SMT错件改善报告

SMT不良改善报告1. 引言随着工业制造的发展，表面贴装技术（Surface Mount Technology，简称SMT）在电子产品制造中得到广泛应用。

然而，由于各种因素的影响，SMT过程中可能会出现不良情况。

本文将介绍如何通过逐步思考的方式改善SMT过程中的不良问题。

2. 分析问题要解决SMT过程中的不良问题，首先需要对问题进行深入分析。

通常，SMT过程中的不良可以分为以下几类：2.1. 芯片偏移芯片偏移是指元器件在焊接过程中偏移出位，无法正确粘贴到PCB板上。

这可能是由于贴装机械故障、工作台不稳定或人为操作不当等原因造成的。

2.2. 焊接虚焊焊接虚焊是指焊点未能完全粘贴在元器件和PCB板之间的现象。

常见的原因包括焊锡量不足、温度不稳定、焊接时间过短等。

2.3. 焊接短路焊接短路是指焊点之间出现电气连接，导致不同电路之间短路。

这可能由于焊锡量过多、焊点质量不良或元器件安装不准确等原因引起。

3. 解决方案3.1. 芯片偏移针对芯片偏移问题，可以采取以下措施：•检查贴装机械部分，确保其正常工作，如轨道、真空吸嘴等；•检查工作台的稳定性，确保其不会因为共振或震动而导致芯片偏移；•培训操作人员，提高其对操作规范的理解和遵守程度。

3.2. 焊接虚焊为了解决焊接虚焊问题，可以考虑以下方法：•根据焊接工艺要求，调整焊接温度、焊接时间和焊锡量；•定期检查焊接设备，确保其温度控制和焊锡供应正常；•对操作人员进行培训，提高其焊接技能和操作规范的遵守程度。

3.3. 焊接短路解决焊接短路问题的方法如下：•通过控制焊锡量和焊接温度，减少焊锡流动过多的可能性；•检查焊点质量，确保焊盘和元器件之间的连接质量良好；•定期检查焊接设备，确保其工作正常，如焊锡供应均匀等。

4. 结论通过逐步思考的方式，我们可以有效改善SMT过程中的不良问题。

针对芯片偏移、焊接虚焊和焊接短路等问题，分析原因并采取相应的解决方案，可以提高SMT过程的品质和效率。

SMT虚焊整改报告SmT虚焊整改报告pcba虚焊及解决pcba虚焊的方法什么是pcba虚焊?就是表面看起来是焊连了，实际内部并没有通，或者处于可能通也可能不通的中间不稳定状态。

这样最可恶。

找起问题来比较困难。

就是常说的冷焊（coldsolder），有些是因为焊接不良或少锡造成元件脚和焊垫没有导通，其他还有因为元件脚、焊垫氧化或有杂质造成。

肉眼的确不容易看出。

pcba虚焊是常见的一种线路故障，有两种，一种是在生产过程中的，因生产工艺不当引起的，时通时不通的不稳定状态；另外一种是电器经过长期使用，一些发热较严重的零件，其焊脚处的焊点极容易出现老化剥离现象所引起的。

如何判断的话，楼主可以到网上去搜索一下，很多的方法。

英文名称coldsolder，一般是在焊接点有氧化或有杂质和焊接温度不佳，方法不当造成的.实质是焊锡与管脚之间存在隔离层.它们没有完全接触在一起.肉眼一般无法看出其状态.但是其电气特性并没有导通或导通不良.影响电路特性.对元件一定要防潮储藏.对直插电器可轻微打磨下.在焊接时，可以用焊锡膏和助焊剂.最好用回流焊接机.手工焊要技术好.只要第一次焊接的好.一般不会出现电器经过长期使用，一些发热较严重的零件，其焊脚处的焊点极容易出现老化剥离现象所引起的.这是板基不好.解决pcba虚焊的方法:我想这个问题应该是：有什么好办法较容易发现pcba虚焊部位。

1）根据出现的故障现象判断大致的故障范围。

2）外观观察，重点为较大的元件和发热量大的元件。

3）放大镜观察。

4）扳动电路板。

5）用手摇动可疑元件，同时观察其引脚焊点有否出现松动。

什么会出现虚焊?如何防止?虚焊是最常见的一种缺陷。

有时在焊接以后看上去似乎将前后的钢带焊在一起，但实际上没有达到融为一体的程度，结合面的强度很低，焊缝在生产线上要经过各种复杂的工艺过程，特别是要经过高温的炉区和高张力的拉矫区，所以虚焊的焊缝在生产线上极易‘造成断带事故，给生产线正常运行带来很大的影响。

