protel99se.PCB课件(免费,劳架点下评论)

顶层
底层
丝印层
复合层
机械加工层
禁止布线层
6.3 PCB板外形尺寸设计
• 此项操作在禁止布线层KeepOutLayer进行，需 将层标签页切换至该层，再按如下步骤进行：
•1。显示坐标原点：依次按下T/P键，打开PCB属性设 置窗口，单击Display标签页，勾选Origin Marker（原 点标记）项，点OK确定。 •2。重定坐标原点：单击绘图工具条上的 图标，鼠 标成十字形，将其在绘图窗口左下脚适当位置单击， 此处便成为新的坐标原点。 •3。单击绘图工具条上的 图标，以新建原点为起点， 根据实际要求，绘制出电路板的外框图。
类型的选项可改变尺寸标注的方式，如图：
6.8 自动布线
图的设计过程. 一、 PCB图的设计过程 图的设计过程 印刷电路板图的设计过程大致可用图2-1来表示。 各个设计步骤简述如下： 1、绘制电路图 这是进行电路板图设计的先期工作，主要是完成电路原理图的绘制，包括 生成网络表。当然，对于一些简单的电路，也可以不进行原理图的绘制， 而直接进入PCB设计系统。 2、规划电路板 在绘制印刷电路板之前，用户要对电路板有一个初步的规划，比如说电 路板采用多大的物理尺寸，采用几层电路板，是单面板还是双面板，各元 件采用何种封装形式及其安装位置等。这是一项极其重要的工作，是确定 电路板设计的框架。
实训步骤
1、学习PROTE99-SE绘制PCB图的基本知识。 2、学习绘制PCB图的基本方法。 3、实际进行一个中等难度电路图的PCB图的 绘制。 4、对PCB图进行检查，看绘制是否正确，在 正确的前提下，检查绘制的PCB图是否合理和 美观。
6.PCB印刷电路板设计
• 6.1相关知识
• 1.印刷电路板
在覆铜板上用腐蚀的方法 除去多余的铜箔而得到的可焊 接电子元件的电路板。 腐蚀后留 下的可焊 接元件的 铜箔电路 绝缘基板 其分为： 单面板 双面板 多层板
2.层（layers）
层Layer 的概念与许多软件中为实现图文色彩的嵌套 •与合成而引入的层的概念有所不同，Protel 中的层不是虚 拟的而是印刷板材料本身实实在在的铜箔层,现今由于电 子线路的元件密集,一些较新的电子产品中所用的印刷板 不仅有上下两面供走线,在板的中间还设有能被特殊加工 的夹层铜箔例如计算机主板所用的印板材料多在4 层以上, 这些层因加工相对较难而大多用于设置走线较为简单的电 源布线层Ground Layer 和Power Layer。
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6.7 PCB设计中的其他操作
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Y方向尺寸 X方向尺寸 1。放置焊盘 单击 图标，光标自动粘贴上一焊盘， 在合适位置单击左键，就将其放置在该 园形 处。 方形 2。编辑焊盘 八角形 改变X、Y方向尺寸，可改变焊盘的大 小。改变Shape的选项，可改变焊盘的 形状。
PCB图的工具栏 图的工具栏
放置工具栏
6.2.2 PCB板外形尺寸设计
• 1。对PCB编辑环境进行设置 • 按D/O键，进入编辑器设置窗口，其下有两个标签页，
Options标签页主要对各种栅格进行设置，它帮助我们在电路 板中移动元件，确定元件的位置。对元件较少，尺寸较小的 电路板，栅格大小可参考下图进行设置。
• 单面印板的手工设 计流程如下：
6.2.1 新建PCB文件夹
• 不论是手工设计还是自动设计PCB板，都必 须先新建一个或多个PCB板设计文件夹，新 建的方法与新建电路设计文件夹一样，在文 件夹管理器中依次按一下F/N键，在打开的 编辑器管理窗口中，双击 标签，将PCB 板编辑器载入当前文件夹管理器中，给其命 名后，双击，便进入到PCB板编辑器窗口。
重要的概念。焊盘类型要综合考虑该元件的形 状大小、布置形式、振动和受热情况、受力方 向等因素来进行设计。Protel 在封装库中给出 了一系列不同大小和形状的焊盘如圆、方、八 角和定位用焊盘等，但有时这还不够用，需要 自己编辑，例如对发热且受力较大电流较大的 焊盘可自行设计成泪滴状的焊盘。
