元件封装尺寸
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贴片元件封装说明贴片封装 - 两脚表贴现在常用的的电阻、电容、电感、二极管都有贴片封装。
贴片封装用四位数字标识,表明了器件的长度和宽度。
贴片电阻有百分五和百分一两种精度,购买时不特别说明的话就是指百分五。
一般说的贴片电容是片式多层陶瓷电容(MLCC),也称独石电容。
附表是贴片电阻的参数。
英制 (mil) 公制 (mm) 长(L) (mm) 宽(W) (mm) 高(t) (mm) a (mm) b (mm)常规 功率W 提升 功率 W 最大工作 电压 V0201 0603 0.60±0.05 0.30±0.05 0.23±0.05 0.10±0.05 0.15±0.05 1/20 25 0402 1005 1.00±0.10 0.50±0.10 0.30±0.10 0.20±0.10 0.25±0.10 1/16500603 1608 1.60±0.15 0.80±0.15 0.40±0.10 0.30±0.20 0.30±0.20 1/16 1/10 50 0805 2012 2.00±0.20 1.25±0.15 0.50±0.10 0.40±0.20 0.40±0.20 1/10 1/8 150 **** **** 3.20±0.20 1.60±0.15 0.55±0.10 0.50±0.20 0.50±0.20 1/8 1/4 200 1210 3225 3.20±0.20 2.50±0.20 0.55±0.10 0.50±0.20 0.50±0.20 1/4 1/3 200 1812 4832 4.50±0.20 3.20±0.20 0.55±0.10 0.50±0.20 0.50±0.20 1/2 200 2010 5025 5.00±0.20 2.50±0.20 0.55±0.10 0.60±0.20 0.60±0.20 1/2 3/4 2002512 6432 6.40±0.20 3.20±0.20 0.55±0.10 0.60±0.20 0.60±0.20 1200AXIAL - 两脚直插AXIAL 就是普通直插电阻的封装,也用于电感之类的器件。
贴片电阻规格、封装、尺寸(总4页)-CAL-FENGHAI.-(YICAI)-Company One1-CAL-本页仅作为文档封面,使用请直接删除贴片电阻常见封装有9种,用两种尺寸代码来表示。
一种尺寸代码是由4位数字表示的EIA(美国电子工业协会)代码,前两位与后两位分别表示电阻的长与宽,以英寸为单位。
我们常说的0603封装就是指英制代码。
另一种是米制代码,也由4位数字表示,其单位为毫米。
下表列出贴片电阻封装英制和公制的关系及详细的尺寸:英制(inch)公制(mm)长(L)(mm)宽(W)(mm)高(t)(mm)a(mm)b(mm)020106030.60±0.050.30±0.050.23±0.050.10±0.050.15±0.05 04021005 1.00±0.100.50±0.100.30±0.100.20±0.100.25±0.10 06031608 1.60±0.150.80±0.150.40±0.100.30±0.200.30±0.20 08052012 2.00±0.201.25±0.150.50±0.100.40±0.200.40±0.20 12063216 3.20±0.201.60±0.150.55±0.100.50±0.200.50±0.20 12103225 3.20±0.202.50±0.200.55±0.100.50±0.200.50±0.20 18124832 4.50±0.203.20±0.200.55±0.100.50±0.200.50±0.20 20105025 5.00±0.202.50±0.200.55±0.100.60±0.200.60±0.20 25126432 6.40±0.203.20±0.200.55±0.100.60±0.200.60±0.20一、零件规格:(a)、零件规格即零件的外形尺寸,SMT发展至今,业界为方便作业,已经形成了一个标准零件系列,各家零件供货商皆是按这一标准制造。
DIMENSIONDIP-8DIMENSION(FIG.NO.DIM-DIP8-0103-B)UTC UNISONIC TECHNOLOGIES CO.,LTD.DIMENSIONDIP-14DIMENSION(FIG.NO.DIM-DIP14-0103-B)UTC UNISONIC TECHNOLOGIES CO.,LTD.DIMENSIONDIP-16DIMENSION(FIG.NO.DIM-DIP16-0103-B)UTC UNISONIC TECHNOLOGIES CO.,LTD.DIMENSIONDIP-28DIMENSION(FIG.NO.DIM-DIP28-0103-B)UTC UNISONIC TECHNOLOGIES CO.,LTD.DIMENSIONDIP-12H DIMENSION(FIG.NO.DIM-DIP12H-0103-B)UTC UNISONIC TECHNOLOGIES CO.,LTD.DIMENSIONSDIP-24DIMENSION(FIG.NO.DIM-SDIP24-0103-A)UTC