SMT异常处理规范

异常问题反馈规范一、目的为更加规范生产现场发现异常时，能及时准确反应并能通过相关人员确认、分析、及时解决。

确保生产顺利进行特制定此规范。

二、适用范围本规范适用SMT事业部所有生产中发生的异常现象。

三、职责初级反馈：负责提出异常，并确认异常是否属实，协助相关人员处理异常（作业员、线长、IQC、IPQC、QC、仓管员）。

中级反馈：负责生产线异常分析、排查异常原因，提出改善对策和后续预防方案（生产主管、工艺工程师、设备工程师、PE工程师、QE工程师、计划员）。

高级反馈：负责异常解决方案的沟通决策，重大异常问题方案的制定和反馈（工程经理、生产经理、计划经理）。

最终反馈：负责生产过程中重大异常的方案决策、处理稽核。

四、异常处理作业流程：4.1、生产部按照计划部排产表进行生产作业。

4.2、生产部在生产过程中发现产品、物料与样品不符、生产出的产品达不到标准要求或者来料无法使用等现象时。

及时上报给当班主管、在线相关负责的工程师（物料问题反馈给QE工程师、设备问题反馈给设备工程师、工艺问题反馈给工艺工程师、欠料反馈给计划）。

4.3、相关工程师确认异常可以接受，生产线可以继续生产；如确认异常不能接受则有生产线长或IPQC在异常分生后20分钟内开出《停线通知单》并有生产主管、相关工程师签字确认（根据异常的不同选择相关的工程师）。

最后有开《停线通知单》部门发出。

4.4、《停线通知单》受理责任人在30分钟内做出技术分析，初步给出分析结果。

结果可分为制程问题、设计问题、来料问题。

4.5、制程问题有该线体设备工程师、工艺工程师、QE工程师成立异常处理团队解决，生产主管跟进处理进程。

异常处理团队需要将异常分析原因及解决方案记录在《停线通知单》上。

如果需要返工或者改变工艺，异常处理团队和生产主管需要安排人员全程跟进改善效果。

4.6、如确认是来料问题、设计问题有QE工程师、IQC工程师、计划员、物控员成立异常处理团队解决，异常处理团队需要和客户沟通给出解决方案。

SMT工艺异常处理流程目的为了有效追踪工艺异常问题的根本原因，明确各关联部门的权责，提高异常事故处理效率，减少投诉；适用范围本流程适用于龙旗科技有限公司所有主板项目；定义SMT（Surface Mounting Technology）：表面贴装技术；SMT工艺异常：因SMT设备（程序）参数的技术性缺失、原材料（主料、辅料）不良、设计错误等因素影响，导致工艺控制失效使得生产效率无法达到预定目标，使产品品质超出IPC允收标准的所有事件均称之为SMT工艺异常；职责工程部：分析工艺异常原因，判定异常事故的性质，提供改善建议；研发事业部：解释设计原则，修正设计方案；质量保证部：提供质量数据报告，反馈投诉处理意见，划分责任归属；质量策划部：跟踪各阶段问题的及时关闭和阶段控制，对于工艺问题，结合工程分析和风险评估，协助推动研发改善；售后服务部：反馈客户信息，调查、追踪客户端产品状态；项目管理部：总体协调和督促项目组成员推动问题点的解决，保障项目进度；内容1.可制造性设计导致工艺异常的处理流程1.1.如发现可制造性设计导致的工艺异常，由外协厂汇总问题点并输出试产报告，由驻厂NPI将试产报告发给项目组。

