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TO220F形式MOSFET封装工艺技术摘要：我司目前生产的MOSFET封装产品基本采用TO220F形式，本文针对MOSFET产品特点对TO220F形式封装要求，详细阐述关键工艺流程、关键材料、可靠性实验方法等。
0 引言MOSFET是英文Metal-Oxide-Semiconductor Field-Effect Transistor即金属-氧化层-半导体-场效晶体管的缩写，是一种单极晶体管，只靠一种极性载流子（电子或空穴）传输电流。
以下分析主要依据N沟道增强型高压功率MOSFET。
1 MOSFET产品基本概述1.1工作原理图1.MOSFET剖面示意图MOSFET分3个极G：栅极S：源极D：漏极正常工作条件下，源PN结及漏PN结或为零偏或为反偏，在漏极到源极之间加电压，而沟道未形成时，将只有近似于反偏PN结漏电源大小的极小电流在漏极到源极之间流动。
但是若在栅极电压控制之下，表面形成了沟道，它将使漏区与源区连通，在V D S作用之下就出现明显的漏极电流，而且漏极电流的大小依赖于栅极电压。
在V D S=常数的条件下，漏极电流I D随栅极电压V G S的变化曲线如下，称为MOSFET的转移特性曲线图2：N沟道增强型转移特性曲线1.2 MOSFET的分类a.按照沟道导电载流子的极性，分为N沟道和P沟道：N沟道为电子，P沟道为空穴。
b.按照转移特性曲线，分为增强型和耗尽型：V G S=0时截止，漏极电流近似等于零的器件是增强型；V G S=0时导通，漏极电流不等于零的器件是耗尽型。
我司生产的2N60、4N60等产品就是属于N沟道增强型高压功率MOSFET。
2 MOSFET产品封装的工艺控制2.1 静电防护MOSFET 对静电敏感，当电荷累积过多而不能及时放掉的话，很容易造成击穿。
所以，在划片：Wafer Dicing 粘片：Die Bonding 焊线：Wire Bonding 和最后的切筋分粒成为单个器件后的每一个过程中，所有相关设备必须接地导通，人员如果进行手工操作时必须佩戴防静电手环并接地。
功率器件与工艺流程
功率器件的制造工艺流程包括多个步骤，具体如下：
1. 衬底制备：通过区熔（CZ）法和直拉（FZ）法得到单晶硅，并通过切割抛光后获得器件衬底（晶圆）。
2. 外延、薄膜沉积：根据器件结构进行外延、薄膜沉积等多道工艺获得裸芯片晶圆。
3. 注入掺杂：在碳化硅中难以扩散的杂质原子，在高温下通过离子注入的方式实现。
掺杂注入深度通常为μm~3μm，高能量的离子注入会破坏碳化硅材料本身的晶格结构，需要采用高温退火修复离子注入带来的晶格损伤，同时控制退火对表面粗糙度的影响。
4. 栅结构成型：开发特定的栅氧及氧化后退火工艺，以特殊原子（例如氮原子）补偿SiC/SiO2界面处的悬挂键，满足高质量SiC/SiO2界面以及器件高迁移的性能需求。
5. 形貌刻蚀：碳化硅材料在化学溶剂中呈现惰性，精确的形貌控制只有通过干法刻蚀方法实现。
掩膜材料、掩膜蚀刻的选择、混合气体、侧壁的控制、蚀刻速率、侧壁粗糙度等都需要根据碳化硅材料特性开发。
6. 金属化：器件的源电极需要金属与碳化硅形成良好的低电阻欧姆接触。
这不仅需要调控金属淀积工艺，控制金属-半导体接触的界面状态，还需采用高温退火的方式降低肖特基势垒高度，实现金属-碳化硅欧姆接触。