UNISONIC TECHNOLOGIES CO.,LTD.DIMENSIONFSIP-12H DIMENSION(FIG.NO.DIM-FSIP12-0103-B)UTC UNISONIC TECHNOLOGIES CO.,LTD.DIMENSIONSOP-8DIMENSION(FIG.NO.DIM-SOP8-0103-B)UTC UNISONIC TECHNOLOGIES CO.,LTD.DIMENSIONSOP-14DIMENSION(FIG.NO.DIM-SOP14-0103-B)UTC UNISONIC TECHNOLOGIES CO.,LTD.DIMENSIONSOP-16DIMENSION(FIG.NO.DIM-SOP16-0103-B)UTC UNISONIC TECHNOLOGIES CO.,LTD.DIMENSIONSOP-20DIMENSION(FIG.NO.DIM-SOP20-0103-A)UTC UNISONIC TECHNOLOGIES CO.,LTD.DIMENSIONSOP-24DIMENSION(FIG.NO.DIM-SOP24-0103-A)UTC UNISONIC TECHNOLOGIES CO.,LTD.DIMENSIONSOP-28DIMENSION(FIG.NO.DIM-SOP28-0103-B)UTC UNISONIC TECHNOLOGIES CO.,LTD.DIMENSIONTO-92DIMENSION(FIG.NO.DIM-TO92-0104-B)UTC UNISONIC TECHNOLOGIES CO.,LTD.DIMENSIONTO-92L DIMENSION(FIG.NO.DIM-TO92L-0002-A)UTC UNISONIC TECHNOLOGIES CO.,LTD.DIMENSIONTO-92M DIMENSION(FIG.NO.DIM-TO92M-0002-A)UTC UNISONIC TECHNOLOGIES CO.,LTD.DIMENSIONTO-92SP DIMENSION(FIG.NO.DIM-TO92SP-0011-B)UTC UNISONIC TECHNOLOGIES CO.,LTD.DIMENSIONTO-92NL DIMENSION(FIG.NO.DIM-TO92NL-0103-B)UTC UNISONIC TECHNOLOGIES CO.,LTD.DIMENSIONTO-126DIMENSION(FIG.NO.DIM-TO126-0002-A)UTC UNISONIC TECHNOLOGIES CO.,LTD.DIMENSIONTO-220DIMENSION(FIG.NO.DIM-TO220-0104-B)UTC UNISONIC TECHNOLOGIES CO.,LTD.DIMENSIONTO-220B DIMENSION(FIG.NO.DIM-TO220B-0002-A)UTC UNISONIC TECHNOLOGIES CO.,LTD.DIMENSIONTO-220FP-4DIMENSION(FIG.NO.DIM-TO220FP-0100-A)UTC UNISONIC TECHNOLOGIES CO.,LTD.DIMENSIONTO-3DIMENSION(FIG.NO.DIM-TO3-0002-A)UTC UNISONIC TECHNOLOGIES CO.,LTD.DIMENSIONTO-251DIMENSION(FIG.NO.DIM-TO251-0002-A)UTC UNISONIC TECHNOLOGIES CO.,LTD.DIMENSIONTO-252DIMENSION(FIG.NO.DIM-TO252-0009-B)UTC UNISONIC TECHNOLOGIES CO.,LTD.DIMENSIONTO-263DIMENSION(FIG.NO.DIM-TO263-0002-A)UTC UNISONIC TECHNOLOGIES CO.,LTD.DIMENSIONSOT-113DIMENSION(FIG.NO.DIM-SOT113-0103-B)UTC UNISONIC TECHNOLOGIES CO.,LTD.DIMENSIONSOT-223DIMENSION(FIG.NO.DIM-SOT223-0103-B)UTC UNISONIC TECHNOLOGIES CO.,LTD.DIMENSIONSOT-23DIMENSION(FIG.NO.DIM-SOT23-0103-B)UTC UNISONIC TECHNOLOGIES CO.,LTD.DIMENSIONSOT-23VERTICAL DIMENSION(FIG.NO.DIM-SOT23V-0103-B)UTC UNISONIC TECHNOLOGIES CO.,LTD.DIMENSIONSOT-25DIMENSION(FIG.NO.DIM-SOT25-0103-B)UTC UNISONIC TECHNOLOGIES CO.,LTD.DIMENSIONSOT-89DIMENSION(FIG.NO.DIM-SOT89-0103-B)UTC UNISONIC TECHNOLOGIES