各种焊盘
5.各种膜Mask层
6.4 载入元件封装库
• 元件的封装就是元件管脚的安装结构尺寸，它与电路中的元 件符号是不一样的，两者之间是一个对应关系，同一个元件 符号，可以有几个不同尺寸的封装。第一次设计PCB图，需 先载入元件封装库，方法是：单击窗口左边PCB浏览器的下 拉箭头，在下拉列表中双击Libraries，之后再单击下面的 Add/Remove按钮，在弹出的 对话框中，按右图的方法， 打开所须的PCB 元件封装图 库，最后点OK确定。
三明学院物理与机电工程系 电子教研室
实训目的
通过本次实训，要求学生基本掌握用计算机绘制印 刷电路板图的方法，学习Protel 99 SE绘制PCB的方 法，实际绘制一个电路的PCB图。
实训要求
1、掌握建立绘制PCB图文件的方法。 2、掌握绘制PCB图所用工具的使用方法。 3、掌握修改PCB图的方法 4、实际绘制一个电路的PCB图。 5、检查PCB图是否绘制正确，并打印出来。
6.7 PCB设计中的其他操作
• 3。放置图件（切换至 层） • 画圆心弧：单击 图标，光标成十字形，在 要画弧的地方单击，确定圆心位置，移动光标，拉 出一个圆，大小合适后，单击左键定出半径 ， 再移动光标至圆弧的起点处单击 ，确定出圆弧 的起点，然后逆时针移动光标到合适位置单击 ， 确定圆弧的终点 。 • 画边缘弧：单击 图标，光标成十字形，确定 圆弧的起点 后，单击左键，移动光标到合适 位置单击，确定圆弧的终点 。 • 结束画弧时，单击鼠标右键，结束画弧操作。
各种膜（Mask）示意图
丝印膜（Silkscreen） 阻焊膜（Solder Mask） 焊盘 助焊膜（Past Mask）
6.2 电路板制作流程图
印刷电路板可手 工设计，也可自动设 计，对一些简单的电 路或异性的电路板， 手工设计比较方便。 新建PCB文件夹 PCB板外形尺寸设计 载入元件封装库 调出电路元件 手工元件布局 手工布线 PCB板打印输出
图2-1自动设计印刷电路板图的设计过程
3、设置参数 、 参数的设置是电路板设计的重要步骤。设置参数主要是设置元件的参数、.板层、 布线规则等。一般说来，有些参数用系统的默认值即可，有些参数在使用过Protel 99 SE后，经过第一次设置，以后几乎无须修改。 4、装入网络表及元件封装 、 网络表是进行电路板图自动布线的灵魂，也是电路原理图设计系统与印刷电路板图 设计系统的接口。只有将网络表装入之后，才能完成对电路板的自动布线。网络表 是由电路原理图执行有关命令后自动生成的。元件的封装就是元件的外形 元件的封装就是元件的外形，对于每 元件的封装就是元件的外形 个装入的元件必须有相应的外形封装，才能保证电路板布线的顺利进行和在生产中 元件的安装位置和板上的焊点位置一致。 5、元件的布局 、 元件的布局可以让Protel 99 SE自动布局。规划好电路板并装入网络表后，用户可以 让程序自动装入元件，并自动将元件布置在电路板边框内。Protel 99 SE也可以让用 户手工布局。元件的布局合理，才能进行下一步的布线工作。 6、自动布线 、 Protel 99 SE采用世界上最先进的无网格、基于形状的对角线自动布线技术。只要将 有关的参数设置得当，元件的布局合理，自动布线的成功率几乎是100%。
元件封装布局练习
• 参考下图，完成元件封装布局设计
边框45X50 里面的 三个定 位孔暂 时不画 出。
布局操作时注意：
1.不同操作应在不同 层面进行。 2元件标注位置和方 向的调整与元件的调 整方法相同。 3 布局结束后，PCB 板的整体效果应整洁 美观，查看方便。
新建原点
6.6 手工布线