7. 封装：将裸露的芯片封装进一个外壳里并填充绝缘材料，再把芯片电极引到外部制成完整的功率器件产品。
外壳中有一颗芯片的为单管产品，有多颗芯片电气互连并包含散热通道、连接接口和绝缘保护等单元的为模块产品，其封装方式根据应用工况不同而有所区别。
8. 应用：将封装好的单管或模块等器件产品应用到逆变器等电源系统中。
以上信息仅供参考，建议咨询专业人士获取具体信息。
功率半导体封装结构随着现代电子技术的不断发展，功率半导体器件作为一种重要的电子元器件，在电力电子、汽车电子、工业控制等领域中得到了广泛的应用。
对于功率半导体器件而言，封装结构是其重要的组成部分之一，封装结构的好坏直接影响着器件的性能和可靠性。
本文将从功率半导体封装结构的分类、特点、优缺点、应用等方面进行探讨。
一、功率半导体封装结构分类根据封装结构的不同，功率半导体器件可以分为多种类型，其中比较常见的有以下几种封装结构：1. TO封装结构TO封装结构是一种较为传统的封装结构，主要用于功率晶体管、功率二极管等器件的封装。
TO封装结构的主要特点是封装体积较小、结构简单、可靠性高、散热效果好等。
但是，TO封装结构的功率密度较低，不适用于高功率器件的封装。
2. DIP封装结构DIP封装结构是一种双列直插式封装结构，主要用于功率MOSFET、IGBT等器件的封装。
DIP封装结构的主要特点是封装体积小、结构简单、可靠性高、散热效果好、功率密度高等。
但是，DIP封装结构的焊接难度较大，需要较高的焊接技术水平。
3. SMD封装结构SMD封装结构是一种表面贴装封装结构，主要用于功率MOSFET、IGBT等器件的封装。
SMD封装结构的主要特点是封装体积小、结构简单、可靠性高、散热效果好、功率密度高、焊接方便等。
但是，SMD封装结构的散热效果相对较差，需要采取一些散热措施。
4. SIP封装结构SIP封装结构是一种单列直插式封装结构，主要用于功率MOSFET、IGBT等器件的封装。
SIP封装结构的主要特点是封装体积小、结构简单、可靠性高、散热效果好、功率密度高、焊接方便等。
但是，SIP封装结构的散热效果相对较差，需要采取一些散热措施。
5. BGA封装结构BGA封装结构是一种球栅阵列封装结构，主要用于功率MOSFET、IGBT等器件的封装。
BGA封装结构的主要特点是封装体积小、功率密度高、焊接方便、散热效果好等。
但是，BGA封装结构的可靠性较差，需要采取一些可靠性措施。
IC封装工艺简介集成电路（IC）封装工艺是制造IC的重要步骤之一，它关系到IC的稳定性、散热效果和外形尺寸等方面。
通过不同的封装工艺，可以满足不同类型的IC器件的需求。
封装工艺分类目前常见的IC封装工艺主要有以下几种类型：1.贴片封装：是将IC芯片直接粘贴在PCB基板上的封装方式，适用于小型、低功耗的IC器件。
2.裸片封装：IC芯片和封装基板之间没有任何封装材料，可以获得更好的散热效果。
3.塑封封装：将IC芯片封装在塑料基板内部，并封装成标准尺寸的芯片，适用于多种场合。
4.BGA封装：球栅阵列封装是一种高端封装技术，通过焊接球栅来连接芯片和PCB基板，适用于高频高性能的IC器件。
封装工艺流程IC封装工艺包括以下几个主要步骤：1.芯片测试：在封装之前，需要对芯片进行测试，确保芯片的功能正常。
2.粘贴：在贴片封装中，IC芯片会被粘贴到PCB基板上，需要精确的定位和固定。
3.焊接：通过焊接技术将IC芯片和PCB基板连接起来，确保信号传输的可靠性。