针对《试产报告》中反馈的可制造性设计问题，由工程确认是否改版并提供分析评估意见给研发；1.1.1.若研发对工程的分析意见无异议，则由研发执行改版，质量策划跟踪改版进度，工程负责改版确认；1.1.2.若工程的分析意见与研发设计要求有争议，则由项目经理和质量策划评估、解决；2.生产过程中工艺异常处理流程2.1.当生产中发现工艺异常时，需龙旗驻厂NPI及时进行产线状态确认，驻厂PQE及时提供《外协厂异常问题反馈单》，工程根据《外协厂异常问题反馈单》负责判断、确认并提供改善建议，PQE根据异常风险等级决定是否维持生产或停线；2.2.生产过程中的工艺异常分类及处理2.2.1.来料不良导致工艺异常的处理2.2.1.1.来料不良信息反馈2.2.1.1.1.来料不良导致的工艺异常事故,由龙旗驻厂PQE负责来料异常的信息反馈，并通知SQE联系供应商至产线配合改善；2.2.1.2.来料不良原因分析2.2.1.2.1.驻厂PQE主导外协厂、供应商至产线分析，并提供分析结果；2.2.1.2.1.1.若外协厂与供应商意见一致，确认了双方认可的分析结果,再由工程根据双方的分析结果给出风险评估意见,并提供给PQE参考,由PQE决定是否换料或克服生产；2.2.1.2.1.2.若外协厂与供应商意见分歧，未达成双方认可的分析结果，则由工程根据异常反馈信息作出判断分析，并将分析意见提供给PQE参考，由PQE协调SQE解决；2.2.2.加工技术资料缺失导致工艺异常的处理2.2.2.1.Gerber资料内容缺失的处理2.2.2.1.1.驻厂NPI以邮件形式通知项目组，SMT工艺工程师进行确认，若情况属实，由研发负责文件升级并给到外协厂,NPI负责跟踪直至问题关闭；2.2.2.2.《工艺控制事项》内容缺失的处理2.2.2.2.1.由上海NPI负责文件升级并给到外协厂，驻厂NPI督导外协厂根据升级文件调整工艺维持生产；2.2.3.SMT设备（程序）问题导致工艺异常的处理2.2.3.1.设备性能衰减导致工艺异常的处理2.2.3.1.1.当外协厂SMT设备在固定周期内未进行充分的保养、升级换代等原因使性能衰减，导致工艺异常事故，则需工程介入对设备性能进行评估，并责成外协厂按照设备出厂的固有参数进行改造，再进行设备性能指标（CPK）确认，以满足龙旗产品的工艺能力为前提条件；2.2.3.2.设备突发性故障导致工艺异常的处理2.2.3.2.1.生产过程中设备突发性故障造成的工艺异常，由外协厂内部控制；2.2.3.3.贴片程序错误导致工艺异常的处理2.2.3.3.1.贴片文件缺失、错误导致的问题，由龙旗研发负责贴片文件更改、升级；2.2.3.3.2.程序编辑错误，由驻厂NPI、质量督促外协厂进行检讨并修正；2.2.4.钢网开孔方式导致工艺异常的处理2.2.4.1.龙旗外发的贴片文件中SOLDER MASK、PASTE MASK、STENCIAL为钢网加工文件，是外协厂开钢网的原始参考资料，用于开钢网时作位置参考和焊盘形状参考，具体的钢网开孔方式(尺寸、形状)由外协厂自决处理；2.2.4.2.当钢网开孔方式导致工艺异常时，需驻厂NPI知会外协厂给予解释,同时以邮件的形式反馈给SMT工艺工程师进行评估；2.2.4.2.1.如果是贴片文件错误导致钢网开错，则由研发负责文件更改、升级，驻厂NPI负责督促外协厂根据升级文件重新开钢网；2.2.4.2.2.如果是外协厂因技术失误导致钢网开错，所产生的质量问题，由PQE负责处理；2.2.5.辅助治具导致工艺异常的处理(载具\点胶\夹具)2.2.5.1.外协厂负责辅助治具的打样、调校，龙旗工程负责输出具体需求和评估意见，PQE 负责处理导致的质量问题；3.工艺异常投诉的处理流程3.1.针对工艺异常投诉事件，需质量、工程、研发协调处理；3.1.1.工程、研发负责工艺异常的原因分析及状态确认；3.1.2.质量策划负责工艺异常投诉的协调、跟踪、直至异常原因的明确定性；3.1.3.PQE根据研发和工程的分析结论，责成外协厂提供改善措施，并跟踪后续生产、直至问题关闭；若需进行外埠第三方验证，则由PQE负责协调外协厂处理，并提供分析报告；3.2.工艺异常内部投诉的处理流程3.2.1研发调试阶段投诉工艺异常的处理3.2.1.1.先由研发进行功能、信号方面的定性分析，并预留不良样品（未做过任何维修）和填写《PCBA焊接异常问题联络单》提交给质量策划，再由质量策划联络工程分析判断；3.2.2.后段整机装配阶段投诉工艺异常的处理3.2.2.1.由售后负责收集后段信息，PQE负责汇总外协厂生产数据，工程进行分析判断；3.3.工艺异常客户投诉处理流程3.3.1异常信息收集与反馈3.3.1.1.售后负责收集、反馈客户信息，在《客户投诉处理单》中需详细描述客户操作流程（如PCBA状态、包装运输方式、作业方式等），并附上清晰图片及说明文字；3.3.1.2.PQE负责汇总外协厂生产数据,并提供不良样品（未做过任何维修），联络工程和研发进行分析；3.3.2异常原因分析及处理3.3.2.1.PQE组织会议，判定客户投诉的理由是否充分，投诉要求是否合理；3.3.2.1.1.如果投诉理由成立，明显表现为工艺异常导致的客户投诉问题,由PQE负责督促外协厂检讨并提交后续改善方案，工程负责改善方案的确认；3.3.2.1.2.如果投诉理由不充分，异常原因比较模糊，需由质量策划知会研发先进行功能、信号方面的定性分析，并填写《PCBA焊接异常问题联络单》；工程根据《PCBA焊接异常问题联络单》再进行分析并给出判定结论；。

