PCBA调试规范

炉温测试板制作及曲线测试规范1、目的:规范SMT炉温测试方法，为炉温设定、测试、分析提供标准，确保产品质量。

为炉温曲线的制作、确认和跟踪过程的一致性提供准确的作业指导；2、范围:本规范适用于公司PCBA部SMT车间所有炉温设定、测试、分析及监控。

3.定义:3.1升温阶段：也叫预热区，从室温到120度，用以将PCBA从环境温度提升到所要求的活性温度；升温斜率不能超过3°C度/s；升温太快会造成元件损伤、会出现锡球现象，升温太慢锡膏会感温过度从而没有足够的时间达到活性温度；通常时间控制在60S左右；3．2恒温阶段：也叫活性区或浸润区，用以将PCBA从活性温度提升到所要求的回流温度；一是允许不同质量的元件在温度上同质；二是允许助焊剂活化，锡膏中挥发性物质得到有利挥发，一般普遍的锡膏活性温度是120-150度，时间在60-120S之间，升温斜率一般控制在1度/S左右；PCBA上所有元件要达到熔锡的过程，不同金属成份的锡膏熔点不同，无铅锡膏（SN96/AG3.5/CU0.5）熔点一般在217-220度，有铅（SN63/PB37）一般在183度含银（SN62/PB36/AG2）为179度；3.3回流阶段：也叫峰值区或最后升温区，这个区将锡膏在活性温度提升到所推荐的峰值温度，加热从熔化到液体状态的过程；活性温度总是比熔点低，而峰值温度总在熔点之上，典型的峰值温度范围是（SN63/PB37）从205-230度；无铅（SN96/AG3.5/CU0.5）从235-250度；此段温度设定太高会使升温斜率超过2-5度/S，或达到比所推荐的峰值高，这种情况会使PCB脱层、卷曲、元件损坏等；峰值温度：PCBA在焊接过程中所达到的最高温度；3.4冷却阶段：理想的冷却曲线一般和回流曲线成镜像，越是达到镜像关系，焊点达到的固态结构越紧密，焊点的质量就越高，结合完整性就越好，一般降温斜率控制在4度/S；4、职责:4．1 工程部4.1.1工程师制定炉温测试分析标准，炉温测试员按此标准测试、分析监控炉温。

PCB,半成品PCBA,成品BOM的编码和版本管理成品BOM的结构：A.1 PCBA 1A.2 PCBA 2...A.N PCBA NB.1 装配件B.2 附件B.3 包装材料PCB, 半成品PCBA, 成品BOM的版本号是独立的，没有对应关系。

不同的成品BOM可以包含相同的PCBA, 不同的PCBA也可以包含相同的PCB。

（原理图和PCB也使用独立的版本号）PCB的编码和版本管理1．初次开发初次开发的PCB版本号为：0.1, 0.2, … , 投产后改为1.0.初次开发的PCB申请一个编码，0.1, 0.2 等打样版全部使用这个编码，投产后的1.0版也使用此编码。

2．改版改版打样的PCB版本号为：1.01, 1.02, … , 投产后改为1.1改版的PCB需要申请新的编码，1.01, 1.02等打样版全部使用这个编码，投产后的1.1版也使用此编码。

半成品PCBA的编码和版本管理同一种PCBA使用同一编码，版本升级后，不需要申请新编码。

投产的PCBA的版本号为：1.0, 1.1, …初次开发打样的版本号位：0.1(调试), 0.2（调试）, … ,投产后改为1.0改版打样的版本号为：1.01(调试)，1.02(调试)， … , 投产后改为1.1成品BOM的编码和版本管理同一种产品的BOM使用同一编码，版本升级后，不需要申请新编码。