4.封装：将IC芯片包裹在封装材料中，形成最终的封装芯片。
5.测试：封装完成后需要进行最终的测试，确保IC器件性能符合要求。
封装工艺发展趋势随着技术的不断进步，IC封装工艺也在不断发展，主要体现在以下几个方面：1.多功能集成：随着对IC器件功能和性能需求的提高，封装工艺需要支持更多的功能集成，如封装中集成无源器件或传感器等。
2.微型化：随着电子产品体积的不断缩小，IC封装工艺也在朝着微型化的方向发展，以满足小型化产品的需求。
3.高性能封装：为了提高IC器件的性能和可靠性，封装工艺需要支持更高频率、更高功率的IC器件。
综上所述，IC封装工艺在集成电路制造中扮演着重要的角色，通过不断的创新和发展，可以满足各类IC器件的需求，推动整个电子产业的不断进步。
摘要SiC MOSFET器件的集成化、高频化和高效化需求，对功率模块封装形式和工艺提出了更高的要求。
本文中总结了近年来封装形式的结构优化和技术创新，包括键合式功率模块的金属键合线长度、宽度和并联数量对寄生电感的影响，直接覆铜（DBC）的陶瓷基板中陶瓷层的面积和高度对寄生电容的影响，以及采用叠层换流技术优化寄生参数等成果；综述了双面散热结构的缓冲层厚度和形状对散热指标和应力与形变的影响；汇总了功率模块常见失效机理和解决措施，为模块的安全使用提供参考。
最后探讨了先进烧结银技术的要求和关键问题，并展望了烧结封装技术和材料的发展方向。
前言近几十年来，以新发展起来的第3代宽禁带功率半导体材料碳化硅（SiC）为基础的功率半导体器件，凭借其优异的性能备受人们关注。
SiC与第1代半导体材料硅（Si）、锗（Ge）和第2代半导体材料砷化镓（GaAs）、磷化镓（GaP）、GaAsAl、GaAsP 等化合物相比，其禁带宽度更宽，耐高温特性更强，开关频率更高，损耗更低，稳定性更好，被广泛应用于替代硅基材料或硅基材料难以适应的应用场合。
（1）禁带宽度更宽：SiC 的禁带宽度比Si高3倍以上，使其能耐受的击穿场强更高（临界击穿场强是Si基的10倍以上），故器件能承受的峰值电压更高、能输出的功率更大。
相同电压等级下，SiC功率半导体器件的漂移区可以做得更薄，可使整体功率模块的尺寸更小，极大地提高了整个功率模块的功率密度。
另外，导通电阻R on 与击穿场强的三次方成反比例关系，耐击穿场强的能力高，导通电阻小，减小了器件开关过程中的导通损耗，提升了功率模块的效率。
（2）耐温更高：可以广泛地应用于温度超过600 ℃的高温工况下，而Si基器件在600 ℃左右时，由于超过其耐热能力而失去阻断作用。
碳化硅极大提高了功率器件的耐高温特性。
（3）热导率更高：SiC器件的热导率比Si高3倍以上，高导热率提升了器件和功率模块的散热能力，减低了对散热系统的要求，有利于提高功率模块的功率密度。
封装工艺流程封装工艺流程是指将电子器件（如芯片、集成电路等）封装成成品电子器件的一系列工艺过程。
下面将介绍一个常见的封装工艺流程。
首先，待封装的电子器件进入前处理工序。
这一工序主要包括清洗、磨损、择级等步骤。
清洗主要是为了去除电子器件表面的杂质，以保证封装过程的干净。
磨损是为了使电子器件表面更加平滑，提高封装质量。
择级是为了分选电子器件，将性能相近的器件分在一起进行后续处理。
接下来是封装工序。
首先是固定封装，将电子器件放置在基板上，并采用焊接或者粘贴的方式将其固定在基板上。
然后是线材连接，将电子器件与外部连接起来，可以使用线材或者钳子等方式进行连接。