支集表分解非常十分爆收本果.5、定义 无6、真量6.1烘烤工序非常十分局里及处理办法：6.1.1非常十分问题：板里变色氧化 所属工序：烘烤1.1非常十分局里（图片）1.2.1 烘烤条件非常十分，不按烘烤条件举止做业： A 、非绿油板为 120°2H B 、绿油板为 120°2HC 、OSP 板烘烤条件为 80°3H.D 、168 客户 OSP 板烘烤条件为：100°2H.1.2.2 烤箱温度非常十分，不即时面检烤箱温度； 1.2.3 人员裸脚交触板里金里，传染净污；1.3 非常十分板处理步调 ①将不良的产品局部断绝、标记；报告本量人员确认；②联结设备人员确认设备温度是可与设定普遍；设备是可有非常十分； ③待确认OK 后才可流至下工序. 1.4 非常十分板处理过程 6.1.2非常十分问题：产品翘直、皱合 所属工序：烘烤1.1非常十分局里（图片）①产品已搁仄坦；②拿与板的办法不精确引导FPC 翘直、皱合；板里颜色变色非常十分板IPQC 确认 下工序不良报兴 NG OKOK NGOKOK①将不良的产品局部断绝、标记；报告本量人员确认；②确认做业人员是可按拿搁板央供做业； ③待确认OK 后才可流至下工序.6.1.3非常十分问题：烘烤后超12H 已使用 所属工序：烘烤1.1非常十分局里（图片）无①做业地区产品标记不精确，引导产品超时已使用； ②产线死产计划安插分歧理；1.3 非常十分板处理步调①将超时的产品局部断绝、标记； ②死产前需要再次烘烤后才搞使用； ③烘烤OK 后才可流至下工序.1.4 非常十分板处理过程6.2印刷工序非常十分局里及处理办法： 6.2.1非常十分问题：印刷偏偏位 所属工序：印刷1.1非常十分局里（图片）①印刷机MARK 辨别 X 、Y 坐标偏偏移；②FPC 不揭仄坦； ③钢网牢固不稳； ④印刷机非常十分；翘直、皱合非常十分板不良报兴 IPQC 确认下工序超时已使用再次烘烤下工序NGNG①将印刷不良偏偏移的板与出，区别搁置；②按洗板过程举止荡涤锡膏；③荡涤完后找本量人员确认，而后再次印刷；④印刷OK后才可流至下工序.6.2.2非常十分问题：印刷少锡所属工序：印刷1.1非常十分局里（图片）①钢网启孔过小，下锡不良；②FPC不揭仄坦牢固不稳；③有同物引导钢网堵孔；④印刷参数非常十分；1.3 非常十分板处理步调①将印刷不良少锡的板与出，区别搁置；②按洗板过程举止荡涤锡膏；③荡涤完后找本量人员确认，而后再次印刷；④印刷OK后才可流至下工序.1.4 非常十分板处理过程6.2.3非常十分问题：印刷多锡、连锡所属工序：印刷1.1 非常十分局里（图片） 1.2 本果分解①钢网启孔过大，锡量过多；②FPC不揭仄坦牢固不稳；③有同物引导顶起钢网不紧揭FPC；④印刷参数非常十分；1.3 非常十分板处理步调①将印刷不良多锡、连锡的板与出，区别搁置；②按洗板过程举止荡涤锡膏；③荡涤完后找本量人员确认，而后再次印刷；④印刷OK后才可流至下工序.????