smt错料分析报告范文一、事件概述。

在最近一次的SMT（表面贴装技术）生产过程中，我们发现了错料的情况。

这就像一场精心策划的美食烹饪，结果却放错了调料，那味道肯定不对啦。

原本应该贴装的物料A，结果部分位置被错贴成了物料B，这可给我们的生产带来了不小的麻烦，就像火车突然开错了轨道一样。

二、错料发现过程。

1. 首件检查。

在首件进行外观检查的时候，质检员小王眼睛可尖了，就像老鹰发现小鸡一样，发现了几个元件看起来不太对劲。

经过仔细核对料号和规格，发现了错料的问题。

当时小王的表情就像发现了新大陆，又有点哭笑不得，毕竟这种错料可不能出现在生产线上。

2. 功能测试。

随后在进行功能测试的时候，这个错料的问题就更明显了。

就像一个人穿错了鞋子跑步，肯定跑不快，产品的功能也出现了异常。

测试部门反馈回来结果后，我们就确定了错料不是个小范围的偶然事件，而是需要严肃对待的生产事故。

三、错料原因分析。

# （一）物料管理方面。

1. 物料标识不清。

有些物料的标识就像小学生的涂鸦，模糊不清。

物料B的标签可能在搬运或者存储过程中被磨损了一部分，导致操作人员在拿取物料的时候，误把它当成了物料A。

这就好比你去超市买东西，商品标签模糊了，你很可能就拿错了。

2. 物料存放混乱。

仓库里的物料摆放有点像“自由市场”，没有严格按照规定的区域存放。

物料A 和物料B的存放位置离得太近了，就像两个调皮的孩子挤在一起，操作人员在忙碌的时候，很容易就拿错了。

这就好比你在衣柜里找衣服，衣服乱放的话，很容易拿错一件相似的。

# （二）人员操作方面。

1. 员工培训不足。

新员工小李是这次错料事件的“主角”之一。

他对物料的识别还不是很熟练，就像一个刚学走路的孩子，还在摸索阶段。

公司对新员工关于SMT物料的培训可能不够深入和全面，没有让他像老员工一样一眼就能分辨出不同的物料。

这就好比你只给一个厨师简单说了一下菜谱，他很可能在做菜的时候放错调料。

2. 操作疲劳。

在生产高峰期，员工们就像旋转的陀螺一样忙个不停。

SMT不良分析报告一、概述本报告旨在分析SMT（Surface Mount Technology，表面贴装技术）生产过程中的不良现象，并提供相应的解决方案。

SMT是一种将电子元件贴装到PCB板表面的技术，具有高效、高精度、高可靠性等优点。

然而，在实际生产过程中，由于各种原因会导致SMT不良现象的发生。

二、SMT不良现象分类1、元件贴装不良：元件贴装位置偏离、倾斜、立碑等现象。

2、焊接不良：焊接点缺陷、虚焊、冷焊等现象。

3、元件质量问题：元件本身存在缺陷，如破损、功能不良等。

4、PCB板质量问题：PCB板存在缺陷，如划伤、变形、污染等。

5、操作不当：操作人员技能不足、操作不规范等导致的不良。

三、SMT不良原因分析1、元件贴装不良原因：a)贴装设备精度不高；b)操作人员技能不足；c)定位基准不准确；d)元件本身质量问题。

2、焊接不良原因：a)温度和时间控制不当；b)焊点表面污染；c)元件和PCB板质量问题；d)焊接设备故障或参数设置不当。

3、元件质量问题原因：a)供应商质量控制不严格；b)运输和存储过程中损坏；c)生产过程中质量控制不严格。

4、PCB板质量问题原因：a)供应商质量控制不严格；b) PCB板制作过程中出现缺陷；c) PCB板运输和存储过程中损坏。

5、操作不当原因：a)操作人员技能培训不足；b)操作流程不完善；c)质量控制意识不强。

四、SMT不良解决方案1、提高设备精度：对贴装设备和焊接设备进行定期维护和校准，确保设备精度在规定范围内。

2、加强操作人员技能培训：定期组织技能培训，提高操作人员的技能水平。

3、完善操作流程：制定严格的SMT操作流程，确保操作人员严格按照规定进行操作。

4、加强来料质量控制：对供应商进行严格筛选，并对来料进行严格的质量控制。

同时，加强存储和运输过程中的保护措施，防止元件和PCB板损坏。

5、加强生产过程中的质量控制：建立完善的质量控制体系，对每个生产环节进行严格的质量监控。

品质改善报告书范本三份品质改善报告书 1为了提升公司的品质，我司内部进行改善，将从人力、设备、材料、工艺、工作环境方面进行改善，使其达到贵司的品质标准要求。

我司前段时间所出现的问题点做如下不良原因分析及改善对策：1、CPU反向：主要原因：SMT多功能机在贴装CPU时，作业员对托盘内放置的IC方向未仔细确认，检查，炉前QC疏忽检验，流至成品区。