CO.,LTD.DIMENSIONTSSOP-8DIMENSION(FIG.NO.DIM-TSSOP8-0103-B)UTC UNISONIC TECHNOLOGIES CO.,LTD.DIMENSIONTAPING TO-92DIMENSION(FIG.NO.DIM-TAPING-TO92-0105-C1/2)UTC UNISONIC TECHNOLOGIES CO.,LTD.DIMENSIONTAPING TO-92DIMENSION(FIG.NO.DIM-TAPING-TO92-0105-C2/2)UTC UNISONIC TECHNOLOGIES CO.,LTD.DIMENSIONTAPING SOP-8DIMENSION(FIG.NO.DIM-TAPING-SOP8-0104-B)UTC UNISONIC TECHNOLOGIES CO.,LTD.DIMENSIONTAPING SOP-14DIMENSION(FIG.NO.DIM-TAPING-SOP16-0104-B)UTC UNISONIC TECHNOLOGIES CO.,LTD.DIMENSIONTAPING SOP-16DIMENSION(FIG.NO.DIM-TAPING-SOP16-0104-B)UTC UNISONIC TECHNOLOGIES CO.,LTD.DIMENSIONTAPING SOP-28DIMENSION(FIG.NO.DIM-TAPING-SOP28-0104-B)UTC UNISONIC TECHNOLOGIES CO.,LTD.DIMENSIONTAPING SOT-23DIMENSION(FIG.NO.DIM-TAPING-SOT23-0104-B)UTC UNISONIC TECHNOLOGIES CO.,LTD.DIMENSIONTAPING SOT-223DIMENSION(FIG.NO.DIM-TAPING-SOT223-0105-A)UTC UNISONIC TECHNOLOGIES CO.,LTD.DIMENSIONTAPING SOT-25DIMENSION(FIG.NO.DIM-TAPING-SOT25/26-0105-A)UTC UNISONIC TECHNOLOGIES CO.,LTD.DIMENSIONTAPING SOT-26DIMENSION(FIG.NO.DIM-TAPING-SOT25/26-0105-A)UTC UNISONIC TECHNOLOGIES CO.,LTD.DIMENSIONTAPING SOT-89DIMENSION(FIG.NO.DIM-TAPING-SOT89-0104-B)UTC UNISONIC TECHNOLOGIES CO.,LTD.DIMENSIONTAPING TO-252DIMENSION(FIG.NO.DIM-TAPING-TO252-0104-B)UTC UNISONIC TECHNOLOGIES CO.,LTD.DIMENSIONTAPING TO-263DIMENSION(FIG.NO.DIM-TAPING-TO263-0105-A)UTC UNISONIC TECHNOLOGIES CO.,LTD.DIMENSIONTAPING TSSOP-8DIMENSION(FIG.NO.DIM-TAPING-TSSOP8-0105-A)UTC UNISONIC TECHNOLOGIES CO.,LTD.。
贴片电感封装尺寸一、引言贴片电感是一种常见的电子元器件,在各种电路中都有广泛的应用。
它具有体积小、重量轻、性能稳定等优点,因此在现代电子产品中得到了广泛的应用。
而贴片电感的封装尺寸则是影响其性能和应用范围的重要因素之一。
二、贴片电感封装类型根据不同的封装方式,贴片电感可以分为以下几种类型:1. 0603型:长1.6mm,宽0.8mm,高0.8mm;2. 0805型:长2.0mm,宽1.25mm,高0.8mm;3. 1206型:长3.2mm,宽1.6mm,高1.0mm;4. 1210型:长3.2mm,宽2.5mm,高1.5mm;5. 1812型:长4.5mm,宽3.2mm,高1.8mm。
三、封装尺寸对性能的影响贴片电感的封装尺寸对其性能有着直接的影响。
一般来说,体积越小的贴片电感阻值越小。
这是因为在小体积下线圈匝数较少,导致磁通量变化较小,从而阻值也相应较小。
封装尺寸还会影响贴片电感的电感值和Q值。
一般来说,封装体积越大的贴片电感电感值越大,Q值也越高。
这是因为在大体积下线圈匝数较多,导致磁通量变化较大,从而电感值和Q值也相应较大。
四、贴片电感封装尺寸的选择在实际应用中,选择适合的贴片电感封装尺寸是非常重要的。
一般来说,需要根据具体的应用需求进行选择。
如果需要高精度、高稳定性的贴片电感,则可以选择体积较大的1210型或1812型;如果需要小体积、轻量化的贴片电感,则可以选择0603型或0805型。
在进行贴片电感选型时还需要考虑其最大工作频率、最大承受电流等参数。
这些参数也会对贴片电感的性能和应用范围产生影响。
五、结论贴片电感封装尺寸是影响其性能和应用范围的重要因素之一。
不同的封装类型具有不同的特点和优缺点,需要根据具体的应用需求进行选择。
在进行贴片电感选型时还需要考虑其最大工作频率、最大承受电流等参数,以确保其能够满足实际应用需求。