非常十分板处理过程NGOK OKOKOKNGNG印刷锡膏印刷多锡、连锡非常十分板下工序IPQC确认洗板或者报兴NGOK OKOKOKNGNG印刷锡膏印刷偏偏位非常十分板下工序IPQC确认洗板或者报兴NGOK OKOKOKNGNG印刷锡膏印刷少锡非常十分板下工序IPQC确认洗板或者报兴????????揭片工序非常十分局里及处理办法： ???? 非常十分问题：揭偏偏 所属工序：揭片 ??非常十分局里（图片）??本果分解①吸嘴型号使用不精确； ②吸与不宁静；③辨别参数树坐不当； ④物料拆置不到位； ⑤揭拆坐标非常十分； ⑥元件去料非常十分；1.3 非常十分板处理步调 ①将揭拆偏偏移的不良板与出，区别搁置； ②报告正在线技能员举止分解安排③偏偏移的元件位子拨正并报告IPQC 确认，无非常十分后才不妨过回流炉④安排揭正后才可流至下工序. 1.4 非常十分板处理过程 6.3.2非常十分问题：漏件 所属工序：揭片1.1 非常十分局里（图片）1.2 本果分解①吸嘴型号使用不精确；②吸与不宁静，运止历程中掉料；③辨别参数树坐不当，扔料；④物料拆置不到位；1.3 非常十分板处理步调①将揭拆漏件的不良板与出，区别搁置； ②报告正在线技能员举止分解安排③漏件的元件位子找IPQC 确认，根据BOM 、图纸 补上元件后才不妨过回流炉 ④安排无漏件后才可流至下工序.1.4 非常十分板处理过程6.3.3非常十分问题：反背 所属工序：揭片NG揭偏偏非常十分板OK下工序IPQC 确认拨正维建 OKOK NGNG漏件非常十分板OK下工序IPQC 确认补料维建OKOK NG①步调角度树坐过失； ②元件拆置目标纷歧致；③人员违规做业，公自搁进元件到料戴中，不通过相闭人员确认；1.3 非常十分板处理步调 ①坐时停止死产，报告正在线技能员举止分解安排； ②将揭拆反背的不良板与出，区别搁置； ③反背的元件位子找IPQC 确认，跟据图纸 安排佳目标后才不妨过回流炉 ④安排无反背后才可流至下工序.1.4 非常十分板处理过程 6.3.4非常十分问题：错料 所属工序：揭拆1.1 非常十分局里（图片）1.2 本果分解 ①步调树坐过失； ②人员上料过失；③去料过失； ④集料使用过失；1.3 非常十分板处理步调 ①坐时停止死产，报告正在线管造人员举止分解考察；②将揭拆错料的不良板与出，区别断绝搁置，搞佳标记；③错料的元件位子找IPQC 确认，跟据BOM 、图纸 换回精确的物料后才不妨过回流炉 ④换回精确的物料后才可流至下工序.1.4 非常十分板处理过程 6.4回流焊交工序非常十分局里及处理办法： 6.4.1非常十分问题：炉温非常十分与树坐纷歧致所属工序：回流焊交NG错料非常十分板OK下工序IPQC 确认 调换精确物料 OK OKNG①回流炉设备温度非常十分；1.3 非常十分板处理步调 ①停止死产过炉，坐时报告正在线技能员查看设备并安排； ②将炉内的不良板与出，区别断绝搁置，搞佳标记；③找本量人员确认其上锡焊交效验，保证焊交无非常十分后才不妨死产，流进下工序； ④安排佳炉温普遍后才可死产.1.4 非常十分板处理过程 6.4.2非常十分问题：锡已熔 所属工序：回流焊交1.1 非常十分局里（图片）1.2 本果分解 ①回流温度缺累； ②设备温度非常十分； ③过板聚集引导温度下落；1.3 非常十分板处理步调 ①停止死产过炉，坐时报告正在线技能员查看设备并安排；②将炉内的不良板与出，区别断绝搁置，搞佳标记； ③找本量人员确认其上锡焊交效验，保证焊交无非常十分后才不妨死产，流进下工序； ④安排佳炉温普遍后才可死产. 