再次是填充封装，使用环氧树脂等材料将电子器件进行封装，以保护其不受外部环境的影响。
接下来是检测工序。
这一步主要是对封装好的电子器件进行各种性能测试和可靠性测试。
例如，可以对电子器件的电流、电压、温度、工作频率等进行测试，以验证其性能是否达到要求。
同时，还可以对电子器件进行振动、冲击、高温、湿热等环境测试，以验证其可靠性。
最后是封装后处理工序。
这一工序主要包括清洗、干燥、包装等步骤。
清洗主要是为了去除封装过程中产生的污染物，以保证封装后的电子器件的干净。
干燥是为了去除封装过程中残留的水分，以防止电子器件受潮。
包装是将封装好的电子器件进行分类、包装和标识，以方便存储和运输。
以上就是一个常见的封装工艺流程。
需要注意的是，封装工艺流程可能因不同的电子器件种类和封装要求而有所差异。
因此，在实际生产中，还需根据具体情况进行细化和调整。
封装工艺的良好实施可以有效提高电子器件的性能和可靠性，以满足市场需求。
(完整)功率模块封装结构及其技术编辑整理：尊敬的读者朋友们：这里是精品文档编辑中心，本文档内容是由我和我的同事精心编辑整理后发布的，发布之前我们对文中内容进行仔细校对，但是难免会有疏漏的地方，但是任然希望（(完整)功率模块封装结构及其技术）的内容能够给您的工作和学习带来便利。
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功率模块封装结构及其技术摘要：本文从封装角度评估功率电子系统集成的重要性。
文中概述了多种功率模块的封装结构形式及主要研发内容。
另外还讨论了模块封装技术的一些新进展以及在功率电子系统集成中的地位和作用。
1 引言功率（电源或电力）半导体器件现有两大集成系列，其一是单片功率或高压集成电路,英文缩略语为PIC或HIVC,电流、电压分别小于10A、700V的智能功率器件/电路采用单片集成的产品日益增多，但受功率高压大电流器件结构及制作工艺的特殊性，弹片集成的功率/高压电路产品能够处理的功率尚不足够大，一般适用于数十瓦的电子电路的集成；另一类是将功率器件、控制电路、驱动电路、接口电路、保护电路等芯片封装一体化，内部引线键合互连形成部分或完整功能的功率模块或系统功率集成，其结构包括多芯片混合IC封装以及智能功率模块IPM、功率电子模块PEBb、集成功率电子模块等。
功率模块以为电子、功率电子、封装等技术为基础，按照最优化电路拓扑与系统结构原则，形成可以组合和更换的标准单元，解决模块的封装结构、模块内部芯片及其与基板的互连方式、各类封装(导热、填充、绝缘）的选择、植被的工艺流程的国内许多问题,使系统中各种元器件之间互连所产生的不利寄生参数少到最小，功率点楼的热量更易于向外散发，其间更能耐受环境应力的冲击,具有更大的电流承载能力,产品的整体性能、可能性、功率密度得到提高,满足功率管理、电源管理、功率控制系统应用的需求。
sic功率二极管的制造工艺
SiC功率二极管是一种新型的功率半导体器件，具有高温、高频、高压、高功率密度等优点，被广泛应用于电力电子、新能源、
电动汽车等领域。
SiC功率二极管的制造工艺是关键的一环，下面
我们来介绍一下SiC功率二极管的制造工艺。
首先，SiC功率二极管的制造需要选用高纯度的SiC单晶材料
作为基片。
通过化学气相沉积（CVD）或者物理气相沉积（PVD）等
技术，在SiC基片上生长一层厚度合适的n型或p型掺杂层，形成
n型或p型SiC。
