拉生產,品質部未作首件品質確.1.QD 部已實施生產品質制程監控.認工作及生產制程無品質制程監控VS2.作業區未有相關生產文件(如:WI,MI 等).2.製作相關文件,機器MI 已完成,產品MI 根據生產型號逐步完成.改善前改善後3.PCB’A 擺放不合理(重疊,未防靜電).3.增加ESD 膠盆和插板.VS444.爐溫未有及時測試,做爐溫曲線圖,過程中的品質未有監控.4.安排技術人員及時測試爐溫並做好測試曲線及記錄.改善前改善後5.PCB'A過爐後沒有及時冷卻導致品質不良. 5.增加爐後冷卻式接駁薹防止回流焊後因溫區太短沒有冷卻導致PCB過熱,容易燙傷作業員存在安全隱患及無法保障PCB'A品質等不良.VS6.PCB'A過爐後堆集在一齊,易導致元件損傷. 6.增加PVC自動流水線工作臺.改善前改善後1.各型號未制定UPH,生產編排及生產組長無法監控每小時生產產能.1.要求技術人員及時對每次生產的型號制定UPH 並及時做好相關記錄.VS2.生產未做品質DPMO 記錄報表.2.已安排相關人員做好品質DPMO 記錄報表及每月DPPM 總結.改善前改善後3.無傳送臺印刷錫膏後PCB需人手放板到貼片機,影響效率.3.增加傳送臺,防止因操作員不正確操作導致機器異常停機影響生產效率等. VS4. 機器5月份平均效率65%. 4. 機器6月份平均效率提昇到75%.(尚有可提升的空間)6月效率%5月效率%7. 生產效率改善前改善後5.XF 設備使用率提高,故障次數及停機時間減少後,有剩餘能力協助HM-SMT 生產5.之前XF-SMT 未有剩餘能力協助HM-SMT 生產個別型號.生產下列型號:•CGQ-SA3074100k pcs CGJ SA195330k pcs VS•CGJ-SA1953 30k pcs •CGJ-SA1952 20k pcs •BGA-SA4455 20k pcs •BGA-SA3924 20k pcs 節省外發費用共: 52,480 RMB。