各种贴片封装尺寸解说贴片元件封装SMT(Surface Mount T echnology)是电子业界一门新兴的工业技术,它的兴起及迅猛发展是电子组装业的一次革命,被誉为电子业的”明日之星”,它使电子组装变得越来越快速和简单,随之而来的是各种电子产品更新换代越来越快,集成度越来越高,价格越来越便宜。
为IT(Information T echnology)产业的飞速发展作出了巨大贡献。
SMT零件SMT所涉及的零件种类繁多,样式各异,有许多已经形成了业界通用的标准,这主要是一些芯片电容电阻等等;有许多仍在经历着不断的变化,尤其是IC 类零件,其封装形式的变化层出不穷,令人目不暇接,传统的引脚封装正在经受着新一代封装形式(BGA、FLIP CHIP等等)的冲击,在本章里将分标准零件与IC类零件详细阐述。
一、标准零件标准零件是在SMT发展过程中逐步形成的,主要是针对用量比较大的零件,本节只讲述常见的标准零件。
目前主要有以下几种:电阻(R)、排阻(RA或RN)、电感(L)、陶瓷电容(C)、排容(CP)、钽质电容(C)、二极管(D)、晶体管(Q)【括号内为PCB(印刷电路板)上之零件代码】,在PCB上可根据代码来判定其零件类型,一般说来,零件代码与实际装着的零件是相对应的。
1、零件规格:(1)、零件规格即零件的外形尺寸,SMT发展至今,业界为方便作业,已经形成了一个标准零件系列,各家零件供货商皆是按这一标准制造。
标准零件之尺寸规格有英制与公制两种表示方法,如下表公制表示法英制表示法含义1206 3216 L:1.2inch(3.2mm)W:0.6inch(1.6mm)0805 2125 L:0.8inch(2.0mm)W:0.5inch(1.25mm) 0603 1608 L:0.6inch(1.6mm)W:0.3inch(0.8mm)0402 1005 L:0.4inch(1.0mm)W:0.2inch(0.5mm)注:a、L(Length):长度;W(Width):宽度;inch:英寸b、1inch=25.4mm(2)、在(1)中未提及零件的厚度,在这一点上因零件不同而有所差异,在生产时应以实际量测为准。
0603封装尺寸标准一、封装基板尺寸0603封装基板尺寸为1.6mm x 0.8mm,适合于小型的电子元件的封装。
基板材质通常为FR4,具有较高的绝缘性能和耐高温性能。
二、元件本体尺寸0603封装的元件本体尺寸为0.4mm x 0.2mm,非常适合小型化的电子产品设计。
本体材质通常为铜或铁等金属材料,具有良好的导电性和导热性。
三、引脚尺寸0603封装的引脚尺寸为0.5mm x 0.2mm,引脚间距为1.2mm。
引脚材质通常为铜或铁等金属材料,具有良好的导电性和导热性。
引脚设计可以适应不同的焊接方式和电气连接需求。
四、封装高度0603封装的封装高度为0.8mm,适合于小型电子元件的薄型封装。
封装高度可以根据实际需求进行调整,但应保证元件能够稳定地固定在基板上。
五、外观及标识0603封装的外观应整洁、光滑,无明显瑕疵和毛刺。
标识应清晰、易于识别,包括产品型号、规格、生产日期等信息。
六、焊点形状和尺寸0603封装的焊点形状和尺寸应符合焊接工艺要求,以保证焊接质量和可靠性。
焊点应光滑、饱满,无虚焊、漏焊等现象。
七、机械强度0603封装具有良好的机械强度,能够适应电子产品的振动和冲击等环境因素。
同时,由于封装体积较小,机械强度要求相对较高,需保证元件在受到外力作用时不会脱落或损坏。
八、封装内部结构0603封装内部结构应合理,有利于电子元件的散热和电气性能的稳定。
内部结构应简洁、易于维护和更换元件。
九、电磁屏蔽性能0603封装应具有一定的电磁屏蔽性能,能够有效地保护内部电子元件免受电磁干扰的影响。
电磁屏蔽性能可以通过采用金属材料、增加屏蔽层等方法来提高。
十、热性能0603封装具有良好的热性能,能够保证内部电子元件在工作时产生的热量得到有效的散发,以避免因过热而引起的性能不稳定或损坏。
热性能可以通过采用具有良好导热性能的材质、优化内部结构等方法来提高。
在PCB中画元器件封装时,经常遇到焊盘的大小尺寸不好把握的问题,因为我们查阅的资料给出的是元器件本身的大小,如引脚宽度,间距等,但是在PCB 板上相应的焊盘大小应该比引脚的尺寸要稍大,否则焊接的可靠性将不能保证。
下面将主要讲述焊盘尺寸的规范问题。
为了确保贴片元件(SMT)焊接质量,在设计SMT印制板时,除印制板应留出3mm—8mm的工艺边外,应按有关规范设计好各种元器件的焊盘图形和尺寸,布排好元器件的位向和相邻元器件之间的间距等以外,我们认为还应特别注意以下几点:(1)印制板上,凡位于阻焊膜下面的导电图形(如互连线、接地线、互导孔盘等)和所需留用的铜箔之处,均应为裸铜箔.即绝不允许涂镀熔点低于焊接温度的金属涂层,如锡铅合金等,以避免引发位于涂镀层处的阻焊膜破裂或起皱,以保证PCB板的焊接以及外观质量。
(2)查选或调用焊盘图形尺寸资料时,应与自己所选用的元器件的封装外形、焊端、引脚等与焊接有关的尺寸相匹配。
必须克服不加分析或对照就随意抄用或调用所见到的资料J或软件库中焊盘图形尺寸的不良习惯。
设计、查选或调用焊盘图形尺寸时,还应分清自己所选的元器件,其代码(如片状电阻、电容)和与焊接有关的尺寸(如SOIC,QFP等)。
(3)表面贴装元器件的焊接可靠性,主要取决于焊盘的长度而不是宽度。