1.4 非常十分板处理过程 6.4.3非常十分问题：假焊、真焊 所属工序：回流焊交1.1 非常十分局里（图片）1.2 本果分解 ①锡量缺累； ②有同物顶起； ③FPC 变形；④安排焊盘与元件大小不匹配；温度非常十分非常十分板下工序报兴处理 IPQC 确认 NG NGOK OK报兴处理NG 锡已熔非常十分板OK下工序IPQC 确认 沉新焊交维建 OKOK NG③支焊交维建处理；④找本量人员确认其上锡焊交效验，保证焊交无非常十分后才不妨死产，流进下工序；6.4.4非常十分问题：连锡、多锡 所属工序：回流焊交1.1 非常十分局里（图片）1.2 本果分解①印刷推尖、锡量过多；②揭拆偏偏移； ③揭拆压力过大；④有同物；1.3 非常十分板处理步调 ①报告正在线技能员考察分解并安排； ②区别断绝搁置，搞佳不良标记； ③支焊交维建处理； ④找本量人员确认其上锡焊交效验，保证焊交无非常十分后才不妨死产，流进下工序； 1.4 非常十分板处理过程 6.5面胶工序非常十分局里及处理办法： 6.5.1非常十分问题：少胶 所属工序：面胶1.1 非常十分局里（图片）1.2 本果分解 ①面胶量过少； ②人员做业遇到；③针嘴堵孔；④FPC 板不拆置定位佳；⑤面胶速度过快；NG非常十分板OK下工序IPQC 确认焊交建理 OKOK NG NG连锡、多锡非常十分板OK下工序IPQC 确认焊交建理 OKOK NG③支面胶维建处理；注意补胶时，要核查于胶火型号，不可用错胶火；④找本量人员确认其上面胶效验，保证胶量无非常十分后才不妨死产，流进下工序；6.5.2非常十分问题：多胶所属工序：面胶1.1 非常十分局里（图片） 1.2 本果分解①面胶量过多；②人员做业遇到；③FPC板不搁佳；1.3 非常十分板处理步调①报告正在线技能员考察分解并安排；②区别断绝搁置，搞佳不良标记；③支面胶维建处理；④找本量人员确认其上面胶效验，保证胶量无非常十分后才不妨死产，流进下工序；1.4 非常十分板处理过程6.5.3非常十分问题：针孔、气泡所属工序：面胶1.1 非常十分局里（图片） 1.2 本果分解①胶火回温时间缺累；②胶火逾期；③元件、FPC板受潮；④烘烤温度非常十分；1.3 非常十分板处理步调①报告正在线技能员考察分解并安排；②区别断绝搁置，搞佳不良标记；③支面胶维建处理；注意补胶时，要核查于胶火型号，不可用错胶火；④找本量人员确认其上面胶效验，保证胶量无非常十分后才不妨死产，流进下工序；1.4 非常十分板处理过程NG非常十分板OK下工序IPQC确认面胶建理OKOKNGNG多胶非常十分板OK下工序IPQC确认面胶建理OKOKNGNG针孔、气泡非常十分板OK下工序IPQC确认面胶建理OKOKNG。