投产的成品BOM的版本号为：1.0, 1.1, …初次开发打样的版本号位：0.1(调试), 0.2（调试）, … , 投产后改为1.0改版打样的版本号为：1.01(调试)，1.02(调试)， … , 投产后改为1.1PCB版本号丝印PCB上的版本号丝印采用如下形式：MMM T NNN S MMM: Product ModelM50: MTV5000M30: MTV3000M35:MTV3500IOH:ioBOX100HDT: Type of BoardM: Main BoardT: Tuner BoardF: Front Panel BoardNNN: Version Number 151 means 1.51S: Suffix for other info. A: HKHTB: DTMBC: DVB-TD: DVB-CE: DVB-S/S2For example:M50M151: MTV5000 main board V1.51M50F151: MTV5000 front panel board V1.51 M35M10: MTV3500 main board V1.0M30M21: MTV3000 main board V2.1M30F21: MTV3000 front panel board V2.1 IOH10: ioBOX100HD V1.0。

pcba方案开发PCBA（Printed Circuit Board Assembly）是指印刷电路板组装，是电子产品制造过程中至关重要的一步。

PCBA方案开发则是指针对特定的电子产品需求，设计和开发适用的PCBA方案。

本文将从方案开发流程、关键要素以及市场前景等方面进行探讨。

一、PCBA方案开发流程1. 需求分析：明确电子产品的功能需求、性能指标和外观要求等，对PCBA的技术要求有一个基本的了解。

2. 硬件设计：根据需求分析的结果，进行电路设计和布局，确定各种元器件的型号和参数。

在设计过程中要考虑电路的稳定性、抗干扰能力、布线的合理性等。

3. 原型制作：根据设计的电路图和布局图制作PCB板，并将元器件进行焊接和组装，形成PCBA原型。

4. 软件开发：针对PCBA原型进行软件开发，包括编写控制程序、调试和测试等。

5. 试产和测试：将PCBA原型进行小批量的试产，并进行各项测试，包括功能测试、可靠性测试、环境适应性测试等。

6. 量产与优化：根据试产的结果和意见反馈进行产品的优化和改进，并进行大规模的量产生产。

二、PCBA方案开发的关键要素1. 元器件选择：选择适合产品需求的优质元器件，包括集成电路、传感器、电源模块等。

要考虑元器件的可靠性、性能指标和供应稳定性等因素。

2. 焊接技术：合理选择焊接技术，如表面贴装技术（SMT）和插件技术。

SMT技术具有高密度、小型化的特点，适用于现代电子产品的生产。

3. PCB设计：合理设计PCB的电路图和布局，优化电路的信号传输和功耗控制，减少电磁干扰和故障率。

4. 测试与质量控制：建立完善的测试和质量控制体系，对PCBA进行全面的测试和检验，以确保产品的稳定性和可靠性。

5. 供应链管理：与合适的供应商建立长期合作关系，确保元器件的供应稳定和良好的售后支持。

三、PCBA方案开发的市场前景随着电子产品的不断智能化和小型化趋势，PCBA方案开发的市场前景广阔。

特别是在物联网、人工智能、智能家居等领域，对PCBA 方案的需求不断增加。

PCB焊盘与孔设计规范(new)1.目的规范产品的PCB焊盘设计工艺，规定PCB焊盘设计工艺的相关参数，使得PCB的设计满足可生产性、可测试性、安规、EMC、EMI等的技术规范要求，在产品设计过程中构建产品的工艺、技术、质量、成本优势。

2.适用范围本规范适用于空调类电子产品的PCB工艺设计，运用于但不限于PCB 的设计、PCB批产工艺审查、单板工艺审查等活动。

本规范之前的相关标准、规范的内容如与本规范的规定相抵触的，以本规范为准TS—S0902022001<>TS—SOE0199001<>TS—SOE0199002<>IEC60194<>（PrintedCircuitBoarddeignmanufactureandaembly-termanddefinition）IPC—A—600F<>（Acceptablyofprintedboard）IEC609504.规范内容4.1焊盘的定义通孔焊盘的外层形状通常为圆形、方形或椭圆形。

具体尺寸定义详述如下，名词定义如图所示。

1)孔径尺寸：若实物管脚为圆形:孔径尺寸（直径）=实际管脚直径+0.20∽0.30mm （8.0∽12.0MIL）左右；若实物管脚为方形或矩形:孔径尺寸（直径）=实际管脚对角线的尺寸+0.10∽0.20mm（4.0∽8.0MIL）左右。