(a)如图1所示,焊盘的长度B等于焊端(或引脚)的长度T,加上焊端(或引脚)内侧(焊盘)的延伸长度b1,再加上焊端(或引脚)外侧(焊盘)的延伸长度b2,即B=T+b1+b2。
其中b1的长度(约为0。
05mm—0.6mm),不仅应有利于焊料熔融时能形成良好的弯月形轮廓的焊点,还得避免焊料产生桥接现象及兼顾元器件的贴装偏差为宜;b2的长度(约为0.25mm—1.5mm),主要以保证能形成最佳的弯月形轮廓的焊点为宜(对于SOIC、QFP等器件还应兼顾其焊盘抗剥离的能力)。
(b)焊盘的宽度应等于或稍大(或稍小)于焊端(或引脚)的宽度.常见贴装元器件焊盘设计图解,如图2所示.焊盘长度B=T+b1+b2焊盘内侧间距G=L-2T—2b1焊盘宽度A=W+K焊盘外侧间距D=G+2B。
公制长(L) 宽(W) 高(t) a0402 1/16W0603 1/10W0805 1/8W1206 1/4W电容电阻外形尺寸与封装的对应关系是:0402=1.0x0.50603=1.6x0.80805=2.0x1.21206=3.2x1.61210=3.2x2.51812=4.5x3.22225=5.6x6.5常规贴片电阻(部分)常规的贴片电阻的标准封装及额定功率如下表:英制(mil) 公制(mm) 额定功率(W)@ 70°C 0201 0603 1/200402 1005 1/160603 1608 1/100805 2012 1/81206 3216 1/41210 3225 1/31812 4832 1/22010 5025 3/42512 6432 1国内贴片电阻的命名方法:2、1%精度的命名:RS-05K1002FTR -表示电阻S -表示功率0402是1/16W、0603是1/10W、0805是1/8W、1206是1/4W、1210是1/3W、1812是1/2W、2010是3/4W、2512是1W。
05 -表示尺寸(英寸):02表示0402、03表示0603、05表示0805、06表示1206、1210表示1210、1812表示1812、10表示1210、12表示2512。
K -表示温度系数为100PPM,102-5%精度阻值表示法:前两位表示有效数字,第三位表示有多少个零,基本单位是Ω,102=10000Ω=1KΩ。
1002是1%阻值表示法:前三位表示有效数字,第四位表示有多少个零,基本单位是Ω,1002=100000Ω=10KΩ。
J -表示精度为5%、F-表示精度为1%。
T -表示编带包装1:0402(1/16W) 2:0603(1/10W) 3:0805(1/8W) 4:1206(1/4W) 5:1210(1/3W)6:2010(1/2W) 7:2512(1W)1206 20欧1/4 *4 5欧1w120贴片电阻各参数说明国内贴片电阻的命名方法:1、5%精度的命名:RS-05K102JTR -表示电阻S -表示功率0402是1/16W、0603是1/10W、0805是1/8W、1206是1/4W、1210是1/3W、1812是1/2W、2010是3/4W、2512是1W。
0603电阻焊盘封装尺寸0603电阻焊盘封装尺寸是指一种电子元件封装的尺寸标准,主要用于表征电阻器的封装尺寸。
在电子设备中,电阻器是一种常见的被动元件,用于控制电路中的电流和电压。
而0603电阻焊盘封装尺寸则是指电阻器焊盘的尺寸大小。
0603电阻焊盘封装尺寸的规格为0.6mm × 0.3mm,其中0.6mm 代表焊盘的长度,0.3mm代表焊盘的宽度。
这个尺寸标准是国际上通用的,能够确保电阻器能够与其他元件正确连接,同时也方便了生产和组装过程。
在电子元件中,焊盘起到连接元件与电路板的作用。
0603电阻焊盘封装尺寸的设计考虑了焊接的可靠性和紧凑性。
相比较其他封装尺寸,0603焊盘尺寸较小,能够在空间有限的电路板中灵活布局,提高电路板的集成度。
0603电阻焊盘封装尺寸的设计还需要考虑焊盘的形状和间距。
一般来说,焊盘的形状为长方形,符合0603尺寸标准。
焊盘之间的间距也需要合理设计,以保证焊盘之间的电气隔离和焊接的可靠性。
同时,焊盘的设计还需要考虑到焊接工艺的要求,以便于焊接操作的进行。
在实际使用中,0603电阻焊盘封装尺寸广泛应用于各种电子设备中。
无论是消费类电子产品还是工业控制设备,都需要使用电阻器进行电路控制和调整。
而0603电阻焊盘封装尺寸的小巧设计,使得电子设备更加紧凑和轻便,适用于各种场合。
除了电阻器,其他元件如电容器、电感器等也有不同的焊盘尺寸标准。
这些标准的制定旨在提高电子设备的性能和可靠性,同时也方便生产和组装过程的进行。
总结一下,0603电阻焊盘封装尺寸是一种常见的电子元件封装尺寸标准,用于表征电阻器的封装尺寸。
它具有小巧、灵活和可靠等特点,广泛应用于各种电子设备中。
通过合理设计和制定封装尺寸标准,可以提高电子设备的性能和可靠性,同时也方便了生产和组装过程的进行。
一、直插式电阻封装及尺寸直插式电阻封装为AXIAL-xx形式(比如AXIAL-0.3、AXIAL-0.4),后面的xx 代表焊盘中心间距为xx英寸,这一点在网上很多文章都没说清楚,单位为英寸。
这个尺寸肯定比电阻本身要稍微大一点点,常见的固定(色环)电阻如下图:常见封装:AXIAL-0.3、AXIAL-0.4、AXIAL-0.5、AXIAL-0.6、AXIAL-0.7、AXIAL-0.8、AXIAL-0.9、AXIAL-1.0。