接着，在掺杂层上进行光刻、蚀刻等工艺，形成二
极管的结构。
其次，SiC功率二极管的制造需要进行金属化工艺。
金属化工
艺是指在SiC基片上沉积金属膜，形成电极，通常采用的金属包括铝、镍、钛等。
金属化工艺的质量对器件的性能有很大影响，需要
严格控制金属化的厚度、均匀性和粘附性。
最后，SiC功率二极管的制造需要进行封装工艺。
封装工艺是
将制造好的SiC功率二极管芯片封装在金属、塑料或陶瓷封装体内，以保护芯片，便于连接和散热。
同时，封装工艺对器件的稳定性、
可靠性和耐高温性能也有很大影响。
总的来说，SiC功率二极管的制造工艺包括材料生长、光刻蚀刻、金属化和封装等多个环节，每个环节都需要精密的工艺控制和严格的质量检测。
随着SiC功率器件技术的不断进步，制造工艺也在不断优化，相信SiC功率二极管将会在未来的电子领域发挥越来越重要的作用。
sic器件封装工艺流程一、引言SiC（碳化硅）器件是一种新型的半导体器件，具有高温、高电压、高频率等优势，被广泛应用于电力电子、汽车电子和光电子等领域。
封装是SiC器件制造过程中的重要环节，它可以保护芯片，提高器件的可靠性和稳定性。
本文将介绍SiC器件封装工艺的流程。
二、前期准备在进行SiC器件封装之前，需要进行一系列的前期准备工作。
首先是准备封装基板，通常选择高热导率的陶瓷基板作为封装材料。
其次是准备金属线材和封装胶水，金属线材用于连接芯片和基板，封装胶水用于固定芯片和封装材料。
最后是准备封装工具和设备，包括焊接机、胶水喷涂机和封装机等。
三、芯片焊接芯片焊接是SiC器件封装的第一步。
首先，将芯片放置在封装基板上，并使用导线固定。
然后，将焊接机加热至一定温度，将焊接锡融化，使其与芯片和基板连接在一起。
焊接时需要控制温度和时间，以确保焊接质量和稳定性。
四、封装胶水固定芯片焊接完成后，需要使用封装胶水将芯片固定在封装基板上。
首先，将封装胶水均匀喷涂在芯片和基板的接触面上。
然后，将芯片轻轻压在基板上，并使用专用的工具将其固定。
封装胶水需要具有较好的粘附性和耐高温性能，以确保封装的可靠性和稳定性。
五、封装材料填充封装胶水固定完成后，需要使用封装材料填充封装空间。
封装材料通常选择高热导率的硅胶或环氧树脂，以提高散热效果。
首先，将封装材料倒入封装空间中，并使用专用的工具将其均匀填充。
然后，使用振动台将封装材料除去气泡，以确保封装质量。
六、封装胶水固化封装材料填充完成后，需要进行封装胶水的固化。
固化过程通常使用高温烘箱进行，将封装基板放入烘箱中，并设置一定的温度和时间。
固化过程中，封装胶水会变硬，并与封装材料形成牢固的连接。
固化完成后，取出封装基板，进行下一步工艺。
七、封装测试封装测试是SiC器件封装工艺的最后一步。
通过封装测试，可以检测封装质量和性能是否符合要求。
测试内容包括封装密度、封装压力、封装温度和封装电阻等参数的测试。
功率电感的封装一、前言功率电感是电子元器件中的一种，广泛应用于电源、通信、工业控制等领域。
功率电感的封装是保护功率电感内部结构和元器件性能的重要手段。
本文将从功率电感封装的概念、分类、材料和工艺等方面进行详细介绍。
二、功率电感封装的概念功率电感封装是指将功率电感芯体与端子或引线连接后，采用特定材料和工艺进行包覆，形成具有一定机械强度和环境保护性能的整体结构。
其主要目的是防止外界环境对芯体造成损害，并保证其在使用过程中稳定可靠地工作。