• • 手工布线基本操作（切换至BottomLayer层）： 1。画连接导线：单击图标 ，鼠标变成十字形，可进行布线操作，单击左键确定 导线起点，拖动鼠标就可画出线段，拐弯时单击左键，线段结束时单击右键，结 束画线，双击右键。 2。编辑导线：要加粗或减细导线，双击该导线， 1 在弹出的对话框中，改变Width值即可，如图1： Width 1 3。移动导线： 单击导线，导线出现编辑节点， 2 此时，可用鼠标移动该导线，图2： 依次按下E/M/D键，光标变成十字形，若点击导线端点， 3 可拉长导线，图3： 点击导线中间，可在不断线的情况下，移动导线，图4： 5。删除导线：依次按下E/D键，光标成十字形，用其 4 单击要删除的线段既可，删除操作结束后，单击右键， 结束删除操作。
6.2.2 PCB板外形尺寸设计
• 2.可视栅 格与可视 层的设置, 这里，我 们只对可 视栅格进 行设置， 如图所示。
6.2.3 PCB编辑器的层标签页
• 在进行PCB板设计之前，必须清楚当前所在设计层面， 和它的作用，如元件层主要放置元件符号，焊接层主要 放置元件焊盘，连接线，机械层主要放置机械加工孔， 如定位孔等。一般，绘制不同的内容，应将其切换至相 应的层面。
顶层 Top 过孔 Via 中间层 Mid 底层 Bottom 绝缘层
3.丝印层（Overlay）
• 丝印层Overlay 为方便电路的安装和维修 等在印刷板的上下两表面印刷上所需要 的标志图案和文字代号等例如元件标号 和标称值元件外廓形状和厂家标志生产 日期等等
丝印层
4。焊盘（Pad ）
• 焊盘Pad 焊盘是PCB 设计中最常接触也是最
• 各类膜Mask 不仅是PCB 制作工艺过程中必不可少的而且更 是元件焊装的必要条件按膜所处的位置及其作用膜可分为 • 元件面Top或焊接面Bottom阻焊膜 SolderMask • 元件面Top或焊接面Bottom助焊膜 Paste Mask • 顾名思义，助焊膜是涂于焊盘上提高可焊性能的一层膜也就 是在绿色板子上比焊盘略大的各浅色圆斑，阻焊膜的情况正 好相反，为了使制成的板子适应波峰焊等焊接形式要求板子 上非焊盘处的铜箔不能粘锡因此在焊盘以外的各部位都要涂 覆一层涂料用于阻止这些部位上锡。
6.7 PCB设计中的其他操作
1. 放置尺寸：单击 图标，光标成 形，在需标注尺寸的起始 端单击，拖动光标至尺寸终点 ，单击，结束此处标 注，若双击，结束尺寸标注 操作。 • 2.放置坐标点：单击 图标，出现带坐标的十字形光标 • ，移动光标，坐标 随之改变，将其 放在合适位置，单击，即 可显示该点的坐标，双击，则退出坐标点放置操作。 • 3. 改变尺寸标注方式：双击标注好的尺寸，在弹出的对话框中，改变尺寸
6.5.1常用元件封装图
三极管 电阻 电容 二极管
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单列插座
双列插座
6.5.2 手工元件布局
• 元件布局就是把元件封装按一定要求布置在电路板上。手工元件 布局与在电路图中调整元件的方法基本相同，主要有： • 1.选取元件： 点选（按住左键不放）、框选； • 2.移动元件： 点拖移动一个元件，框选移动多个元件 • 3.旋转元件： 点选元件，然后按空格键； • 4.翻转元件： 点选元件，按Y键--上下翻转，X键--左右翻转； • 5.删除元件 ： 框选元件后，按Ctrl+Delete键； • 6.复制、粘贴元件 ： 框选元件后，执行Edit/Copy命令，并单击 该元件。单击工具条上的 图标，可将复制的元件粘贴到当前 的PCB设计窗口中。 • 7.撒消选取状态： 单击工具条上的 图标即可。
双击载入此通用图库
6.5 调出封装元件
• 单击绘图工具条上的 图标，将弹出封装元件放置对话框， 再单击Browse按钮，弹出封装元件浏览窗口，一方面，可通 过滑动条查找所需元件封装，也可在Make窗口的*号前键入所 需元件封装的首字母，OK后，可快速查找到所需元件，如查 电阻，键入A，电容，键入R，三极管，键入T等，在元件列表 A R T 中，通过元件封装显示窗口，选中需要的元件，单击Close按 钮，回到放置元件对话框，在相应位置填入元件序号和元件参 数，如下图，单击OK，该元件即被调入设计窗口。 如果一次放入几个相同元件，元 电容封装 件序号会自动递增，无须每次填入。 填入元件序号 填入元件参数