改善对策：后续作业员对所有方向的托盘物料，上机前全检方向是否一致，写好上料记录，并经品管确认方可上线贴片，炉前QC对贴片OK的PCBA按品质标准进行检验，IPQC加大巡检力度，对换料后的第一片板进行首件确认，跟踪全制程的品质，发现异常即时反馈ME部门，分析问题发生的原因及实施有效的改正方案，让问题点第一时间解决；2、电容错件：主要原因：维修员维修补料使用散料造成，维修作业时未按【散料使用规范】作业，没有对散料进行测试和经品管确认，私自将物料补上。

改善对策：使用散料生产线自测OK标示好后，送检品管确认OK后，方可使用，参照BOM表把原件焊接到PCB上的相应位置，做好散料使用记录，外观OK的PCBA，送检品管确认，全检并做好维修标识出货，以便后续追溯；3、元件少锡，假焊：主要原因：我司目前采用半自动印刷机印制电路板，印刷员锡膏添加不及时，没有及时检查锡膏量，印刷少锡，导致炉后焊接少锡。

改善对策：印刷操作员严格按照【锡膏添加作业规范】对锡膏进行添加，2小时1次，手动印刷机操作员需视使用量进行添加，对印刷作业完成的线路板，根据印刷品质标准，自检确认OK 后，方可投入贴片，炉前QC对所贴装好的PCB板进行全检，有异常及时反馈；4、PCBA板面有锡珠主要原因：锡珠，锡渣为后焊作业时产生。

改善对策：后续增加一工位对锡渣、锡珠进行专拣，同时，对我司目前使用的焊接材料纯度进行检测，如不符合贵司焊接品质要求，我司重新选择焊接材料供应商，评估供货质量，选择高纯度的焊接材料，合理科学的配置助焊剂，对波峰焊的运行速度、焊接温度进行调整，手工焊接加强对焊接人员的焊接技能培训，使其熟练的掌握焊接技能，达到好的焊接品质。

竭诚为您提供优质文档/双击可除smt虚焊整改报告篇一：smT常见不良原因分析smT常见不良原因分析一.锡球：1.印刷前，锡膏未充分回温解冻并搅拌均匀。

2.印刷后太久未回流，溶剂挥发，膏体变成干粉后掉到油墨上。

3.印刷太厚，元件下压后多余锡膏溢流。

4.ReFLow时升温过快（sLope>3），引起爆沸。

5.贴片压力太大，下压使锡膏塌陷到油墨上。

6.环境影响：湿度过大，正常温度25+/-5，湿度40-60%，下雨时可达95%，需要抽湿。

7.焊盘开口外形不好，未做防锡珠处理。

8.锡膏活性不好，干的太快，或有太多颗粒小的锡粉。

9.锡膏在氧化环境中暴露过久，吸收空气中的水分。

10.预热不充分，加热太慢不均匀。

11.印刷偏移，使部分锡膏沾到pcb上。

12.刮刀速度过快，引起塌边不良，回流后导致产生锡球。

p.s:锡球直径要求小于0.13mm,或600平方毫米小于5个.二、立碑：1.印刷不均匀或偏移太多，一侧锡厚，拉力大，另一侧锡薄拉力小，致使元件一端被拉向一侧形成空焊，一端被拉起就形成立碑。

2.贴片偏移，引起两侧受力不均。

3.一端电极氧化，或电极尺寸差异太大，上锡性差，引起两端受力不均。

4.两端焊盘宽窄不同，导致亲和力不同。

5.锡膏印刷后放置过久，FLux挥发过多而活性下降。

6.ReFLow预热不足或不均，元件少的地方温度高，元件多的地方温度低，温度高的地方先熔融，焊锡形成的拉力大于锡膏对元件的粘接力，受力不均匀引起立碑。

三、短路1.sTencIL太厚、变形严重，或sTencIL开孔有偏差，与pcb焊盘位置不符。

2.钢板未及时清洗。

3.刮刀压力设置不当或刮刀变形。

4.印刷压力过大，使印刷图形模糊。

5.回流183度时间过长，（标准为40-90s），或峰值温度过高。

6.来料不良，如Ic引脚共面性不佳。

7.锡膏太稀，包括锡膏内金属或固体含量低，摇溶性低，锡膏容易榨开。

8.锡膏颗粒太大，助焊剂表面张力太小。

四、偏移：一）.在ReFLow之前已经偏移：1.贴片精度不精确。