三、功率电感封装的分类根据功率电感的不同特点和应用需求，可以将功率电感封装分为多种类型，如下所示：1. 磁性材料封装：主要包括铝壳磁珠式、铝壳磁环式、铜壳磁环式等。
2. 非磁性材料封装：主要包括塑料外壳式、金属外壳式等。
3. 可调节封装：主要包括可调节电感器和可调节磁珠式等。
四、功率电感封装材料功率电感封装材料是影响功率电感性能和寿命的关键因素之一。
常用的功率电感封装材料有以下几种：1. 热塑性材料：如聚酰胺、聚碳酸酯、聚苯乙烯等，具有优良的机械强度和耐高温性能。
2. 热固性材料：如环氧树脂、酚醛树脂、双氰胺树脂等，具有较高的硬度和耐化学腐蚀性能。
3. 高分子复合材料：如玻纤增强塑料、碳纤维增强塑料等，具有极高的机械强度和抗拉伸性能。
五、功率电感封装工艺功率电感封装工艺是保证功率电感质量稳定的重要因素。
常用的功率电感封装工艺有以下几种：1. 真空浇注：将芯体置于真空环境中，通过浇注特定材料进行包覆，具有高度的密封性和耐高温性能。
2. 热熔浇注：将芯体置于特定材料中，通过加热使材料熔化后进行包覆，具有较好的机械强度和环境保护性能。
3. 塑封：将芯体置于特定材料中，通过压力和温度使材料固化后进行包覆，具有良好的机械强度和耐化学腐蚀性能。
六、结论功率电感封装是保护功率电感内部结构和元器件性能的重要手段。
根据功率电感的不同特点和应用需求，可以将功率电感封装分为多种类型。
常用的功率电感封装材料有热塑性材料、热固性材料和高分子复合材料等。
点就是制程能力。
SIP封装制程按照芯片与基板的连接方式可分为引线键合封装和倒装焊两种。
引线键合封装工艺工艺流程圆片→圆片减薄→圆片切割→芯片粘结→引线键合→等离子清洗→液态密封剂灌封→装配焊料球→回流焊→表面打标→分离→最终检查→测试→包装。
圆片减薄圆片减薄是指从圆片背面采用机械或化学机械（CMP）方式进行研磨，将圆片减薄到适合封装的程度。
随着系统朝轻薄短小的方向发展，芯片封装后模块的厚度变得越来越薄，因此在封装之前一定要将圆片的厚度减薄到可以接受的程度，以满足芯片装配的要求。
圆片切割圆片减薄后，可以进行划片。
较老式的划片机是手动操作的，现在一般的划片机都已实现全自动化。
无论是部分划线还是完全分割硅片，目前均采用锯刀，因为它划出的边缘整齐，很少有碎屑和裂口产生。
芯片粘结已切割下来的芯片要贴装到框架的中间焊盘上。
焊盘的尺寸要和芯片大小相匹配，若焊盘尺寸太大，则会导致引线跨度太大，在转移成型过程中会由于流动产生的应力而造成引线弯曲及芯片位移现象。
贴装的方式可以是用软焊料（指Pb-Sn 合金，尤其是含Sn 的合金）、Au-Si 低共熔合金等焊接到基板上，在塑料封装中最常用的方法是使用聚合物粘结剂粘贴到金属框架上。
引线键合在塑料封装中使用的引线主要是金线，其直径一般为0.025mm~0.032mm。
引线的长度常在1.5mm~3mm之间，而弧圈的高度可比芯片所在平面高 0.75mm。
键合技术有热压焊、热超声焊等。
这些技术优点是容易形成球形（即焊球技术），并防止金线氧化。
为了降低成本，也在研究用其他金属丝，如铝、铜、银、钯等来替代金丝键合。
热压焊的条件是两种金属表面紧紧接触，控制时间、温度、压力，使得两种金属发生连接。
表面粗糙（不平整）、有氧化层形成或是有化学沾污、吸潮等都会影响到键合效果，降低键合强度热压焊的温度在300℃~400℃，时间一为40ms（通常,加上寻找键合位置等程序，键合速度是每秒二线）。