二、直插式电容封装及尺寸1、无极电容常见的电容分为两种:无极电容和有极电容,典型的无极电容如下:无极电容封装以RAD标识,有RAD-0.1、RAD-0.2、RAD-0.3、RAD-0.4,后面的数字表示焊盘中心孔间距,如下图所示(示例RAD-0.3)。
2、有极电容有极电容一般指电解电容:下图是电解电容和固态电容图,这类电容都是标准的封装,但是高度不一定标准,包括很多定制的电容,需根据产品设计特点进行选择。
图中灰白色的那种就是,很多主板上经常吹嘘的所谓的固态电容,固态电容稳定性要稍好一点。
电解电容封装则以RB标识,常见封装有:RB.2/.4、RB.3/.6、RB.4/.8、RB.5/1.0,符号中前面数字表示焊盘中心孔间距,后面数字表示外围尺寸(丝印),单位仍然是英寸,如下图(RB-.3/.6):三、贴片电阻电容封装规格、尺寸和功率对应关系贴片电阻电容常见封装有9种(电容指无级贴片),有英制和公制两种表示方式。
英制表示方法是采用4位数字表示的EIA(美国电子工业协会)代码,前两位表示电阻或电容长度,后两位表示宽度,以英寸为单位。
我们常说的0805封装就是指英制代码。
实际上公制很少用到,公制代码也由4位数字表示,其单位为毫米,与英制类似。
封装尺寸规格对应关系如下表:英制公制长(L) 宽(W) 高(t)(inch) (mm) (mm) (mm) (mm)0201 0603 0.60±0.05 0.30±0.05 0.23±0.050402 1005 1.00±0.10 0.50±0.10 0.30±0.100603 1608 1.60±0.15 0.80±0.15 0.40±0.100805 2012 2.00±0.20 1.25±0.15 0.50±0.101206 3216 3.20±0.20 1.60±0.15 0.55±0.101210 3225 3.20±0.20 2.50±0.20 0.55±0.101812 4832 4.50±0.20 3.20±0.20 0.55±0.102010 5025 5.00±0.20 2.50±0.20 0.55±0.102512 6432 6.40±0.20 3.20±0.20 0.55±0.10封装尺寸与功率有关通常如下:英制功率W0201 1/20W0402 1/16W0603 1/10W0805 1/8W1206 1/4W1210 1/3W1812 1/2W2010 3/4W2512 1W按照1 mil=0.001英寸,1英寸=2.54cm换算关系设计,(1英寸=1000mil)//////////////////protel元件封装介绍电阻AXIAL0.3 0.4三极管TO-92A B电容RAD0.1 0.2发光二极管DZODE0.1单排针SIP+脚数双排针DIP+脚数电解电容RB.1 .2 。
元件封装型号及尺寸零件封装是指实际零件焊接到电路板时所指示的外观和焊点的位置。
是纯粹的空间概念.因此不同的元件可共用同一零件封装,同种元件也可有不同的零件封装。
像电阻,有传统的针插式,这种元件体积较大,电路板必须钻孔才能安置元件,完成钻孔后,插入元件,再过锡炉或喷锡(也可手焊),成本较高,较新的设计都是采用体积小的表面贴片式元件(SMD)这种元件不必钻孔,用钢膜将半熔状锡膏倒入电路板,再把SMD元件放上,即可焊接在电路板上了。
电阻AXIAL无极性电容RAD电解电容RB-电位器VR二极管DIODE三极管TO电源稳压块78和79系列TO-126H和TO-126V场效应管和三极管一样整流桥D-44D-37D-46单排多针插座CON SIP双列直插元件DIP晶振XTAL1电阻:RES1,RES2,RES3,RES4;封装属性为axial系列无极性电容:cap;封装属性为RAD-0.1到rad-0.4电解电容:electroi;封装属性为rb.2/.4到rb.5/1.0电位器:pot1,pot2;封装属性为vr-1到vr-5二极管:封装属性为diode-0.4(小功率)diode-0.7(大功率)三极管:常见的封装属性为to-18(普通三极管)to-22(大功率三极管)to-3(大功率达林顿管)电源稳压块有78和79系列;78系列如7805,7812,7820等79系列有7905,7912,7920等常见的封装属性有to126h和to126v整流桥:BRIDGE1,BRIDGE2:封装属性为D系列(D-44,D-37,D-46)电阻:AXIAL0.3-AXIAL0.7其中0.4-0.7指电阻的长度,一般用AXIAL0.4瓷片电容:RAD0.1-RAD0.3。
其中0.1-0.3指电容大小,一般用RAD0.1电解电容:RB.1/.2-RB.4/.8其中.1/.2-.4/.8指电容大小。
一般<100uF用RB.1/.2,100uF-470uF用RB.2/.4,>470uF用RB.3/.6二极管:DIODE0.4-DIODE0.7其中0.4-0.7指二极管长短,一般用DIODE0.4发光二极管:RB.1/.2集成块:DIP8-DIP40,其中8-40指有多少脚,8脚的就是DIP8贴片电阻0603表示的是封装尺寸与具体阻值没有关系但封装尺寸与功率有关通常来说02011/20W04021/16W06031/10W08051/8W12061/4W电容电阻外形尺寸与封装的对应关系是:0402=1.0x0.50603=1.6x0.80805=2.0x1.21206=3.2x1.61210=3.2x2.51812=4.5x3.22225=5.6x6.5关于零件封装我们在前面说过,除了DEVICE。