编 制王康建确 认审 核
文件编号YJ-SOP-0006
版 本 号A01页 次 3 OF 5
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王康建
确 认
审 核
SMT制程异常处理规范裕佳电子有限公司
文件名
6.流程图
审 核
自行解决
编 制
王康建
确 认
工程异常
LINE STOP
制程不良较多时稽核立即开立生产问题反馈单通知
接受通知接受通知
技术员出动
生产线领班出动现场
原因分析
机器产生不良
人员产生不良
设计材料不良
对策树立
接受联络通知
回复对策及解决方案或派员出动现场
接受通知
制造部主管
未得到解决时对策协议(措施.对策)责任部门选定
实施措施
LINE 启动
确认对策实
结案。

附件一SMTDIP/TEST/PACK1.1 FPY % < 低于每季年度质量目标 5 个百分点 (2hr产出)2.1 ICT 良率 < 93% (2hr产出)1.2 无料站表 / 贴片程序. 2.2 F/T良率 < 94% (2hr产出)1.3 料号 / 品名与料站表 、BOM不符. 2.3 总检良率 < 93% (2hr产出)1.4 零件无法识别或判定时 2.4 测试出现1片烧件/烧板 .3.1 首件检查不合格3.11 有铅材料或无铅材料无法识别, 或环境管理物质材料3.2 需回温、烘烤材料未到规定时间 与其它材料混装混用.3.3 实际作业与SOP、WI不符3.12 检验时发现环境管理物质含量超出规定要求.3.4 材料不良 > 5% ( 以用量计算, 使用200PCS以上)3.13 生产线未经认证合格3.5 材料料号、规格与BOM不符 或混料 3.14 测试机台未经认证合格3.6 故障调机/无治具, 停电/停气/欠料/无排程3.15 相同线别连续送检五批有三批判退.3.7 SFIS 不能记录数据或记录错误.3.16 生产设备、治具、仪器、产品作业造成受损不能3.8 IPQC随线抽样 2H检到3PCS以上(含)不良品 使用或报废.3.9 量产时无正式SOP、WI . 3.17 重大质量问题发生, 部门经理级主管要求停线.3.10 整条生产线静电接地失效1.正常量产停线反馈: 2. 试产停线反馈:a.作业员立即反馈给班组长;a.工程师60分钟反馈给经理;b.班组长10分钟反馈给课长;b.经理10分钟反馈给协理;c.课长15分钟反馈给经理;d.经理60分钟反馈给协理;SMTDIP/TEST/PACK4.1 FPY % < 低于每季年度质量目标 2 个百分点 (2hr产出)5.1 ICT 良率 <96% (2hr产出)4.2 单站抛料率 > 2 % ( 用量500PCS以上)5.2 F/T良率 <97% (2hr产出)4.3 高速机抛料率 > 0.35 % ( 生产2H以上) 5.3 总检良率 < 97% (2hr产出)6.1 IPQC随线抽检 2H检到 2PCS不良品. 6.6 1hr内有6pcs相同不良现象6.2 一天内有3PCS报废6.7 检验发现良品中混有不良品.6.3 材料不良 > 2% ( 以用量计算, 使用200PCS以上) 6.8 正式WI上机种、PCB版本、料号、位置、用量、规格…….6.4 A 级材料来料短缺、损件＞ 1PCS ;写错.B 、C 级材料来料短缺 ＞ 10PCS6.9 重大质量问题发生, 部门经理级主管要求发出异常给责任单位改善.6.5 测试治具不稳定,造成同一站别＞5%误测 ( 产出100PCS以上)1当生产制程达到异常或停线标准时, 制造负责主管就主动发异常或停线处理, 如未执行者,品管及其它单位发出之异常单, 制造须提出长期对策回复 .2客户对其产品的质量要求提出异常及停线标准及时效, 按客人的标准及时效执行, 客户未定义的项目一律依本公司规定项目执行.3如分析为组件不良, 可在制程通过检测将不良品挑选出来 , 可继续生产 . 但不良材料不可再投入.4材料不良未达到异常部份, 请通知相关单位处理退料、换料、要求供应处理等, 无须发异常单.5试产发现的来料不良及首件不合格按以上标准执行, 其它异常在试产总结会检讨, 但试产各责任单位须在现场提出临时对策.注意事项停线反馈时间发出异常通知单制程异常及停线标准各站达异常标准项目共同达异常标准项目各站达停线标准项目共同达停线标准项目异 常 标 准 项 目发出停线通知单。