2)焊盘尺寸：常规焊盘尺寸=孔径尺寸（直径）+0.50mm(20.0MIL)左右。

4.2焊盘相关规范4.2.1所有焊盘单边最小不小于0.25mm，整个焊盘直径最大不大于元件孔径的3倍。

一般情况下，通孔元件采用圆型焊盘，焊盘直径大小为插孔孔径的1.8倍以上；单面板焊盘直径不小于2mm；双面板焊盘尺寸与通孔直径最佳比为2.5，对于能用于自动插件机的元件，其双面板的焊盘为其标准孔径+0.5---+0.6mm4.2.2应尽量保证两个焊盘边缘的距离大于0.4mm，与过波峰方向垂直的一排焊盘应保证两个焊盘边缘的距离大于0.5mm（此时这排焊盘可类似看成线组或者插座，两者之间距离太近容易桥连）在布线较密的情况下，推荐采用椭圆形与长圆形连接盘。

pcba方案开发PCBA（Printed Circuit Board Assembly）是指印刷电路板组装，是电子产品制造过程中的重要环节。

PCBA方案开发是指根据产品需求和设计规范，开发出适合特定产品的PCBA方案。

本文将从PCBA方案开发流程、关键技术和未来趋势三个方面探讨PCBA方案开发的重要性和发展。

一、PCBA方案开发流程PCBA方案开发的流程可以分为需求分析、原理图设计、PCB设计、样板制作、组装和调试等阶段。

需求分析是PCBA方案开发的起点，开发团队需要与产品设计团队沟通，了解产品的功能需求、性能指标和工作环境等。

根据需求分析结果，设计团队开始进行原理图设计。

原理图设计是将产品功能转化为电路模块的过程，它需要设计师具备扎实的电路知识和丰富的经验。

原理图设计完成后，就进入PCB设计阶段。

PCB设计是将原理图转化为具体的电路板布局和连线的过程。

在PCB设计过程中，设计师需要考虑到电路板的尺寸、线路走向、元件布局、信号完整性和电磁兼容等因素。

这需要设计师熟练掌握相关的设计软件和PCB制造工艺，以确保设计的可实施性和可靠性。

PCB设计完成后，就需要制作样板进行验证。

样板制作是PCBA方案开发中的关键环节，通过样板的制作和测试，可以验证原理图和PCB设计的正确性和可行性。

在样板制作过程中，需要选择合适的材料、器件和工艺，并进行组装和焊接。

样板制作完成后，就可以进行程序烧录、调试和验证，确保产品在工作环境中的稳定性和可靠性。

二、PCBA方案开发的关键技术PCBA方案开发涉及到多个关键技术，其中包括电路设计、封装库管理、布线规则和组装工艺等。

在电路设计方面，设计师需要掌握各种模拟和数字电路的设计原理，以及相关的电路仿真和分析工具。

同时，要考虑到功耗、散热和抗干扰等因素，选择合适的器件和电路结构，以满足产品的性能要求。

封装库管理是PCBA方案开发中一个重要的环节。

封装库是储存元件封装信息的数据库，设计师需要根据元件的封装参数和尺寸，选择合适的封装，并添加到封装库中，以便在设计中使用。

1目的建立PCBA管理规范以防止PCBA在生产，储存及检验过程中，遭受静电放电及碰撞受到破坏，提高流程良品率并确保产品的信赖度.。

2 范围本规范适用于本厂的外包PCBA及公司制作的PCBA生产及储存。

3 职责3.1采购部3.1.1制作采购订单，并对供应商进行控制管理；3.1.2采购对供应商提岀静电防护要求、PCBA的包装方式。

3.1.3要求外协厂在存储PCBA寸需按要求执行。

3.1.4负责对采购的物料进行报检，并跟踪处理不良物料，直至问题解决。

3.2质量部：3.2.1负责对外协厂回来PCBA板，进行外观检验；3.2.2负责对检验结果进行区分标示，并记录检验结果，转达相关部门（采购、生产、库房等等）；3.2.3 负责对检验合格的物料，转入下一环节；3.2.4检验人员要做好相对应的ESD防护及确认PCBA勺包装方式。