目录TO-268AA贴片元件封装形式图片 (2)TO-263 D2PAK封装尺寸图 (3)TO-263-7封装尺寸图 (4)TO-263-5封装尺寸图 (5)TO-263-3封装尺寸图 (6)TO-252 DPAK封装尺寸图 (7)TO-252-5封装尺寸图 (8)TO252-3封装尺寸图 (9)0201封装尺寸 (10)0402封装尺寸图片 (11)0603封装尺寸图 (12)0805封装尺寸图 (13)01005封装尺寸图 (14)1008封装尺寸图 (15)1206封装尺寸图 (16)1210封装尺寸图 (17)1406封装尺寸图 (18)1812封装尺寸图 (19)1808封装尺寸图 (20)1825封装尺寸图 (21)2010封装尺寸图 (22)2225封装尺寸图 (23)2308封装尺寸图 (24)2512封装尺寸图 (25)DO-215AB封装尺寸图 (26)DO-215AA封装尺寸图 (27)DO-214AC封装尺寸图 (28)DO-214AB封装尺寸图 (29)DO-214AA封装尺寸图 (30)DO-214封装尺寸图 (31)DO-213AB封装尺寸图 (32)DO-213AA封装尺寸图 (33)SOD123H封装图 (34)SOD723封装尺寸图 (35)SOD523封装尺寸图 (36)SOD323封装尺寸图 (37)SOD-123F封装尺寸图 (38)SOD123封装尺寸图 (39)SOD110封装尺寸图 (40)DO-214AC SOD106封装尺寸图 (41)D-7343封装尺寸图 (42)C-6032封装尺寸图 (43)B-3528封装尺寸图 (44)A-3216封装尺寸图 (45)SOT883封装尺寸图 (46)SOT753封装尺寸图 (47)SOT663封装尺寸图 (49)SOT552-1封装尺寸图 (50)1SOT523封装尺寸图 (51)SOT505-1封装尺寸图 (52)SOT490-SC89封装尺寸图 (53)SOT457 SC74封装尺寸图 (54)SOT428封装尺寸图 (55)SOT416/SC75封装尺寸图 (56)SOT663 SMD封装尺寸图 (57)SOT363 SC706L封装尺寸图 (58)SOT353/sc70 5L封装尺寸图 (59)SOT346/SC59封装尺寸图 (60)SOT343 SMD封装尺寸图 (61)SOT323/SC70-3 SMD封装尺寸图 (61)SOT233 SMD封装尺寸图 (62)SOT-223/TO-261AA SMD封装尺寸图 (63)SOT89/TO243AA SC62 SMD封装尺寸图 (64)SOT23-8封装尺寸图 (65)SOT23-5封装尺寸图 (67)SOT23封装尺寸图 (68)SOT143/TO253 SMD封装尺寸图 (69)按住Ctrl键并在目录名上单击鼠标左键,可以跳转到指定页面TO-268AA贴片元件封装形式图片TO-263 D2PAK封装尺寸图TO-252 DPAK封装尺寸图0201封装尺寸0402封装尺寸图片DO-214封装尺寸图SOD123H封装图SOD-123F封装尺寸图DO-214AC SOD106封装尺寸图SOT552-1封装尺寸图。
0603电容封装尺寸标准
0603是一种常见的电子元件,其封装尺寸为0.06英寸×0.03英寸(1.6mm×0.8mm)。
这种尺寸的电容常用于小型电子设备中,如手机、平板电脑和笔记本电脑等。
0603电容的长度为0.06英寸(1.6mm),而宽度为0.03英寸(0.8mm)。
这种封装尺寸的设计使得贴片电容可以更加紧凑地安装到电路板上,节省空间,方便电路板的布局。
此外,0603封装的引脚尺寸为0.5mm x 0.2mm,引脚间距为1.2mm。
引脚材质通常为铜或铁等金属材料,具有良好的导电性和导热性。
引脚设计可以适应不同的焊接方式和电气连接需求。
另外需要注意的是,封装高度为0.8mm,适合于小型电子元件的薄型封装。
封装高度可以根据实际需求进行调整,但应保证元件能够稳定地固定在基板上。
总之,0603电容封装尺寸标准在设计上考虑到了空间利用率和焊接、电气连接等方面的需求,同时保证了元件的稳定性和可靠性。
在使用过程中,需要根据实际需求进行选择和调整。
元件封装制作标准
一、封装规格
1.1 封装类型:应根据元件的类型、尺寸、接口等要求,选择合适的封装类型。
常见的封装类型有DIP、SOP、QFP、BGA等。
1.2 封装尺寸:应按照元件规格书或设计要求,确定封装尺寸,确保封装体的大小、引脚间距等参数符合要求。
1.3 封装接口:应根据电路板设计要求,确定封装接口类型,如焊盘、插座等。
二、封装材料
2.1 基板材料:应选择具有良好电气性能、热性能和机械性能的基板材料,如FR4、CEM-1、铝基板等。
2.2 封装外壳:应根据元件类型和电路板设计要求,选择合适的封装外壳,如金属、塑料等。
2.3 焊料:应选择具有良好电气性能和机械性能的焊料,如锡铅合金、无铅焊料等。