smt异常管理制度作为数字化和自动化程度较高的生产方式，SMT制程在提高生产效率和产品质量方面具有显著优势。

然而，由于SMT制程受到环境影响较大，设备运行参数较为复杂，因此异常情况较为常见，如设备故障、材料损坏、操作失误等。

这些异常情况如果没有及时处理，将会对生产进度和产品质量造成严重影响，严重时还会引发安全事故。

为了更好地管理SMT制程中的异常情况，提高生产效率和产品质量，我公司在生产管理中建立了全面的SMT异常管理制度。

该制度包括了异常识别、异常处理、异常监控、异常分析和改善等环节，旨在确保异常情况能够得到及时有效的处理，最大程度地减少异常带来的损失。

二、制度内容1.异常识别：SMT制程中的异常情况主要包括设备故障、材料损坏、操作失误等多种情况。

为了及时发现异常，必须对生产过程进行全面监控和巡检。

制度规定，生产人员应按照规定的流程和标准进行生产作业，并严格按照设备操作手册操作设备。

同时，设备维护人员应对设备进行定期巡检和保养，及时发现问题并加以处理。

2.异常处理：一旦发现异常情况，必须立即采取相应的措施进行处理。

制度规定，生产人员在发现异常时应立即停工，并向领导报告。

相关人员应及时调查异常原因，制定相应的处置方案，并依照方案进行处理。

同时，应及时通知相关部门和人员，协调处理，确保异常情况得到及时有效处理。

3.异常监控：为了及时掌握异常情况的发生和处理情况，制度规定，所有异常情况应进行登记和记录，并建立异常数据库。

相关部门应定期对异常情况进行分析，总结经验，查找问题原因，并制定改进措施。

同时，制度规定，异常情况应定期向领导汇报，确保异常处理工作得到领导关注和支持。

4.异常分析和改善：异常情况的发生往往是由于某种潜在问题导致的。

为了减少异常情况的发生，必须对异常进行深入分析，找出问题的根本原因，并采取有效的改进措施。

制度规定，相关部门应定期对异常情况进行分析，查找问题根源，并建立持续改进机制，督促改进措施的实施和效果评估。

SMT异常处理流程
一、检测异常
1.AOI检测异常
（1）发现元件缺失
（2）发现焊点异常
2.SPI检测异常
（1）发现焊盘短路
（2）发现焊盘开路
二、异常分析
1.确认异常类型
（1）确认异常具体表现
（2）区分不同类型异常
2.定位异常原因
（1）检查设备工作状态
（2）分析生产过程可能影响因素
三、异常处理
1.人工修复
（1）手工修正焊点异常
（2）补焊缺失元件
2.设备调整
（1）调整设备参数（2）重设机器位置
四、检验验证
1.重新检测
（1）重新进行AOI检测（2）重新进行SPI检测2.手工检查
（1）人工查看焊点质量（2）确认元件安装位置
五、记录与分析
1.记录异常情况
（1）记录异常发生时间（2）记录异常处理方法2.数据分析
（1）分析异常频率（2）分析异常原因。