3.3生产部：3.3.1负责A单的制作；3.3.2负责对PCBA功能的调试；3.3.3负责对不良PCBA进行维修，并岀示维修报告；3.3.4生产部门在作业过程中拿取PCBA及存放PCBA需符合防静电要求。

3.4 外协厂：3.4.1 根据采购通知进行领料；3.4.2 根据我公司要求进行加工PCBA板，实施相关合同要求。

4 名词定义：ESD:静电放电5 作业内容5.1采购部采购5.1.1采购根据实际计划，制作采购订单需求，经批准后下达采购订单，进行采购；5.1.2采购回的原器件、PCBA板进行报检，制作报检单；5.1.3采购在下达订单给供应商时需在合同中注明：要求厂商在生产过程中及运输过程中做好ESD^护。

5.1.4供应商在生产过程中需做好ESD防护，我司将不定时对其进行稽核。

5.1.5要求供应商在岀货过程中PCBA勺包装方式为：PCBA装在防静电袋中，放置在防静电箱中（或纸箱中），板子与板子之间需有隔档隔开。

5.2库房521库房根据质量检验后的情况，办理相应的入库手续；5.2.2库房人员在收货时需检查PCBA是否装在防静电箱中（或纸箱）每片隔开且每片都有套防静电袋。

PCBA电路板组装后的⼏种测试⽅法AOIMDAICTFVTFCTATE探讨⽬前业界对于PCBA组装电路板的测试⽅法⼤致可以分成AOI、ICT/MDA、FVT/FCT三⼤块，另外也有⼈使⽤X-Ray随线全检，但并不普遍，所以本篇就不列⼊讨论。

还有⽹友问到ATE(Auto Test Equipment)与ICT/MDA的差异，⽂末回稍加说明，不过这只是个⼈看法，可能会有谬误，也请⼤家提供意见。

下⾯我们会⼤致讨论这三种测试⽅法的能⼒，也由于⽬前这三种⽅法各有优劣，所以很难仅⽤⼀种⽅法来取代其他两种，除⾮有⼈认为风险很⼩可以忽略。

AOI (Automated-Optical-Inspection)：随着影像技术的进步与成熟，AOI逐渐被很多的SMT产线所采⽤，它的检查⽅法是使⽤影像⽐对，所以必须有⼀⽚被认为良品的标淮样板(Golden Sample)并录下其影像，然后其他的的板⼦就⽐对标淮样板的影像来判断好坏。

所以AOI基本上可以判断PCBA组装电路板上⾯是否有缺件、墓碑、错件、偏移、架桥、空焊…等不良；但⽆法⽆法辨识零件正下⽅的的焊锡性，如BGA IC或QFN IC，⾄于假焊、冷焊也很难由AOI来判断出来。

另外，如果零件的特性已经改变或有细微的外观破裂(micro crack)也难由AOI来辨识。

⼀般AOI的误判率⾮常⾼，需要有经验的⼯程师调试机器⼀段时间之后才会稳定。

所以新板⼦初期导⼊的时候需要较多⼈⼒投⼊来複判AOI打下来的有问题板⼦是否真的有问题。

ICT/MDA (In-Circuit-Test/Manufacturing-Defect-Analyzer)：传统的测试⽅法。

可以经由测试点来测试所有被动元件的电器特性，有些⾼级的测试机台甚⾄可以让待测试的电路板上电跑程式，做⼀些可以由程式运⾏的功能测试。

如果⼤部分的功能都可以经由程式完成，可以考虑取消后⾯的FVT(功能测试)。

它可以抓出缺件、墓碑、错件、架桥、极性反，也可以⼤致测出主动零件(IC、BGA、QFN)的焊性问题，但对于空焊、假焊、冷焊问题就不⼀定了，因为这类的焊性问题属于间歇性，如果测试的时候刚好有接触到就会PASS。

(peak temp)215℃±5℃0<Slope<3/sec 0<Slope<3℃/sec回焊区冷却区预热区恒温区1）预热区自室温状态至130℃之间,其升温速率不可超过3℃/秒。