超声焊的优点是可避免高温，因为它用20kHz~60kHz的超声振动提供焊接所需的能量，所以焊接温度可以降低一些。
一种双面散热集成功率模块及其封装工艺
双面散热集成功率模块是一种用于散热的组件，它具有双面散热的能力，能够有效地降低电子设备的温度。
该模块的封装工艺也非常重要，可以保证其性能和可靠性。
以下是一种双面散热集成功率模块的封装工艺：
1. 材料准备：准备散热集成功率模块所需的材料，包括散热片、散热胶、导热硅片等。
2. 散热片安装：将散热片固定在电子器件的散热部分上，确保与器件表面接触良好。
3. 导热硅片安装：在散热片上涂覆一层导热硅片，以提高散热效果。
4. 散热胶涂覆：在导热硅片上均匀涂覆一层散热胶，以增加散热片与散热器之间的接触面积。
5. 散热器安装：将散热器固定在散热片上，确保与散热片之间有足够的接触面积，以便散热器能够有效地吸收和散发热量。
6. 封装：将整个双面散热集成功率模块进行封装，以保护其内部结构和电子元件不受外界环境的影响。
7. 测试：对封装好的双面散热集成功率模块进行测试，确保其散热性能和可靠性符合设计要求。
以上是一种常见的双面散热集成功率模块的封装工艺，具体的工艺步骤和材料选择可能会根据实际情况和要求有所不同。
在封装过程中，需要注意材料的质量和工艺的精细度，以确保双面散热集成功率模块的性能和可靠性。
大功率LED封装流程随着手机闪光灯、大中尺寸(NB、LCD-TV等显示屏光源模块以至特殊用途照明系统之应用逐渐增多。
末来再扩展至用于一般照明系统设备，采用白光LED技术之大功率(High PowerLED市场将陆续显现。
在技术方面，现时遇到最大挑战是提升及保持亮度，若再增强其散热能力，市场之发展深具潜力。
近年来,随着LED生产技术发展一日千里,令其发光亮度提高和寿命延长,加上生产成本大幅降低，迅速扩大了LED应用市场，如消费产品、讯号系统及一般照明等，于是其全球市场规模快速成长。
2003年全球LED市场约44.8亿美元 (高亮度LED市场约27亿美元,较2002年成长17.3% (高亮度LED市场成长47%,乘着手机市场继续增长之势,预测2004年仍有14.0%的成长幅度可期。
在产品发展方面，白光LED之研发则成为厂商们之重点开发项目。
现时制造白光LED方法主要有四种：一、蓝LED+发黄光的萤光粉(如：YAG二、红LED+绿LED+蓝LED三、紫外线LED+发红/绿/蓝光的萤光粉四、蓝LED+ZnSe单结晶基板目前手机、数字相机、PDA等背光源所使用之白光LED采用蓝光单晶粒加YAG萤光而成。
随着手机闪光灯、大中尺寸(NB、LCD-TV等显示屏光源模块以至特殊用途照明系统之应用逐渐增多。
末来再扩展至用于一般照明系统设备，采用白光LED技术之大功率(High PowerLED市场将陆续显现。
在技术方面，现时遇到最大挑战是提升及保持亮度，若再增强其散热能力，市场之发展深具潜力。
ASM在研发及生产自动化光电组件封装设备上拥有超过二十年经验，业界现行有很多种提升LED亮度方法，无论从芯片及封装设计层面，至封装工艺都以提升散热能力和增加发光效率为目标。
在本文中，就LED封装工艺的最新发展和成果作概括介绍及讨论。
芯片设计从芯片的演变历程中发现，各大LED生产商在上游磊晶技术上不断改进，如利用不同的电极设计控制电流密度，利用ITO薄膜技术令通过LED的电流能平均分布等，使LED芯片在结构上都尽可能产生最多的光子。