三、封装工艺
3.1 丝印:应按照设计要求,将元件名称、规格、型号等信息正确地印制在封装体上。
3.2 贴片:应按照设计要求,将元件正确地贴装在封装体上,确保元件的引脚与焊盘对齐。
3.3 焊接:应按照设计要求,选择合适的焊接工艺和焊料,确保焊接质量稳定可靠。
3.4 检测:应按照质量标准对封装好的元件进行检测,确保符合设计要求。
四、质量标准
4.1 外观检测:应检查封装体的外观是否符合设计要求,如颜色、光泽度等。
4.2 尺寸检测:应检查封装体的尺寸是否符合设计要求,如长宽高、引脚间距等。
4.3 性能检测:应按照元件规格书或设计要求,对封装好的元件进行性能检测,如电气性能、机械性能等。
五、安全标准
5.1 防火安全:应选择符合防火安全标准的材料和工艺,确保封装体在使用过程中不产生危险。
零件封装是指实际零件焊接到电路板时所指示的外观和焊点的位置。
是纯粹的空间概念因此不同的元件可共用同一零件封装,同种元件也可有不同的零件封装。
像电阻,有传统的针插式,这种元件体积较大,电路板必须钻孔才能安置元件,完成钻孔后,插入元件,再过锡炉或喷锡(也可手焊),成本较高,较新的设计都是采用体积小的表面贴片式元件(SMD)这种元件不必钻孔,用钢膜将半熔状锡膏倒入电路板,再把SMD元件放上,即可焊接在电路板上了。
关于零件封装我们在前面说过,除了DEVICE。
LIB库中的元件外,其它库的元件都已经有了固定的元件封装,这是因为这个库中的元件都有多种形式:以晶体管为例说明一下:
晶体管是我们常用的的元件之一,在DEVICE。
LIB库中,简简单单的只有NPN与PNP之分,但实际上,如果它是NPN的2N3055那它有可能是铁壳子的TO—3,如果它是NPN的2N3054,则有可能是铁壳的TO-66或TO-5,而学用的CS9013,有TO-92A,TO-92B,还有TO-5,TO-46,TO-52等等,千变万化。
还有一个就是电阻,在DEVICE 库中,它也是简单地把它们称为RES1和RES2,不管它是100Ω还是470KΩ都一样,对电路板而言,它与欧姆数根本不相关,完全是按该电阻的功率数来决定的我们选用的1/4W和甚至1/2W的电阻,都可以用AXIAL0.3元件封装,而功率数大一点的话,可用AXIAL0.4,AXIAL0.5等等。
现将常用的元件封装整理如下:
电阻类及无极性双端元件AXIAL0.3-AXIAL1.0
无极性电容RAD0.1-RAD0.4
有极性电容RB.2/.4-RB.5/1.0
二极管DIODE0.4及DIODE0.7
石英晶体振荡器XTAL1
晶体管、FET、UJT TO-xxx(TO-3,TO-5)
可变电阻(POT1、POT2)VR1-VR5
当然,我们也可以打开C:\Client98\PCB98\library\advpcb.lib库来查找所用零件的对应封装。
这些常用的元件封装,大家最好能把它背下来,这些元件封装,大家可以把它拆分成两部分来记如电阻AXIAL0.3可拆成AXIAL和0.3,AXIAL翻译成中文就是轴状的,0.3则是该电阻在印刷电路板上的焊盘间的距离也就是300mil(因为在电机领域里,是以英制单位为主的。
同样的,对于无极性的电容,RAD0.1-RAD0.4也是一样;对有极性的电容如电解电容,其封装为RB.2/.4,RB.3/.6等,其中“.2”为焊盘间距,“.4”为电容圆筒的外径。
对于晶体管,那就直接看它的外形及功率,大功率的晶体管,就用TO—3,中功率的晶体管,如果是扁平的,就用TO-220,如果是金属壳的,就用TO-66,小功率的晶体管,就用TO-5,TO-46,TO-92A等都可以,反正它的管脚也长,弯一下也可以。
对于常用的集成IC电路,有DIPxx,就是双列直插的元件封装,DIP8就是双排,每排有4个引脚,两排间距离是300mil,焊盘间的距离是100mil。
SIPxx就是单排的封装。
等等。
值得我们注意的是晶体管与可变电阻,它们的包装才是最令人头痛的,同样的包装,其管脚可不一定一样。
例如,对于TO-92B之类的包装,通常是1脚为E(发射极),而2脚有可能是B极(基极),也可能是C(集电极);同样的,3脚有可能是C,也有可能是B,具体是那个,只有拿到了元件才能确定。
因此,电路软件不敢硬性定义焊盘名称(管脚名称),同样的,场效应管,MOS管也可以用跟晶体管一样的封装,它可以通用于三个引脚的元件。
Q1-B,在PCB里,加载这种网络表的时候,就会找不到节点(对不上)。
在可变电阻上也同样会出现类似的问题;在原理图中,可变电阻的管脚分别为1、W、及2,所产生的网络表,就是1、2和W,在PCB电路板中,焊盘就是1,2,3。
当电路中有这两种元件时,就要修改PCB与SCH之间的差异最快的方法是在产生网络表后,直接在网络表中,将晶体管管脚改为1,2,3;将可变电阻的改成与电路板元件外形一样的1,2,3即可。
/79165913/blog/item/6ddaab6120844b4ceaf8f8a4.html
关于PCB设计中封装库的使用,对于这些主流的电阻封装,一般库内都是有的,包括RAD类型,如果如要设计自己的封装库,那么就可以按照1 mil=0.001英寸,1英寸=2.54cm换算关系设计,对于外圈的丝印不要设计的太松散,否则实际使用很容易跟其他丝印重叠。