2）恒温区温度介于120℃~160℃之间,时间为60~120秒。

目标为90-110秒。

3）回焊区温度210℃以上,时间为15~45秒。

4）回焊区升温速率须小于3℃/sec。

5）. BGA焊点脚Peak温度为215±5℃，表面温度小于230℃(除客户特殊要求外),其余零件焊点脚Peak温度一般应小于等于230℃。

6）冷却区冷却速率须小于4℃/sec最佳胶水温度曲线1801251.)最高温度145℃.2.)125℃~145℃时间 T:105~210S.3.)用同一机种基板上体积最大(即吸热最严重)的组件引脚或CHIP焊盘作为炉温测试点.最佳的无铅锡膏回焊曲线温度250 25060_90少于3℃/Se c1.)升温阶段：升温速率应低于3℃/Sec。

2.)最高温度不得低于230℃,最高温度不得高于250℃。

3.)预热段温度:30℃至150℃的时间： 60-90Sec;4.)恒温段温度:150℃至217℃的时间：60 —120Sec; 目标：90_100sec5.)回流段温度:大于217℃以上的时间：60 —90Sec;目标：70sec 峰值温度:230-245℃。

6).冷却速率3℃/Sec左右。

1.3、温度测试1.3.1、待设定后的温度稳定后，将测温仪正确地放入炉内进行温度测试。

1.3.2、IPQC将初次测定的温度数据交给PE，由生技PE或工艺组人员比较与规范所制订的profile差异，各参数合格后方可生产。

反之，由生技PE或工艺组人员调至合格方可生产。

1.3.3、量测时机：a、炉子停机时间超过12小时，重新开始生产需进行炉温测试b、回流后品质有异常,温区温度设置被更改后需测量.c 、 新机种试产设定温度后。

篇一：电路板设计作业指导书1、目的规范产品的 pcb 工艺设计，规定 pcb 工艺设计的相关参数，使得 pcb 的设计满足电气性能、可生产性、可测试性等要求，在产品设计过程中构建产品的工艺、技术、质量、成本优势。

2、范围本规范适用于所有公司产品的 pcb 设计和修改。

3、定义（无）4、职责4.1 r&amp;d 硬件工程师负责所设计原理图能导入pcb网络表，原理上符合产品设计要求。

4.2 r&amp;d 结构工程师负责所设计pcb结构图符合产品设计要求。

4.3 r&amp;d pcb layout 工程师负责所设计pcb符合产品设计要求。

5、作业办法/流程图(附后)5.1 pcb 板材要求5.1.1 确定 pcb 所选用的板材、板厚等，例如pcb板材：fr-1、fr-4、cem-1、cem-3、纸板等，pcb板厚：单面板常用1.6mm ，双面板、多层板常用1.2mm或1.6mm，pcb的板材和厚度由结构和电子工程师共同确定。

5.1.2 确定 pcb 铜箔的表面处理方式，例如镀金、osp、喷锡、有无环保要求等。

注：目前应环保要求，单面、双面、多层pcb板均需采用osp表面处理工艺，即无铅工艺。

（特殊工艺要求除外，如：轻触按键弹片板表面需镀金处理）5.1.3 确定pcb有关于防燃材料和等级要求，例如普通单面板要求：非阻燃板材xpc或fr-1 94hb和94v-0； tv产品单面板要求：fr-1 94v-0；tv电源板要求：cem1 94v-0；双面板及多层板要求：fr-4 94v-0。

（特殊情况除外，如工作频率超过1g的，pcb不能用fr-4的板材）5.2 散热要求5.2.1 pcb 在布局中考虑将高热器件放于出风口或利于空气对流的位置。

5.2.2 大面积铜箔要求用隔热带与焊盘相连，为了保证透锡良好，在大面积铜箔上的元件的焊盘要求用隔热带与焊盘相连（对于需过1a以上大电流的焊盘不能采用隔热焊盘），如下图所示：焊盘两端走线均匀或热容量相当焊盘与铜箔间以”米”字或”十”字形连接5.2.3 大功率电源板上，变压器及带散热器的发热器件下面需开圆形直径为3.0mm-3.5mm的散热孔。